芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西1月15日?qǐng)?bào)道，今日，浙江杭州RISC-V AI芯片創(chuàng)企進(jìn)迭時(shí)空宣布完成數(shù)億元B輪融資。另?yè)?jù)其早期投資方耀途資本披露，本輪融資金額超6億元。
其B輪投資方包括中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、農(nóng)業(yè)銀行AIC、北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金、北京國(guó)管順禧基金、華夏恒天、光遠(yuǎn)資本等。
進(jìn)迭時(shí)空成立于2021年11月，量產(chǎn)的第一代RISC-V AI CPU芯片K1實(shí)現(xiàn)15萬(wàn)顆出貨量，是國(guó)內(nèi)RISC-V高算力芯片量產(chǎn)數(shù)量最多的芯片，逐步向AI計(jì)算機(jī)、高端機(jī)器人、大模型推理、云計(jì)算服務(wù)器CPU等高端芯片應(yīng)用場(chǎng)景滲透。
第二代終端RISC-V AI芯片K3即將于本月發(fā)布，旨在承載“30B（300億）參數(shù)大模型”。
據(jù)悉，K3預(yù)期將成為行業(yè)首個(gè)支持RVA23 Profile規(guī)范的量產(chǎn)芯片，同時(shí)也是首個(gè)1024bit RVV1.0的芯片。
該公司堅(jiān)持全棧核心技術(shù)自研，包括高性能RISC-V CPU核、通用RISC-V AI核、NoC互聯(lián)總線、芯片和軟件系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)優(yōu)化與迭代，構(gòu)建從指令集、IP核到系統(tǒng)軟件的完整技術(shù)棧。
進(jìn)迭時(shí)空創(chuàng)始人兼CEO陳志堅(jiān)稱，進(jìn)迭時(shí)空的戰(zhàn)略清晰聚焦于“AI+”與“機(jī)器人”兩大增量市場(chǎng)，計(jì)劃保持每年推出一代芯片、每代性能提升4-8倍的研發(fā)節(jié)奏，并通過(guò)提供整體計(jì)算解決方案，加速商業(yè)化速度，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
