芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | 李水青
編輯 | 漠影
在大模型浪潮席卷全球、算力成為核心競爭力的當(dāng)下，國產(chǎn)高端芯片的進(jìn)展備受矚目。
尤其在生成式AI走向規(guī)?；瘧?yīng)用之后，訓(xùn)練效率、推理成本、系統(tǒng)穩(wěn)定性，正在深度反作用于模型能力。僅是實(shí)驗(yàn)室指標(biāo)與參數(shù)競賽，不足回答市場對國產(chǎn)算力“能否真用、是否好用”的拷問。
近日，國產(chǎn)通用GPU“四小龍”之一的天數(shù)智芯，在上市后的首次生態(tài)合作伙伴大會(huì)上，給出了一份系統(tǒng)性的回應(yīng)——罕見地一次性亮出了三張關(guān)鍵“底牌”：
1、首次完整公布天樞、天璇、天璣、天權(quán)四代GPU架構(gòu)路線圖，明確提出分階段對標(biāo)并超越NVIDIA Hopper、Blackwell、Rubin架構(gòu)的技術(shù)目標(biāo)。
該公司在2025年已經(jīng)邁出第一步，天數(shù)天樞整體效率較當(dāng)前行業(yè)最優(yōu)水平提升約60%，在DeepSeek V3的實(shí)測中實(shí)現(xiàn)超20%的表現(xiàn)。
2、正式推出“彤央”系列四款邊端GPU新品，實(shí)測稠密算力覆蓋100T—300T區(qū)間，性能指標(biāo)全面超越NV AGX Orin；
3、首次對外披露商業(yè)落地成果，截至目前已服務(wù)超300家客戶，完成1000余次部署，累計(jì)交付通用GPU超5.2萬片。
天數(shù)智芯董事長兼CEO蓋魯江在會(huì)上強(qiáng)調(diào)，AI算力需“以全棧自研筑牢生態(tài)根基”。
此次發(fā)布，這家國產(chǎn)GPU代表企業(yè)已不局限于單點(diǎn)突破，而是試圖從技術(shù)路徑、完整產(chǎn)品和可復(fù)制商業(yè)化三個(gè)維度，構(gòu)建一個(gè)更具確定性的產(chǎn)業(yè)未來。
一、首發(fā)三年超越路線圖：國產(chǎn)通用GPU不止于“可用”
與以往國產(chǎn)GPU企業(yè)更強(qiáng)調(diào)“當(dāng)代產(chǎn)品對標(biāo)”不同，天數(shù)智芯此次發(fā)布的一大變化，就是給出了一個(gè)明確的時(shí)間維度。
天數(shù)智芯首次系統(tǒng)性披露了2025-2027年的架構(gòu)演進(jìn)路線圖。在天數(shù)天樞、天數(shù)天璇、天數(shù)天璣、天數(shù)天權(quán)四大系列架構(gòu)框架下，其技術(shù)目標(biāo)被清晰地映射到國際主流GPU架構(gòu)的代際節(jié)奏之中：
2025年，天數(shù)天樞架構(gòu)實(shí)現(xiàn)對英偉達(dá)Hopper架構(gòu)的超越；
2026年，天數(shù)天璇架構(gòu)對標(biāo)Blackwell，同年天璣架構(gòu)實(shí)現(xiàn)對其的全面超越；
2027年，天數(shù)天權(quán)架構(gòu)將超越下一代的Rubin架構(gòu)。
在此之后，公司的目標(biāo)將轉(zhuǎn)向“突破性計(jì)算芯片架構(gòu)”的原創(chuàng)性設(shè)計(jì)。
這釋放了一個(gè)強(qiáng)烈信號(hào)——天數(shù)智芯不再回避與全球GPU技術(shù)主線的正面對照，而是將自身演進(jìn)節(jié)奏直接嵌入到同一技術(shù)坐標(biāo)系中。
