芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西11月7日報道，11月5日，江蘇蘇州MEMS探針卡龍頭企業(yè)強一股份提交科創(chuàng)板IPO上會稿，將于11月12日接受上交所上會審議。
強一股份成立于2015年8月，注冊資本為9716.94萬元，法定代表人、控股股東、實際控制人是周明，2022年獲授國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。華為旗下哈勃科技是其第四大股東，持股6.40%。
該公司聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設計、生產與銷售，是市場地位領先的擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產MEMS探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷。
根據公開信息搜集并經整理以及Yole的數據，2023年、2024年強一股份分別位居全球半導體探針卡行業(yè)第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內企業(yè)。
探針卡產品應用于以SoC芯片、CPU、GPU、射頻芯片為代表的非存儲領域及以DRAM、NAND Flash為代表的存儲領域。
報告期內，強一股份單體客戶數量合計超過400家，主要產品2D MEMS探針卡、薄膜探針卡是面向非存儲領域的高端探針卡。
其典型客戶包括B公司、展訊通信、中興微、普冉股份、復旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光同創(chuàng)、聚辰股份、紫光國微、中電華大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、眾星微、智芯微、龍芯中科、卓勝微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集團、清微智能、愛芯元智、摩爾線程、晶晨股份、地平線、恒玄科技、傲科光電、艾為電子、比特微、高云半導體、玏芯科技等芯片設計廠商，華虹集團、中芯集成寧波等晶圓代工廠商，以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、偉測科技、確安科技、矽佳半導體、長電科技、利揚芯片、頎中科技、京隆科技等封裝測試廠商。
同時，該公司一直在積極布局存儲領域，已實現面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡的驗證以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制，結合境內市場情況圍繞B公司、合肥長鑫、長江存儲進行重點拓展。
本次IPO，強一股份擬募資15億元，投資于南通探針卡研發(fā)及生產項目、蘇州總部及研發(fā)中心建設項目。
一、去年營收逾6億，凈利潤暴漲1149%
探針卡是一種應用于半導體生產過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導體產業(yè)基礎支撐元件。
作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點，晶圓測試能夠在半導體產品構建過程中實現芯片制造缺陷檢測及功能測試，能夠直接影響芯片良率及制造成本。
我國半導體行業(yè)整體起步較晚，在芯片設計及晶圓制造環(huán)節(jié)仍然存在不同程度的進口依賴，進而導致我國國產探針卡行業(yè)發(fā)展存在一定滯后。探針卡行業(yè)前十大廠商多年來均為境外廠商，合計占據全球80%以上的市場份額，國產廠商的自給缺口很大。
截至2025年9月30日，強一股份資產總額為16.34億元，負債總額為2.56億元。2025年1-9月，其營收為6.47億元，同比增長65.88%；扣非后歸母凈利潤為2.48億元，同比增長100.13%。
該公司預計2025年全年營收為9.50億元-10.50億元，同比增長48.12%-63.71%；歸母凈利潤為3.55億元-4.20億元，同比增長52.30%-80.18%。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，強一股份營收分別為2.54億元、3.54億元、6.41億元、3.74億元，凈利潤分別為0.16億元、0.19億元、2.33億元、1.38億元，研發(fā)費用分別為0.46億元、0.93億元、0.79億元、0.67億元。
▲2022年~2025年1-6月強一股份營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）
同期，其毛利率分別為40.78%、46.39%、61.66%、68.99%。
強一股份與全球最大的半導體探針卡企業(yè)FormFactor、全球第二大半導體探針卡企業(yè)Technoprobe（收入主要來自于非存儲類MEMS探針卡）、全球知名探針卡企業(yè)中華精測（非存儲類MEMS探針卡銷售規(guī)模相對較大）毛利率的比較情況如下：
過去三年半，強一股份的探針卡銷售收入占比超過96%。
在探針卡銷售方面，其探針卡產品種類全面，擁有2D/2.5D MEMS探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡、薄膜探針卡等。
具體來看，2024年度、2025年1-6月其MEMS探針卡銷售收入占全部探針卡銷售收入的比例分別為84.05%、90.76%，高于全球半導體探針卡行業(yè)中MEMS探針卡市場規(guī)模占比，未來其MEMS探針卡銷售收入占比繼續(xù)提升的空間較為有限。
二、最大客戶B客戶營收占比超過80%，日月光、紫光集團均為前五大客戶
截至2025年9月30日，強一股份研發(fā)人員159名，占員工總數的19.85%，掌握24項核心技術，取得了授權專利182項，其中境內發(fā)明專利72項、境外發(fā)明專利6項。
