9月17日，2025全球AI芯片峰會將在上海浦東喜來登由由大酒店正式舉行！

本次峰會由智一科技旗下智猩猩與芯東西共同舉辦，將以“AI大基建 智芯新世界”為主題，聚焦AI大時(shí)代的新基建熱潮，解碼大模型下半場中國芯破局。

從2018年3月舉辦國內(nèi)首場AI芯片峰會至今，七年來，除了2021年受疫情影響外，全球AI芯片峰會基本上保持每年一屆的節(jié)奏，共邀請180+位產(chǎn)學(xué)研大咖分享前沿研究、創(chuàng)新洞見、落地進(jìn)展與行業(yè)趨勢，成為了解國內(nèi)外AI芯片發(fā)展動態(tài)的重要窗口，也是目前國內(nèi)在AI芯片領(lǐng)域里最為火熱且最具影響力的產(chǎn)業(yè)峰會之一。

2025全球AI芯片峰會為期一天，由主論壇+專題論壇+技術(shù)研討會+展覽區(qū)組成。其中，主論壇將于上午開幕，大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇將于下午在主會場、分會場一分別進(jìn)行；存算一體AI芯片技術(shù)研討會、超節(jié)點(diǎn)與智算集群技術(shù)研討會將在分會場二上下午先后進(jìn)行，主要面向持有閉門專享票、貴賓通票的觀眾開放。

同時(shí)，今年的峰會也將在會場外設(shè)置展覽區(qū)，以標(biāo)展為主，將有超摩科技、奎芯科技、特勵(lì)達(dá)力科、Alphawave、芯來科技、曦望Sunrise、矩量無限、AWE等10+展商進(jìn)行展示，AWE同時(shí)也是本次峰會的戰(zhàn)略合作機(jī)構(gòu)。

AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇將于9月17日下午在分會場一進(jìn)行，由主題報(bào)告和圓桌Panel兩個(gè)環(huán)節(jié)組成。目前，論壇議程已確認(rèn)，今天正式為大家揭曉！

一、論壇議程

AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇邀請到清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授胡楊，上海交通大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院助理教授劉方鑫，奕斯偉計(jì)算智能計(jì)算事業(yè)部副總經(jīng)理居曉波，Andes晶心科技資深技術(shù)經(jīng)理林育揚(yáng)，酷芯微電子創(chuàng)始人兼CTO沈泊，芯來科技市場及戰(zhàn)略助理副總裁馬越，芯櫪石半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO湯遠(yuǎn)峰7位學(xué)界和工業(yè)界技術(shù)專家參與，他們將圍繞晶圓級芯片、軟硬件協(xié)同加速、RISC-V多用途智能計(jì)算SoC、智能眼鏡芯片等帶來主題演講。論壇和圓桌Panel將由劉方鑫老師主持。

在當(dāng)前摩爾定律放緩以及嚴(yán)峻的工藝封鎖下，需要探究新的計(jì)算節(jié)點(diǎn)算力提升路徑。晶圓級芯片以超大規(guī)模的單片集成方式，成為支撐下一代人工智能算力的新型芯片架構(gòu)。然而，晶圓級芯片雖然帶來了高密度片上互連及海量的計(jì)算與存儲資源，但也具有獨(dú)特的設(shè)計(jì)約束。因此，協(xié)調(diào)片上互連架構(gòu)設(shè)計(jì)、計(jì)算資源高密度集成與前沿大模型任務(wù)的高效執(zhí)行，仍是亟待突破的關(guān)鍵問題。清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授胡楊將以《晶圓級芯片計(jì)算架構(gòu)與集成架構(gòu)探究》為主題帶來報(bào)告，從計(jì)算架構(gòu)與集成架構(gòu)兩個(gè)角度切入，嘗試提供參考性的晶圓級芯片解決方案。

大規(guī)模語言模型推動人工智能學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，然而，其在芯片上運(yùn)行推理面臨計(jì)算與存儲開銷大、硬件適配差、流程復(fù)雜等挑戰(zhàn)。在本次專題論壇上，上海交通大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院助理教授劉方鑫將圍繞《面向人工智能多元場景的軟硬件協(xié)同加速研究》這一主題，從動態(tài)自適應(yīng)壓縮框架、設(shè)計(jì)多目標(biāo)優(yōu)化算子與部署范式、神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算融合路徑探索等方面帶來精彩報(bào)告。

