2025年9月11日，由芯師爺和SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展主辦，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會和中國物流與采購聯(lián)合會電子產(chǎn)業(yè)供應鏈分會支持的“第七屆硬核芯生態(tài)大會暨頒獎典禮”在深圳國際會展中心圓滿落幕！

本次大會“以芯向未來 · 硬核領(lǐng)航”為主題，廣邀電子制造企業(yè)高管、項目負責人、電子工程師、投資者、資深學者與行業(yè)大咖，以全球化視角探索產(chǎn)業(yè)未來，共同探討如何把握芯?本?化的窗?期，抓住中國新興市場的發(fā)展機會。

大會當天，“2025 硬核芯”評選結(jié)果同步揭曉。

共探半導體前沿“芯”風向

本屆大會分上午分為上午硬核芯生態(tài)大會和下午2025汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應用論壇，涵蓋半導體產(chǎn)業(yè)核心議題，涉及端側(cè)AI、RISC-V、存儲、先進封裝、第三代半導體、汽車電子、MLCC等產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，以及國產(chǎn)自主可控發(fā)展道路和半導體產(chǎn)業(yè)并購等熱門話題，12位演講嘉賓與線上線下半導體產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)者深度互動，用前沿視角洞察半導體行業(yè)新技術(shù)、新趨勢。

1、中國芯自主可控發(fā)展之路及應對措施

深半?yún)f(xié)咨詢委員會主任周生明在主題分享《中國芯自主可控發(fā)展之路及應對措施》中強調(diào)，從“無芯”到“自主可控”，中國半導體已獲得了長足進步，但還有很長的路要走。2023年，面對美日韓歐等國家和地區(qū)的打壓與圍堵，中國芯片再次迎來更大的挑戰(zhàn)與困境。未來，“中國芯”破局之路，需要從加強頂層架構(gòu)設計、強化科技資金引領(lǐng)作用、重視人才培養(yǎng)和基礎研究等方面著重發(fā)力。

2、并購浪潮下的半導體行業(yè)

自2024年“并購六條”發(fā)布后，我國半導體行業(yè)掀起并購潮。IO資本聯(lián)合創(chuàng)始人、高級經(jīng)理冉小飛在主題分享《并購浪潮下的半導體行業(yè)》中表示，根據(jù)其觀察，當前國產(chǎn)半導體并購市場呈現(xiàn)以下幾點趨勢，①橫向拓展+縱向延伸，國內(nèi)半導體企業(yè)并購浪潮已經(jīng)到來；②半導體行業(yè)存在產(chǎn)業(yè)并購內(nèi)在需求，監(jiān)管層面政策利好持續(xù)釋放；③半導體材料和設備細分領(lǐng)域眾多，產(chǎn)業(yè)并購是平臺化發(fā)展重要手段；④模擬芯片的并購驅(qū)動特性明顯，有望成為國內(nèi)并購整合的重點領(lǐng)域。

值得一提的是，根據(jù)國內(nèi)外市場的案例，并購成功率并不算高。據(jù)麥肯錫報告統(tǒng)計，在發(fā)達國家成熟資本市場，對于買家來說，并購成功率也僅有30%-40%。冉小飛認為，“對于買方來說，并購重組是一柄雙刃劍，操作不當會給買家?guī)沓林氐陌?，造成很大的價值損毀。買方一定會疑慮較多，只有賣方堅決賣，通過專業(yè)的機構(gòu)反復打消買方的疑慮，才有可能促成并購交易?！?/p>

3、加速端側(cè)AI創(chuàng)新落地，安謀科技賦能千行百業(yè)“芯”未來

安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）銷售及業(yè)務發(fā)展負責人趙永超受邀出席并發(fā)表題為《加速端側(cè)AI創(chuàng)新落地，安謀科技賦能千行百業(yè)“芯”未來》的演講。趙永超表示，當前，AI已成為全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的核心引擎，在邊緣計算和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的驅(qū)動下，AI應用正加速從云端向端側(cè)遷移。然而，端側(cè)AI能力的落地仍面臨如功耗、成本、計算效率、隱私安全及開發(fā)復雜性等多重挑戰(zhàn)，如何推動AI更高效、經(jīng)濟且安全地部署于端側(cè)設備，正是行業(yè)把握智能化轉(zhuǎn)型機遇的關(guān)鍵。

趙永超表示，安謀科技始終承擔著連接全球標準的“橋梁”角色，積極將Arm前沿技術(shù)引入國內(nèi)；同時，作為賦能本土創(chuàng)新的“引擎”，公司憑借卓越的研發(fā)實力與前瞻布局，構(gòu)建起了完善且成熟的自研業(yè)務產(chǎn)品矩陣，包括“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU及“玲瓏”多媒體系列，并全部實現(xiàn)了客戶相關(guān)產(chǎn)品的流片和量產(chǎn)。目前，安謀科技自研業(yè)務的授權(quán)客戶已超230家，相關(guān)芯片累計出貨量突破11億顆，自研業(yè)務核心技術(shù)專利超200余項。