天數(shù)智芯AI與加速計(jì)算技術(shù)負(fù)責(zé)人單天逸認(rèn)為，專用芯片就像應(yīng)試教育，在限定的“題庫”里去完成計(jì)算任務(wù)。而天數(shù)所代表的通用芯片是為了回歸計(jì)算本質(zhì)，支持所有類型的計(jì)算。它既能高效支持的當(dāng)前熱點(diǎn)任務(wù)，也能支持那些我們還沒想象到的全新算子、全新架構(gòu)。
“我們始終堅(jiān)信，不應(yīng)讓算力的僵化限制算法進(jìn)化，硬件絕不應(yīng)該成為束縛算法探索的枷鎖，而要成為孵化新算法的堅(jiān)實(shí)底座?！眴翁煲輰⑻鞌?shù)芯片比作新世紀(jì)的“算力風(fēng)洞”，意在為研究者探索智慧的本質(zhì)與邊界提供基礎(chǔ)工具。
為了實(shí)現(xiàn)這種面向未來的通用性與高效能，天數(shù)智芯在架構(gòu)層面進(jìn)行了系列創(chuàng)新。這一路線圖并非簡單的算力堆疊，而是圍繞通用計(jì)算效率的系統(tǒng)性優(yōu)化展開：
1、TPC Broadcast設(shè)計(jì)，算力的核心瓶頸是帶寬，天數(shù)智芯不單純放大帶寬，而是追求單位帶寬最優(yōu)效果。當(dāng)檢測到相同地址數(shù)據(jù)時(shí)，芯片內(nèi)部Load Store單元避免無效訪問，在上游進(jìn)行廣播，大幅降低緩存功耗，等效提升緩存帶寬，以更小功耗和面積實(shí)現(xiàn)同等功能。
2、Instruction Co-Exec設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)多類指令并行運(yùn)行，除Tensor Core、Vector Core外，新增Scalar Core及指數(shù)、通訊等操作，通過X-Schedule模塊以最低成本提升多指令并行處理能力，從容適配MMA、各類算子及DeepSeek V4等模型。
3、Dynamic Warp Scheduling設(shè)計(jì)，微架構(gòu)可駐留更多Warp，通過動(dòng)態(tài)調(diào)度實(shí)現(xiàn)Warp有序協(xié)作，避免資源爭搶與閑置，持續(xù)輸出算力。
值得一提的是，這些技術(shù)并不是針對某一個(gè)模型或某一類負(fù)載的“定制化性能”，而是一種長期可擴(kuò)展的通用GPU架構(gòu)邏輯。
對產(chǎn)業(yè)與投資界而言，這份路線圖的價(jià)值在于提供了難得的“可預(yù)期性”。它標(biāo)志著國產(chǎn)高端GPU的競爭，正從初期的“解決有無問題”和“單點(diǎn)性能比拼”，邁入一個(gè)有明確技術(shù)爬坡路徑、可被持續(xù)驗(yàn)證的新階段。
二、云邊端全棧落地：“彤央”系列補(bǔ)齊邊端算力拼圖
如果說路線圖解決的是“向哪里走”的問題，那么產(chǎn)品矩陣則決定了“如何走”。
本次大會(huì)的另一重頭戲，是天數(shù)智芯正式發(fā)布了其邊端算力產(chǎn)品系列——“彤央”（TY）?！巴搿毕盗幸淮涡酝瞥隽?span style="color: #0f59a4;">四款新品：TY1000、TY1100、TY1100_NX和TY1200，覆蓋100T-300T的實(shí)測稠密算力區(qū)間。在多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)上，這一系列產(chǎn)品已全面超越同級別的英偉達(dá)AGX Orin。
但相比性能數(shù)字本身，更值得關(guān)注的是彤央系列的產(chǎn)品定位邏輯。
“彤央”系列并非簡單意義上的“算力下沉版GPU”。天數(shù)智芯邊端事業(yè)部負(fù)責(zé)人郭為談道，其產(chǎn)品定位是圍繞“物理AI”這一前沿趨勢進(jìn)行系統(tǒng)級設(shè)計(jì)。所謂“物理AI”，即讓AI不僅“會(huì)說話”，更能“會(huì)干活”，理解并反饋物理世界規(guī)律，這正是具身智能機(jī)器人、高級別自動(dòng)駕駛、智能工廠等場景的核心需求。
