芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西11月4日報道，10月31日，江蘇半導體封測技術(shù)解決方案提供商芯德半導體正式遞表港交所。
芯德半導體成立于2020年9月，主要從事開發(fā)封裝設計、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務，2024年獲工信部認定為國家“專精特新小巨人”企業(yè)。
該公司具備先進封裝的量產(chǎn)能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是國內(nèi)少數(shù)率先集齊這些全部技術(shù)能力的先進封裝產(chǎn)品提供商之一。
以2024年半導體封裝測試收入計，芯德半導體在中國通用用途半導體組裝和測試商中排名第7。
由雷軍最終控制的小米長江、由全球第五大無晶圓廠芯片設計公司聯(lián)發(fā)科技最終控制的Gaintech、全球智能產(chǎn)品ODM龍頭龍旗科技，均是芯德半導體的股東。
其客戶包括聯(lián)發(fā)科技、晶晨半導體、集創(chuàng)北方、聯(lián)詠科技、銳石創(chuàng)芯、飛驤科技、芯樸科技、慧智微、芯睿微、博通集成、中科藍訊、南芯半導體、杰華特、英集芯、艾為電子等知名芯片企業(yè)。
值得一提的是，芯德半導體的多位董事及高管均有在國內(nèi)第一大半導體封測龍頭長電科技履職的背景。
一、中國通用用途OSAT排名第7，市場份額為0.6%
半導體封測的發(fā)展歷史經(jīng)歷5個階段，從早期的雙列直插封裝（DIP）到引腳被表面貼裝引線取代，再到以環(huán)柵陣列（BGA）、晶圓級封裝（WLP）為代表的先進無鉛封裝技術(shù)興起，進一步出現(xiàn)系統(tǒng)級封裝（SiP）、凸塊封裝等新方法浪潮，再到階段5的倒裝芯片（FC）、矽通孔（TSV）技術(shù)等進一步創(chuàng)新。
根據(jù)是否有封裝基板及封裝基板的材料，半導體封裝產(chǎn)品可分為不同類別，每個類別均有不同的封裝技術(shù)。
先進封裝在傳統(tǒng)封裝的基礎(chǔ)上，增加了提高功能密度、縮短互聯(lián)長度、進行系統(tǒng)改造的功能，可在不依賴于芯片制造工藝的突破的情況下增加產(chǎn)品集成度及功能多樣化。
中國半導體封裝測試市場參與者眾多，約150至200家OSAT（外包半導體組裝和測試）公司。其中大部分OSAT主要從事傳統(tǒng)封裝測試業(yè)務。這些OSAT的整體收入規(guī)模普遍較小，先進封裝測試收入占其總收入的比例相對較低。
受半導體產(chǎn)品多樣化影響，市場上已經(jīng)形成了兩種OSAT，即通用用途OSAT和特定應用OSAT。
- 通用用途OSAT提供多種不同類型芯片的封裝測試服務，應用于各領(lǐng)域，不只關(guān)注一種芯片類型，擁有靈活的能力來滿足廣泛的客戶需求。
- 特定應用OSAT專門針對特定用途僅封裝測試芯片，技術(shù)及工藝專為滿足該等利基領(lǐng)域的獨特需求而設計，而非服務于所有芯片類型及行業(yè)。
以2024年半導體封裝測試收入計，芯德半導體在中國通用用途OSAT中排名第7，市場份額為0.6%。
該公司在2.5D、凸塊封裝（Bumping）、扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP）、扇入型晶圓級封裝（Fan-in WLP）、WB/FC-BGA、WB/FC/Hybrid/SiP-LGA、FC-QFN等技術(shù)上擁有核心量產(chǎn)能力，并積極推進Chiplet互聯(lián)（同質(zhì)異質(zhì)晶片集成）、光電感測、TGV玻璃基板產(chǎn)品等前沿技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是國內(nèi)少數(shù)幾家在上述領(lǐng)域均具備全面能力的先進化服務提供者。
芯德半導體已搭建起覆蓋先進封裝領(lǐng)域所有技術(shù)分支的「晶粒及先進封裝技術(shù)平臺（CAPiC）」。
截至2025年6月30日，芯德半導體研發(fā)部門共215人，研發(fā)計劃由23名核心成員領(lǐng)導。