4、RISC-V AI指令集的標準化與開源AI算力生態(tài)構(gòu)建

廣州希姆半導體科技有限公司執(zhí)行副總裁陳煒在主題分享《RISC-V AI指令集的標準化與開源AI算力生態(tài)構(gòu)建》中表示，如果說x86的成功是抓住了 PC 時代的契機，ARM的崛起是把握住了移動時代的機遇，那么 RISC-V 憑借開放性與高可定制化的特性，正以“AI 原生”的巨大優(yōu)勢，成為人工智能時代的指令集代表。

目前國內(nèi)高端AI芯片數(shù)十家，但軟件棧層面各自為戰(zhàn)，無法形成合力，生態(tài)呈現(xiàn)小、散、弱的局面，整體市場份額不足10%。陳煒認為，可以通過推動RISC-V國際標準，通過實現(xiàn)系統(tǒng)軟件棧的完善統(tǒng)一，從而達到快速布局AI時代的新市場（智能終端，AI PC等）。到2030年，RISC-V有望成為中國主力架構(gòu)。另據(jù)介紹，希姆計算已經(jīng)在天津、呼和浩特、連云港、蘇州等多地建設多個千卡RISC-V算力集群。

5、車規(guī)級可靠性與消費級性價比：多場景存儲芯片的兼容魔法

東芯半導體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊發(fā)表了主題為《車規(guī)級可靠性與消費級性價比，多場景存儲芯片的兼容魔法》的演講。陳磊表示，2023年，全球存儲市場處于低谷期，2025年在穩(wěn)步增長中，增長動能主要有三個，其一是來源于下游的AI、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)的需求爆發(fā)；其二是政策扶持，國產(chǎn)替代需求旺盛；其三是技術(shù)創(chuàng)新，新型存儲技術(shù)不斷突破。

東芯半導體是目前中國大陸少數(shù)能夠同時提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存儲芯片完整解決方案的公司，致力于用獨立自主的知識產(chǎn)權(quán)、穩(wěn)定的供應鏈體系和高可靠性的產(chǎn)品為客戶提供高品質(zhì)的存儲產(chǎn)品及服務，公司將以本土存儲芯片設計企業(yè)的視角闡述產(chǎn)品如何賦能從消費級到車規(guī)級應用需求，具備適配多場景應用定制化能力。

6、系統(tǒng)級封裝在實時信號處理中的應用與挑戰(zhàn)

成都華微電子科技股份有限公司副總經(jīng)理朱志勇帶來主題演講《系統(tǒng)級封裝在實時信號處理中的應用與挑戰(zhàn)》。朱志勇表示，隨著科技發(fā)展，裝備技術(shù)也正經(jīng)歷著前所未有的變革。新態(tài)勢下要求裝備更加智能化、模塊化、集成化、自主化。新需求對于產(chǎn)品的功耗、體積等提出了更高的要求，傳統(tǒng)由整機-分系統(tǒng)-單機模塊的部分界限已經(jīng)被打破，系統(tǒng)級封裝（SiP）在此背景下逐漸發(fā)展，“以運算處理、數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)傳輸、信號采集為核心電路的應用都可以用SiP來解決?！?/p>

目前， 成都華微可提供SI/PI 的仿真、電路設計、結(jié)構(gòu)仿真、 FPGA 設計與驗證、嵌入式軟件等全流程的服務。在高速信號處理方面，面向雷達、北斗導航、無線通信、云計算等等應用，可以開發(fā)系列化以及定制化的系統(tǒng)級版卡，為用戶搭建系統(tǒng)級的應用。在高頻核心控制方面，基于公司內(nèi)部高性能FPGA與MCU結(jié)合，融合嵌入式操作系統(tǒng)，對慣導控制、機械控制、姿態(tài)控制等應用提供系列化以及定制化系統(tǒng)板卡，為客戶搭建系統(tǒng)級應用。在系統(tǒng)化集成方面，針對用戶的電子系統(tǒng)小型化需求，以公司內(nèi)部核心集成電路為出發(fā)點，開發(fā)基于MCU、FPGA、CPLD為主控核心的系統(tǒng)化集成產(chǎn)品，為用戶提供小型化高可靠的集成電路系統(tǒng)產(chǎn)品。

