芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | 陳駿達(dá)
編輯 | 云鵬
芯東西12月1日?qǐng)?bào)道，11月28日，杭州內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)公司力積存儲(chǔ)在港交所提交新版上市申請(qǐng)書，獨(dú)家保薦人為中信證券。
力積存儲(chǔ)主要從事DRAM內(nèi)存芯片的設(shè)計(jì)，專注于8GB DDR4及更早代際的產(chǎn)品。該公司的歷史可追溯至2020年初，當(dāng)時(shí)，其創(chuàng)始人應(yīng)偉收購(gòu)了日本存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司Zental Japan（前身為力晶集團(tuán)于2003年成立的產(chǎn)品設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)），并于同年3月正式成立力積存儲(chǔ)，接收了Zental Japan的大部分資產(chǎn)。
中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商力積電與力積存儲(chǔ)關(guān)系密切，前者是力積存儲(chǔ)唯一的第三方代工供應(yīng)商。力積電和力積存儲(chǔ)還擁有共同的股東力晶創(chuàng)投，力晶創(chuàng)投在力積存儲(chǔ)的持股比例約為10.13%。
力積存儲(chǔ)最初在浙江金華完成注冊(cè)，并于今年6月將注冊(cè)地改為杭州。2024年，力積存儲(chǔ)獲評(píng)為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。得益于存儲(chǔ)芯片和AI存算產(chǎn)業(yè)近年來(lái)的發(fā)展，力積存儲(chǔ)銷售的產(chǎn)品總存儲(chǔ)容量從2022年的1380萬(wàn)GB增至2024年的3420萬(wàn)GB，2024年其一共銷售了超過(guò)100萬(wàn)片存儲(chǔ)芯片（包括模塊和晶圓內(nèi)的芯片）。
此前，力積存儲(chǔ)已于今年5月遞交第一版上市申請(qǐng)書，今年11月底更新的版本新增了2025年上半年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。力積存儲(chǔ)尚未披露擬募資金額，募集資金將用于擴(kuò)充高帶寬存儲(chǔ)產(chǎn)品及內(nèi)存產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并為研發(fā)團(tuán)隊(duì)采購(gòu)流片服務(wù)、軟件和其他研發(fā)材料。其余資金還將用于提升生產(chǎn)和測(cè)試設(shè)備能力，擴(kuò)展全球銷售和營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)等用途。
一、市占率中國(guó)第4、全球第11，最新毛利率為10.2%
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3.81萬(wàn)億元，其中存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為1.19萬(wàn)億元，占總體市場(chǎng)的31.3%。DRAM在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，2024年市場(chǎng)規(guī)模為6979億元，占存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的58.7%。
弗若斯特沙利文在相關(guān)市場(chǎng)報(bào)告中定義了所謂的“主流DRAM市場(chǎng)”和“利基DRAM市場(chǎng)（利基指針對(duì)特定消費(fèi)群體的細(xì)分市場(chǎng)）”。
主流DRAM產(chǎn)品具有大容量、高傳輸速率的特點(diǎn)，主要用于智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等大規(guī)模標(biāo)準(zhǔn)化電子設(shè)備。
相比之下，利基DRAM與主流產(chǎn)品相比性能要求不那么嚴(yán)格，規(guī)模較小，但在滿足汽車、通訊、工業(yè)應(yīng)用等行業(yè)的市場(chǎng)需求中扮演關(guān)鍵角色。2024年，利基DRAM產(chǎn)品在全球DRAM市場(chǎng)中的銷售占比約為8.5%。
力積存儲(chǔ)所生產(chǎn)是利基DRAM產(chǎn)品。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年利基DRAM收入計(jì)，力積存儲(chǔ)在全球利基DRAM市場(chǎng)的中國(guó)公司中排名第4，市占率為11.1%；其在全球利基DRAM市場(chǎng)中的所有參與者中排名第11，市占率為0.8%。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，力積存儲(chǔ)的營(yíng)收分別為6.10億元、5.80億元、6.46億元和4.12億元，凈利潤(rùn)分別為-1.39億元、-2.45億元、-1.10億元和-0.50億元，研發(fā)費(fèi)用分別為7.40億元、7.72億元、9.58億元和4.78億元。
