芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西12月30日報道，剛剛，江蘇蘇州MEMS探針卡龍頭企業(yè)強一股份在上交所科創(chuàng)板敲鐘上市。
強一股份本次公開發(fā)行股票數(shù)量為3239萬股，占發(fā)行完成后公司股本總數(shù)的25.00%，發(fā)行價為85.09元/股，發(fā)行市盈率為48.55%。
其開盤價為265.60元/股，大漲212.14%，總市值為344億元。
強一股份成立于2015年8月，注冊資本為9716.94萬元，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，是市場地位領(lǐng)先的擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)MEMS探針卡的廠商，2022年獲授國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
該公司法定代表人、控股股東、實際控制人是董事長周明。華為旗下哈勃科技是其第四大股東。
參與其戰(zhàn)略配售的投資者包括兆易創(chuàng)新、京東方、地平線、中國互聯(lián)網(wǎng)投資者基金等。
根據(jù)公開信息搜集并經(jīng)整理以及Yole的數(shù)據(jù)，強一股份在2023年、2024年分別位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。
近年來，前十大探針卡廠商合計市場份額均超過80%。前五大廠商排名均未發(fā)生變化，合計市場份額約為70%，為第一梯隊廠商。第六至十名廠商的排名存在一定變化，屬于第二梯隊，其中強一股份在2023年、2024年均進入前十名，已穩(wěn)居第二梯隊。
強一股份已擁有三條8寸MEMS產(chǎn)線和一條12寸MEMS產(chǎn)線，初步實現(xiàn)探針卡核心部件的自主可控。
本次IPO，該公司募資總額為27.56億元，募資凈額為25.26億元，投資于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項目。
一、去年收入超過6億元，凈利潤同比增長1126%
探針卡是晶圓測試設(shè)備與待測晶圓之間的必要媒介，實現(xiàn)芯片與測試設(shè)備的信號連接，具有高復(fù)雜性、高精密型、高定制化等特點。根據(jù)晶圓測試的需要，可裝配數(shù)百至數(shù)萬支探針，如果其中一支探針偏離了幾微米，將導(dǎo)致探針卡無法使用。
強一股份的主要產(chǎn)品2D MEMS探針卡、薄膜探針卡是面向非存儲領(lǐng)域的高端探針卡，主要客戶包括國內(nèi)領(lǐng)先乃至全球知名的芯片設(shè)計廠商、晶圓代工廠商及封裝測試廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領(lǐng)域的壟斷。
同時，該公司一直在積極布局存儲領(lǐng)域，已實現(xiàn)面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡的驗證以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制，結(jié)合境內(nèi)市場情況圍繞B公司、合肥長鑫、長江存儲進行重點拓展。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，強一股份營收分別為2.54億元、3.54億元、6.41億元、3.74億元，凈利潤分別為0.16億元、0.19億元、2.33億元、1.38億元，研發(fā)費用分別為0.46億元、0.93億元、0.79億元、0.67億元。
▲2022年~2025年1-6月強一股份營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）
2024年，其營收同比增長81.07%，凈利潤同比增長1126%。
截至2025年9月30日，強一股份資產(chǎn)總額為16.34億元，較2024年末增加28.00%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為2.26億元，較去年同期同比增長91.07%。
該公司預(yù)計2025年全年營收為9.50億元-10.50億元，同比增長48.12%-63.71%；歸母凈利潤為3.55億元-4.20億元，同比增長52.30%-80.18%。
按業(yè)務(wù)類型分類，強一股份主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：
按產(chǎn)品類別分類，其探針卡銷售收入構(gòu)成情況如下：
同期，強一股份的毛利率分別為40.78%、46.39%、61.66%、68.99%。
二、累計交付MEMS探針卡超過2800張
截至2025年9月30日，該公司擁有研發(fā)人員159名，占員工總數(shù)的19.85%；掌握24項核心技術(shù)，取得了授權(quán)專利182項，其中境內(nèi)發(fā)明專利72項、境外發(fā)明專利6項。
強一股份擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)MEMS探針卡，在各類探針卡領(lǐng)域形成了較為成熟的設(shè)計、生產(chǎn)模式，在關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)積累了關(guān)鍵技術(shù)。
