芯東西（公眾號：aichip001）
作者 |? 陳駿達
編輯 |? 心緣
芯東西12月1日報道，11月27日，在此芯科技2025生態(tài)大會上，此芯科技創(chuàng)始人兼CEO孫文劍首次披露了該公司2026年的新品規(guī)劃：明年，此芯科技會推出具備更強算力、更高能效比、更能符合下一代端側(cè)AI設備需求的新一代產(chǎn)品。
此芯科技于2021年10月成立，主要從事通用智能CPU芯片設計及研發(fā)。截至目前，此芯科技已經(jīng)完成6輪融資，投資方包括聯(lián)想創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、中科創(chuàng)星等知名投資機構(gòu)。
去年，此芯科技已經(jīng)發(fā)布了其首款異構(gòu)高能效SoC此芯P1，并基于這款新品與合作伙伴打造了AI PC、開發(fā)板、服務器、機器人等領域的解決方案。
▲此芯科技創(chuàng)始人兼CEO孫文劍
與此同時，此芯科技也注重生態(tài)建設。孫文劍認為，未來AI的世界一定不是單一架構(gòu)，此芯科技會堅定不移的擁抱開源社區(qū)，并與合作伙伴共同定義易于接入的接口標準。
在本屆大會上，此芯科技宣布正式在“魔搭社區(qū)”開放了其AI模型倉庫，包含針對此芯P1部署優(yōu)化的115個端側(cè)AI模型和19個演示程序，覆蓋主流AI場景方向，并支持多種主流推理框架。
同時，此芯科技也宣布了與微軟、Arm、Linaro等企業(yè)合作的Project ARP計劃，四方將基于此芯P1聯(lián)合打造開放的Armv9 PC參考平臺，推動標準化進程和Arm PC的規(guī)?；占?。
該平臺基于此芯P1芯片，提供開源硬件平臺與固件支持，全面滿足UEFI和ACPI標準，將持續(xù)完善Arm SystemReady與PC BSA規(guī)范，實現(xiàn)Windows和Linux多操作系統(tǒng)兼容，為終端廠商提供高效開發(fā)基礎。
會后，芯東西等媒體與孫文劍和此芯科技市場和生態(tài)總經(jīng)理周杰進行了深入溝通。當芯東西問及此芯P1推廣的挑戰(zhàn)時，孫文劍坦言就是“人不夠”。此芯科技去年7月正式發(fā)布P1后，由于人力資源有限，難以同時推進多條產(chǎn)品線的工程化工作，因此采取了“流水線”策略，分批次導入產(chǎn)品。雖然過去一年的工程壓力較大，但他們與合作伙伴實現(xiàn)了多個產(chǎn)品的成功量產(chǎn)，并持續(xù)推動新產(chǎn)品的落地。
一、1年向開源社區(qū)貢獻近12萬行代碼，上線此芯開發(fā)者中心
在算力需求爆發(fā)的當下，開源已成為芯片與軟硬件協(xié)同發(fā)展的重要引擎。周杰分享了此芯科技在開源和推動Arm PC標準化方面的進展。
此芯科技此前已經(jīng)聯(lián)合瑞莎推出全球首款Armv9架構(gòu)開源硬件“星睿O6”，這一開放開發(fā)平臺推動了從軟硬件適配、軟件開源、行業(yè)標準化到產(chǎn)品方案打造的全鏈路協(xié)同，助力構(gòu)建基于Armv9的軟硬件標準，有效減少生態(tài)碎片化。
2025年以來，此芯科技在開源軟件與上游代碼貢獻方面實現(xiàn)突破，實現(xiàn)了v6.1內(nèi)核（DT）與v6.6內(nèi)核（ACPI）代碼的開源發(fā)布。
截至今年11月19日，此芯科技已向Linux內(nèi)核主線貢獻30個補丁及超過4500行代碼，向openKylin與deepin社區(qū)貢獻近12萬行代碼，并獲評openKylin年度最具影響力項目。
固件開源方面，此芯科技在開源EDK2 UEFI固件的基礎上，進一步開放了TF-A和OP-TEE安全固件，該固件體系不僅支持Arm TrustZone安全技術(shù)，還引入Secure EL2等安全技術(shù)。
在開發(fā)者生態(tài)建設方面，此芯早鳥計劃成功吸引超300名開發(fā)者、168家廠商和25所高校參與。大會上，此芯開發(fā)者中心也正式上線，為社區(qū)提供了技術(shù)支持與交流平臺。
此芯科技的多位合作伙伴在會上展示了基于此芯P1打造的解決方案，如香橙派的OrangePi 6Plus開發(fā)板、貝啟科技的AI PC開發(fā)板、美高創(chuàng)新的AI迷你工作站和AI NAS產(chǎn)品、MetaComputing、六聯(lián)智能的AI PC產(chǎn)品等。
二、聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈推動Arm PC標準化，開發(fā)套件通過Arm SystemReady認證
