芯東西（公眾號：aichip001）
作者 |? 云鵬
編輯 | ?漠影
今天，頂級旗艦手機之間的較量已經(jīng)深入到細(xì)節(jié)體驗中，隨著消費需求的升級以及消費者對于更高品質(zhì)體驗的追求，參數(shù)提升不再成為單一關(guān)注焦點，手機功能的流暢度、穩(wěn)定性，新特性是否真正好用、易用成為重點。
與此同時，AI與手機的深度融合也帶來了大量新的技術(shù)挑戰(zhàn)， AI進一步放大了“用心打磨”和“拿來即用”之間的差異，刺激廠商不斷加碼研發(fā)投入。
一系列因素作用下，手機行業(yè)的高端化趨勢愈發(fā)凸顯，這不僅反映在均價的提升，同時也反映在廠商對于產(chǎn)品品質(zhì)感、體驗完善程度的追求上。
但想要真正實現(xiàn)細(xì)節(jié)體驗的完善，讓功能從“能用”到“好用”，靠單一廠商單打獨斗已經(jīng)很難做到，越來越多能力的完善，都需要更多底層技術(shù)創(chuàng)新的支撐，更需要技術(shù)生態(tài)的加持。
廠商之間的聯(lián)合研發(fā)深入芯片層面，從芯片、系統(tǒng)到應(yīng)用的深度聯(lián)合調(diào)優(yōu)，讓終端體驗進一步突破瓶頸有了新的實現(xiàn)路徑。
在高端旗艦機之戰(zhàn)比拼體驗細(xì)節(jié)的打磨的今天，強強聯(lián)合正成為主旋律，產(chǎn)業(yè)共研正邁入深水區(qū)，新的機遇正在涌現(xiàn)。
一、死磕用戶體驗，突圍底層技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)共研邁入深水區(qū)
近期，隨著蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的旗艦芯片接連發(fā)布，秋季旗艦新機潮隨之涌來，縱觀這些產(chǎn)品，我們看到一系列旗艦新機的諸多特性升級，都離不開終端廠商與芯片廠商的聯(lián)合共研，不少亮眼成績的取得也表明這是當(dāng)下廠商突圍高端市場的有效方式之一。
就在昨天，OPPO全新發(fā)布的年度旗艦Find X9系列首批搭載了聯(lián)發(fā)科最新的天璣9500旗艦芯片，而雙方的聯(lián)合研發(fā)無疑成為這一大趨勢下的代表性案例。
我們看到，從性能、影像、AI、通信、續(xù)航到各方面綜合體驗，OPPO和聯(lián)發(fā)科聯(lián)手實現(xiàn)的諸多技術(shù)特性正給用戶端側(cè)實際體驗帶來顯著改善，進一步強化著這些機型在高端市場的競爭力，同時帶動著行業(yè)在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的突破。
發(fā)布會上，我們看到諸多OPPO和聯(lián)發(fā)科雙方在共創(chuàng)共研、聯(lián)手突圍高端市場上的最新進展。聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理徐敬全特別提到，雙方團隊的合作探索已經(jīng)深入芯片底層。
▲聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理徐敬全
二、從性能、影像、AI到通信，OPPO聯(lián)合聯(lián)發(fā)科重新定義旗艦機體驗天花板
縱觀OPPO Find X9系列新品的一系列前沿新特性，天璣9500在支持和推動這些功能、特性落地方面都發(fā)揮了關(guān)鍵作用。
比如在性能方面，OPPO長期深耕芯片級調(diào)度技術(shù)，其最新一代潮汐引擎與聯(lián)發(fā)科天璣9500進行了深度融合，實現(xiàn)性能與能效更好的平衡，在能效感知、內(nèi)核調(diào)度等方面進一步突破。