2025汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應用論壇

7、端側(cè)大模型帶來的芯片新趨勢

商湯絕影智能座艙高級產(chǎn)品總監(jiān)李軻發(fā)表了主題演講《端側(cè)大模型帶來的芯片新趨勢》，從軟件生態(tài)角度出發(fā)，探討了AI時代智能座艙對于車載芯片的需求與要求。李軻表示，當前用戶對智能座艙認知仍基于工具屬性，更關(guān)注駕駛安全性、出行效率功能，用車服務類和監(jiān)測類功能需求優(yōu)先級相對更高。隨著自動駕駛技術(shù)逐漸成熟，用戶對座艙的感知有望從工具屬性轉(zhuǎn)向智能空間屬性，屆時關(guān)懷和娛樂性服務的重要性將逐漸顯現(xiàn)。

不同的功能對于端側(cè)模型的大小需求不一樣，對于芯片的要求也有變化。作為智能汽車的戰(zhàn)略合作伙伴，商湯絕影提供行業(yè)領(lǐng)先的智能輔助駕駛、智能座艙技術(shù)產(chǎn)品解決方案，根據(jù)不用性能級別的芯片，做針對的算力模型適配，提供一整套軟硬件方案給到客戶。李軻指出，除算力適配外，商湯絕影端側(cè)大模型還具備較強的芯片適配性。無論是海外廠商芯片，還是已經(jīng)推向市場的國產(chǎn)芯片，商湯絕影大模型均可實現(xiàn)適配。

8、LOFIC高動態(tài)CIS助力智能駕駛升級

深圳市元視芯智能科技有限公司創(chuàng)始人/首席技術(shù)官鄭健華帶來主題演講《LOFIC高動態(tài)CIS助力智能駕駛升級》。鄭健華表示，隨著汽車智能化趨勢的加速，各車企在車載攝像頭搭配上展現(xiàn)出新的布局，對于攝像頭的數(shù)量和性能都有著新的要求。在此背景下，根據(jù)機構(gòu)預測，汽車CMOS在2023年超23億美金銷售額，預測未來4~5年仍將保持高速增長態(tài)勢，國產(chǎn)突破成為主要趨勢。

不過，傳統(tǒng)攝像頭在逆光、隧道、夜間強光等場景下容易受到影響，這不僅制約了純視覺路線的天花板，同樣也會直接影響到智能駕駛的安全性。在此背景下LOFIC技術(shù)被提出，其通過優(yōu)化攝像頭性能，以更低成本實現(xiàn)感知能力的躍升。元視芯自2021年開始便專注汽車和手機高端CIS產(chǎn)品的開發(fā)，實現(xiàn)車載單芯片LOFIC CIS 3um pixel平臺1.3/2.5/3M的研發(fā)與車規(guī)認證，進入量產(chǎn)階段。

9、智能車聯(lián)網(wǎng)時代 閃存芯片市場的機遇與挑戰(zhàn)

在汽車智電化風潮下，車載閃存芯片的市場在不斷擴大。盡管如今新能源化進入瓶頸期，但燃油車也在不斷提升其智能化能力。此外，隨著汽車架構(gòu)沿分布式控制→域控制→集中式中央控制→云平臺計算控制方向發(fā)展，汽車對于存儲芯片的要求也從分布式向集中式發(fā)展，未來座艙、智駕、視頻的存儲極有可能融合在一個存儲模組上，智能汽車將有可能演變?yōu)檐囕d服務器或車載云的格局。

2021年之前，車載存儲芯片基本上是海外企業(yè)的市場，隨著缺芯潮的到來，國產(chǎn)芯片迎來上車契機。自2024年開始，海康存儲逐漸與一些新勢力車企做存儲產(chǎn)品導入，如今已經(jīng)有多款產(chǎn)品成功打入頭部汽車新勢力供應鏈，一些產(chǎn)品也導入燃油車。陳建在演講分享了其在與主機廠合作中的一些心得，“通過技術(shù)合作、技術(shù)支持和服務來打動客戶，幫助客戶提升開發(fā)效率，系統(tǒng)的性能和整個系統(tǒng)的可靠性?！?/p>

10、SiC器件汽車相關(guān)應用簡介及瑞能車規(guī)SiC產(chǎn)品介紹

2018年，特斯拉在Model 3中首次將IGBT模塊換成了碳化硅模塊，成功幫助碳化硅引入汽車電子廣闊的市場中。全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對于第三代半導體特別是SiC器件的應用范圍和應用方式也日新月異。從最初比較局限的OBC和主電驅(qū)應用，逐漸拓展到壓縮機驅(qū)動、DBW、PDU、主動懸架、氫能源等應用場景，SiC器件的未來應用空間會更加廣闊。

瑞能半導體科技股份有限公司碳化硅產(chǎn)品與市場總監(jiān)王越帶來主題分享《SiC器件汽車相關(guān)應用簡介及瑞能車規(guī)SiC產(chǎn)品介紹》。王越深入剖析了碳化硅器件在新能源汽車關(guān)鍵部件中的創(chuàng)新應用實踐，詳細介紹了瑞能半導體在車規(guī)級SiC產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)品布局，為與會嘉賓提供了有價值的產(chǎn)業(yè)洞見。

