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智東西（公眾號(hào)：zhidxcom）
作者 | ZeR0
編輯 | 漠影

智東西10月10日?qǐng)?bào)道，重整旗鼓的英特爾，剛剛放出醞釀已久的重頭戲——AI PC處理器Panther Lake、服務(wù)器處理器Clearwater Forest，以及最新的全面AI戰(zhàn)略和AI執(zhí)行路線圖。

在英特爾技術(shù)巡禮活動(dòng)上，英特爾首席技術(shù)及人工智能官、高級(jí)副總裁Sachin Katti在開幕演講中公布英特爾年度可預(yù)測(cè)GPU節(jié)奏，透露正在全力研發(fā)一款針對(duì)AI推理優(yōu)化的GPU。這款GPU擁有增強(qiáng)型內(nèi)存架構(gòu)、超大容量的存儲(chǔ)空間，適用于企業(yè)級(jí)推理等場(chǎng)景。

英特爾全新AI執(zhí)行路線圖如下：

（1）交付Agentic AI基礎(chǔ)設(shè)施：提供差異化的系統(tǒng)級(jí)方案，包括至強(qiáng)服務(wù)器CPU、Gaudi AI芯片、Arc GPU、AI PC；構(gòu)建開放的AI軟件棧，提供零摩擦AI部署的交鑰匙服務(wù)。

（2）擴(kuò)展Agentic AI解決方案：研發(fā)推理增強(qiáng)型GPU，打造開放的開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)，以擴(kuò)容整個(gè)AI市場(chǎng)。

（3）擴(kuò)展技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施：研發(fā)下一代推理優(yōu)化GPU和Shore產(chǎn)品線，為Agentic AI和訓(xùn)練工作負(fù)載量身定制；突破帶寬瓶頸。

下一代英特爾Gaudi旗艦AI芯片（代號(hào)Jaguar Shores）專為AI訓(xùn)練設(shè)計(jì)、面向機(jī)架級(jí)部署，同樣采用Intel 18A節(jié)點(diǎn)，并采用SK海力士的HBM4內(nèi)存。

據(jù)此前曝光信息，Jaguar Shores封裝尺寸為92.5mm x 92.5mm，有4個(gè)不同的tile和8個(gè)HBM site，配置相當(dāng)有競(jìng)爭(zhēng)力。

這也令人格外期待英特爾能否趕上跟明年的英偉達(dá)Rubin GPU、AMD MI400 GPU正面掰手腕。

Sachin Katti說，英特爾正在全力以赴，全面深化對(duì)AI領(lǐng)域的布局，并將其貫穿于全線產(chǎn)品組合，此前宣布與英偉達(dá)的合作關(guān)系正是英特爾全新AI戰(zhàn)略的重要信號(hào)。

技術(shù)巡禮期間，英特爾高級(jí)副總裁兼代工服務(wù)總經(jīng)理Kevin O’Buckley披露了支持AI需求的最新封裝路線圖：

• 到2026年，＞20 EMIB、＞8x Retile size、封裝尺寸約120 x 120、＞12 HBM；
• 到2028年，＞38 EMIB、＞12x Retile size、封裝尺寸120 x 180、＞24 HBM。

自陳立武接任CEO以來，英特爾始終處在全球科技圈輿論的中心地帶。這個(gè)凝聚了硅谷精神的老牌芯片巨頭，手握CPU和先進(jìn)芯片制造兩張王牌，卻在生成式AI的時(shí)代巨浪中被掩住光芒。

如今在華人企業(yè)領(lǐng)袖的掌舵中，英特爾正從內(nèi)部重塑工程創(chuàng)新文化，并開始向外部釋放信號(hào)：

一個(gè)嶄新的英特爾正蓄勢(shì)待發(fā)。

隨著Intel 18A芯片量產(chǎn)，英特爾成為全球首家在美國(guó)生產(chǎn)最先進(jìn)芯片的企業(yè)，在美國(guó)科技業(yè)占據(jù)重要的戰(zhàn)略地位。

英特爾采用Intel 18A的新一代芯片產(chǎn)品，不僅承載著證明英特爾在客戶端、服務(wù)器、AI計(jì)算領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力的重任，還將是能否給潛在代工客戶們注入信心的關(guān)鍵敲門磚。

本文將詳解英特爾的全新AI戰(zhàn)略，橫向?qū)Ρ扔⑻貭栐谙冗M(jìn)制程賽道的最新站位，并通過拆解Panther Lake的技術(shù)細(xì)節(jié)來呈現(xiàn)英特爾對(duì)端側(cè)Agentic AI的策略。

