芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西12月31日?qǐng)?bào)道，12月30日，安徽合肥存儲(chǔ)芯片龍頭長鑫科技科創(chuàng)板IPO獲受理，這也是科創(chuàng)板首單獲受理的“預(yù)先審閱”項(xiàng)目。
繼今年7月7日在辦理上市輔導(dǎo)備案登記后，這家國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片龍頭的IPO進(jìn)程再一次迎來關(guān)鍵進(jìn)展。
招股書顯示，長鑫科技成立于2016年6月，注冊(cè)資本為601.93億元，法定代表人是其總經(jīng)理趙綸。
其董事長朱一明亦是國產(chǎn)芯片龍頭企業(yè)兆易創(chuàng)新的創(chuàng)始人、董事長。截至今日午間休市，兆易創(chuàng)新最新總市值為1435億元。
長鑫科技采用IDM（垂直整合制造）業(yè)務(wù)模式，是中國規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、布局最全的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）研發(fā)設(shè)計(jì)制造一體化企業(yè)，在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠。
根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，其DRAM產(chǎn)能和出貨量已位居中國第一、全球第四，但距離DRAM行業(yè)前三家國際頭部廠商仍有差距，且產(chǎn)能規(guī)模亦遠(yuǎn)低于國內(nèi)龐大的市場(chǎng)需求。
國家大基金二期、阿里、兆易創(chuàng)新、騰訊、美的、小米等均持有長鑫科技的股份。
2024年年初，兆易創(chuàng)新曾發(fā)公告宣布擬以約1400億元的投前估值，向長鑫科技投資15億元，投資完成后將直接持有長鑫科技約1.88%的股權(quán)，此輪融資共計(jì)108億元。自此，長鑫科技一躍成為安徽省估值最高的公司之一。
招股書顯示，長鑫科技已與阿里云、字節(jié)跳動(dòng)、騰訊、聯(lián)想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等行業(yè)核心客戶開展了深度合作。
該公司截至2025年6月30日的累計(jì)虧損為408.57億元，預(yù)計(jì)2025年?duì)I收為550億元~580億元，凈利潤為20億元~35億元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。
本次IPO，長鑫科技擬募資295億元。
該募資金額僅次于中國芯片制造龍頭企業(yè)中芯國際在2020年上市的實(shí)際募資總額463億元（彼時(shí)中芯國際擬募資200億元）。
這意味著長鑫科技IPO有望成為科創(chuàng)板開板以來募資規(guī)模第二大的IPO，以及成為A股“存儲(chǔ)芯片第一股”，填補(bǔ)A股市場(chǎng)純正存儲(chǔ)芯片IDM企業(yè)標(biāo)的的空白。
一、三年半營收近570億元，凈虧損415億元
在存儲(chǔ)芯片中，DRAM的地位極其特殊。
DRAM通常也被稱為內(nèi)存芯片，是主流的易失型半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，主要用于數(shù)據(jù)和程序的臨時(shí)存儲(chǔ)。
根據(jù)WSTS、Omdia數(shù)據(jù)，DRAM是當(dāng)前市場(chǎng)規(guī)模最大的存儲(chǔ)芯片。2024年，全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模為976億美元，占存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模的比例約為59%。
作為處理器與外存進(jìn)行數(shù)據(jù)交互的關(guān)鍵橋梁，DRAM廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、個(gè)人電腦、智能汽車等電子設(shè)備及系統(tǒng)。
長鑫科技突破了DRAM關(guān)鍵核心技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自主研發(fā)、設(shè)計(jì)和商業(yè)化，填補(bǔ)了中國大陸DRAM產(chǎn)品在全球市場(chǎng)上的長期空白。
2022年至2025年9月，該公司累計(jì)營收達(dá)736.36億元。其中在2025年1-9月，其營收為320.84億元，同比增長97.79%；凈利潤為-59.80億元，同比減虧12.55%。
2022年至2025年上半年，其累計(jì)營收為569.90億元，凈虧損為415.34億元，研發(fā)投入為188.67億元。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，長鑫科技營收分別為82.86億元、90.87億元、241.78億元、154.38億元，凈利潤分別為-91.71億元、-192.25億元、-90.51億元、-40.88億元，研發(fā)費(fèi)用分別為41.95億元、46.70億元、63.41億元、36.61億元。
▲2022年~2025年1-6月長鑫科技營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）
該公司截至2025年6月30日的累計(jì)虧損為408.57億元，預(yù)計(jì)2026年或2027年可實(shí)現(xiàn)盈利。
其產(chǎn)品主要覆蓋DDR系列、LPDDR兩大主流系列，提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多樣化的產(chǎn)品方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、個(gè)人電腦、智能車等市場(chǎng)領(lǐng)域。
