芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西11月7日?qǐng)?bào)道，10月26日，四川成都高端半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商萊普科技科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”。
萊普科技成立于2003年12月，注冊(cè)資本為4818萬元，是國家級(jí)“專精特新”重點(diǎn)小巨人企業(yè)。該公司基于先進(jìn)精密激光技術(shù)和半導(dǎo)體創(chuàng)新工藝開發(fā)激光工藝設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝，是國內(nèi)少數(shù)同時(shí)為半導(dǎo)體前、后道工序提供前沿激光工藝設(shè)備的廠商。
其法定代表人是董事長葉向明，控股股東是東莞市東駿投資，實(shí)際控制人是葉向明、毛冬。
國家集成電路基金二期是萊普科技的第四大股東，持股7.66%。
截至今年3月底，該公司相關(guān)設(shè)備已成功應(yīng)用于先進(jìn)制程3D NAND Flash存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)制程DRAM存儲(chǔ)芯片、28nm及以下先進(jìn)制程邏輯芯片、SiC功率芯片、溝槽柵型IGBT功率芯片、先進(jìn)電源管理芯片、BSI-CCD芯片量產(chǎn)，以及國產(chǎn)HBM芯片工藝研發(fā)等前沿應(yīng)用場景。
在激光熱處理行業(yè)，2024年萊普科技國內(nèi)市占率約16%。
此次IPO，萊普科技擬募資8.50億元，投資于晶圓制造設(shè)備、先進(jìn)封裝設(shè)備開發(fā)與制造中心項(xiàng)目等。
一、從激光打標(biāo)轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體封測，實(shí)控人存在大額對(duì)外擔(dān)保的風(fēng)險(xiǎn)
2003年12月，東駿激光有限、曾滔勇簽署公司章程，設(shè)立萊普有限，注冊(cè)資本500萬元，東駿激光有限、曾滔勇分別出資450萬元、50萬元。
萊普科技是由萊普有限整體變更設(shè)立的股份有限公司，自2003年成立以來一直專注于先進(jìn)精密激光技術(shù)及相關(guān)設(shè)備研發(fā)，早期積極探索激光工藝技術(shù)在傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用，推出了激光打標(biāo)機(jī)、激光焊接機(jī)、激光切割機(jī)、激光內(nèi)雕機(jī)等產(chǎn)品。
2008年，其成功推出面向半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的專用加工設(shè)備，此后業(yè)務(wù)布局持續(xù)向半導(dǎo)體前道工藝延伸。
自2020年起，該公司主動(dòng)積極布局先進(jìn)集成電路制造領(lǐng)域業(yè)務(wù)：
- 2021年，面向客戶A的國產(chǎn)先進(jìn)架構(gòu)3D NAND Flash制造工藝需求開發(fā)激光誘導(dǎo)結(jié)晶設(shè)備（LIC）并于次年驗(yàn)證通過；
- 2022年，面向客戶C的先進(jìn)制程DRAM制造工藝需求開發(fā)了激光誘導(dǎo)外延生長設(shè)備（LIEG）并于2024年驗(yàn)證通過；
- 2023年，面向先進(jìn)制程邏輯芯片制造工藝需求開發(fā)了超淺結(jié)激光退火設(shè)備（USJLA）并于2024年驗(yàn)證通過；
- 2024年，面向先進(jìn)制程邏輯芯片制造工藝需求開發(fā)了動(dòng)態(tài)表面合金設(shè)備（DALA）并于2025年驗(yàn)證通過；
- 2024年，面向三維集成電路制造需求開發(fā)了激光解鍵合設(shè)備并發(fā)往國內(nèi)領(lǐng)先晶圓廠驗(yàn)證。
截至招股書簽署日，萊普科技共有28名股東，包括27名機(jī)構(gòu)股東和1名自然人股東。
其前三大股東分別是東駿投資、東莞萊普、東莞聚慧，均為廣東東莞企業(yè)。各持有東駿投資50%股份的葉向明、毛冬為一致行動(dòng)人，東莞萊普、東莞聚慧、東莞駿峰、東莞天戈、東莞普英為東駿投資的一致行動(dòng)人。
國家集成電路基金二期是萊普科技的第四大股東，持股7.66%。萊普科技另一家國有股東成都高投持股1.16%。
葉向明和毛冬均為高中學(xué)歷，進(jìn)入萊普科技前沒有半導(dǎo)體行業(yè)背景，均曾是東駿集團(tuán)高管，合計(jì)占有萊普科技表決權(quán)股份總數(shù)的66.94%，是萊普科技的實(shí)際控制人。
葉向明出生于1960年1月，1993年9月至2004年2月?lián)螙|駿集團(tuán)副經(jīng)理，1995年9月至2011年2月?lián)螙|駿電器總經(jīng)理，2008年3月至2020年5月?lián)纬啥紪|駿房地產(chǎn)開發(fā)有限公司董事，2013年12月至2019年5月?lián)螙|駿集團(tuán)執(zhí)行董事，2014年5月至今擔(dān)任東駿激光董事，2020年4月至今擔(dān)任東駿投資總經(jīng)理，2021年8月至今擔(dān)任萊普科技董事長。