一、AI這場(chǎng)仗，英特爾要怎么打？

英特爾已將AI視作戰(zhàn)略優(yōu)先，想重新定義從AI PC到邊緣再到數(shù)據(jù)中心部署的堆棧的每一層，并以開放的異構(gòu)策略來交付系統(tǒng)、軟件和GPU。

據(jù)其判斷，推理和智能體（Agent/Agentic AI）是當(dāng)今AI領(lǐng)域增長(zhǎng)最為迅猛的細(xì)分市場(chǎng)，token將持續(xù)呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，未來Agentic AI需要異構(gòu)基礎(chǔ)設(shè)施來提供每美元的能效和性能。

對(duì)此，英特爾認(rèn)為需要打造一個(gè)統(tǒng)一軟件棧，屏蔽掉異構(gòu)基礎(chǔ)設(shè)施的復(fù)雜性，提供零摩擦的部署方式，讓應(yīng)用能輕松上線，并自動(dòng)識(shí)別最佳部署方案，與底層架構(gòu)無縫協(xié)同。

這個(gè)系統(tǒng)的組件不一定來自英特爾，而是可以兼容多種供應(yīng)商，形成靈活多樣的生態(tài)系統(tǒng)。

英特爾想構(gòu)建一個(gè)開放的AI軟件棧，專門用于跨硬件編排多agent，提供一站式軟件來簡(jiǎn)化AI部署和規(guī)?；?。

其核心目標(biāo)是，絕不改變開發(fā)者的原有習(xí)慣，讓開發(fā)者可以從自己熟悉的工具入手，不需要調(diào)整既定工作方式。

無論底層硬件如何更新迭代，所依賴的軟件抽象層始終保持不變，無需任何改動(dòng)即可順暢運(yùn)行。

據(jù)英特爾測(cè)算，在運(yùn)行Llama 8B FP16/Llama 70B FP16時(shí)，Gaudi3搭配B200異構(gòu)系統(tǒng)的每TCO性能，是B200同構(gòu)系統(tǒng)的1.7倍。

英特爾認(rèn)為自身的端到端優(yōu)勢(shì)覆蓋制造、芯片、系統(tǒng)、軟件，并已布局晶體管、光子學(xué)、先進(jìn)封裝、邏輯擴(kuò)展及堆疊等前沿技術(shù)，同時(shí)積極推動(dòng)內(nèi)存技術(shù)創(chuàng)新。

二、用PC芯片做“機(jī)器人大腦”

目前英特爾已提供廣泛的AI解決方案，包括至強(qiáng)、數(shù)據(jù)中心AI芯片、酷睿、Arc GPU、IPU等產(chǎn)品線。

這些產(chǎn)品的AI應(yīng)用場(chǎng)景，已經(jīng)覆蓋從云端數(shù)據(jù)中心、AI PC、邊緣計(jì)算，還有方興未艾的機(jī)器人平臺(tái)。

最新披露的新一代服務(wù)器CPU Clearwater Forest，技術(shù)細(xì)節(jié)可參見《1.8nm制程、288核！英特爾CPU大招擠爆牙膏，豪賭3D封裝》報(bào)道。

全新AI PC芯片英特爾酷睿Ultra系列3處理器（代號(hào)Panther Lake），則是承載了英特爾Agentic AI雄心的關(guān)鍵硬件產(chǎn)品。

和上一代相比，Panther Lake可以說是全方位的升級(jí)：

• CPU tile首用Intel 18A制程（上一代是臺(tái)積電N3P）
• 綜合AI算力提升到180TOPS
• CPU單線程性能提升10%以上，多線程性能提升50%以上
• GPU圖形性能提升50%以上
• NPU面積縮小，算力達(dá)50TOPS（上一代是48TOPS）
• IPU專注AI功能，優(yōu)化AGR性能
• 融合了Lunar Lake的高能效和Arrow Lake的高性能
• 采用業(yè)界領(lǐng)先的無線技術(shù)Wi-Fi 7 R2
• 有更豐富的內(nèi)存選項(xiàng)與功耗管理方案

Panther Lake和Clearwater Forest均已披露技術(shù)細(xì)節(jié)，正式發(fā)布和上市則要等到明年。

Panther Lake瞄準(zhǔn)的不止是PC客戶，還有方興未艾的邊緣計(jì)算和物理AI市場(chǎng)。

除了AI性能比Arrow Lake-H提升80%外，Panther Lake還具備時(shí)序協(xié)同計(jì)算能力，并提供專為嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì)的擴(kuò)展溫度版本。

