芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
存儲(chǔ)芯片正在變天，
芯東西1月29日?qǐng)?bào)道，今日新公布的財(cái)報(bào)顯示，SK海力士2025年?duì)I業(yè)利潤(rùn)首度超越三星，創(chuàng)下47.2萬(wàn)億韓元（約合人民幣228億元）的歷史新高。
三星2025年?duì)I業(yè)利潤(rùn)為43.6萬(wàn)億韓元（約合人民幣211億元），其中存儲(chǔ)業(yè)務(wù)創(chuàng)造了24.9萬(wàn)億韓元（約合人民幣121億元）的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)。
今日，全球兩大存儲(chǔ)芯片巨頭三星與SK海力士相隔1小時(shí)舉行財(cái)報(bào)電話會(huì)議，尤其在談到今年AI內(nèi)存市場(chǎng)角逐的焦點(diǎn)HBM4時(shí)，火藥味相當(dāng)濃嗆。
這邊全球HBM芯片“一哥”SK海力士自陳優(yōu)勢(shì)，說(shuō)HBM需要技術(shù)、量產(chǎn)能力、質(zhì)量保證和供應(yīng)執(zhí)行能力，而自己除了技術(shù)領(lǐng)先外，積累的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和客戶信任度都是短時(shí)間內(nèi)難以趕上的。
SK海力士稱2025年HBM收入同比增長(zhǎng)1倍以上，HBM4正按照與客戶約定的時(shí)間表推進(jìn)，封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力也將成為其HBM4的優(yōu)勢(shì)。
那邊三星隔空反擊，宣布正按計(jì)劃推進(jìn)HBM4量產(chǎn)，計(jì)劃在今年2月開(kāi)始交付，還強(qiáng)調(diào)“盡管客戶對(duì)性能的要求從最初的開(kāi)發(fā)階段到現(xiàn)在有所提高，但我們并未進(jìn)行任何重新設(shè)計(jì)”。
而三星提到的“重新設(shè)計(jì)”，似乎就是在針對(duì)SK海力士。
此前，SK海力士曾收到其最大客戶英偉達(dá)關(guān)于HBM4樣品產(chǎn)品的反饋，并在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)過(guò)程中對(duì)部分工藝進(jìn)行了調(diào)整。
三星稱，自家產(chǎn)品已順利通過(guò)更為嚴(yán)格的HBM4規(guī)格要求，所有已具備量產(chǎn)條件的HBM產(chǎn)能均已被客戶預(yù)訂，預(yù)計(jì)2026年HBM銷量將同比增長(zhǎng)3倍以上。
以AI為中心的內(nèi)存市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變正在加速。
過(guò)去半年，三星股價(jià)已上漲128%，SK海力士股價(jià)更是上漲了228%。
兩家巨頭均預(yù)計(jì)今年HBM市場(chǎng)需求將保持強(qiáng)勁，AI內(nèi)存熱潮將持續(xù)全年，各類存儲(chǔ)產(chǎn)品仍將出現(xiàn)嚴(yán)重短缺。
SK海力士正努力提高產(chǎn)能以滿足快速增長(zhǎng)的DRAM需求，計(jì)劃大幅增加資本支出。三星也表示2026年將加大對(duì)內(nèi)存產(chǎn)能的投資，但預(yù)計(jì)2026年和2027年供應(yīng)擴(kuò)張有限。
AI的快速發(fā)展還提振了芯片代工業(yè)務(wù)。三星芯片代工業(yè)務(wù)的目標(biāo)是在2026年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的營(yíng)收增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2nm芯片訂單量將增長(zhǎng)約130%，該公司正在積極與美國(guó)和中國(guó)的客戶進(jìn)行洽談。
其第二代2nm工藝研發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將于今年下半年量產(chǎn)；1.4nm工藝正在研發(fā)中，計(jì)劃在2029年量產(chǎn)。
一、傳SK海力士拿下英偉達(dá)HBM4約70%訂單，英偉達(dá)AMD完成對(duì)三星HBM4的驗(yàn)證
當(dāng)前SK海力士在HBM市場(chǎng)處于統(tǒng)治地位。
