芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西11月4日報道，低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商芯科科技（Silicon Labs）日前舉辦“2025年Works With開發(fā)者大會”深圳站，并同期推出Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件。
Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件不僅是下一代模塊化的軟件開發(fā)套件，而且還計劃增添AI增強功能，旨在改變嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)流程，通過將AI集成到其工具的每一層中，將為開發(fā)人員提供一個在整個物聯(lián)網(wǎng)生命周期中學(xué)習(xí)、適應(yīng)和加速創(chuàng)新的平臺。
該生態(tài)系統(tǒng)以Simplicity Studio 6為核心，并輔以最新發(fā)布的Simplicity AI SDK框架，將安裝、配置、調(diào)試和分析功能整合到一個智能的、以開發(fā)人員優(yōu)先的環(huán)境中，可在產(chǎn)品開發(fā)的每個階段提供自動化。
Simplicity Ecosystem支持芯科科技的第二代和第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品以及主要的物聯(lián)網(wǎng)標準，包括低功耗藍牙、Zigbee、Thread、Matter、Wi-Fi、Wi-SUN和Z-Wave。
芯科科技還發(fā)布了Simplicity AI SDK智能化框架，能夠解讀代碼、提供見解，并在從項目設(shè)置到現(xiàn)場調(diào)試的整個生命周期中協(xié)助完成任務(wù)。該SDK將于2026年公開發(fā)布，一開始會提供開發(fā)人員反饋和早期用戶測試版本。
作為已成功舉辦六屆的全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)盛會之一，Works With開發(fā)者大會今年首次移師深圳，聚焦AI與無線連接技術(shù)創(chuàng)新，吸引了超過500名頂尖技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖、開發(fā)人員及生態(tài)伙伴參與，共同探討人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）技術(shù)的前沿趨勢與落地應(yīng)用。
大會前夕，芯科科技亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘、芯科科技中國區(qū)總經(jīng)理周巍以及芯科科技中國臺灣區(qū)總經(jīng)理寶陸格與芯東西等媒體進行了深入交流，分享芯科科技第三代無線SoC產(chǎn)品的優(yōu)勢、特點以及對Matter生態(tài)發(fā)展的觀察與預(yù)判。
一、推出模塊化軟件開發(fā)套件，提高物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)效率
王祿銘在大會的開幕致辭中談道，Works With開發(fā)者大會的目標是實現(xiàn)全球技術(shù)與本地需求的無縫對接，地處大灣區(qū)核心的深圳市作為全球電子制造與充滿活力的創(chuàng)新樞紐，擁有完整的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈和豐富的前沿應(yīng)用場景，為全球物聯(lián)網(wǎng)及邊緣智能技術(shù)落地提供了理想環(huán)境。
在主題演講環(huán)節(jié)，芯科科技總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson分享說，AI正在從數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)移到邊緣，行業(yè)的下一個巨大浪潮將是智能網(wǎng)聯(lián)，設(shè)備將不只是連接到網(wǎng)絡(luò)，而且還要能夠?qū)崟r地了解、學(xué)習(xí)和行動，而低功耗且安全的無線連接以及嵌入式機器學(xué)習(xí)將引領(lǐng)下一個時代，芯科科技已搶占先機并愿意和在座的業(yè)界伙伴共同開拓物聯(lián)網(wǎng)的新未來。
新發(fā)布的Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件，核心工具包括：
