芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西1月15日?qǐng)?bào)道，今日，美國總統(tǒng)特朗普簽署一項(xiàng)新公告，宣布將對(duì)英偉達(dá)H200、AMD MI325X等先進(jìn)芯片征收25%的關(guān)稅。
關(guān)稅將于美東時(shí)間1月15日凌晨0點(diǎn)01分起對(duì)進(jìn)入消費(fèi)市場或從倉庫提取用于消費(fèi)的貨物生效，并將持續(xù)有效，除非本措施被明確降低、修改或終止。
這為美國政府提供了一種賺取豐厚收入的途徑——從向中國“經(jīng)批準(zhǔn)客戶”的AI芯片銷售額中抽取25%的分成。
就在昨日，美國商務(wù)部發(fā)布一份新文件，將對(duì)中國內(nèi)地及澳門出口某些半導(dǎo)體的許可證審查政策從“推定拒絕”改為“逐案審查”。
這條規(guī)則涵蓋的是總處理性能（TPP）＜21000及總DRAM帶寬＜6500GB/s的高端計(jì)算商品，如英偉達(dá)H200或AMD MI325X，要求產(chǎn)品已在美國上市、在美國有充足供應(yīng)、出口到中國的生產(chǎn)不會(huì)轉(zhuǎn)移全球代工產(chǎn)能、為美國的最終用戶生產(chǎn)類似或更先進(jìn)的產(chǎn)品、在美國進(jìn)行獨(dú)立的第三方測試以驗(yàn)證性能規(guī)格。
新規(guī)規(guī)定，中國獲得的芯片數(shù)量不得超過銷往美國客戶的芯片總量的一半，且必須符合一定的安全標(biāo)準(zhǔn)。
在H200出口獲批實(shí)施之前，美國眾議院周一通過了《遠(yuǎn)程訪問安全法案》，旨在進(jìn)一步限制中國通過云計(jì)算服務(wù)遠(yuǎn)程獲取AI芯片等美國技術(shù)。上個(gè)月，特朗普還簽署了一項(xiàng)行政命令，以確保AI的國家政策框架，旨在阻止中國輕易在AI技術(shù)競賽中趕上美國。
這一系列舉措，被視作前拜登政府“小院高墻”出口管制體系崩盤、特朗普政府“大院高墻”科技政策成形的最新信號(hào)。
在今日發(fā)布的該附件明確指出，根據(jù)此行政命令對(duì)半導(dǎo)體征收的任何25%關(guān)稅都不會(huì)疊加在特朗普政府根據(jù)其他232條款命令征收的其他關(guān)稅之上。此外，銅、鋁、鋼以及汽車和卡車零部件也將免征關(guān)稅。公告中，特朗普指示美國商務(wù)部長和美國貿(mào)易代表共同談判協(xié)議，或繼續(xù)任何正在進(jìn)行的協(xié)議談判，以解決從任何國家進(jìn)口半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備及其衍生產(chǎn)品可能對(duì)國家安全造成的威脅。
特朗普還發(fā)布了一篇總統(tǒng)行動(dòng)公告，稱對(duì)附件中所述的某些先進(jìn)計(jì)算芯片及其衍生產(chǎn)品的進(jìn)口征收25%的從價(jià)關(guān)稅是必要且適當(dāng)?shù)模疤崾谴祟愡M(jìn)口不有助于美國技術(shù)供應(yīng)鏈的建設(shè)和本土半導(dǎo)體衍生品制造能力的提升。
其附件中提到要屬于半導(dǎo)體物品，進(jìn)口產(chǎn)品必須是邏輯集成電路或者含有邏輯集成電路的物品，并具備下列技術(shù)參數(shù)：
（1）14000＜總處理性能＜17500，4500GB/s＜總DRAM帶寬＜5000GB/s；
或
（2）20800＜總處理性能＜21100，5800GB/s＜總DRAM帶寬＜6200GB/s。
該附件明確指出，根據(jù)此行政命令對(duì)半導(dǎo)體征收的任何25%關(guān)稅都不會(huì)疊加在特朗普政府根據(jù)其他232條款命令征收的其他關(guān)稅之上。此外，銅、鋁、鋼以及汽車和卡車零部件也將免征關(guān)稅。
根據(jù)情況說明書，關(guān)稅將有針對(duì)性地征收。特朗普認(rèn)定，該關(guān)稅稅率不適用于以下情況：
