芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 |? 陳駿達(dá)
編輯 |? 心緣
芯東西1月5日?qǐng)?bào)道，2025年12月27日，廣東電子裝聯(lián)材料企業(yè)優(yōu)邦科技創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)獲受理。
優(yōu)邦科技成立于2003年，注冊(cè)地位于廣東東莞，是國內(nèi)電子裝聯(lián)材料行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)之一，主要圍繞電子裝聯(lián)材料及配套自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行業(yè)務(wù)布局。
招股書顯示，2022年-2024年，優(yōu)邦科技電子膠粘劑產(chǎn)品國內(nèi)市場(chǎng)占有率均約為3%，排名行業(yè)前十名，其錫膏產(chǎn)品2024年國內(nèi)市場(chǎng)占有率約為5.10%，位于國內(nèi)企業(yè)前三名。
成立之初，優(yōu)邦科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子設(shè)備，2018年以來，該公司陸續(xù)涉足半導(dǎo)體、通信、新能源等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域。富士康是優(yōu)邦科技的最大客戶，富士康還持有優(yōu)邦科技3.44%的股份。
此番申請(qǐng)上市，優(yōu)邦科技希望重點(diǎn)拓展AI服務(wù)器、新能源、半導(dǎo)體等下游應(yīng)用領(lǐng)域，加大對(duì)電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學(xué)品領(lǐng)域的研發(fā)投入，并持續(xù)投入研發(fā)電子裝聯(lián)材料配套自動(dòng)化設(shè)備。
優(yōu)邦科技本次IPO的擬募資金額為8.05億元，其中5.19億元將用于投資半導(dǎo)體及新能源專用材料項(xiàng)目，2億元將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，8659萬元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
優(yōu)邦科技曾于2023年9月申報(bào)創(chuàng)業(yè)板IPO，時(shí)任保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合，但在3個(gè)月后撤回申請(qǐng)。
一、三年半營(yíng)收近33億元，凈利潤(rùn)3億元
每個(gè)電子系統(tǒng)產(chǎn)品均包括半導(dǎo)體器件、電子封裝形成的模塊及模塊構(gòu)成的系統(tǒng)級(jí)組件。其中，通常將晶圓級(jí)封裝、芯片級(jí)封裝稱為電子封裝，器件及板級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)裝聯(lián)及整機(jī)組裝稱為電子裝聯(lián)。在封裝和裝聯(lián)過程中，所采用的各種材料稱為電子封裝及裝聯(lián)材料。
優(yōu)邦科技的主要產(chǎn)品包括電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學(xué)品和自動(dòng)化設(shè)備，應(yīng)用領(lǐng)域包括智能終端、通信、新能源和半導(dǎo)體。該公司應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品包括BGA錫球（用于半導(dǎo)體芯片封裝）、半導(dǎo)體封裝清洗劑、UV固化線等。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，優(yōu)邦科技的營(yíng)收分別為8.54億元、8.99億元、10.25億元和5.08億元，凈利潤(rùn)分別為0.77億元、0.90億元、0.94億元和0.40億元，研發(fā)費(fèi)用分別為0.36億元、0.37億元、0.44億元、0.23億元。
▲2022年~2025年1-6月優(yōu)邦科技營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)費(fèi)用變化（芯東西制圖）
報(bào)告期內(nèi)，優(yōu)邦科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來源于材料產(chǎn)品銷售，合計(jì)占比保持在90%以上。材料產(chǎn)品中，電子焊接材料在優(yōu)邦科技總營(yíng)收中的占比最高，分別為49.25%、39.16%、43.08%、50.98%。
優(yōu)邦科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)成本中，直接材料成本占比達(dá)85%，這符合其所處行業(yè)的特點(diǎn)。
報(bào)告期內(nèi)，優(yōu)邦科技的毛利率分別為26.69%、31.55%、27.43%和26.11%。其毛利率最高的業(yè)務(wù)為電子膠粘劑，其次為濕化學(xué)品和自動(dòng)化設(shè)備。
