1月20日消息 高通公司于昨晚宣布推出最新一代5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍870,定位于驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品,采用臺(tái)積電 7nm 工藝制成,包括一顆 A77(3.19GHz)超大核 + 三顆 A77(2.42GHz)大核以及四顆 A55(1.8GHz)核心,GPU為 Adreno 650 ,配備 X55 5G 基帶,WIFI 模塊支持到FastConnect 6800。
昨日晚間,Motorola官方微博發(fā)布預(yù)告,motorola edge s將全球首發(fā)搭載高通驍龍870芯片,新手機(jī)將于1月26日新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。



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