芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西10月22日報道，9月28日，北京高性能模擬芯片龍頭圣邦微正式遞表港交所。
圣邦微前身圣邦微電子（北京）有限公司成立于2007年1月，于2012年5月改制為股份有限公司。
截至最后實際可行日期，圣邦微擁有約6600種模擬集成電路與傳感器產(chǎn)品，涵蓋36種產(chǎn)品類別。
2024年，在中國模擬集成電路市場，全球前八家廠商合占35.3%的市場份額，圣邦微排名全球第八；在全球模擬集成電路市場，圣邦微排名全球前十五。
作為綜合模擬集成電路供應(yīng)商，圣邦微在中國市場，排名中國廠商第一、全球廠商第六；在全球市場，排名全球廠商前十。
信號鏈集成電路領(lǐng)域，圣邦微在中國市場，排名中國廠商第一、全球廠商第六；在全球市場，排名全球廠商第十二。
在中國電源管理集成電路市場，圣邦微排名中國廠商第三、全球廠商第七；在全球市場，排名全球廠商第十。
值得注意的是，圣邦微是唯一一家在中國整體模擬集成電路市場、信號鏈集成電路市場、電源管理集成電路市場中均排名中國廠商前三的公司。
按細分產(chǎn)品品類，信號鏈集成電路領(lǐng)域，在中國運算放大器及比較器以及ADC/DAC市場，圣邦微均排名中國廠商第一，全球廠商前四；電源管理集成電路領(lǐng)域，在中國LDO市場，圣邦微排名中國廠商第一，全球廠商第三；在中國AMOLED電源芯片市場，圣邦微排名中國廠商第一，全球廠商第四。
圣邦微于2017年6月在A股深交所創(chuàng)業(yè)板上市，截至10月22日午間休市，最新市值為473億元。
一、前德州儀器工程師歸國創(chuàng)業(yè)，近三年收入逾91億元
2003年，前德州儀器工程師張世龍等7位海歸回國，在哈爾濱創(chuàng)辦圣邦微電子有限公司。
張世龍出生于河北省張家口市，1983年考入北方交通大學(xué)（現(xiàn)北京交通大學(xué)），1990年獲得碩士學(xué)位，1993年赴美深造，1999年5月獲得美國亞利桑那大學(xué)博士學(xué)位，主修機械工程，輔修電子與計算機工程，畢業(yè)后曾在國際模擬芯片巨頭德州儀器擔任工程師。
之后，張世龍將業(yè)務(wù)重心逐步南下，2007年1月在北京正式注冊圣邦微電子（北京）股份有限公司，并以Sea Fine出自設(shè)立圣邦有限，同年在香港設(shè)立全資子公司。
張世龍今年59歲，目前擔任圣邦微執(zhí)行董事、董事長兼總經(jīng)理，通過全資子公司鴻順祥泰間接持有圣邦微18.99%的股份。
圣邦微提供品類廣泛、差異化的通用型和特定應(yīng)用優(yōu)化模擬產(chǎn)品組合，涵蓋信號鏈與電源管理兩大領(lǐng)域。
模擬集成電路下游應(yīng)用廣泛，覆蓋工業(yè)與能源、汽車、網(wǎng)絡(luò)與計算、消費電子等領(lǐng)域。
2014年到2024年，圣邦微收入以26.2%的復(fù)合年增長率增長，遠超中國模擬集成電路市場9.7%的復(fù)合年增長率。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，圣邦微收入分別為31.88億元、26.16億元、33.47億元、18.19億元，凈利潤分別為8.58億元、2.70億元、4.91億元、1.94億元，研發(fā)費用分別為6.26億元、7.37億元、8.71億元、5.08億元。
▲2022年至2025年1-6月，圣邦微的營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）
同期，其毛利率分別為52.9%、44.9%、47.2%、45.1%。
過去三年半，電源管理集成電路業(yè)務(wù)貢獻了圣邦微超過60%的收入，信號鏈集成電路業(yè)務(wù)貢獻了圣邦微超過30%的收入。
2025年上半年，中國香港、中國內(nèi)地、中國臺灣分別貢獻了圣邦微48.9%、42.2%、4.2%的收入。
該公司綜合財務(wù)狀況表如下：
現(xiàn)金流如下：
截至2025年6月30日，圣邦微擁有1680名全職員工，其中技術(shù)人員占比為73.99%；在中國及海外獲授472項專利 ，其中包括408項發(fā)明專利及 若干其他知識產(chǎn)權(quán)。
二、上半年銷量超37億顆，去年服務(wù)5000多家終端客戶
2025年上半年，圣邦微電源管理集成電路銷量逾24億顆，信號鏈集成電路銷量超過13億顆。
該公司約9成的收入來自經(jīng)銷商。
圣邦微在2024年服務(wù)了5000多家終端客戶。2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，五大客戶合計產(chǎn)生收入分別占其總收入的45.5%、37.3%、35.6%、34.0%。
同期，向五大供應(yīng)商采購的金額分別占92.2%、92.4%、92.3%、91.2%。
結(jié)語：將重點開發(fā)車規(guī)級芯片，推進專有工藝研發(fā)迭代
AI、汽車及工業(yè)與能源等領(lǐng)域的高速發(fā)展，不斷抬升對模擬集成電路的需求量與性能要求。
圣邦微計劃通過募資提升研發(fā)能力并擴展產(chǎn)品組合，把握驅(qū)動模擬半導(dǎo)體技術(shù)迭代與價值增長的核心趨勢和應(yīng)用場景，例如汽車智能化與電動化、網(wǎng)絡(luò)與計算、工業(yè)應(yīng)用、具身智能及邊緣AI，繼續(xù)拓展覆蓋汽車、服務(wù)器、工業(yè)能源及消費電子領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。
根據(jù)招股書，圣邦微將重點研發(fā)車規(guī)級芯片、服務(wù)器電源管理集成電路、傳感器、電池管理系統(tǒng)、高性能音頻芯片、高速接口芯片、驅(qū)動芯片，同時持續(xù)推進專有工藝技術(shù)的開發(fā)與升級。