值得一提的是，在天璣9500上，OPPO還首發(fā)了芯鏈技術(shù)，簡單來說，這一技術(shù)可以讓算力自由流轉(zhuǎn)，讓手機各個方面的功能可以更好地得到天璣9500的性能加持。
在Find X9上，OPPO首發(fā)了全焦段哈蘇8K超清照片，而這一功能的實現(xiàn)得益于LUMO超像素引擎加持。在這一技術(shù)背后，OPPO芯鏈技術(shù)打破了傳感器的能效限制，NPU像素校準(zhǔn)融合則打破了算法效率的限制，而天璣9500的并行異構(gòu)計算能力進一步打破了算力限制。
在視頻拍攝方面，OPPO芯鏈技術(shù)讓器件能效提升了50%，潮汐引擎讓計算能效提升16%，最終Find X9 Pro實現(xiàn)了AI視頻畫面識別，AI可以主動預(yù)判拍攝意圖，從而讓視頻拍攝的曝光穩(wěn)定性大幅提升。
芯鏈技術(shù)的的應(yīng)用，讓4K 60fps DPC任務(wù)的功耗最高降低了64%；在屏幕顯示環(huán)節(jié)，OPPO芯鏈技術(shù)可以讓天璣9500與OPPO自研的P3屏幕顯示芯片更好的協(xié)同聯(lián)通，在暗光環(huán)境下實現(xiàn)低亮度高素質(zhì)顯示。
在當(dāng)下大熱的AI領(lǐng)域，OPPO Find X9系列多項突破性的功能體驗也得益于天璣9500芯片的強勁AI算力。例如，“一鍵閃記”現(xiàn)已升級支持長視頻總結(jié)與智能日程，“AI實景對話”可實現(xiàn)鏡頭對準(zhǔn)物體即問即答等。
通信方面，OPPO的山海通信增強芯片與天璣9500協(xié)同，可以在高鐵、草原、演唱會等場景讓用戶有更好的追劇、通話、搶網(wǎng)、視頻體驗。
可以看到，OPPO與聯(lián)發(fā)科的一系列芯片級深度合作，打破了諸多功能背后的算力、能效瓶頸，實現(xiàn)了部分既有功能體驗的大幅升級，同時讓一些過去無法實現(xiàn)的能力得以落地。
毫無疑問，這些優(yōu)秀特性都會讓Find X9系列成為高端旗艦機市場中的一匹黑馬。
三、三年旗艦芯深度合作，兩巨頭聯(lián)手突圍高端市場，領(lǐng)跑行業(yè)
從上述實際體驗中我們不難看到，OPPO與聯(lián)發(fā)科的深度合作一方面給產(chǎn)品帶來的顯著的體驗優(yōu)勢加持，另一方面也給產(chǎn)業(yè)聯(lián)合突破高端市場提供了一個極有價值的參考模式。
實際上，今天Find X9與天璣9500的深度結(jié)合并非一蹴而就，而是源于雙方多年來的長期深度合作。
2022年2月，OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片，無疑是雙方合作的一個重要節(jié)點，通過聯(lián)合調(diào)校，天璣9000實現(xiàn)了性能與能效的更好平衡，聯(lián)發(fā)科吹響了在高端市場的進擊號角。
2024年，OPPO與聯(lián)發(fā)科成立了聯(lián)合芯片技術(shù)實驗室，實現(xiàn)了CPU更細(xì)粒度層級的優(yōu)化，CPU與OPPO潮汐架構(gòu)更好地進行協(xié)同，OPPO的潮汐引擎與天璣芯片底層架構(gòu)深度綁定。
在天璣9400這一代產(chǎn)品上，OPPO和聯(lián)發(fā)科的合作更加深入，從芯片規(guī)劃階段就開始密切溝通。得益于這種深度協(xié)同，F(xiàn)ind X8系列所搭載的天璣9400在多項AI能力上實現(xiàn)顯著提升，尤其在端側(cè)AI的實際落地體驗方面建立起明顯優(yōu)勢。例如，該平臺在業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)了端側(cè)混合專家（MoE）模型的運行，讓大語言模型性能提升了300%。
