芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西12月15日?qǐng)?bào)道，今日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露關(guān)于上海GPU芯片龍頭壁仞科技境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案通知書(shū)。壁仞科技擬發(fā)行不超過(guò)372,458,000股境外上市普通股，并在香港聯(lián)合交易所上市。
根據(jù)備案通知書(shū)，壁仞科技57名股東擬將所持合計(jì)873,272,024股境內(nèi)未上市股份轉(zhuǎn)為境外上市股份，并在香港聯(lián)合交易所上市流通。
其股東名單及轉(zhuǎn)換數(shù)量如下：
壁仞科技曾于2024年9月啟動(dòng)A股IPO。當(dāng)時(shí)的上市輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示，壁仞科技創(chuàng)立于2019年9月9日，注冊(cè)資本為3291.64萬(wàn)元，法定代表人為肖冰，注冊(cè)地址在上海市閔行區(qū)。
據(jù)官方介紹，壁仞科技致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。
壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在AI訓(xùn)練和推理等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。
其在2022年8月推出的首款通用GPU產(chǎn)品壁礪系列，目前已量產(chǎn)落地，布局包括大模型與生成式AI在內(nèi)的廣泛應(yīng)用場(chǎng)景。
此前上海AI實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合包括壁仞在內(nèi)的十余家合作伙伴，在上海建成了超大規(guī)模跨域混訓(xùn)集群原型，并已在千億量級(jí)參數(shù)的自研模型上，完成20天不間斷長(zhǎng)穩(wěn)訓(xùn)練，效率達(dá)單一芯片集群的90%。其中，壁仞科技HGCT統(tǒng)一異構(gòu)通信庫(kù)與DeepLink開(kāi)放計(jì)算體系深度合作，業(yè)界首次實(shí)現(xiàn)四種異構(gòu)GPU大規(guī)?；旌嫌?xùn)練千億參數(shù)大模型。
今年7月，在2025世界人工智能大會(huì)（WAIC）期間，上海儀電聯(lián)合曦智科技、壁仞科技、中興通訊，發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)——光躍LightSphere X。該超節(jié)點(diǎn)采用了壁仞科技自主原創(chuàng)架構(gòu)的大算力通用GPU液冷模組與全新載板互連。
由曦智科技、壁仞科技、中興通訊聯(lián)合打造的“分布式OCS全光互連芯片及超節(jié)點(diǎn)應(yīng)用創(chuàng)新方案”還獲得了2025世界人工智能大會(huì)最高獎(jiǎng)“SAIL獎(jiǎng)”。這也是壁仞科技繼2022年斬獲SAIL獎(jiǎng)之后再度獲此殊榮。
今年9月，壁仞科技迎來(lái)六周年慶典。壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO張文現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表致辭，談到AI芯片市場(chǎng)第一梯隊(duì)已經(jīng)形成，市場(chǎng)正在加速分化，未來(lái)壁仞科技將以人才為基石，以管理為引擎，以供應(yīng)鏈為強(qiáng)大后盾，全力打造面向市場(chǎng)需求的六邊形全能產(chǎn)品。