韓媒報(bào)道稱，SK海力士已從英偉達(dá)獲得超過(guò)2/3的HBM供應(yīng)訂單，將用于今年的Vera Rubin旗艦AI計(jì)算平臺(tái)。
據(jù)消息人士透露，英偉達(dá)將其用于先進(jìn)AI架構(gòu)的HBM4需求的約70%分配給了SK海力士，高于市場(chǎng)此前估計(jì)的50%左右，預(yù)計(jì)2026年將實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
消息人士還說(shuō)，英偉達(dá)和AMD最近也完成了對(duì)三星HBM4產(chǎn)品的質(zhì)量測(cè)試，預(yù)計(jì)將于2月正式供貨。
此前有消息稱，三星正增加對(duì)博通等美國(guó)主要客戶的HBM供應(yīng)。
三星在HBM內(nèi)存研發(fā)方面落后于SK海力士，但如今它重振旗鼓，正力圖憑借HBM4重奪市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。
三星、SK海力士都聲稱自家HBM4實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最快的穩(wěn)定速度——11.7Gbps。
不同的是，三星HBM4采用自研1c DRAM，并將HBM4集成到4nm制程芯片上，從而提升了性能和量產(chǎn)穩(wěn)定性。
??SK海力士HBM4為確保穩(wěn)定性，采用了與HBM3E相同的第五代1b DRAM芯片，其HBM4基礎(chǔ)芯片采用臺(tái)積電12nm工藝。
三星在電話會(huì)議中透露，應(yīng)一位重要客戶的要求，其11.7Gbps HBM4產(chǎn)品的出貨將于2月開(kāi)始，客戶正在進(jìn)行認(rèn)證測(cè)試。
該公司計(jì)劃于2026年中期開(kāi)始提供標(biāo)準(zhǔn)HBM4E產(chǎn)品的樣品，下半年推出基于HBM4E核心芯片的定制產(chǎn)品。
據(jù)其管理層分享，目前市場(chǎng)對(duì)16層HBM產(chǎn)品的需求有限，公司暫無(wú)計(jì)劃大規(guī)模商業(yè)化上一代16層HBM3E或HBM4產(chǎn)品。
三星已掌握可用于量產(chǎn)的16層封裝技術(shù)，并已交付基于HBM4的銅混合鍵合樣品，近期重點(diǎn)工作包括擴(kuò)大HBM3E產(chǎn)能，并積極投資以確保HBM4和HBM4E的1c nm產(chǎn)能。
這意味著2026年HBM4市場(chǎng)競(jìng)賽將劍拔弩張。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research預(yù)計(jì)，2026年，SK海力士將占據(jù)全球HBM4市場(chǎng)54%的份額，其次是三星電子（28%）和美光科技（18%）。
二、SK海力士HBM收入翻倍，三星半導(dǎo)體部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)狂飆465%
在內(nèi)存芯片短缺和AI服務(wù)器強(qiáng)勁需求提振下，SK海力士、三星電子均公布了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收益。
第四季度，SK海力士營(yíng)收增長(zhǎng)66.1%至32.8萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)飆升137.2%至19.2萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率高達(dá)58%，盈利能力令人矚目。
DRAM業(yè)務(wù)方面，SK海力士在2025年3月實(shí)現(xiàn)全球首批HBM4樣品出貨，為行業(yè)第一；傳統(tǒng)DRAM已開(kāi)始量產(chǎn)1c nm?DDR5，并開(kāi)發(fā)了基于1b nm 32Gb的業(yè)界最高密度256GB DDR5 RDIMM。
受下半年eSSD需求復(fù)蘇推動(dòng)，其NAND年度營(yíng)收也創(chuàng)下新高。
三星同樣在第四季度業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史紀(jì)錄：營(yíng)收達(dá)93.8萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)23%，環(huán)比增長(zhǎng)9%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到20.1萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)208%。
