9月17日，2025全球AI芯片峰會(huì)將在上海浦東喜來登由由大酒店正式舉行！

本次峰會(huì)由智一科技旗下智猩猩與芯東西共同舉辦，將以“AI大基建 智芯新世界”為主題，聚焦AI大時(shí)代的新基建熱潮，解碼大模型下半場(chǎng)中國芯破局。

從2018年3月舉辦國內(nèi)首場(chǎng)AI芯片峰會(huì)至今，七年來，除了2021年受疫情影響外，全球AI芯片峰會(huì)基本上保持每年一屆的節(jié)奏，共邀請(qǐng)180+位產(chǎn)學(xué)研大咖分享前沿研究、創(chuàng)新洞見、落地進(jìn)展與行業(yè)趨勢(shì)，成為了解國內(nèi)外AI芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)的重要窗口，也是目前國內(nèi)在AI芯片領(lǐng)域里最為火熱且最具影響力的產(chǎn)業(yè)峰會(huì)之一。

2025全球AI芯片峰會(huì)為期一天，由主論壇+專題論壇+技術(shù)研討會(huì)+展覽區(qū)組成。其中，主論壇將于上午開幕，大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇將于下午在主會(huì)場(chǎng)、分會(huì)場(chǎng)一分別進(jìn)行；存算一體AI芯片技術(shù)研討會(huì)、超節(jié)點(diǎn)與智算集群技術(shù)研討會(huì)將在分會(huì)場(chǎng)二上下午先后進(jìn)行，主要面向持有閉門專享票、貴賓通票的觀眾開放。

同時(shí)，今年的峰會(huì)也將在會(huì)場(chǎng)外設(shè)置展覽區(qū)，以標(biāo)展為主，將有超摩科技、奎芯科技、特勵(lì)達(dá)力科、Alphawave、芯來科技、曦望Sunrise、矩量無限、AWE等10+展商進(jìn)行展示，AWE同時(shí)也是本次峰會(huì)的戰(zhàn)略合作機(jī)構(gòu)。

今天，將為大家公布峰會(huì)分會(huì)場(chǎng)的完整嘉賓陣容，主要包含分會(huì)場(chǎng)一進(jìn)行的AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇、分會(huì)場(chǎng)二進(jìn)行的存算一體AI芯片技術(shù)研討會(huì)及超節(jié)點(diǎn)與智算集群技術(shù)研討會(huì)的嘉賓陣容。從下周起，將陸續(xù)為大家公布各個(gè)論壇及峰會(huì)的完整議程。

一、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇嘉賓陣容：清華胡楊教授開場(chǎng)

AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇將在分會(huì)場(chǎng)一下午進(jìn)行，清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授胡楊、上海交通大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院助理教授劉方鑫、奕斯偉計(jì)算智能計(jì)算事業(yè)部副總經(jīng)理居曉波、Andes晶心科技資深技術(shù)經(jīng)理林育揚(yáng)、酷芯微電子創(chuàng)始人兼CTO沈泊、芯來科技市場(chǎng)及戰(zhàn)略助理副總裁馬越、芯櫪石半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO湯遠(yuǎn)峰、智辰半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人邱曄將帶來主題報(bào)告與演講。

1、清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授 胡楊

胡楊，清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授，博士生導(dǎo)師，高層次青年人才。從事晶圓級(jí)人工智能芯片體系架構(gòu)、集成架構(gòu)及編譯工具鏈相關(guān)方向的研究，擔(dān)任科技創(chuàng)新2030“新一代人工智能”重大項(xiàng)目項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。擔(dān)任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊編委。在體系結(jié)構(gòu)四大/ISSCC/DAC等頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議發(fā)表論文100余篇，入選ISCA名人堂。學(xué)術(shù)成果共獲得計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)國際頂級(jí)會(huì)議ISCA，HPCA的最佳論文提名三次，獲2020年NSF CAREER Award，2024年電子學(xué)會(huì)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)，2025年CCF集成電路Early Career Award。