以性能最強(qiáng)的TY1200為例，它不僅在緊湊的機(jī)身內(nèi)容納了300TOPS的算力，更搭載了完整的異構(gòu)算力調(diào)度框架，能夠充分協(xié)調(diào)CPU與GPU資源。這一特性使其能夠應(yīng)用于“機(jī)器人大小腦融合”這類復(fù)雜場景——傳統(tǒng)上，機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)控制（“小腦”）與感知決策（“大腦”）由不同模塊處理，容易因通信延遲導(dǎo)致動(dòng)作不協(xié)調(diào)。TY1200的高集成度與強(qiáng)算力，為在一顆芯片上實(shí)現(xiàn)協(xié)同控制提供了可能。
實(shí)測數(shù)據(jù)證明了其產(chǎn)品力。在計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理乃至DeepSeek-32B大語言模型等多個(gè)場景的測試中，彤央TY1000的性能表現(xiàn)均優(yōu)于市場主流產(chǎn)品英偉達(dá)AGX Orin。
“彤央”系列還考慮到客戶已有硬件方案的替換成本問題。該系列全部采用標(biāo)準(zhǔn)化的699Pin接口設(shè)計(jì)，在硬件上與英偉達(dá)Orin系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了“Pin-to-Pin”兼容，從而極大降低替換成本。
可以看到，通過統(tǒng)一的通用GPU架構(gòu)、開放的軟件生態(tài)以及一致的開發(fā)接口，天數(shù)智芯試圖在“物理AI”趨勢尚未全面爆發(fā)之前，提前完成算力形態(tài)的卡位。
至此，天數(shù)智芯已經(jīng)形成了覆蓋云端訓(xùn)練（天垓）、推理（智鎧）以及邊端計(jì)算（彤央）的完整全棧自研算力矩陣。在架構(gòu)層、軟件層和系統(tǒng)層實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一，使得模型可以在不同算力形態(tài)之間平滑遷移。
值得一提的是，這種“全棧自研”的能力并非沒有技術(shù)門檻。從單卡性能，到多卡互聯(lián)，再到千卡級集群的穩(wěn)定運(yùn)行，每一層都涉及架構(gòu)設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)優(yōu)化與系統(tǒng)工程能力的長期積累。天數(shù)智芯披露，其千卡級集群已穩(wěn)定運(yùn)行超過1000天，驗(yàn)證了其系統(tǒng)的成熟度。
三、5.2萬片交付背后：國產(chǎn)GPU商業(yè)化放量
任何一條技術(shù)路線，最終都必須接受商業(yè)化的檢驗(yàn)。
天數(shù)智芯此次發(fā)布會(huì)的第三大焦點(diǎn)，便是首次體系化地公開了其規(guī)?；虡I(yè)落地成果，以實(shí)實(shí)在在的數(shù)據(jù)回應(yīng)了市場關(guān)于國產(chǎn)GPU“能否用好”的疑問。
其披露的最新數(shù)據(jù)顯示，天數(shù)智芯已向金融、互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、交通、科研等超過20個(gè)行業(yè)的超300家客戶，完成了超過1000次行業(yè)部署，數(shù)千卡集群穩(wěn)定運(yùn)行1000天。