11、賦能車規(guī)芯片國產(chǎn)化-MLCC技術(shù)挑戰(zhàn)與本土化破局

廣東微容電子科技股份有限公司首席技術(shù)專家譚斌在《新能源汽車對MLCC的需求與挑戰(zhàn)》主題中分享，近十年，隨著電氣化的發(fā)展，汽車對于MLCC的用量越來越大。將汽車分為座艙域、動力域、底盤域、車身域、智駕域五個基礎域，當前每個功能模塊所需要的電容從1500-2500個不等，全車用量在1萬個以上。如今汽車的趨勢是更安全、更智能、更舒適、更高效、更具性價比，同樣要求MLCC有著更高可靠性、更高容量、更高額定電壓、更快響應。

譚斌表示，雖然相對海外，國內(nèi)MLCC電容產(chǎn)業(yè)起步較晚，但進步很快。微容科技自成立起定位做高端MLCC，全面布局生產(chǎn)車間、先進設備、尖端人才和管理平臺等資源,快速突破高容量、車規(guī)、高頻、超微型等高端系列MLCC，成為高端系列主力供應商之一。

12、汽車E/E架構(gòu)下的高性能域控芯片應用

北京市辰至半導體科技有限公司銷售總監(jiān)蔡永鋼帶來了主題演講《汽車E/E架構(gòu)下的高性能域控芯片應用》。他表示，傳統(tǒng)的汽車由幾十甚至上百個分散的ECU（電子控制單元）控制不同功能，導致系統(tǒng)復雜、協(xié)同困難。而汽車SoC將CPU、GPU、NPU、MCU和各種專用IP核集成于一體，成為了汽車的“超級大腦”。目前，汽車SoC大致可以分為智能座艙域SoC、智能駕駛域SoC、車身控制和網(wǎng)關(guān)SoC三類，后者用于車內(nèi)多個網(wǎng)絡間進行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)和傳輸，在異構(gòu)車載網(wǎng)絡之間提供無縫通信，同時與外部網(wǎng)絡之間建立橋梁，并解決數(shù)據(jù)帶寬和安全性問題。近年來，在電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的推動下，該類SoC發(fā)展迅速。不過，當前這一市場主要被國際巨頭所壟斷。

為了打破壟斷，辰至半導體突破卡脖子技術(shù)，推出了C1汽車網(wǎng)絡處理器SoC，該SoC有三個型號，分別面向高性能、低功耗、高性價比市場。據(jù)悉，該芯片采用多核異構(gòu)架構(gòu)，16nm FinFET工藝和低功耗設計，具有高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、實時場景啟動等特征，并擁有28路通信接口，32路模擬輸入輸出通道，方便進行擴展。目前，辰至半導體C1汽車網(wǎng)絡系列SoC已成功點亮，正在進行客戶驗證。除了汽車領(lǐng)域，辰至半導體還計劃將C1系列SoC的應用范圍擴展至工控領(lǐng)域、低空經(jīng)濟和機器人領(lǐng)域，以車規(guī)級核‘芯’賦能產(chǎn)業(yè)架構(gòu)升級。

表彰年度硬核芯見證中國芯企高光時刻

嘉賓分享結(jié)束后，芯師爺硬核芯評選頒獎盛典正式開啟。

作為業(yè)內(nèi)兼具高創(chuàng)新性和影響力的產(chǎn)業(yè)活動，“硬核芯”評選旨在挖掘、表彰優(yōu)秀中國芯企業(yè)，以專業(yè)服務為優(yōu)秀本土芯企提供新技術(shù)、新產(chǎn)品的展示平臺及品牌曝光，提升企業(yè)在全球范圍的影響力，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

“硬核芯評選”自2019年啟航，是國內(nèi)首個聚焦本土芯片硬核實力的行業(yè)評選，首創(chuàng)了“五大維度+雙審評委”評分制，七年間，硬核芯活動挖掘展示了超過700家本土芯片企業(yè)；為半導體市場推薦了1000余款年度代表產(chǎn)品；活動曝光量超1000萬。

未來芯師爺將繼續(xù)致力于發(fā)現(xiàn)與表彰優(yōu)秀中國芯企業(yè)，提升中國芯片企業(yè)在全球的影響力。

大會最后，深半?yún)f(xié)咨詢委員會主任周生明、天芯互聯(lián)科技有限公司副總經(jīng)理俞國慶和深圳職業(yè)技術(shù)大學集成電路學院電子信息工程專業(yè)主任楊黎為硬核芯的年度優(yōu)秀企業(yè)頒獎。