2、上海交通大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院助理教授 劉方鑫

劉方鑫，上海交通大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院助理教授，兼任上海期智研究院研究員。研究方向包括計(jì)算機(jī)體系架構(gòu)與設(shè)計(jì)自動(dòng)化、大模型加速、AI編譯優(yōu)化等。以第一/通訊作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等領(lǐng)域頂級(jí)期刊及會(huì)議上發(fā)表論文50余篇，其中CCF-A類30余篇，體系結(jié)構(gòu)四大頂會(huì)11篇。主持國家與省部級(jí)以及華為、CCF-螞蟻科研基金，CAAI-螞蟻科研基金等縱橫向課題。曾入選上海交大（首屆）吳文俊人工智能博士項(xiàng)目，并擔(dān)任上海交大“國智班”項(xiàng)目導(dǎo)師。研究成果入選中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)容錯(cuò)計(jì)算專委40周年代表性成果、華為火花獎(jiǎng)等，此外，榮獲DATE 2022最佳論文獎(jiǎng)/最佳論文提名、上海市計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)優(yōu)博獎(jiǎng)、ACM上海優(yōu)博獎(jiǎng)、上海市優(yōu)秀畢業(yè)生、CCF體系結(jié)構(gòu)優(yōu)秀博士論文提名等榮譽(yù)。

3、奕斯偉計(jì)算智能計(jì)算事業(yè)部副總經(jīng)理 居曉波

居曉波，SoC芯片研發(fā)和市場(chǎng)專家，現(xiàn)任北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司智能計(jì)算事業(yè)部副總經(jīng)理，負(fù)責(zé)公司通用計(jì)算和智能計(jì)算的大型SoC芯片市場(chǎng)和產(chǎn)品工作。本碩畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)專業(yè)，歷任多家集成電路海內(nèi)外公司研發(fā)和項(xiàng)目管理工作，擁有二十多年的豐富SoC芯片項(xiàng)目研發(fā)和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，具備端到端的芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和全流程管控能力，負(fù)責(zé)研發(fā)并量產(chǎn)的芯片出貨超十億顆。

4、Andes晶心科技資深技術(shù)經(jīng)理 林育揚(yáng)

林育揚(yáng)，目前任職于Andes Technology晶心科技，擔(dān)任資深技術(shù)經(jīng)理，專注于CPU IP架構(gòu)與解決方案的推廣與應(yīng)用。深耕于處理器架構(gòu)、指令集擴(kuò)充、SoC 整合以及效能優(yōu)化，熟悉RISC-V架構(gòu)與相關(guān)生態(tài)系的發(fā)展。職責(zé)涵蓋技術(shù)支持、跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作與客戶需求分析，并致力于協(xié)助合作伙伴在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與落地過程中解決復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)。

隨著人工智能與高效能運(yùn)算的快速發(fā)展，在項(xiàng)目中也聚焦于CPU與AI加速器的協(xié)同設(shè)計(jì)，以及如何透過軟硬件協(xié)同優(yōu)化，提升運(yùn)算效率與能耗比。

5、酷芯微電子創(chuàng)始人兼CTO 沈泊

沈泊，酷芯微電子創(chuàng)始人兼CTO；畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)微電子系，獲得本科/碩士/博士學(xué)位。他具有近三十年的芯片研發(fā)、管理經(jīng)驗(yàn)，曾帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研發(fā)出業(yè)界領(lǐng)先的無線通信及智能SoC芯片。

6、芯來科技市場(chǎng)及戰(zhàn)略助理副總裁 馬越

馬越，美國密歇根大學(xué)電子工程本碩學(xué)位，主攻CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有10年半導(dǎo)體CPU研發(fā)、市場(chǎng)銷售經(jīng)驗(yàn)。曾在Marvell從事高性能ARM CPU的研發(fā)的工作；以及美國最早的RISC-V CPU IP創(chuàng)業(yè)公司SiFive，負(fù)責(zé)硅谷的客戶拓展和技術(shù)支持?；貒蠹尤牍庠促Y本，在一年半內(nèi)完成了科技類創(chuàng)業(yè)公司的8輪融資和一輪并購。目前在芯來科技擔(dān)任市場(chǎng)及戰(zhàn)略助理副總裁，主要負(fù)責(zé)技術(shù)市場(chǎng)、戰(zhàn)略融資、BD以及RISC-V基金會(huì)對(duì)接等工作。