由于新款智能手機(jī)的上市效應(yīng)減弱以及激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，三星設(shè)備體驗(yàn)（DX）部門的收入環(huán)比下降了8%。
而AI蓬勃發(fā)展推動(dòng)的內(nèi)存價(jià)格飆升和供應(yīng)緊張，抵消了智能手機(jī)、電視和家電業(yè)務(wù)的季節(jié)性疲軟。
三星DS事業(yè)部（包括其存儲(chǔ)器、晶圓代工和系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)）第四季度表現(xiàn)亮眼，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)33%，達(dá)到44萬(wàn)億韓元；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超過(guò)465%，達(dá)到16.4萬(wàn)億韓元，占集團(tuán)總營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的81%以上。
其中，內(nèi)存業(yè)務(wù)是業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
三星在新聞稿中寫(xiě)道，第四季度，內(nèi)存業(yè)務(wù)通過(guò)滿足強(qiáng)勁的傳統(tǒng)DRAM需求，并在整體價(jià)格上漲的情況下擴(kuò)大HBM銷售，實(shí)現(xiàn)了季度收入和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的歷史新高。
第四季度，其DRAM平均售價(jià)環(huán)比上漲約40%，NAND閃存平均售價(jià)也上漲了20%左右。
SK海力士稱其HBM4量產(chǎn)正按照客戶約定的時(shí)間表進(jìn)行，并準(zhǔn)備交付優(yōu)化的定制HBM，擴(kuò)大高密度SV DRAM等高價(jià)值產(chǎn)品的生產(chǎn)，加速1c nm遷移以擴(kuò)展AI內(nèi)存產(chǎn)品組合，并在NAND方面通過(guò)下一代245TB產(chǎn)品引領(lǐng)超高密度AI存儲(chǔ)市場(chǎng)。
三星亦計(jì)劃加大力度推動(dòng)AI相關(guān)的NAND閃存需求，預(yù)計(jì)用于AI推理的基于TLC閃存的PCIe Gen 6固態(tài)硬盤的需求將大幅增長(zhǎng)。其戰(zhàn)略將專注于TLC產(chǎn)品，以獲取更高的利潤(rùn)率，并提高服務(wù)器固態(tài)硬盤在NAND閃存總收入中的份額。
三、服務(wù)器DRAM報(bào)價(jià)上調(diào)60%~70%，NAND閃存、LPDDR價(jià)格翻倍
三星在電話會(huì)議中透露，雖然內(nèi)存價(jià)格飆升對(duì)其芯片業(yè)務(wù)有利，但成本上升預(yù)計(jì)也會(huì)對(duì)其智能手機(jī)和顯示業(yè)務(wù)產(chǎn)生影響。
三星高管談道，為了降低市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，公司被迫有選擇地回應(yīng)客戶的供貨合同請(qǐng)求。三星優(yōu)先向服務(wù)器客戶供應(yīng)DRAM芯片，PC和移動(dòng)客戶則排在后面。
這意味著，今年有存儲(chǔ)芯片采購(gòu)需求的企業(yè)，將陷入一場(chǎng)比拼財(cái)力的生存競(jìng)賽。
據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子和SK海力士計(jì)劃將2026年第一季度服務(wù)器DRAM的報(bào)價(jià)相較2025年第四季度上調(diào)60%~70%。
三星第一季度NAND閃存供應(yīng)價(jià)格上調(diào)超過(guò)100%。該公司已于2025年底前完成與主要客戶的供應(yīng)合同談判，修訂后的價(jià)格將于2026年1月生效。
另?yè)?jù)DIGITIMES援引知情人士消息，SK海力士也已實(shí)施了類似幅度的NAND閃存價(jià)格上調(diào)。
還有報(bào)道稱，閃迪也計(jì)劃在2026年將NAND閃存價(jià)格上調(diào)100%。
據(jù)ZDNet援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道，三星和SK海力士通過(guò)談判，向蘋果公司供應(yīng)的低功耗DRAM（LPDDR）價(jià)格大幅上漲，較上一季度幾乎翻倍。