面向機(jī)器人領(lǐng)域，英特爾打造了機(jī)器人參考開發(fā)板。

在Demo環(huán)節(jié)，英特爾展示了為機(jī)器人等邊緣計(jì)算平臺(tái)設(shè)計(jì)的Panther Lake模塊，PCB板上有4個(gè)嵌入DRAM的內(nèi)存插槽。

還有由英特爾酷睿Ultra處理器驅(qū)動(dòng)的宇樹機(jī)器人Demo。

英特爾全新機(jī)器人AI套件是一個(gè)開發(fā)工具包，與英特爾酷睿處理器完全集成，提供主流機(jī)器人模型、多樣的參考應(yīng)用、流媒體分析管線、先進(jìn)AI算法、視覺語言模型優(yōu)化，以加速機(jī)器人開發(fā)和部署。

借助這套硬件與軟件組合，開發(fā)者能更快構(gòu)建機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用。

英特爾將在2026年1月CES 2026展會(huì)上正式發(fā)布Panther Lake，屆時(shí)將披露完整規(guī)格、性能指標(biāo)及其他產(chǎn)品信息。

三、Intel 18A：英特爾邁入埃米時(shí)代的首張王牌

即將發(fā)布的新一代AI PC芯片、服務(wù)器CPU、云端AI芯片的一大關(guān)鍵升級(jí)，都是英特爾挺進(jìn)2nm時(shí)代的首個(gè)制程節(jié)點(diǎn)——

Intel 18A（1.8nm級(jí)）

在英特爾技術(shù)巡禮活動(dòng)期間，智東西等媒體參觀了正在生產(chǎn)Intel 18A芯片的英特爾亞利桑那州Fab 52工廠。

▲英特爾CEO陳立武在亞利桑那州工廠外捧起Panther Lake CPU tile的晶圓

作為第一個(gè)在美國(guó)開發(fā)和制造的2nm級(jí)節(jié)點(diǎn)，這一制程節(jié)點(diǎn)不僅是英特爾代工的力作，還賭上了美國(guó)芯片制造的自尊心。

三星、臺(tái)積電的2nm制程也是采用GAA晶體管技術(shù)、今年量產(chǎn)、明年上市。

相比上一代Intel 3，Intel 18A的每瓦性能預(yù)計(jì)提升15%，芯片密度預(yù)計(jì)提升30%。

這主要得益于Intel 18A的兩大殺手锏：RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電。

RibbonFET是英特爾十多年來的第一個(gè)新型晶體管架構(gòu)，屬于全環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)，攻克了漏電難題，能在實(shí)現(xiàn)晶體管進(jìn)一步微縮的同時(shí)減少漏電問題發(fā)生，從而提高晶體管密度、能效、最小電壓（Vmin）操作和靜電性能，還實(shí)現(xiàn)了更高的靈活性，可根據(jù)特定單元需求定制性能特征。

PowerVia背面供電解決了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中混合信號(hào)線和電源線會(huì)爭(zhēng)奪空間資源、造成擁塞的問題，將電源線移到晶體管背面，與信號(hào)布線分離，這樣可以實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的電源供應(yīng)，有效減少IR壓降，提高高頻信號(hào)的抗噪能力和穩(wěn)定性，

這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)可將單元利用率和密度提升10%，將從封裝到晶體管產(chǎn)生的IR drop功率損耗降低30%。

正面設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)化，抵消了背面供電設(shè)計(jì)帶來的額外成本。

這意味著英特爾成為業(yè)界首家在大規(guī)模量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)上結(jié)合全柵極環(huán)繞與背面供電的公司。

根據(jù)此前報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃于2026年在其N16節(jié)點(diǎn)引入背面供電技術(shù)，三星可能要在2027年首用背面供電技術(shù)。

英特爾稱Intel 18A的良率已經(jīng)達(dá)到15年來最優(yōu)水平。

先進(jìn)封裝方面，Clearwater Forest采用Foveros Direct 3D封裝和EMIB 2.5D封裝技術(shù)，Panther Lake采用了Foveros-S封裝技術(shù)。

Panther Lake由不同制程工藝生產(chǎn)的多種模塊組成：

• 計(jì)算tile（Intel 18A）
• 圖形tile（Intel 3/臺(tái)積電N3E）
• 平臺(tái)控制器tile（臺(tái)積電N6）
• 基礎(chǔ)tile（Intel 1227.1）
• 填充tile（用來維護(hù)整塊芯片的完整性）