截至最后實際可行日期，本集團于中國擁有211項注冊專利，其包括32項發(fā)明專利及179項實用新型專利，涵蓋關(guān)鍵領(lǐng)域，如封裝結(jié)構(gòu)化、方法學、裝置和測試系統(tǒng)。該公司亦擁有三項PCT專利申請。
二、去年收入逾8億元，毛損率逐年改善
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，芯德半導體收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元，凈利潤分別為-3.60億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元，研發(fā)費用分別為0.59億元、0.77億元、0.94億元、0.44億元。
▲2022年~2025年1-6月芯德半導體營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）
同期，其毛損率分別為79.8%、38.4%、20.1%、16.3%，因產(chǎn)能及利用率提升而呈大幅改善趨勢。
2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP業(yè)務分別貢獻了芯德半導體收入的31.0%、31.8%、20.1%、16.9%。
目前該公司向海外客戶提供的服務收入不到10%。
其綜合財務狀況表如下：
現(xiàn)金流如下：
三、上半年生產(chǎn)25億件，客戶包括聯(lián)發(fā)科技、集創(chuàng)北方等
截至2025年6月30日，芯德半導體擁有南京生產(chǎn)基地及揚州生產(chǎn)基地兩個生產(chǎn)基地。
2025年上半年，南京生產(chǎn)基地實際產(chǎn)量為25.31億件，產(chǎn)能利用率為77.4%。
芯德半導體在SoC、顯示、射頻前端、藍牙、電源管理芯片等主要芯片領(lǐng)域構(gòu)建起優(yōu)質(zhì)且多元化的客戶基礎(chǔ)，能夠精準服務于人工智能、邊緣計算、汽車電子、新興消費應用等高速增長的下游市場。
在SoC領(lǐng)域，該公司憑借2.5D集成、WB-BGA、FC-BGA、混合BGA等先進封裝技術(shù)，與行業(yè)頭部企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，客戶包括全球五大無晶圓廠半導體公司之一聯(lián)發(fā)科技以及一家中國領(lǐng)先的移動芯片制造商。
在顯示芯片領(lǐng)域，芯德半導體與頭部客戶建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，包括晶晨半導體和聯(lián)詠科技。
在射頻前端領(lǐng)域，該公司已掌握WB-LGA、FC-LGA及混合LGA封裝技術(shù)的專業(yè)能力，吸引了銳石創(chuàng)芯、飛驤科技、芯樸科技、慧智微、芯睿微等多元化的客戶群體。
在藍牙領(lǐng)域，其采用了QFN封裝技術(shù)，為相關(guān)行業(yè)的知名客戶提供服務，包括博通集成及中科藍訊。
在電源管理領(lǐng)域，該公司已采用QFN及WLP技術(shù)，為小型化、高效率的芯片設計提供支持。這些先進解決方案促成了與南芯半導體、杰華特、英集芯、艾為電子等頭部客戶的合作。
芯德半導體已獲得200多家直接客戶及50多家終端客戶的質(zhì)量認證。其客戶主要包括半導體設計公司的上游直接客戶。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，來自五大客戶的收入分別占芯德半導體總收入約60.5%、50.4%、53.0%、55.2%。國內(nèi)顯示芯片龍頭集創(chuàng)北方是其2023年的第四大客戶，國內(nèi)射頻前端芯片企業(yè)銳石創(chuàng)芯、芯樸科技均在其2025年上半年的五大客戶之列。
同期，其自五名最大供應商的購買額分別占總購買額約41.8%、30.9%、33.9%、32.6%。
四、東南大學英專生創(chuàng)業(yè)，多位高管為長電科技背景，小米長江、聯(lián)發(fā)科技持股
芯德半導體創(chuàng)始人張國棟今年46歲，擔任董事會主席、執(zhí)行董事。
他并非科班出生，本科畢業(yè)于東南大學外語學院英語專業(yè)，2004年4月進入江陰長電先進封裝有限公司，任職長達16年多，最后位列董事。