毛冬出生于1958年11月，1993年9月至1997年12月歷任東駿集團(tuán)經(jīng)理、執(zhí)行董事，1995年9月至2011年2月?lián)螙|駿電器董事長，2002年11月至今歷任東駿激光董事長、董事，2008年3月至2020年5月?lián)纬啥紪|駿房地產(chǎn)開發(fā)有限公司董事，2020年4月至今擔(dān)任東駿投資執(zhí)行董事，2021年8月至今擔(dān)任萊普科技董事。
葉向明、毛冬對(duì)東駿電器、漢邦能源等其控制企業(yè)以外的第三方提供的擔(dān)保債務(wù)本金余額為7.41億元，其中東駿電器擔(dān)保債務(wù)本金余額5.57億元、漢邦能源擔(dān)保債務(wù)本金余額1.84億元。
鑒于相關(guān)擔(dān)保的主債務(wù)本金余額較大，如果擔(dān)保債務(wù)逾期未償還，主債權(quán)人主張葉向明、毛冬承擔(dān)連帶保證責(zé)任，存在兩人持有的萊普科技控股股東東駿投資的股權(quán)被主債權(quán)人申請(qǐng)凍結(jié)、甚至被司法強(qiáng)制執(zhí)行的風(fēng)險(xiǎn)。
二、國內(nèi)市占率三年從3%漲到16%
目前，全球及中國大陸激光熱處理設(shè)備市場主要被維易科、住友重工、迪恩士、應(yīng)用材料等境外廠商占據(jù)，設(shè)備產(chǎn)品應(yīng)用于最先進(jìn)的3nm及以下邏輯芯片制造。
市場研究機(jī)構(gòu)QY Research的數(shù)據(jù)顯示，2023年，維易科、住友重工、迪恩士等第一梯隊(duì)廠商占有大約全球81%的激光退火市場份額，以應(yīng)用材料為代表的第二梯隊(duì)廠商共占有15%份額，相關(guān)境外廠商合計(jì)占據(jù)超96%份額。
中國大陸的上海微電子、華卓精科、萊普科技等國產(chǎn)廠商受益于近年來半導(dǎo)體設(shè)備的穩(wěn)定供應(yīng)需求，并且憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)已在中國大陸市場競爭中占據(jù)一定市場份額。目前中國大陸市場主要激光熱處理設(shè)備供應(yīng)商涉足不同領(lǐng)域的具體情況如下：
相比美國的維易科、應(yīng)用材料和日本的住友重工等境外競爭對(duì)手，萊普科技更加貼近中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，且供應(yīng)更加穩(wěn)定，且更專注于激光半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)。
以其各年度激光熱處理設(shè)備收入并結(jié)合QY Research等機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)測算，萊普科技國內(nèi)市占率已由2022年的約3%增長至2024年的約16%。
目前，其主要產(chǎn)品包括激光熱處理設(shè)備與專用激光加工設(shè)備兩大序列，已廣泛應(yīng)用于12英寸集成電路產(chǎn)線、先進(jìn)封裝產(chǎn)線。
三、去年?duì)I收近3億，研發(fā)團(tuán)隊(duì)86人
截至2025年3月底，萊普科技資產(chǎn)總額為10.49億元。
2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，其營收分別為0.74億元、1.91億元、2.81億元、0.37億元，凈利潤分別為-0.09億元、0.23億元、0.55億元、68萬元，研發(fā)費(fèi)用分別為0.15億元、0.24億元、0.59億元、0.10億元。
▲2022年~2025年1-3月萊普科技營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）
與中微公司、芯源微、華海清科、拓荊科技、屹唐股份等國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商相比，萊普科技的營收和凈利潤體量相對(duì)較小。
2025年1-3月，激光熱處理設(shè)備貢獻(xiàn)了萊普科技主營業(yè)務(wù)收入的94.11%。
報(bào)告期各期，其綜合毛利率分別為42.50%、44.55%、54.82%、56.54%，與可比公司的對(duì)比情況如下：
2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，萊普科技經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-2827.26萬元、-3272.37萬元、3202.59萬元、-2716.99萬元。
截至2025年3月31日，該公司研發(fā)人員共86人，占員工總數(shù)的27.74%。截至招股書簽署日，其已取得發(fā)明專利15項(xiàng)，應(yīng)用于主營業(yè)務(wù)并能夠產(chǎn)業(yè)化的發(fā)明專利超過7項(xiàng)。