四、AI引擎提供180TOPS算力，NPU縮面積注重高能效

在端側(cè)芯片設(shè)計(jì)中，英特爾的AI加速策略是“異構(gòu)”。

據(jù)英特爾分享，Panther Lake是專為Agentic AI設(shè)計(jì)的客戶端SoC，總共AI算力有180TOPS。

這沿襲了英特爾的XPU思路，讓CPU、GPU、NPU協(xié)同來提供AI加速支持：

• CPU，10TOPS，速度快，適合跑輕量級(jí)AI
• GPU，120TOPS，帶寬高，適合跑游戲、創(chuàng)作類AI任務(wù)
• NPU，50TOPS，能效高，適合跑AI助手

其中，AI加速專用單元NPU的職責(zé)非常明確，就是專攻高能效，所以要縮小芯片面積，追求更緊湊的設(shè)計(jì)來優(yōu)化功耗。

所以單從AI算力來看，NPU 5相比Lunar Lake里的NPU 4，在提升幅度上比較克制，但是跟前三代NPU以及Arrow Lake-H里的NPU 3.5對(duì)比，提升還是很可觀的。

• NPU1，0.5TOPS
• NPU2，7TOPS
• NPU3，11.5TOPS
• NPU4，48TOPS
• NPU5，50TOPS

具體來看英特爾NPU5架構(gòu)。英特爾認(rèn)為上一代NPU4的設(shè)計(jì)不夠高效，因此在NPU5進(jìn)一步縮小面積，并簡(jiǎn)化了后端功能，通過MAC陣列規(guī)模翻倍，把單位面積性能提升40%。

這跟高通新款A(yù)I PC處理器的策略不太一樣。高通的設(shè)計(jì)重點(diǎn)也是Agentic AI，但做法是做大NPU面積，把單NPU算力做到80TOPS，來降低首個(gè)token生成的時(shí)延和更好支持多任務(wù)并發(fā)處理，并率先實(shí)現(xiàn)對(duì)INT2精度的支持。

數(shù)據(jù)格式方面，NPU5升級(jí)為支持FP8精度。相比FP16，達(dá)到相似的性能表現(xiàn)，F(xiàn)P8可將每瓦性能提升50%以上。

比如跑Stable Diffusion文生圖模型，用NPU5+FP8精度可以將能耗從108J降到70J左右，GPU一直到最后階段才被用到，用于圖像合成。

NPU5還能并行處理不同類型的乘法運(yùn)算。

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器可將不同數(shù)據(jù)格式高效轉(zhuǎn)換。目前英特爾已將自定義的內(nèi)部數(shù)據(jù)庫或內(nèi)部結(jié)構(gòu)統(tǒng)一轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)的FP32格式，作為常規(guī)的計(jì)算數(shù)據(jù)，實(shí)際上是以FP32、FP16等形式存儲(chǔ)中間結(jié)果，這使得其他IP模塊能夠讀取中間計(jì)算結(jié)果。

另一項(xiàng)創(chuàng)新是可編程激活函數(shù)。英特爾NPU過去只支持一種較為線性的激活函數(shù)，現(xiàn)在可全面兼容多種可編程激活方式，輕松實(shí)現(xiàn)Sigmoid、Tanh等常見激活函數(shù)。

以前當(dāng)需要支持Sigmoid這類熱門激活函數(shù)時(shí)，相關(guān)運(yùn)算還得在DSP上模擬實(shí)現(xiàn)?，F(xiàn)在這些都可以直接交由神經(jīng)計(jì)算引擎完成，且采用了一張包含256 step的查找表來精確還原Sigmoid曲線的形狀，可以想象成把原本平滑的Sigmoid曲線巧妙分割成多個(gè)小塊，從而確保極高計(jì)算精度。

一旦用可編程查找表來實(shí)現(xiàn)激活函數(shù)，處理工作便從著色器和DSP轉(zhuǎn)移到了神經(jīng)計(jì)算引擎上，此時(shí)性能會(huì)大幅提升。

在微基準(zhǔn)測(cè)試中，面積經(jīng)優(yōu)化設(shè)計(jì)的NPU5，在多種不同數(shù)據(jù)格式下性能均相比NPU4有所提升。

除了硬件外，英特爾還把加速AI的功夫下在軟件優(yōu)化上，構(gòu)建了從底層到高層的完整生態(tài)體系。

Agentic AI部署流程是構(gòu)建模型-量化-性能評(píng)估-運(yùn)行。英特爾提供有量化工具NNCF、評(píng)估工具Vtune性能分析器、OpenVINO軟件棧，也支持ONNX Runtime及其他工具。這些都能無縫運(yùn)行在CPU、GPU、NPU上。

