芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
編譯 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西2月4日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)模擬芯片巨頭德州儀器正與美國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司芯科科技（Silicon Laboratories）進(jìn)行深入談判，擬以約70億美元（約合人民幣486億元）的價(jià)格收購(gòu)芯科科技。
據(jù)知情人士透露，兩家公司之間的談判已進(jìn)入后期階段，有望在未來(lái)幾天內(nèi)達(dá)成協(xié)議。該交易對(duì)芯科科技的估值可能約為70億美元，較其周二下午44億美元（約合人民幣305億元）的市值溢價(jià)。
截至周二美股收盤，德州儀器市值為2043億美元（約合人民幣1.4萬(wàn)億元），芯科科技市值為45億美元（約合人民幣312億元）；在盤后交易中，德州儀器股價(jià)下跌超2%，芯科科技股價(jià)漲超33%。
知情人士稱，此次潛在合并的具體條款尚不清楚，而且時(shí)間表可能會(huì)推遲或談判破裂。
收購(gòu)芯科科技將是德州儀器自2011年以65億美元（約合人民幣111億元）收購(gòu)美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司以來(lái)最大的一筆收購(gòu)。
德州儀器和芯科科技尚未對(duì)外媒置評(píng)請(qǐng)求作出回應(yīng)。
自2021年剝離其基礎(chǔ)設(shè)施和汽車部門以來(lái)，芯科科技一直專注于生產(chǎn)為物聯(lián)網(wǎng)中無(wú)線設(shè)備提供動(dòng)力的芯片，這為德州儀器的業(yè)務(wù)增添了一個(gè)潛在的新領(lǐng)域。
德州儀器上周發(fā)布了高于華爾街預(yù)期的樂(lè)觀季度業(yè)績(jī)展望。該公司數(shù)據(jù)中心季度收入同比增長(zhǎng)70%，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)中心銷售將帶來(lái)增長(zhǎng)機(jī)遇。
2024年，德州儀器獲得了16億美元（約合人民幣111億元）的聯(lián)邦撥款，用于支持其在美國(guó)德克薩斯州和猶他州建設(shè)工廠。2025年6月，該公司宣布將在美國(guó)7家工廠投資超過(guò)600億美元（約合人民幣4163億元）。
半導(dǎo)體行業(yè)正處于整合期，芯片企業(yè)們紛紛尋求并購(gòu)，以期在蓬勃發(fā)展的AI浪潮中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