四、客戶A相關(guān)營收占比超過80%
報(bào)告期各期，萊普科技主要產(chǎn)品的產(chǎn)銷率分別為104.38%、92.40%、105.45%、93.10%，保持在較高水平。
其相關(guān)設(shè)備已部署于客戶A、客戶B、客戶C、華潤微、士蘭微、三安半導(dǎo)體、中車時(shí)代、客戶D、華天科技、達(dá)邇科技等主流半導(dǎo)體廠商的先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝產(chǎn)線。
萊普科技的激光熱處理設(shè)備產(chǎn)品已在存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、功率器件、圖像芯片產(chǎn)線量產(chǎn)應(yīng)用。
其硅基IGBT晶圓激光退火設(shè)備已批量交付中車時(shí)代、客戶E、華潤微、士蘭微等國內(nèi)龍頭企業(yè)，SiC晶圓激光退火設(shè)備已批量交付三安半導(dǎo)體、中車時(shí)代、上海瞻芯、士蘭微等國內(nèi)龍頭企業(yè)，且均已穩(wěn)定量產(chǎn)。
其BSI-CCD晶圓淺結(jié)退火設(shè)備交付我國航天領(lǐng)域圖像傳感器生產(chǎn)單位客戶D、客戶F，打破國外對(duì)我國航天領(lǐng)域的技術(shù)封鎖。
2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，萊普科技向前五大客戶銷售金額占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為66.86%、65.89%、83.45%、97.67%。其中，向客戶A及其同一控制下的其他主體銷售金額占當(dāng)期營收的比例分別為18.86%、42.87%、67.86%、81.74%。
萊普科技的客戶及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨多元化，但仍存在對(duì)客戶A及其同一控制下的其他主體收入占比較高，客戶集中度較高的情況。
該公司存在股東及其關(guān)聯(lián)方于主要客戶中占有權(quán)益或任職的情況：
- 持有公司不足5%股權(quán)的某股東的執(zhí)行事務(wù)合伙人與客戶A（含與客戶A受同一母公司控制下的客戶B）是同一控制下主體；
- 持有公司1.12%和0.35%股權(quán)的鼎創(chuàng)一號(hào)和鼎創(chuàng)二號(hào)同受株洲中車時(shí)代高新投資有限公司控制，株洲中車時(shí)代高新投資有限公司為萊普科技客戶株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司的控股股東中車株洲電力機(jī)車研究所有限公司的合營企業(yè)。
此外，萊普科技客戶株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司、宜興中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司為株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司控制的企業(yè)。
供應(yīng)方面，萊普科技生產(chǎn)經(jīng)營所需的原材料主要包括激光器等光學(xué)類材料、機(jī)械手等電氣類材料，整體采用“以產(chǎn)定采”的采購模式，結(jié)合生產(chǎn)計(jì)劃和現(xiàn)有庫存情況實(shí)施采購。
其主要供應(yīng)商包括富通尼激光科技（東莞）有限公司、北京卓鐳激光技術(shù)有限公司等。
2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，萊普科技向前五名供應(yīng)商的原材料采購金額分別占總采購金額的44.77%、53.82%、35.46%、5.04%。
結(jié)語：打破激光熱處理設(shè)備壟斷局面，業(yè)績穩(wěn)定性有待觀望
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2021年以來，中國大陸多年蟬聯(lián)半導(dǎo)體設(shè)備最大單一市場地位。2024年，中國大陸市場占比達(dá)到42.30%，銷售額為495.5億美元。
目前，中國大陸激光熱處理設(shè)備市場仍由境外廠商主導(dǎo)，萊普科技基于多年發(fā)展和經(jīng)營已逐步打破境外廠商壟斷局面并占據(jù)一定市場份額。
作為國內(nèi)知名半導(dǎo)體激光裝備供應(yīng)商，萊普科技在半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領(lǐng)域均已推出激光應(yīng)用專業(yè)設(shè)備。但相比其他頭部國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，該公司在業(yè)績體量、公司估值上均有較大差距，且存在客戶集中度高的風(fēng)險(xiǎn)，業(yè)績穩(wěn)定性有待觀望。