天數(shù)智芯副總裁鄒翾在演講中列舉了一系列案例：在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，其產(chǎn)品幫助頭部客戶將AI客服的Token處理成本降低了一半；在金融行業(yè)，基于其加速卡的研報(bào)生成效率提升了70%，量化交易決策響應(yīng)可達(dá)毫秒級；在醫(yī)療場景，結(jié)構(gòu)化電子病歷的生成時(shí)間從數(shù)分鐘縮短至30秒，腸胃鏡病灶的AI輔助定位精度提升了30%。
另一個(gè)優(yōu)勢是敏捷的模型適配能力。面對國內(nèi)大模型以“季度”為單位的迭代速度，天數(shù)智芯通過與主流模型團(tuán)隊(duì)深度合作，實(shí)現(xiàn)了“多數(shù)大模型發(fā)布當(dāng)天即可跑通”。目前，其平臺(tái)已支持超過150種模型及變種穩(wěn)定運(yùn)行。例如，從DeepSeek V3升級到V3.2，因其已預(yù)先支持95%的算子，客戶僅需調(diào)整不到2%的模型結(jié)構(gòu)即可完成適配。
這種廣泛的行業(yè)覆蓋與深度應(yīng)用，反過來也錘煉了其產(chǎn)品與解決方案的成熟度。郭為在問答環(huán)節(jié)坦誠分享道，早期拓展市場時(shí)面臨更多的是客戶的“排斥與冷淡”，尤其是那些純粹基于性價(jià)比和穩(wěn)定性做選擇的商業(yè)客戶。
破局之道在于“技術(shù)實(shí)力”。只要客戶愿意嘗試，工程師便快速進(jìn)場，通過深度調(diào)優(yōu)呈現(xiàn)超出預(yù)期的性能，逐步建立信任。他甚至透露，一些深度合作的客戶在兩年內(nèi)通過反饋機(jī)制提出了數(shù)百個(gè)問題或建議，這些來自真實(shí)場景的“壓力測試”和需求輸入，成為了產(chǎn)品迭代升級最寶貴的動(dòng)力。
在GPU競爭中，生態(tài)始終是決定成敗的核心壁壘。天數(shù)智芯對此有著清醒認(rèn)知，其將“易遷移”作為核心競爭力之一，在軟件接口層深度兼容CUDA等主流開發(fā)生態(tài)，支持PyTorch等主流框架，盡量避免客戶為遷移付出額外學(xué)習(xí)成本。
從其商業(yè)化放量的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)看，2022-2024年，營收從1.894億元增長至5.395億元，復(fù)合年增長率高達(dá)68.8%；2025年上半年?duì)I收達(dá)3.243億元，同比增長64.2%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字背后，是一個(gè)已經(jīng)跑通并進(jìn)入放量增長階段的商業(yè)閉環(huán)。
結(jié)語：算力競爭，正在回歸長期主義
回顧整場發(fā)布會(huì)，天數(shù)智芯反復(fù)強(qiáng)調(diào)的關(guān)鍵詞并非“替代”，而是“賦能者”。
其通用GPU架構(gòu)已兼容PyTorch、xllm等主流框架，支持150余種模型穩(wěn)定運(yùn)行；在實(shí)際項(xiàng)目中，開發(fā)與遷移成本僅為部分競品的三分之一；并已完成與主流CPU、服務(wù)器廠商及云平臺(tái)的系統(tǒng)級適配。
在智能社會(huì)逐步成型的過程中，真正稀缺的，并不是某一代芯片的峰值性能指標(biāo)，而是一個(gè)能夠持續(xù)支撐算法演進(jìn)、應(yīng)用擴(kuò)展與產(chǎn)業(yè)規(guī)模化的底層算力平臺(tái)。
從清晰的路線圖，到完整的產(chǎn)品矩陣，再到正在放量的商業(yè)化數(shù)據(jù)，天數(shù)智芯正在給出一種更偏長期主義、也更具產(chǎn)業(yè)確定性的答案。
國產(chǎn)GPU“行不行”，或許不再需要一句口號(hào)式回應(yīng)，而正在被一項(xiàng)項(xiàng)工程進(jìn)展與商業(yè)結(jié)果，逐步寫入現(xiàn)實(shí)。