奕斯偉計(jì)算的RISC-V多用途智能計(jì)算SoC擁有64位RISC-V亂序執(zhí)行CPU、自研NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）能夠提供強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的AI處理能力。RISC-V CPU的靈活性給作為協(xié)處理器的NPU提供了高效支持，減少了數(shù)據(jù)處理延遲，提升了整體效率。奕斯偉計(jì)算智能計(jì)算事業(yè)部副總經(jīng)理居曉波將以《RISC-V AI芯片的創(chuàng)新和應(yīng)用》為主題，分享奕斯偉計(jì)算在RISC-V AI智能計(jì)算上的探索與成果。

DeepSeekAI模型的意外崛起重新定義了人工智能生態(tài)系統(tǒng)，其能夠以更低性能的系統(tǒng)單芯片（SoC）實(shí)現(xiàn)同等性能。這項(xiàng)突破不僅為AI SoC開辟了新機(jī)遇，更釋放了邊緣AI部署的潛力。Andes晶心科技資深技術(shù)經(jīng)理林育揚(yáng)將圍繞《人工智能與應(yīng)用處理器中的創(chuàng)新應(yīng)用》帶來主題演講。

隨著智能穿戴設(shè)備向輕量化、智能化方向加速演進(jìn)，智能眼鏡作為下一代人機(jī)交互的重要入口，吸引各大廠商紛紛加入。酷芯微電子創(chuàng)始人兼CTO沈泊博士將以《AI芯視界，智能眼鏡芯片技術(shù)與創(chuàng)新》為主題，深入探討酷芯在智能眼鏡芯片領(lǐng)域的最新技術(shù)成果和架構(gòu)創(chuàng)新，如何解決智能眼鏡在AI計(jì)算、畫質(zhì)展現(xiàn)及功耗等方面面臨的核心挑戰(zhàn)。

在智能計(jì)算需求高速增長的背景下，RISC-V生態(tài)正在迎來關(guān)鍵拐點(diǎn)。無論是高性能并行計(jì)算，還是端側(cè)AI推理，產(chǎn)業(yè)都迫切需要更高效、更靈活的處理器架構(gòu)與加速引擎。芯來科技先后推出了NI系列RISC-V矢量并行處理器和專為端側(cè)智能場景打造的高能效NPU IP NACC。通過NI+NACC的組合，芯來科技正在推動RISC-V在高性能并行計(jì)算與智能計(jì)算兩大關(guān)鍵方向上加速落地。本次專題論壇，芯來科技市場及戰(zhàn)略助理副總裁馬越將圍繞《RISC-V深度耦合NPU，加速AI時(shí)代芯應(yīng)用》帶來主題分享。

二、嘉賓介紹

1、清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授 胡楊

胡楊，清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授，博士生導(dǎo)師，高層次青年人才。從事晶圓級人工智能芯片體系架構(gòu)、集成架構(gòu)及編譯工具鏈相關(guān)方向的研究，擔(dān)任科技創(chuàng)新2030“新一代人工智能”重大項(xiàng)目項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。擔(dān)任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊編委。在體系結(jié)構(gòu)四大/ISSCC/DAC等頂級學(xué)術(shù)會議發(fā)表論文100余篇，入選ISCA名人堂。學(xué)術(shù)成果共獲得計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)國際頂級會議ISCA，HPCA的最佳論文提名三次，獲2020年NSF CAREER Award，2024年電子學(xué)會科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)，2025年CCF集成電路Early Career Award。

2、上海交通大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院助理教授 劉方鑫

劉方鑫，上海交通大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院助理教授，兼任上海期智研究院研究員。研究方向包括計(jì)算機(jī)體系架構(gòu)與設(shè)計(jì)自動化、大模型加速、AI編譯優(yōu)化等。以第一/通訊作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等領(lǐng)域頂級期刊及會議上發(fā)表論文50余篇，其中CCF-A類30余篇，體系結(jié)構(gòu)四大頂會11篇。主持國家與省部級以及華為、CCF-螞蟻科研基金，CAAI-螞蟻科研基金等縱橫向課題。曾入選上海交大（首屆）吳文俊人工智能博士項(xiàng)目，并擔(dān)任上海交大“國智班”項(xiàng)目導(dǎo)師。研究成果入選中國計(jì)算機(jī)學(xué)會容錯(cuò)計(jì)算專委40周年代表性成果、華為火花獎(jiǎng)等，此外，榮獲DATE 2022最佳論文獎(jiǎng)/最佳論文提名、上海市計(jì)算機(jī)學(xué)會優(yōu)博獎(jiǎng)、ACM上海優(yōu)博獎(jiǎng)、上海市優(yōu)秀畢業(yè)生、CCF體系結(jié)構(gòu)優(yōu)秀博士論文提名等榮譽(yù)。