2020年9月，張國棟在江蘇南京創(chuàng)辦芯德半導體，開啟半導體封測創(chuàng)業(yè)之路。
▲芯德半導體創(chuàng)始人、董事會主席、執(zhí)行董事張國棟
根據(jù)招股書，潘明東自芯德半導體成立起擔任董事，自2021年6月起擔任總經(jīng)理。他今年47歲，本科畢業(yè)于江南大學，碩士畢業(yè)于江蘇科技大學，曾在長電科技（宿遷）有限公司工作19年，擔任高級工程師及部門副總經(jīng)理。
江陰長電先進封裝有限公司、長電科技（宿遷）有限公司均由國內(nèi)第一大半導體封測龍頭長電科技全資控股。
包括他們在內(nèi)，芯德半導體的多位董事及高管，均有長電科技任職背景。
劉怡今年46歲，2022年11月首次加入芯德半導體，目前擔任執(zhí)行董事、副總經(jīng)理。他本碩均畢業(yè)于合肥工業(yè)大學化學工程與工藝專業(yè)，曾任職于深圳富瀾微科技有限公司、長電科技管理有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、日月光集團旗下公司。
芯德半導體的職工代表董事兼副總經(jīng)理龍欣江今年46歲，自2021年4月起擔任芯德半導體副總經(jīng)理，主要負責凸點封裝及晶圓級封裝測試。他本碩畢業(yè)于武漢理工大學，博士畢業(yè)于東南大學先進制造工程專業(yè)，曾在江陰長電先進封裝有限公司任職15年，最后職位為廠長及生產(chǎn)副總經(jīng)理。
芯德半導體的研發(fā)部副總經(jīng)理張中今年45歲，本科畢業(yè)于南京農(nóng)業(yè)大學，并通過遠程學習獲得英國安格利亞魯斯金大學獲得工商管理碩士學位（MBA），自2023年8月起擔任南京師范大學電氣與自動化工程學院講師教授。他曾任職于矽品科技（蘇州）有限公司、德州儀器半導體技術(shù)（上海）有限公司蘇州分公司、長電科技先進封裝有限公司。
截至最后實際可行日期，憑借一致行動人士協(xié)議，芯德半導體的單一最大股東集團（張國棟、潘明東、劉怡、寧泰芯、寧浦芯）有權(quán)于該公司股東大會上行使合共24.95%的投票權(quán)。
由雷軍最終控制的小米長江、由聯(lián)發(fā)科技最終控制的Gaintech、龍旗科技，都是芯德半導體的股東，分別持股2.61%、0.31%、0.29%。
2024年，芯德半導體董事薪酬如下：
結(jié)語：先進封裝本地化進程將持續(xù)加快
在國際貿(mào)易環(huán)境變化及中國對自主發(fā)展半導體需求的推動下，先進封裝╱測試的本地化趨勢日益明顯。國內(nèi)企業(yè)在先進封裝技術(shù)方面已取得持續(xù)突破；在設備方面，盡管高端領(lǐng)域本地化率仍然較低，國內(nèi)制造商正加緊研發(fā)投入，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
芯德半導體已建立起覆蓋先進封裝與測試能力的完善技術(shù)架構(gòu)，具有2.5D/3D集成、凸塊、倒裝芯片（FC）、引線鍵合（WB）等多種封裝技術(shù)，同時測試流程涵蓋凸點前晶圓測試（PreBump-CP）、凸點后晶圓測試（PostBump-CP）及成品測試（FT）。
這一技術(shù)架構(gòu)能為各類應用場景提供全流程一站式技術(shù)解決方案，包括通用處理器、高速計算芯片、射頻模組、電源音頻類元件、毫米波器件、光學傳感器及多種密度存儲產(chǎn)品。
其研發(fā)戰(zhàn)略覆蓋五個關(guān)鍵維度，構(gòu)建全場景技術(shù)布局：高性能2.5D/3D封裝解決方案、高精度光學傳感解決方案、車規(guī)級封裝技術(shù)、創(chuàng)新型玻璃基板技術(shù)、現(xiàn)有技術(shù)的迭代研發(fā)。
在第五代研發(fā)戰(zhàn)略的指引下，該公司正加大投入力度，戰(zhàn)略主線為以「2.5D/3D高端封裝」為核心引擎，聯(lián)動多維度技術(shù)協(xié)同突破，正深化CAPiC架構(gòu)下LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D四大技術(shù)平臺建設推進FOCT-S與FOCT-L（相當于COWOS-S/L）的量產(chǎn)，建立完善的TGV技術(shù)矩陣，推進產(chǎn)品開發(fā)和應用落地。