7、芯櫪石半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO 湯遠(yuǎn)峰

湯遠(yuǎn)峰，芯櫪石半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO、端側(cè)AI應(yīng)用實(shí)踐先行者，蒙彼利埃第三大學(xué)高級(jí)工商管理博士，上海交大泛半導(dǎo)體委員會(huì)高級(jí)產(chǎn)業(yè)顧問，DSG全球供應(yīng)鏈卓越獎(jiǎng)獲得者。深耕半導(dǎo)體與人工智能領(lǐng)域20余年，曾任職紫光展銳、GOKE、Fujitsu等一線半導(dǎo)體企業(yè)；他先后參與/主導(dǎo)數(shù)十款芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化落地，兼具技術(shù)攻堅(jiān)與產(chǎn)業(yè)落地經(jīng)驗(yàn)，并創(chuàng)立芯櫪石，專注于端側(cè)AI芯片及智能應(yīng)用方案研發(fā)與創(chuàng)新，打造以“懂你所想，做你未說”為理念的智能伙伴；產(chǎn)品與方案覆蓋政務(wù)、醫(yī)療、金融、機(jī)器人等關(guān)鍵行業(yè)和領(lǐng)域，獲頭部客戶高度認(rèn)可。

二、存算一體AI芯片技術(shù)研討會(huì)嘉賓陣容：五位學(xué)者和大咖將作報(bào)告

在分會(huì)場(chǎng)二上午進(jìn)行的存算一體AI芯片技術(shù)研討會(huì)上，邀請(qǐng)到北京大學(xué)集成電路學(xué)院長聘教授孫廣宇，中科院計(jì)算所研究員、CCF集成電路設(shè)計(jì)專委秘書長王穎，復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院副研究員、博導(dǎo)陳遲曉，微納核芯聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁王佳鑫，寒序科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官朱欣岳五位學(xué)界和工業(yè)界技術(shù)專家參與，他們將圍繞DRAM近存計(jì)算架構(gòu)、異質(zhì)異構(gòu)存算一體芯片與系統(tǒng)軟件棧、存算一體2.5D/3D/3.5D集成、磁性存算一體AI推理芯片等帶來主題報(bào)告。陳遲曉博士還將擔(dān)任研討會(huì)及圓桌Panel的嘉賓主持人。

1、北京大學(xué)集成電路學(xué)院長聘教授 孫廣宇

孫廣宇，北京大學(xué)集成電路學(xué)院長聘教授。研究領(lǐng)域?yàn)轭I(lǐng)域定制體系架構(gòu)的設(shè)計(jì)與自動(dòng)化，包括高能效計(jì)算架構(gòu)、新型存儲(chǔ)架構(gòu)、DTCO/STCO等。近年來在包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在內(nèi)等高質(zhì)量會(huì)議和期刊上發(fā)表論文100余篇，獲最佳論文獎(jiǎng)6次、最佳論文提名4次。獲得CCF-IEEE CS青年科學(xué)家獎(jiǎng)、DAC Under-40 Innovators Award等，并入選HPCA“名人堂”和FPGA“名人堂”。

2、中科院計(jì)算所研究員、CCF集成電路設(shè)計(jì)專委秘書長 王穎

王穎，中科院計(jì)算所研究員，CCF集成電路設(shè)計(jì)專委秘書長。主要研究方向包括集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化，高能存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，主持基金委優(yōu)青，科技部重點(diǎn)研發(fā)等項(xiàng)目。共發(fā)表100余篇集成電路與系統(tǒng)結(jié)構(gòu)領(lǐng)域的CCF-A類論文。獲得CCF-A類期刊IEEE Trans. on Computer，以及IEEE ICCD等多個(gè)旗艦國際會(huì)議的大陸首次最佳論文獎(jiǎng)。相關(guān)研究成果榮獲中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)（第一完成人）、中國電子學(xué)會(huì)技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)、北京市技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)，以及華為奧林帕斯先鋒獎(jiǎng)（智能存儲(chǔ)系統(tǒng)），CCF青年科學(xué)家獎(jiǎng)，CCF-Intel青年學(xué)者獎(jiǎng)，CCF集成電路early career award。在國際上，曾獲得IEEE/ACM DAC40歲以下創(chuàng)新獎(jiǎng)（當(dāng)年全球4位），2018年中科院科技成果轉(zhuǎn)化特等獎(jiǎng)。論文成果曾入選2023 IEEE測(cè)試與容錯(cuò)Top Picks，另外獲得GLSVLSI，ITC-ASIA最佳論文獎(jiǎng)以及ASPDAC最佳論文提名。