- 用于美國數(shù)據(jù)中心；
- 用于在美國境內(nèi)進(jìn)行的維修或更換；
- 用于在美國境內(nèi)開展涉及這些芯片的研發(fā)活動(dòng)；
- 用于美國境內(nèi)的初創(chuàng)企業(yè)；
- 用于美國境內(nèi)的非數(shù)據(jù)中心消費(fèi)應(yīng)用；
- 用于美國境內(nèi)的非數(shù)據(jù)中心民用工業(yè)應(yīng)用；
- 用于美國公共部門應(yīng)用；
- 或用于美國商務(wù)部長認(rèn)定有助于加強(qiáng)美國技術(shù)供應(yīng)鏈或國內(nèi)半導(dǎo)體衍生品制造能力的其他用途。
美國商務(wù)部長認(rèn)為，美國生產(chǎn)半導(dǎo)體、某些半導(dǎo)體制造設(shè)備（例如先進(jìn)的光刻和蝕刻工具）及其衍生產(chǎn)品的能力不足以滿足本土需求。這導(dǎo)致美國不得不依賴境外來源來滿足本土對(duì)半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備及其衍生產(chǎn)品的需求。
特朗普要求美國商務(wù)部長繼續(xù)監(jiān)測半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備及其衍生產(chǎn)品的進(jìn)口情況，并應(yīng)在2026年7月1日前向特朗普提供美國數(shù)據(jù)中心所用半導(dǎo)體市場的最新情況，以便確定是否適宜修改本公告中規(guī)定的關(guān)稅。
據(jù)美國白宮情況說明書，在不久的將來，特朗普可能會(huì)對(duì)半導(dǎo)體及其衍生產(chǎn)品的進(jìn)口征收更廣泛的關(guān)稅，并推出相應(yīng)的關(guān)稅抵消計(jì)劃，以激勵(lì)美國本土制造業(yè)發(fā)展。
注：
根據(jù)美國白宮總統(tǒng)行動(dòng)附件，總處理性能（TPP）是2דMacTOPS”ד操作位長度”，在集成電路上的所有處理單元上相加。
“MacTOPS”是每秒進(jìn)行多重累積計(jì)算（D=A×B+C）的理論峰值數(shù)。TPP公式中的2基于將一次乘法累加計(jì)算（D=A×B+C）計(jì)算為兩次操作的行業(yè)慣例，用于產(chǎn)品數(shù)據(jù)表。因此，2דMacTOPS”可能對(duì)應(yīng)于產(chǎn)品數(shù)據(jù)表上報(bào)告的TOPS或FLOPS。
乘法累加運(yùn)算的“操作位長度”是乘法運(yùn)算輸入的最大位長度。進(jìn)口產(chǎn)品的TPP是將集成電路上每個(gè)處理單元的TPP加在一起確定的：TPP=TPP1+TPP2+…+TPPn（其中n為集成電路上處理單元的數(shù)量）。
“MacTOPS”的比率應(yīng)按理論上可能的最大值計(jì)算，被認(rèn)為是制造商在年度或手冊(cè)中聲稱的集成電路的最高值。例如，4800的“TPP”閾值可以通過8位的600 tera整數(shù)運(yùn)算（或2×300“MacTOPS”）或16位的300 tera FLOPS（或2×150“MacTOPS”）來滿足。
如果集成電路是為MAC計(jì)算設(shè)計(jì)的，有多個(gè)比特長度實(shí)現(xiàn)不同的“TPP”值，則應(yīng)使用最高的“TPP”值。
對(duì)于同時(shí)提供稀疏矩陣和密集矩陣處理的集成電路，“TPP”值是處理密集矩陣（例如，沒有稀疏性）的值。
“總DRAM帶寬”是指集成電路（IC）和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）IC之間的總內(nèi)存帶寬，單位為千兆字節(jié)/秒，包括共封裝DRAM IC和非共封裝DRAM IC，不包括通過互連介質(zhì)遠(yuǎn)程訪問的DRAM IC的帶寬。共封裝DRAM包括高帶寬內(nèi)存（HBM）等。非封裝DRAM IC包括圖形雙數(shù)據(jù)速率（GDDR）IC等。