經技術積累，該公司擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產MEMS探針卡，在各類探針卡領域形成了較為成熟的設計、生產模式，在關鍵工藝環(huán)節(jié)逐步凝練了專業(yè)能力、積累了關鍵技術。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其2D MEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡的產能、產量和產能利用率情況具體如下：
報告期內，該公司累計交付各類MEMS探針卡超過2800張，產量、銷量、產銷率情況如下：
2025年1-6月，其各類產品產銷率相對較低，主要是該公司在手訂單充足、期末發(fā)出商品金額較大所致。
強一股份于2024年完成了主要應用于存儲領域的2.5D MEMS探針卡的驗證工作，當期共向B公司銷售4張2.5D MEMS探針卡，實現銷售收入612.19萬元；2025年1-6月，共向兆易創(chuàng)新、普冉股份等客戶銷售5張2.5D MEMS探針卡，實現銷售收入213.72萬元；正在積極開拓2.5D MEMS探針卡相關客戶，預計年內可取得多家客戶訂單。
報告期內，其2D MEMS探針卡的主要客戶包括B公司、展訊通信、中興微、復旦微電、紫光同創(chuàng)、C公司、眾星微、翱捷科技、龍芯中科、智芯微、芯擎科技、瑞芯微、昂瑞微、卓勝微、摩爾線程、愛芯元智、地平線、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片設計廠商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、矽佳半導體、確安科技等封裝測試廠商。
其懸臂探針卡主要客戶包括B公司、普冉股份、聚辰股份、兆易創(chuàng)新、紫光青藤、中電華大、紫光國微、復旦微電、智芯微等芯片設計廠商，華虹集團等晶圓代工廠商以及偉測科技、確安科技、杭州芯云、利揚芯片、頎中科技、盛合晶微、京隆科技等封裝測試廠商。
其垂直探針卡主要客戶包括B公司、兆易創(chuàng)新、豪威集團等芯片設計廠商以及長電科技等封裝測試廠商，與2D MEMS探針卡客戶存在一定重合。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，強一股份向前五大客戶銷售金額占營收的比例分別為62.28%、75.91%、81.31%、82.84%，集中度較高。這些大客戶包括B公司、日月光、盛合晶微、渠梁電子、紫光集團、中芯集成寧波、杭州芯云、華虹集團等。
報告期內，強一股份關聯銷售占營收的比例分別為38.88%、40.09%、36.00%、25.97%，相對較高，主要是由于其在2020年、2021年分別推出的2D MEMS探針卡、薄膜探針卡獲得全球知名的芯片設計企業(yè)B公司的認可，B公司對強一股份采購金額快速增長。
強一股份對B公司存在重大依賴。來自B公司及已知為其芯片提供測試服務的收入占強一股份營收的比例分別為50.29%、67.47%、81.84%、82.83%。
目前，強一股份是B公司探針卡主要供應商之一，占B公司探針卡采購份額已經相對較高，未來進一步大幅增長的空間相對較小。
短期來看，對于2.5D MEMS探針卡，強一股份計劃盡快實現國產存儲龍頭長江存儲的產品驗證以及面向合肥長鑫、兆易創(chuàng)新等的產品大批量交付，重點布局面向HBM領域產品的研制，實現面向高端CIS的大規(guī)模出貨。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，強一股份向前五大供應商采購金額分別占采購總額的比例分別為49.14%、40.19%、60.67%、64.27%，集中度較高，主要是采購探針卡所需的PCB、MLO、貴金屬試劑、探針及機械結構部件等，其設備供應商集中度亦相對較高。
為保證供應鏈穩(wěn)定性，強一股份逐步在境內尋找產品核心部件及材料供應商。其中，報告期內，該公司向南通圓周率采購PCB、MLO等產品及PCB貼片服務，其采購金額占營業(yè)成本的比例分別為18.32%、8.91%、5.04%、5.54%。南通圓周率是強一股份實際控制人周明控制的企業(yè)。
強一股份探針卡的多種核心原材料以及設備仍然需要依賴進口，例如制造MEMS探針的貴金屬試劑、光刻機等，制造探針卡的空間轉接基板等。隨著本次上市，該公司計劃進行相關原材料的自主技術開發(fā)，帶動設備的國產替代，深度提升產品的自主可控程度。
三、華為哈勃科技是第四大股東
周明、王強、徐劍、劉明星自2015年下半年開始籌備創(chuàng)立強一股份。
截至招股書簽署日，強一股份共有44名股東，其中機構股東40名，自然人股東4名。
其中，華為旗下哈勃科技是強一股份的第四大股東，持股6.40%。
其董事、取消監(jiān)事會前在任監(jiān)事、高級管理人員及核心技術人員2024年度從公司領取薪酬的情況如下：
結語：探針卡自主可控必要性高，國產產品仍需提升綜合性能
在中國半導體制造能力不斷提升、國際形勢不確定性仍然顯著的背景下，探針卡的自主可控和供應安全具有極高的必要性。
作為近年來唯一進入全球半導體探針卡行業(yè)前十大的境內廠商，強一股份已經較為全面地覆蓋了境內芯片設計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產業(yè)核心參與者，打破了境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷。
多年來，境外廠商占據了全球探針卡市場的絕大部分份額。境外探針卡廠商成立時間久、進入市場早、經營規(guī)模大、研發(fā)投入高，具有市場競爭優(yōu)勢。同時，境外探針卡廠商在中國等國家或地區(qū)均設立分支機構以提升本地服務能力，具有跨國響應能力。
由于強一股份于2020年才實現其首款MEMS探針卡的量產，盡管部分技術指標已達到或接近行業(yè)龍頭廠商技術水平，但產品的成熟度、穩(wěn)定性等較境外廠商仍存在差距，仍需提升產品的綜合性能。
該公司計劃通過本次上市募集資金提高研發(fā)能力以及MEMS探針卡產能，鞏固在非存儲領域的技術優(yōu)勢，實現存儲領域的技術突破，擴大2D MEMS探針卡、薄膜探針卡以及2.5D MEMS探針卡的生產制造能力，提升不同領域的產品競爭力。