英特爾已將超300個(gè)模型進(jìn)行預(yù)轉(zhuǎn)換和預(yù)量化，并開放到Hugging Face上。

五、GPU XMX引擎撐起AI計(jì)算主力，提供120TOPS算力

從算力占比來看，GPU毫無疑問是英特爾客戶端芯片AI引擎的主力。

Panther Lake可擴(kuò)展架構(gòu)的核心元素是第二代可擴(kuò)展Fabric，使英特爾可以在下一代CPU中混合搭配各種IP及其分區(qū)。

其中，計(jì)算單元與GPU tile分離，通過高速互連能像統(tǒng)一系統(tǒng)一樣高效協(xié)同運(yùn)行與通信。

Panther Lake的GPU tile采用全新Xe3架構(gòu)。其12 Xe3配置也是英特爾迄今打造的性能最強(qiáng)集成GPU。

12 Xe3配置有96個(gè)XMX引擎、16MB L2緩存（翻倍）、2條幾何管線。

相比上一代，Panther Lake實(shí)現(xiàn)圖形性能提升50%，每瓦性能提升40%。

Xe3架構(gòu)里升級(jí)了向量引擎、后端處理功能和光線追蹤單元，有8個(gè)512-bit向量引擎、8個(gè)2048-bit XMX引擎，L1緩存容量提高33%。

向量引擎實(shí)現(xiàn)了利用率提升，線程數(shù)量增加25%，并采用可變寄存器分配技術(shù)。

XMX是專門處理矩陣乘法的高性能AI核心引擎，是復(fù)雜模型在本地GPU上高效運(yùn)行的關(guān)鍵。

英特爾展示了Panther Lake在一些微基準(zhǔn)測(cè)試上的性能提升表現(xiàn)。

六、CPU提供10TOPS AI算力，線程調(diào)度器提高混合計(jì)算能效

Panther Lake中CPU tile提供了10TOPS的AI算力。相比上一代Lunar Lake和Arrow Lake，其同等功耗下單線程性能提升10%、多線程性能提升50%以上。

英特爾在Demo區(qū)展示了Panther Lake與Arrow Lake和Lunar Lake的低功耗島對(duì)比，在演示期間，Panther Lake的功耗比主打高能效的Lunar Lake還要低。

Panther Lake延用混合計(jì)算架構(gòu)，有三種CPU核心：P核（性能核）、E核（能效核）、LP-E核（提高能效）。

Panther Lake CPU包含Cougar Cove P核、Darkmont E核和 Darkmont LP-E核。

Cougar Cove P核重點(diǎn)關(guān)注3個(gè)方向：內(nèi)存消歧、TLB增強(qiáng)功能、分支預(yù)測(cè)，使復(fù)雜工作負(fù)載運(yùn)行得更快更可靠。

Cougar Cove P核架構(gòu)中，新核心的前端設(shè)計(jì)層次與Lion Cove基本相同。解碼單元保留8位寬，MSROM、uOP Cache、分配單元都沒變，分別為4位寬、12位寬、8位寬。

E核方面，相比Crestmont，Darkmont的IPC提升了17%。

Darkmont E核基于上一代Skymont E核構(gòu)建，擁有26個(gè)調(diào)度端口，向量吞吐量、L2帶寬更高，并且納碼性能有所提升（該性能最初在 Crestmont 架構(gòu)中引入）。

Darkmont也進(jìn)行了內(nèi)存消歧、分支預(yù)測(cè)更新，還提供了更高能效和增強(qiáng)響應(yīng)能力的動(dòng)態(tài)預(yù)取控制，通過精準(zhǔn)控制預(yù)取策略的層次，靈活實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)性能。

此外英特爾E核是唯一支持Nanocode的架構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)更高的指令覆蓋率。Nanocode位于硬件和底層軟件之間，用于將高級(jí)機(jī)器指令分解成更細(xì)粒度的硬件控制信號(hào)，增強(qiáng)處理器的并行性和效率，節(jié)省延遲、帶寬和面積。

Panther Lake的緩存和內(nèi)存子系統(tǒng)都進(jìn)行了升級(jí)。

L3緩存環(huán)引入了8個(gè)E核，因此更大的18 MB L3緩存可供P核和E核使用。LP-E核的L2緩存也翻倍至4MB。

其SoC tile內(nèi)還有一個(gè)額外的內(nèi)存?zhèn)染彺婧涂刂破?。緩存配備了專用電源軌，使緩存頻率可以超過3.5GHz。

內(nèi)存?zhèn)染彺?/strong>的8MB片上緩存可減少DRAM訪問量和功耗，改善延遲和帶寬，提升核心IPC和降低功耗，并為I/O引擎提供緩存。