同期，其毛利率分別為-2.1%、3.7%、9.3%和10.2%，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)毛利率的轉(zhuǎn)正。力積存儲(chǔ)稱，2022年的負(fù)毛利和2023年的低毛利，是由DRAM行業(yè)不景氣導(dǎo)致的。當(dāng)時(shí)，利基DRAM行業(yè)的主要制造商擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，但終端市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)不及預(yù)期。
報(bào)告期內(nèi)，力積存儲(chǔ)的主要營(yíng)收增量來(lái)自于內(nèi)存模組銷售的增加，其內(nèi)存模組產(chǎn)品分別貢獻(xiàn)了23.8萬(wàn)元、0.47億元、1.37億元和1.65億元的營(yíng)收，占總營(yíng)收比重分別為0%、8.1%、21.3%和40.1%。
同期，力積存儲(chǔ)的內(nèi)存芯片產(chǎn)品分別貢獻(xiàn)了5.37億元、4.84億元、4.54億元和2.19億元的營(yíng)收，占總營(yíng)收比重分別為88.2%、83.5%、70.2%和53.3%。
此外，力積存儲(chǔ)還有內(nèi)存KGD晶圓、AI存算解決方案和其他產(chǎn)品。報(bào)告期內(nèi)，內(nèi)存KGD晶圓產(chǎn)品分別貢獻(xiàn)了9.2%、8.1%、8.4%和4.5%的營(yíng)收，AI存算解決方案和其他產(chǎn)品在報(bào)告期內(nèi)分別貢獻(xiàn)了2.6%、0.3%、0.1和2.1%的營(yíng)收。
二、在杭州、日本設(shè)有研發(fā)中心，負(fù)責(zé)人為日韓技術(shù)專家
力積存儲(chǔ)在中國(guó)、日本等國(guó)家和地區(qū)設(shè)有研發(fā)中心。力積存儲(chǔ)杭州研發(fā)部門擁有52名成員，負(fù)責(zé)人金峻虎（韓國(guó)籍）曾于SK海力士、英飛凌和華邦電子擔(dān)任要職，擁有約30年的DRAM設(shè)計(jì)和管理經(jīng)驗(yàn)。
其日本研發(fā)中心擁有11名員工，專注于定制內(nèi)存產(chǎn)品和堆疊結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，如高帶寬內(nèi)存。日本研發(fā)中心總業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人久保貴志（日本籍）曾于三菱電機(jī)和瑞薩電子擔(dān)任高級(jí)工程師，負(fù)責(zé)多個(gè)產(chǎn)品的工藝開(kāi)發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)，擁有超過(guò)25年的DRAM研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
力積存儲(chǔ)的核心技術(shù)人員大多來(lái)自SK海力士等知名半導(dǎo)體企業(yè)，具有多年的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。截至2025年6月30日，研發(fā)部門總?cè)藬?shù)為78人，占力積存儲(chǔ)員工人數(shù)的約51.7%，所有研發(fā)人員學(xué)歷為本科及以上。
截至2025年11月21日，力積存儲(chǔ)擁有80項(xiàng)專利（包括中國(guó)的71項(xiàng)及日本的9項(xiàng)）、31個(gè)商標(biāo)（包括中國(guó)的23項(xiàng)、香港的4項(xiàng)、澳門的1項(xiàng)、臺(tái)灣的1項(xiàng)及日本的2項(xiàng)）、中國(guó)的10項(xiàng)版權(quán)（包括7項(xiàng)軟件著作權(quán)）及11項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)。
力積存儲(chǔ)關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)包括8GB DDR4、25nm 1GB DDR3、25nm 2GB DDR3、高帶寬存儲(chǔ)、8GB DDR4邏輯進(jìn)程產(chǎn)品設(shè)計(jì)等。
三、客戶集中度較高，主要供應(yīng)商也是股東
力積存儲(chǔ)的客戶主要分布于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、能源及工業(yè)控制設(shè)備等行業(yè)。在截至2024年12月31日的三個(gè)年度及截至2025年6月30日的6個(gè)月內(nèi)，其來(lái)自前五大客戶的收入分別約為人民幣3.90億元、3.88億元、3.36億元及2.10億元，分別占各期間總收入的約64.0%、66.8%、52.0%及51.0%。
2022年，力積存儲(chǔ)的前五大客戶均為內(nèi)存芯片采購(gòu)商，但在隨后幾年中，前五大客戶中的內(nèi)存模組采購(gòu)商逐漸增多。其中，位于深圳和香港的藍(lán)海集團(tuán)于2023年成為力積存儲(chǔ)第五大客戶，并在2024年躍升為第一大客戶，對(duì)其銷售額也從2023年的人民幣3610萬(wàn)元增長(zhǎng)至2024年的8750萬(wàn)元。