具體而言，三星提出的漲幅超過(guò)80%，而SK海力士提出的漲幅約為100%。
此前蘋果一直以相對(duì)較低的價(jià)格采購(gòu)LPDDR，但自去年中以來(lái)，內(nèi)存供應(yīng)短缺問(wèn)題日益嚴(yán)重，蘋果似乎難以扭轉(zhuǎn)價(jià)格上漲的趨勢(shì)，而三星和SK海力士在今年第一季度成功實(shí)現(xiàn)了DRAM業(yè)務(wù)利潤(rùn)最大化。
一位半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部人士解釋說(shuō)：“蘋果通常每年都會(huì)簽訂內(nèi)存長(zhǎng)期協(xié)議（LTA），但考慮到最近的內(nèi)存危機(jī)，據(jù)我了解，他們只完成了今年上半年的單價(jià)談判?！?/p>
他預(yù)計(jì)隨著下半年新產(chǎn)品的推出，價(jià)格可能會(huì)進(jìn)一步上漲。
另一位消息人士稱，今年第四季度LPDDR價(jià)格已經(jīng)上漲了約40%，第一季度漲幅還會(huì)更大，至少達(dá)到60%。
市場(chǎng)研究公司TrendForce預(yù)測(cè)，通用DRAM價(jià)格將在第一季度環(huán)比上漲55%~60%。
據(jù)Wccftech援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道，近幾周來(lái)，各大科技公司的采購(gòu)團(tuán)隊(duì)頻繁前往韓國(guó)，以確保DRAM的供應(yīng)，尋求簽訂能夠鎖定2~3年固定供應(yīng)量的長(zhǎng)期協(xié)議，但這些努力大多以失敗告終。
三星和SK海力士正在拒絕簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議，堅(jiān)持按季度簽訂合同，并大幅漲價(jià)。除了向主要服務(wù)器DRAM客戶提價(jià)外，供應(yīng)商們還在尋求對(duì)PC和智能手機(jī)DRAM產(chǎn)品進(jìn)行類似的提價(jià)。
因此，預(yù)計(jì)短期內(nèi)內(nèi)存短缺和價(jià)格上漲的壓力將持續(xù)存在。
據(jù)報(bào)道，服務(wù)器級(jí)64GB RDIMM內(nèi)存條的現(xiàn)貨價(jià)格已攀升至2550美元，漲幅超過(guò)20%。這一趨勢(shì)表明，制造商的官方報(bào)價(jià)可能接近1000美元，且季度環(huán)比漲幅可能達(dá)到90%~100%。
網(wǎng)上也流傳著三星向客戶發(fā)出通知的消息，文件暗示三星內(nèi)存產(chǎn)品可能漲價(jià)80%。雖然三星尚未公開(kāi)證實(shí)具體細(xì)節(jié)，但業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)第一季度價(jià)格將大幅上漲。
一些服務(wù)器供應(yīng)鏈廠商估計(jì)第一季度RDIMM價(jià)格漲幅可能超過(guò)70%甚至80%，因?yàn)榇蠖鄶?shù)供應(yīng)商2026年的產(chǎn)能配額已基本售罄。
結(jié)語(yǔ)：存儲(chǔ)大廠積極抓住AI時(shí)代機(jī)遇
存儲(chǔ)芯片企業(yè)若想保持其市場(chǎng)地位，就必須適應(yīng)AI時(shí)代。
本周三，SK海力士宣布將成立一家總部位于美國(guó)的新公司，專注于AI解決方案，并承諾至少投入100億美元，以抓住AI新增長(zhǎng)引擎帶來(lái)的機(jī)遇。
該公司將通過(guò)重組其美國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤子公司Solidigm來(lái)創(chuàng)建新的AI公司。這家美國(guó)新實(shí)體暫定名為“AI Company”或“AI Co.”，將作為SK集團(tuán)AI戰(zhàn)略的中心。
已經(jīng)憑借抓住AI時(shí)代紅利崛起的SK海力士，還在持續(xù)加快投資步伐，包括已承諾投資近130億美元在韓國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)封裝廠。
三星半導(dǎo)體部門預(yù)計(jì)AI和服務(wù)器需求將繼續(xù)增長(zhǎng)，從而帶來(lái)更多結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，為此將繼續(xù)專注于盈利能力，重點(diǎn)發(fā)展高性能產(chǎn)品。
來(lái)源：DIGITIMES，Chosunbiz，ZDNET，Wccftech