3、奕斯偉計(jì)算智能計(jì)算事業(yè)部副總經(jīng)理 居曉波

居曉波，SoC芯片研發(fā)和市場專家，現(xiàn)任北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司智能計(jì)算事業(yè)部副總經(jīng)理，負(fù)責(zé)公司通用計(jì)算和智能計(jì)算的大型SoC芯片市場和產(chǎn)品工作。本碩畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)專業(yè)，歷任多家集成電路海內(nèi)外公司研發(fā)和項(xiàng)目管理工作，擁有二十多年的豐富SoC芯片項(xiàng)目研發(fā)和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，具備端到端的芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和全流程管控能力，負(fù)責(zé)研發(fā)并量產(chǎn)的芯片出貨超十億顆。

4、Andes晶心科技資深技術(shù)經(jīng)理 林育揚(yáng)

林育揚(yáng)，目前任職于Andes Technology晶心科技，擔(dān)任資深技術(shù)經(jīng)理，專注于CPU IP架構(gòu)與解決方案的推廣與應(yīng)用。深耕于處理器架構(gòu)、指令集擴(kuò)充、SoC整合以及效能優(yōu)化，熟悉RISC-V架構(gòu)與相關(guān)生態(tài)系的發(fā)展。職責(zé)涵蓋技術(shù)支持、跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作與客戶需求分析，并致力于協(xié)助合作伙伴在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與落地過程中解決復(fù)雜的系統(tǒng)級挑戰(zhàn)。

5、酷芯微電子創(chuàng)始人兼CTO 沈泊

沈泊，酷芯微電子創(chuàng)始人兼CTO；畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)微電子系，獲得本科/碩士/博士學(xué)位。他具有近三十年的芯片研發(fā)、管理經(jīng)驗(yàn)，曾帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研發(fā)出業(yè)界領(lǐng)先的無線通信及智能SoC芯片。

6、芯來科技市場及戰(zhàn)略助理副總裁 馬越

馬越，美國密歇根大學(xué)電子工程本碩學(xué)位，主攻CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有10年半導(dǎo)體CPU研發(fā)、市場銷售經(jīng)驗(yàn)。曾在Marvell從事高性能ARM CPU的研發(fā)的工作；以及美國最早的RISC-V CPU IP創(chuàng)業(yè)公司SiFive，負(fù)責(zé)硅谷的客戶拓展和技術(shù)支持?；貒蠹尤牍庠促Y本，在一年半內(nèi)完成了科技類創(chuàng)業(yè)公司的8輪融資和一輪并購。目前在芯來科技擔(dān)任市場及戰(zhàn)略助理副總裁，主要負(fù)責(zé)技術(shù)市場、戰(zhàn)略融資、BD以及RISC-V基金會對接等工作。

7、芯櫪石半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO 湯遠(yuǎn)峰

湯遠(yuǎn)峰，芯櫪石半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO、端側(cè)AI應(yīng)用實(shí)踐先行者，蒙彼利埃第三大學(xué)高級工商管理博士，上海交大泛半導(dǎo)體委員會高級產(chǎn)業(yè)顧問，DSG全球供應(yīng)鏈卓越獎(jiǎng)獲得者。深耕半導(dǎo)體與人工智能領(lǐng)域20余年，曾任職紫光展銳、GOKE、Fujitsu等一線半導(dǎo)體企業(yè)；他先后參與/主導(dǎo)數(shù)十款芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化落地，兼具技術(shù)攻堅(jiān)與產(chǎn)業(yè)落地經(jīng)驗(yàn)，并創(chuàng)立芯櫪石，專注于端側(cè)AI芯片及智能應(yīng)用方案研發(fā)與創(chuàng)新，打造以“懂你所想，做你未說”為理念的智能伙伴；產(chǎn)品與方案覆蓋政務(wù)、醫(yī)療、金融、機(jī)器人等關(guān)鍵行業(yè)和領(lǐng)域，獲頭部客戶高度認(rèn)可。

三、報(bào)名方式

大會設(shè)置了四類電子門票，分別是論壇觀眾票、論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票。會場座位分布如下。

四類電子門票中，論壇觀眾票為免費(fèi)票，申請后需經(jīng)審核通過方可參會；論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票均需購買。各類門票的詳細(xì)權(quán)益可通過文末左下角「閱讀原文」，直達(dá)官網(wǎng)進(jìn)行了解。

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