力積存儲(chǔ)與藍(lán)海集團(tuán)于2023年建立業(yè)務(wù)關(guān)系，這是前者通過(guò)引入在相關(guān)領(lǐng)域具備銷售能力的新分銷商以拓展內(nèi)存模組業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略舉措之一。通過(guò)藍(lán)海集團(tuán)銷售的內(nèi)存模組主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、服務(wù)器及臺(tái)式電腦等下游領(lǐng)域，此舉深化了力積存儲(chǔ)在主流下游應(yīng)用的滲透。
力積存儲(chǔ)的主要供應(yīng)商包括以下兩類：生產(chǎn)合作伙伴，涵蓋晶圓制造服務(wù)供應(yīng)商及封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商；其他原材料供應(yīng)商。
報(bào)告期內(nèi)，力積存儲(chǔ)向前五大供應(yīng)商的采購(gòu)金額分別約為人民幣6.728億元、4.759億元、4.511億元及2.829億元，分別占各期間采購(gòu)總額的約97.0%、88.6%、76.2%及77.5%，顯示出供應(yīng)商集中度較高的特點(diǎn)。
據(jù)董事所知，除力積電外，力積存儲(chǔ)的董事、其關(guān)聯(lián)人士或任何持有已發(fā)行股本5%以上的主要股東，均未在前述主要客戶或供應(yīng)商中擁有任何須根據(jù)上市規(guī)則披露的權(quán)益。
四、創(chuàng)始人直接持股44.6%，2023年拿到1.14億元薪酬
力積存儲(chǔ)的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：
其歷次融資總表如下：
力積存儲(chǔ)的法定代表人、實(shí)際控制人均為應(yīng)偉，他直接持股44.6%，控股股東為應(yīng)偉及其關(guān)聯(lián)實(shí)體。
應(yīng)偉現(xiàn)年59歲，于2020年11月獲委任為董事及董事會(huì)主席，2025年5月23日起，他調(diào)任為董事會(huì)主席兼非執(zhí)行董事，主要負(fù)責(zé)制定企業(yè)及業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，并監(jiān)督企業(yè)的管理與戰(zhàn)略發(fā)展。
此外，應(yīng)偉長(zhǎng)期在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及投資領(lǐng)域擔(dān)任重要職務(wù)。自2021年12月起，他擔(dān)任南京天易合芯電子有限公司（從事傳感器芯片和模擬芯片設(shè)計(jì)）的董事。
在投資管理領(lǐng)域，他自2018年5月起擔(dān)任深圳鼎暉百孚私募股權(quán)投資基金管理有限公司董事兼總經(jīng)理，自2018年3月起任上海鼎乘私募基金管理有限公司董事，自2014年12月起任上海鼎暉百孚投資管理有限公司董事兼執(zhí)行事務(wù)合伙人，并自2009年4月起在鼎暉投資管理（香港）有限公司擔(dān)任執(zhí)行事務(wù)合伙人。
在過(guò)去三年中，應(yīng)偉還曾擔(dān)任多家于聯(lián)交所、深圳證券交易所、上海證券交易所及納斯達(dá)克上市公司的董事職務(wù)。
在截至2022年、2023年及2024年12月31日止的年度，力積存儲(chǔ)董事薪酬總額分別為人民幣0元、1.182億元及1030萬(wàn)元。根據(jù)目前規(guī)劃，其預(yù)計(jì)2025年度的董事薪酬總額將維持在人民幣1040萬(wàn)元左右。
在歷年薪酬最高的五名人士構(gòu)成中，2022年度并無(wú)董事列入其中；而在2023年與2024年，則分別有兩名董事躋身該行列。
此外，針對(duì)這五名最高薪酬人士中非董事成員的薪酬支付，2022年、2023年及2024年度的總額分別為人民幣790萬(wàn)元、3770萬(wàn)元及2040萬(wàn)元。
值得注意的是，在2023年，力積存儲(chǔ)向應(yīng)偉累計(jì)支付了1.14億元的薪酬，其中包含8595.7萬(wàn)元的股份。
結(jié)語(yǔ)：國(guó)產(chǎn)DRAM自給率不斷提升
DRAM行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自下游應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展與技術(shù)升級(jí)。一方面，消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)等傳統(tǒng)領(lǐng)域穩(wěn)定需求，同時(shí)AI、智能穿戴、人形機(jī)器人等新興場(chǎng)景顯著擴(kuò)大了高性能DRAM的市場(chǎng)空間。
另一方面，云計(jì)算、智能手機(jī)、智能駕駛等應(yīng)用對(duì)內(nèi)存容量和帶寬的要求不斷提升，推動(dòng)DRAM向高容量、高帶寬方向迭代。
技術(shù)創(chuàng)新上，高帶寬堆疊DRAM成為突破性能瓶頸、滿足AI計(jì)算需求的關(guān)鍵路徑。此外，在政策支持與供應(yīng)鏈本土化趨勢(shì)下，力積存儲(chǔ)等中國(guó)企業(yè)正加快技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)滲透，未來(lái)國(guó)產(chǎn)DRAM自給率有望持續(xù)提升。