- Simplicity Installer – 一個輕量級的數(shù)據(jù)包管理器，支持按需安裝SDK、示例和工具。開發(fā)人員可以只安裝他們需要的東西，從而減少開銷和啟動時間。
- VS Code和CLI集成 – Simplicity Studio 6將VS Code作為其主要IDE，通過一項Simplicity Studio擴展來提供靈活的環(huán)境。Studio 6還提供了一個現(xiàn)代的CMake和Ninja構(gòu)建環(huán)境，使功能強大的CLI自動化支持一系列工具鏈。
- 設(shè)備管理器 – 一個統(tǒng)一的接口，用于對芯科科技的硬件進行識別、管理和編程。它簡化了固件燒錄、串行通信和電路板檢測，全面支持從啟動到生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)。
- Simplicity Commander – 用于編程、調(diào)試和安全配置的命令行工具。工程師可以用它來可以擦除、燒錄或查詢器件，這使其成為CI/CD和生產(chǎn)自動化的理想選擇。
- 網(wǎng)絡(luò)分析儀 – 一款用于無線流量的協(xié)議感知追蹤工具，提供了低功耗藍牙、Zigbee、Thread和Matter網(wǎng)絡(luò)中數(shù)據(jù)包交換的實時可視化能力。工程師可以直觀查看事件并高效地診斷性能問題。
- 能耗分析儀 – 一種實時功耗測量工具，可將能耗與代碼執(zhí)行直接關(guān)聯(lián)，幫助開發(fā)人員在電池供電的設(shè)計中最大限度地減少電流消耗。
- 無線工具 – 一整套適用于所有無線技術(shù)的配置、控制/調(diào)試和分析工具，幫助開發(fā)團隊微調(diào)無線性能。
每個工具都可以獨立運行，也可以作為完整軟件開發(fā)套件的一部分。它們共同提供了一個模塊化的工作流程，可以簡化設(shè)置，提高生產(chǎn)效率，并提供對器件行為的洞察。
芯科科技還發(fā)布了Simplicity AI SDK智能化框架。該框架將生態(tài)系統(tǒng)中的開發(fā)人員優(yōu)先的設(shè)計規(guī)則擴展到用AI增強的工作流程中，結(jié)合內(nèi)容感知和智能自動化來加速開發(fā)。它能夠解讀代碼、提供見解，并在從項目設(shè)置到現(xiàn)場調(diào)試的整個生命周期中協(xié)助完成任務(wù)。
第一個版本將與VS Code集成，讓開發(fā)人員可以“與他們的代碼聊天”。它可以解讀功能、追蹤錯誤，并在了解項目背景和芯科科技SDK的基礎(chǔ)上實時提出改進建議。開發(fā)人員和智能工具之間的這種合作標志著向AI輔助設(shè)計的轉(zhuǎn)變——在這種設(shè)計中，創(chuàng)造力和精確度并存。
Simplicity AI SDK的核心是動態(tài)內(nèi)容工程，它在恰當?shù)臅r間為AI代理提供準確的數(shù)據(jù)。這使它們能夠了解項目結(jié)構(gòu)，解讀文檔，并提供情景化支持，而無需手動查找。未來的更新版本將在芯科科技的工具中擴展這些功能，支持自適應(yīng)調(diào)試、優(yōu)化和應(yīng)用程序生成。
二、第三代無線SoC已全面供貨，PSA 4級安全認證領(lǐng)先業(yè)界
今年10月，芯科科技第三代無線SoC的首批產(chǎn)品SiMG301和SiBG301 SoC已全面供貨。SiMG301是首批獲得連接標準聯(lián)盟Matter兼容平臺認證的產(chǎn)品之一，可顯著加速Matter部署進程。
在媒體溝通會上，王祿銘分享說，與第二代無線開發(fā)平臺相比，第三代無線SoC產(chǎn)品最大的不同在于工藝，第三代產(chǎn)品采用22nm工藝，并在計算能力、連接性、集成度、安全性方面取得突破。
在應(yīng)用方面，SixG301 SoC集成了LED預(yù)驅(qū)動器，會降低物料清單（BOM）成本。
在設(shè)計方面，SixG301采用多核設(shè)計和Arm Cortex內(nèi)核，提高算力，并集成了AI/ML加速器。
芯科科技仍在繼續(xù)推出第二代無線SoC產(chǎn)品，會基于不同的領(lǐng)域和應(yīng)用來推廣我們的第三代和第二代無線SoC產(chǎn)品，兩代產(chǎn)品是相輔相成。
周巍補充說，第二代無線SoC產(chǎn)品可應(yīng)用于對邊緣計算需求不是太高，而對功耗要求較高的場景；第三代無線SoC產(chǎn)品更注重邊緣計算，其內(nèi)核都升級到M55。而且芯片采用多核架構(gòu)，將應(yīng)用、無線和安全工作負載分離開來。
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)已率先通過PSA 4級認證，使芯科科技成為全球首家通過該認證的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)之一。