該公司提供DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等產(chǎn)品，并提供8G以下、8GB、12GB、16GB等多個(gè)容量選擇。
2022年至2025年上半年，LPDDR系列貢獻(xiàn)了長鑫科技超過69%的收入。
同期，其境內(nèi)收入占比逐年增長，2025年1-6月達(dá)到63.12%。
報(bào)告期內(nèi)，長鑫科技經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-19.57億元、-72.72億元、68.97億元、42.51億元；各期末現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物余額分別為317.81億元，311.13億元、425.08億元、372.71億元。
2022至2023年度，其經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為負(fù)，2024年實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)正。
截至2025年6月30日，長鑫科技固定資產(chǎn)賬面價(jià)值為1715.83億元，占期末資產(chǎn)總額的59.19%，受機(jī)器設(shè)備增加影響，近三年半固定資產(chǎn)持續(xù)增長。
二、全球DRAM市占率達(dá)3.97%，研發(fā)費(fèi)用率高于國際巨頭
根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，基于銷售額測(cè)算，三星電子、SK海力士、美光科技分別在2024年全球DRAM市場(chǎng)的占有率為40.35%、33.19%、20.73%，排名前三，合計(jì)市占率超過90%。
近年來，國產(chǎn)DRAM廠商里，長鑫科技正逐步進(jìn)入主要廠商陣營。按2025年第二季度DRAM銷售額統(tǒng)計(jì)，長鑫科技的全球市場(chǎng)份額已增至3.97%。
其他占有一定市場(chǎng)份額的廠商主要集中在中國臺(tái)灣，包括南亞科技、華邦電子、力積電等。
中國大陸亦有其他半導(dǎo)體企業(yè)布局DRAM業(yè)務(wù)，但多專注于芯片設(shè)計(jì)。
與國際頭部廠商相比，長鑫科技在整體規(guī)模、技術(shù)積累、客戶資源等方面仍存差距。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，長鑫科技的綜合毛利率分別為-34.25%、-112.71%、-4.03%、5.02%，今年上半年毛利率轉(zhuǎn)正，但總體仍低于可比公司平均水平。
截至2025年6月30日，長鑫科技與同行業(yè)企業(yè)產(chǎn)品對(duì)比情況如下：
- 服務(wù)器領(lǐng)域：
- 移動(dòng)設(shè)備及其他消費(fèi)電子領(lǐng)域：
- 個(gè)人電腦領(lǐng)域：
2025年上半年，長鑫科技研發(fā)費(fèi)用率達(dá)23.71%，超過同期行業(yè)平均值10.37%，也明顯高于國際DRAM巨頭三星電子、SK海力士、美光同期的研發(fā)費(fèi)用率11.74%、7.39%、10.66%。
三、擁有5589項(xiàng)專利，首款國產(chǎn)DDR5產(chǎn)品速率達(dá)8000Mbps
自2016年成立以來，長鑫科技專注于DRAM產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售，采取“跳代研發(fā)”的策略，完成了從第一代工藝技術(shù)平臺(tái)到第四代工藝技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產(chǎn)品覆蓋和迭代。
該公司在DRAM產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試、模組設(shè)計(jì)與應(yīng)用等各業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)構(gòu)建了全面、完善的核心技術(shù)體系，核心產(chǎn)品及工藝技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平。
- 2019年9月首次推出自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)的8Gb DDR4產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了中國大陸DRAM產(chǎn)業(yè)“從零到一”的突破。
- LPDDR5X產(chǎn)品最高速率達(dá)到10667Mbps，較上一代LPDDR5提升了66%。
- 推出的首款國產(chǎn)DDR5產(chǎn)品，速率高達(dá)8000Mbps，單顆最大容量24Gb，并同步布局全場(chǎng)景的7大模組，產(chǎn)品性能處于國際領(lǐng)先水平。
截至2025年6月30日，長鑫科技擁有4653名研發(fā)人員，占員工總數(shù)的比例超過30%；擁有5589項(xiàng)專利，其中3116項(xiàng)境內(nèi)專利及2473項(xiàng)境外專利。
根據(jù)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，長鑫科技2023年國際專利申請(qǐng)公開數(shù)量排名全球第22位。
根據(jù)美國權(quán)威專利服務(wù)機(jī)構(gòu)IFI公布數(shù)據(jù)，長鑫科技2024年美國專利授權(quán)排名全球第42位，在所有上榜的中國企業(yè)中排名第4。