到了今年最新的天璣9500，雙方的合作從性能、影像、AI、通信到續(xù)航，幾乎覆蓋了方方面面。
經(jīng)過多年合作，我們看到一種優(yōu)秀的良性商業(yè)循環(huán)模式已經(jīng)形成。
OPPO多年來積累了大量對用戶需求的深刻洞察，能夠精準(zhǔn)引導(dǎo)芯片的迭代方向，使升級更聚焦于實際體驗痛點；而聯(lián)發(fā)科出色的芯片特性，則可以更好地支撐上層應(yīng)用體驗的大幅改善，最終讓消費者獲得更好體驗，也助力OPPO旗艦機型建立起良好的市場口碑。
雙方的相互促進是顯而易見的。如今，OPPO高端機旗艦機的銷量頻頻刷新記錄，在性能、影像、AI等方面都有極好的市場口碑。
與此同時，聯(lián)發(fā)科的品牌高端化進程也在不斷加速，天璣旗艦機不僅成為更多用戶的首選，也在各類性能與口碑榜單中脫穎而出，天璣芯片也成為越來越多的終端大廠旗艦首發(fā)的選擇。
根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2024年聯(lián)發(fā)科已占據(jù)中國手機高端SoC市場約三分之一的份額。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在MWC 2025大會上透露，2024年聯(lián)發(fā)科在中國大陸旗艦手機芯片市場的占有率已達(dá)到約40%。
可以說，這種從芯片層到體驗層的深度協(xié)同，已成為雙方在各自賽道保持領(lǐng)先的關(guān)鍵影響因素。而這種合作共贏模式無疑成為當(dāng)下手機行業(yè)突破高端、實現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先的一條行之有效的路徑。
縱觀手機行業(yè)和移動芯片市場的發(fā)展，兩條賽道的融合共研已經(jīng)成為大勢所趨。
蘋果從硬件到軟件的深度自研帶來的優(yōu)勢有目共睹；安卓陣營則選擇了協(xié)同深化的路徑：終端廠商正不斷加深對芯片技術(shù)的理解，這不僅推動了芯片定制化程度的持續(xù)深入，也使得系統(tǒng)級調(diào)優(yōu)得以深入到芯片底層。相應(yīng)地，芯片廠商則致力于引入新特性和架構(gòu)層面的深度創(chuàng)新，以支撐終端日新月異的需求挑戰(zhàn)。
終端廠商對系統(tǒng)的調(diào)優(yōu)深入芯片級、越來越多的自研技術(shù)依賴芯片硬件級的架構(gòu)配合。而芯片廠商不斷引入新的特性、從架構(gòu)層面進行深度創(chuàng)新、支撐新的需求挑戰(zhàn)。
手機大廠和芯片大廠的強強聯(lián)合已經(jīng)成為一種必然，誰能夠?qū)⑦@條路更好地走通、走順，實現(xiàn)領(lǐng)先，仍然是對各方參與玩家硬核實力的考驗。
結(jié)語：高端破局，OPPO和聯(lián)發(fā)科一起立了個新標(biāo)桿
縱觀OPPO Find X9系列，我們看到基于OPPO和聯(lián)發(fā)科雙方的合作，手機好似獲得了一把鑰匙，這把鑰匙可以開啟許多原本因技術(shù)瓶頸而鎖住的“體驗之門”。
不論是更流暢的游戲、更高清的拍照、更穩(wěn)定的視頻拍攝、更知你懂你的AI，還是更高效的搶網(wǎng)，芯片級的深度聯(lián)合研發(fā)，讓手機從底層煥發(fā)了新的生機，激發(fā)了更多功能釋放上的潛力，讓旗艦機的體驗邁上了一個新的臺階。
展望未來，未來AI手機仍將是行業(yè)長期發(fā)展的焦點。而端側(cè)AI的全面落地，亟需芯片與終端在更深層面的協(xié)同創(chuàng)新。OPPO和聯(lián)發(fā)科的長期深度合作，將會成為雙方在手機發(fā)展浪潮中領(lǐng)跑行業(yè)的堅實基礎(chǔ)。