王祿銘解釋說，PSA等級越高越好，芯科科技與是德科技合作，通過測試和驗證，獲得PSA 4級認證。芯科科技第二代無線SoC產(chǎn)品獲得PSA 3級認證，第三代無線SoC產(chǎn)品全面升級到PSA 4級認證。
據(jù)周巍透露，第三代無線SoC首款產(chǎn)品SixG301推出后，第一個客戶就在中國。
SixG301主要針對智能照明應(yīng)用，可被PCB板很小的燈具采用。此外，客戶采用獲得PSA 4級認證的產(chǎn)品，在出海時就基本上不會再面臨合規(guī)方面的問題。
三、積極加速Matter產(chǎn)品上市，預(yù)測明年市場會快速增長
在Matter方面，芯科科技是連接標準聯(lián)盟的董事會成員，是最大的貢獻廠商之一，是半導(dǎo)體廠商中貢獻源代碼最多的廠商，占總代碼量接近23%。
亞馬遜、蘋果、谷歌、三星等主要生態(tài)廠商都支持Matter，計劃通過合作，用Matter來打通不同品牌的連接界限，實現(xiàn)互聯(lián)互通。谷歌、蘋果手機目前都支持Thread，可以通過Matter over Thread連接手機。
歐洲有兩家大規(guī)模的燈廠最新推出基于Matter的產(chǎn)品，其中就有采用芯科科技的第二代和第三代無線產(chǎn)品。
芯科科技在中國大陸以及臺灣地區(qū)的一些客戶，基于Matter的產(chǎn)品設(shè)計基本上都已經(jīng)通過了認證。
周巍相信從明年開始，Matter產(chǎn)品市場應(yīng)該會快速增長。
從智能家居角度來看，現(xiàn)在大家看到更多的Matter over Wi-Fi。這和當初一樣，Wi-Fi只是作為一個單品出現(xiàn)，真正能體現(xiàn)智能家居的優(yōu)勢，需要通過網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，也就是Matter over Thread。
芯科科技不僅從硬件支持Matter over Thread、支持低功耗等，還提供參考設(shè)計，對于如何橋接到Matter產(chǎn)品也提供了相應(yīng)方案。
王祿銘談道，當前Matter協(xié)議的大規(guī)模落地仍面臨大廠互聯(lián)互通推進緩慢、不同地區(qū)標準差異等問題，這是一個最大的挑戰(zhàn)，不過情況也在快速變化，三星和谷歌已經(jīng)宣布了相互支持。
在國內(nèi)市場方面，有企業(yè)在探討制定符合中國特色的物聯(lián)網(wǎng)標準，覆蓋了平臺連接和通信協(xié)議。不同的廠商采用的協(xié)議不相同，有些中國廠商希望在國內(nèi)打開Matter市場并推動Matter產(chǎn)品的采用，是因為Matter也有非常適合中國市場的應(yīng)用特點，比如宜家智能燈里面已經(jīng)搭載了芯科科技的Matter over Thread。
所以芯科科技將持續(xù)堅守連接標準聯(lián)盟成員的定位，積極跟進標準更新，支持中國客戶進行測試，為客戶提供適配性解決方案。
除了面臨市場挑戰(zhàn)外，Matter大規(guī)模普及也面臨技術(shù)層面的挑戰(zhàn)。周巍談道，Matter標準一直在更新，里面涉及到軟件協(xié)議棧，需要很大的投入。但這對芯科科技來說，也可能會是一個機會點，因為芯科科技跟連接標準聯(lián)盟保持著緊密的合作，會積極參與到Aliro和Matter over Sub-GHz等新標準中。
結(jié)語：用實際行動為中國市場服務(wù)，只專注于創(chuàng)新市場
周巍總結(jié)說，芯科科技的強項不是云端數(shù)據(jù)中心，只會為它提供一個連接，芯科科技要做的是邊緣端，因為隨著AI普及，有些任務(wù)對于本地的計算安全性會要求更重要。芯科科技的slogan——Connected Intelligence，其實就是更多支持邊緣端的應(yīng)用。
他提到芯科科技用實際行動來為中國市場服務(wù)，來表明了公司對于中國市場的重視，比如高性價比的FG23L產(chǎn)品，“L”系列更多是為中國和亞太區(qū)提供的Light版本。
王祿銘談道，芯科科技的端側(cè)智能已經(jīng)非常先進，其設(shè)計理念一路創(chuàng)新并引領(lǐng)行業(yè)，早期是第一家推出動態(tài)多協(xié)議（DMP, dynamic multi protocol）的公司，接著在SoC中增加了AI/ML加速器，稱之為矩陣向量處理器（MVP），現(xiàn)在開始推PSA 4級認證，整個芯片設(shè)計都在朝著連接更好、更快、更安全發(fā)展。
“我們不隨便進入一個市場，我們只專注于創(chuàng)新的市場?！睋?jù)王祿銘透露，在中國互聯(lián)健康市場，從去年到今年，芯科科技的營收已實現(xiàn)翻倍，預(yù)計明年還會翻倍。芯科科技不會走拼價格的路徑，如果無法做出更高集成度的SoC或以藍牙為主的芯片，就會另覓他路。
在汽車電子領(lǐng)域，隨著新能源車的普及推動了PEPS無鑰匙進入啟動系統(tǒng)，芯科科技從今年開始有希望進入收獲期。