為了進(jìn)一步提高產(chǎn)品性能、降低成本和豐富產(chǎn)品線，長鑫科技在DRAM工藝技術(shù)及新型產(chǎn)品應(yīng)用（如存內(nèi)計(jì)算、近存計(jì)算、CXL等）方向積極開展技術(shù)探索和布局。
四、服務(wù)阿里字節(jié)騰訊聯(lián)想，產(chǎn)銷量快速增長
長鑫科技采取經(jīng)銷與直銷結(jié)合的銷售模式，經(jīng)銷模式為買斷式銷售。
其直接客戶主要為半導(dǎo)體行業(yè)知名經(jīng)銷商，終端客戶主要為服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、個(gè)人電腦等下游應(yīng)用領(lǐng)域的大型廠商，包括阿里云、字節(jié)跳動(dòng)、騰訊、聯(lián)想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，長鑫科技主營業(yè)務(wù)中向前五大客戶合計(jì)銷售額占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為69.43%、74.12%、67.30%、59.99%。
前五大客戶主要為行業(yè)知名經(jīng)銷商及下游應(yīng)用領(lǐng)域的頭部大型廠商等，且較為穩(wěn)定。
其中，兆易創(chuàng)新為長鑫科技董事長朱一明控制并擔(dān)任董事長的企業(yè)，主要采用Fabless模式，向長鑫科技采購的內(nèi)容主要包括DRAM產(chǎn)品和代工服務(wù)。
報(bào)告期內(nèi)，長鑫科技產(chǎn)能均來自12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，整體產(chǎn)能和產(chǎn)量快速增長，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升，各期產(chǎn)能利用率分別為85.45%、87.06%、92.46%、94.63%。
產(chǎn)銷量方面，其主要DRAM產(chǎn)品的產(chǎn)量和銷量實(shí)現(xiàn)快速增長，按容量口徑統(tǒng)計(jì)的產(chǎn)銷率分別為98.29%、99.45%、97.94%、89.30%。
長鑫科技在芯片封裝及成品測(cè)試環(huán)節(jié)采用委外生產(chǎn)模式，將封裝環(huán)節(jié)委托給封測(cè)廠商外協(xié)生產(chǎn)，測(cè)試業(yè)務(wù)以自主測(cè)試為主、委外測(cè)試時(shí)為輔，模組加工及測(cè)試主要通過委外工序完成。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，兆易創(chuàng)新向前五大原材料供應(yīng)商采購金額占當(dāng)期采購總額的比例分別為28.07%、25.65%、31.39%、24.42%。
五、大基金二期、阿里、兆易創(chuàng)新、騰訊、美的、小米持股
長鑫科技無控股股東和實(shí)際控制人，不存在單一持股比例超過50%的股東，股權(quán)結(jié)構(gòu)相對(duì)分散。
▲長鑫科技股權(quán)結(jié)構(gòu)
清輝集電、長鑫集成、大基金二期、合肥集鑫、安徽省投的直接持股比例均超過5%，分別持有長鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%、7.91%的股權(quán)。
阿里云計(jì)算、兆易創(chuàng)新、北京峰益（騰訊通過關(guān)聯(lián)企業(yè)持股）、阿里網(wǎng)絡(luò)、美的投資、湖北小米等也均在其股東之列。
長鑫科技董事會(huì)由11名成員構(gòu)成，其中獨(dú)立董事4名。
其中，董事長朱一明是兆易創(chuàng)新的創(chuàng)始人、董事長，董事韋俊是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司副總裁，董事侯華偉是華芯投資管理有限責(zé)任公司董事、副總裁，獨(dú)立董事蔡一茂是北京大學(xué)集成電路學(xué)院教授、院長。
長鑫科技的高管包括：
最近兩年高管變動(dòng)情況如下：
截至招股書簽署日，長鑫科技擁有5名核心技術(shù)人員，分別是董事、總裁曹堪宇，副總裁李紅文，工廠運(yùn)營副總裁TAN TECK HONG（陳德鴻），研發(fā)總監(jiān)王丹，總監(jiān)唐衍哲。
值得一提的是，長鑫科技董事長朱一明、總裁曹堪宇均為清華大學(xué)物理系校友。
結(jié)語：本土DRAM產(chǎn)品自給率低，龍頭上市或帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)協(xié)同發(fā)展
DRAM作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略基礎(chǔ)性產(chǎn)品，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的核心芯片之一，也是國家信息基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略安全的重要基石。
我國是全球主要DRAM消費(fèi)市場(chǎng)，但本土品牌DRAM產(chǎn)品自給率仍較低，未來發(fā)展空間廣闊。
身為我國DRAM產(chǎn)業(yè)龍頭，長鑫科技已經(jīng)跑到了全球主賽道上。
其上市有望帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、EDA廠商、半導(dǎo)體材料廠商、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件廠商、模組廠商及下游終端應(yīng)用廠商等產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的相關(guān)企業(yè)協(xié)同發(fā)展，進(jìn)一步提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈綜合實(shí)力。