在構(gòu)建開源技術(shù)基座的同時，此芯科技也聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈，共同推動Arm PC標準化走向成熟。
Arm邊緣AI事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James McNiven稱，目前，Arm生態(tài)已成為全球最大的軟件體系之一，依托2200萬開發(fā)者推動開放標準、高能效與高性能計算的持續(xù)演進。
此芯P1正是一款基于Arm架構(gòu)的芯片。McNiven稱，Arm正與此芯科技在軟件棧全鏈路范圍內(nèi)建設開源生態(tài)與行業(yè)標準，確保生態(tài)伙伴能充分釋放底層硬件潛力，在收獲較強性能與能效的同時，顯著縮短產(chǎn)品上市周期。
Arm院士兼首席標準架構(gòu)師魏東回顧了過去15年中，Arm在標準化方面的建設成果。他認為，從硬件、固件到系統(tǒng)端如何定義并實現(xiàn)標準，對于Arm架構(gòu)芯片的流片成功率有極大意義。
今年5月，基于此芯P1處理器的瑞莎星睿O6 AI PC開發(fā)套件已通過Arm SystemReady認證，不僅滿足SBBR、BSA、SBSA等合規(guī)要求，更達成市場最高硬件合規(guī)規(guī)格SBSA L6，并適配多種操作系統(tǒng)。此芯科技與Arm此前已深度合作開發(fā)PC BSA測試工具，后續(xù)將持續(xù)推進標準化工作。
會上，還有來自聯(lián)想集團、上海人工智能研究院、百度等公司的高管與技術(shù)專家，分享了他們對端側(cè)推理、具身智能、大模型未來發(fā)展趨勢的見解。
三、本地化支持與強大供應鏈是優(yōu)勢，已進入大模型定義芯片時代
此芯科技的高管在會后的采訪中，向芯東西等媒體透露了更多產(chǎn)品和戰(zhàn)略方面的規(guī)劃。
孫文劍認為端側(cè)AI算力競爭呈現(xiàn)場景多樣的特點，算力需求從幾TOPs到上百個TOPs不等，此芯科技更聚焦與中高算力需求的端側(cè)場景，如AI PC、智能座艙、機器人等。
此芯P1在發(fā)布時聚焦AI?PC市場，這也依然是此芯科技主攻的方向。不過，孫文劍稱，此芯P1在服務器、具身智能等其他領域的擴展超出了預期，該公司會持續(xù)推進非AI PC類的產(chǎn)品。
此芯科技正根據(jù)當下大模型的發(fā)展特點，進行產(chǎn)品的優(yōu)化。周杰認為，我們已經(jīng)進入了大模型定義芯片的時代，開發(fā)芯片過程中，需要準確理解模型的真實需求。此芯科技與阿里、百度等大模型廠商展開了深入的合作，并從中獲取反饋。
孫文劍還分析了此芯P1與國內(nèi)外產(chǎn)品的競爭現(xiàn)狀。孫文劍稱，此芯P1采用6nm制程，盡管與國際大廠仍有差距，但是此芯擁有更好的標準化平臺戰(zhàn)略，并能夠為國內(nèi)客戶提供本地化技術(shù)支持，與客戶共同設計、開發(fā)方案等，這是大型廠商所無法提供的服務。
此外，中國擁有大型的消費電子市場和強大供應鏈，本土廠商設計、生產(chǎn)并向全球出貨的路徑成熟，此芯可借此快速與合作伙伴共創(chuàng)產(chǎn)品并實現(xiàn)全球化落地。
三年前，此芯科技作為全球第四家成員，加入了由微軟、Arm和高通組成的“Windows on Arm”標準化組織。這一合作隨著此芯P1的推出而更加務實，現(xiàn)已擴展到軟硬件層面，Arm作為SoC的基礎架構(gòu)方也積極參與共同構(gòu)建生態(tài)。
當被問及當前業(yè)內(nèi)熱議的TPU時，孫文劍認為，TPU作為一類AI芯片，其成敗取決于能否提供好用的軟件棧、吸引開發(fā)者并形成生態(tài)。目前谷歌TPU因其內(nèi)部應用的成熟，而得以對外向Meta等廠商推廣，國內(nèi)相關(guān)廠商也需著力解決生態(tài)問題才能成功。
結(jié)語：國產(chǎn)SoC持續(xù)迭代，產(chǎn)業(yè)落地前景可期
隨著大模型加速“下沉”到千行百業(yè)，社會各領域?qū)λ懔εc智能化能力的需求正持續(xù)攀升。在這一關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點上，國產(chǎn)化方案迎來了前所未有的戰(zhàn)略窗口期。
隨著國產(chǎn)SoC在性能、能效和軟件生態(tài)上的持續(xù)迭代，它們有望在智能終端、機器人以及即將到來的物理AI時代中承擔更重要的角色。