2024年度、2025年1-6月，強一股份MEMS探針卡銷售收入占全部探針卡銷售收入的比例分別為84.05%、90.76%，高于全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)中MEMS探針卡市場規(guī)模占比。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其2D MEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡的產(chǎn)能、產(chǎn)量和產(chǎn)能利用率情況具體如下：
報告期內(nèi)，該公司累計交付各類MEMS探針卡超過2800張，產(chǎn)量、銷量、產(chǎn)銷率情況如下：
三、對大客戶B公司存在重大依賴，五大供應(yīng)商集中度高
報告期內(nèi)，強一股份單體客戶數(shù)量合計超過400家，主要產(chǎn)品2D MEMS探針卡、薄膜探針卡是面向非存儲領(lǐng)域的高端探針卡。
其典型客戶包括：
- 芯片設(shè)計廠商：B公司、展訊通信、中興微、普冉股份、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光同創(chuàng)、聚辰股份、紫光國微、中電華大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、眾星微、智芯微、龍芯中科、卓勝微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集團、清微智能、愛芯元智、摩爾線程、晶晨股份、地平線、恒玄科技、傲科光電、艾為電子、比特微、高云半導(dǎo)體、玏芯科技等；
- 晶圓代工廠商：華虹集團、中芯集成寧波等；
- 封裝測試廠商：盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、偉測科技、確安科技、矽佳半導(dǎo)體、長電科技、利揚芯片、頎中科技、京隆科技等。
其2D MEMS探針卡的主要客戶包括B公司、展訊通信、中興微、復(fù)旦微電、紫光同創(chuàng)、C公司、眾星微、翱捷科技、龍芯中科、智芯微、芯擎科技、瑞芯微、昂瑞微、卓勝微、摩爾線程、愛芯元智、地平線、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片設(shè)計廠商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、矽佳半導(dǎo)體、確安科技等封裝測試廠商。
其懸臂探針卡主要客戶包括B公司、普冉股份、聚辰股份、兆易創(chuàng)新、紫光青藤、中電華大、紫光國微、復(fù)旦微電、智芯微等芯片設(shè)計廠商，華虹集團等晶圓代工廠商以及偉測科技、確安科技、杭州芯云、利揚芯片、頎中科技、盛合晶微、京隆科技等封裝測試廠商。
其垂直探針卡主要客戶包括B公司、兆易創(chuàng)新、豪威集團等芯片設(shè)計廠商以及長電科技等封裝測試廠商，與2D MEMS探針卡客戶存在一定重合。
報告期內(nèi)，強一股份向前五大客戶銷售金額占營收的比例分別為62.28%、75.91%、81.31%、82.84%，集中度較高。
其中，強一股份來自于B公司及已知為其芯片提供測試服務(wù)的收入占營收的比例分別為50.29%、67.47%、81.84%、82.83%，對B公司存在重大依賴。
B公司是全球知名的芯片設(shè)計企業(yè)，擁有較為突出的行業(yè)地位，其芯片系列多且出貨量大。強一股份是B公司探針卡主要供應(yīng)商之一，占B公司探針卡采購份額相對較高。
報告期內(nèi)，強一股份向前五大供應(yīng)商采購金額占采購總額的比例分別為49.14%、40.19%、60.67%、64.27%，集中度較高，主要是采購探針卡所需的PCB、MLO、貴金屬試劑、探針及機械結(jié)構(gòu)部件等；同時，公司設(shè)備供應(yīng)商集中度亦相對較高。
目前，強一股份多種重要原材料、設(shè)備供應(yīng)商主要系境外廠商或其境內(nèi)分支機構(gòu)，境內(nèi)可替代的廠商相對較少。
結(jié)語：國產(chǎn)探針卡迎來廣闊發(fā)展空間
我國國產(chǎn)探針卡行業(yè)發(fā)展存在一定滯后，其自主可控和供應(yīng)安全具有極高的必要性。
未來，強一股份在MEMS探針卡方面將不斷豐富產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，進一步提升2D MEMS探針卡的市場份額，并積極推動薄膜探針卡、2.5D/3D MEMS探針卡的大規(guī)模量產(chǎn)及交付；在非MEMS探針卡領(lǐng)域?qū)⒉粩囔柟淌袌龈偁幜Α?/p>
短期來看，對于2D MEMS探針卡，該公司將立足以手機AP為代表的非存儲領(lǐng)域競爭優(yōu)勢，重點布局面向算力GPU、CPU、NPU及FPGA等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品及客戶的拓展。
對于薄膜探針卡，其產(chǎn)品目前最高測試頻率達到67GHz，技術(shù)方面力爭實現(xiàn)110GHz的突破。
對于2.5D MEMS探針卡，強一股份計劃盡快實現(xiàn)國產(chǎn)存儲龍頭長江存儲的產(chǎn)品驗證及面向合肥長鑫、兆易創(chuàng)新等的產(chǎn)品大批量交付，重點布局面向HBM領(lǐng)域產(chǎn)品的研制，實現(xiàn)面向高端CIS的大規(guī)模出貨。
長期來看，該公司計劃在產(chǎn)品方面，努力實現(xiàn)薄膜探針卡220GHz的技術(shù)攻關(guān)，力爭實現(xiàn)面向DRAM芯片的3D MEMS探針卡的研制；在技術(shù)方面，對于2D MEMS探針卡，力爭實現(xiàn)以玻璃為材料的空間轉(zhuǎn)接基板的生產(chǎn)制造，同時深耕探針原材料電鍍液的自主研制，對于2.5D/3D MEMS探針卡，力爭突破MLC的全過程制造能力。