與同行業(yè)可比公司相比，優(yōu)邦科技電子膠粘劑業(yè)務(wù)毛利率高于可比公司，電子焊接材料與濕化學(xué)品業(yè)務(wù)毛利率與可比公司持平，自動(dòng)化設(shè)備毛利率低于可比公司。
截至2025年6月30日，優(yōu)邦科技擁有研發(fā)與技術(shù)人員137名，占員工總?cè)藬?shù)14.23%，擁有已授權(quán)專利94項(xiàng)，其中發(fā)明專利45項(xiàng)。
目前，優(yōu)邦科技已掌握關(guān)鍵原料設(shè)計(jì)合成技術(shù)、配方設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工藝控制技術(shù)、特種工藝設(shè)備設(shè)計(jì)技術(shù)、產(chǎn)品檢測(cè)及驗(yàn)證技術(shù)等多項(xiàng)電子裝聯(lián)材料技術(shù)，并建立了較全的材料數(shù)據(jù)庫。
二、富士康是最大客戶也是股東，8成產(chǎn)品銷往境內(nèi)
報(bào)告期內(nèi)，按地區(qū)劃分，優(yōu)邦科技主營(yíng)業(yè)務(wù)中境內(nèi)銷售收入占比分別為84.82%、86.45%、86.86%、82.55%，以境內(nèi)銷售為主，且主要集中在華南、華東區(qū)域。
優(yōu)邦科技與富士康、臺(tái)達(dá)集團(tuán)、和碩集團(tuán)、群光電能、奇宏科技、明緯電子、立訊精密、億緯鋰能等行業(yè)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品最終服務(wù)于索尼、惠普、戴爾、亞馬遜、中興通訊、小鵬汽車等國內(nèi)外知名終端品牌客戶。
報(bào)告期內(nèi)，優(yōu)邦科技前五大客戶相對(duì)穩(wěn)定，合計(jì)銷售收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為42.73%、53.86%、49.12%、42.51%。
其中，優(yōu)邦科技第一大客戶富士康集團(tuán)銷售收入占優(yōu)邦科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例超過20%，客戶集中度相對(duì)較高。富士康集團(tuán)還通過下屬公司金機(jī)虎投資持有優(yōu)邦科技3.44%的股份。
優(yōu)邦科技電子裝聯(lián)材料產(chǎn)品的原材料種類較多，主要原材料包括錫、銀等金屬材料，以及DMC、填料、化學(xué)原料等非金屬材料；自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)品的主要原材料為配件等。
報(bào)告期內(nèi)，優(yōu)邦科技前五大供應(yīng)商合計(jì)采購金額占采購總額比例分別為44.25%、32.82%、42.06%、41.49%，不存在向單一供應(yīng)商采購金額超過同期采購總額50%或嚴(yán)重依賴少數(shù)供應(yīng)商的情形。
三、創(chuàng)始人直接持股超20%，深創(chuàng)投關(guān)聯(lián)基金是股東
優(yōu)邦科技的控股股東、實(shí)際控制人和法定代表人為鄭建中，同時(shí)鄭建中的弟弟鄭建南系其一致行動(dòng)人。鄭建中直接持有20.04%的股份，通過直接、間接持股以及一致行動(dòng)關(guān)系合計(jì)控制的表決權(quán)比例為37.09%。
此外，由社保基金會(huì)和深創(chuàng)投出資、深創(chuàng)投擔(dān)任基金管理人的大灣區(qū)專項(xiàng)基金、深創(chuàng)投旗下的創(chuàng)新資本在優(yōu)邦科技中合計(jì)持有6.11%的股份。
鄭建中在1968年1月出生，本科畢業(yè)于上海交通大學(xué)應(yīng)用物理專業(yè)。鄭建中早期曾就職于帝聞電子（深圳）有限公司、詠翰科技有限公司等企業(yè)。自2003年9月創(chuàng)辦優(yōu)邦科技至今，鄭建中全面負(fù)責(zé)該公司的經(jīng)營(yíng)管理工作。
2024年，優(yōu)邦科技現(xiàn)任董事、高級(jí)管理人員及其他核心人員從該公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取收入的情況如下：
結(jié)語：電子裝聯(lián)材料本土供應(yīng)鏈建設(shè)提速
電子裝聯(lián)材料行業(yè)是電子信息制造業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)，屬于國家重點(diǎn)扶持和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的新材料產(chǎn)業(yè)，是保障國家電子信息產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵材料。
當(dāng)前，包括電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學(xué)品在內(nèi)的電子裝聯(lián)材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)，均呈現(xiàn)外資企業(yè)主導(dǎo)高端市場(chǎng)、本土企業(yè)把控中低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。優(yōu)邦科技的上市和進(jìn)一步發(fā)展，有望促進(jìn)電子裝聯(lián)材料本土供應(yīng)鏈建設(shè)的提速。