3、復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院副研究員、博導(dǎo) 陳遲曉

陳遲曉，復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院副研究員/博導(dǎo)，全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室集成芯片創(chuàng)新中心主任，紹芯實(shí)驗(yàn)室（復(fù)旦—紹芯研究院）副主任、國家自然科學(xué)基金委優(yōu)青，上海市青年科技啟明星。研究方向包括智能計(jì)算芯片與系統(tǒng)、面向先進(jìn)封裝/三維集成/芯粒技術(shù)的電路—封裝—架構(gòu)協(xié)同設(shè)計(jì)。任A-SSCC技術(shù)委員會(huì)委員，ICAC大會(huì)共主席、集成芯片與芯粒大會(huì)論壇組織主席等，獲上海市技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)等。

4、微納核芯聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁 王佳鑫

王佳鑫，26歲博士畢業(yè)于北京大學(xué)微電子系，博士期間師從院士共發(fā)表18篇SCI期刊/國際會(huì)議論文。曾在全球第二大晶圓代工廠和頭部投資機(jī)構(gòu)擔(dān)任要職，擁有集成電路和金融復(fù)合背景。

目前擔(dān)任“微納核芯”聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁，主管公司的產(chǎn)品、市場(chǎng)、投融資和品宣。市場(chǎng)/產(chǎn)品方面，王佳鑫積極推動(dòng)AI產(chǎn)品和模擬產(chǎn)品落地，引薦并推進(jìn)公司與頭部MEMS廠商、多家頭部新能源企業(yè)、多家頭部半導(dǎo)體廠商和終端企業(yè)的戰(zhàn)略合作，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)拿到國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，同時(shí)負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品“商機(jī)發(fā)現(xiàn)-項(xiàng)目立項(xiàng)-統(tǒng)籌研發(fā)-量產(chǎn)落地”全生命周期管理。投融資方面，王佳鑫主導(dǎo)完成3億元三輪融資，股東包括紅杉中國、北京大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化基金、小米產(chǎn)投、立訊精密產(chǎn)投、方正和生、中航聯(lián)創(chuàng)、毅達(dá)資本和聯(lián)想創(chuàng)投等，知名產(chǎn)投的入局加速公司高性能模擬和AI技術(shù)的商業(yè)落地。品宣方面，王佳鑫負(fù)責(zé)公司品牌宣傳，幫助公司獲得“2025年浙江未來獨(dú)角獸企業(yè)TOP100”、“2023胡潤全球獵豹企業(yè)榜”、“愛集微2023中國IC風(fēng)云榜年度最具成長潛力獎(jiǎng)”、“投資界2022硬科技Venture50”和“36氪WISE2022新經(jīng)濟(jì)之王芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域年度企業(yè)”等獎(jiǎng)項(xiàng)，個(gè)人亦獲評(píng)36氪“2023年度36under36”、甲子引力“2023中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)榜-創(chuàng)新人物榜”和創(chuàng)業(yè)邦“2024年35歲以下創(chuàng)業(yè)先鋒榜”。

5、寒序科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 朱欣岳

朱欣岳，寒序科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官。朱欣岳本科畢業(yè)于南京郵電大學(xué)·電子與光學(xué)工程學(xué)院、微電子學(xué)院，碩士畢業(yè)于北京大學(xué)物理學(xué)院·凝聚態(tài)物理與材料物理所·應(yīng)用磁學(xué)中心，師從楊金波教授、羅昭初研究員，研究方向?yàn)槟蹜B(tài)物理磁學(xué)、自旋電子學(xué)，以及神經(jīng)形態(tài)計(jì)算、類腦計(jì)算、概率計(jì)算、存內(nèi)計(jì)算等新型計(jì)算架構(gòu)與器件。

在北京大學(xué)就讀期間獲評(píng)北京大學(xué)優(yōu)秀畢業(yè)論文、國家獎(jiǎng)學(xué)金、北京大學(xué)優(yōu)秀畢業(yè)生、北京市優(yōu)秀畢業(yè)生，以及2024年度“中關(guān)村U30”榮譽(yù)稱號(hào)，帶領(lǐng)寒序團(tuán)隊(duì)兩年內(nèi)連續(xù)完成四輪市場(chǎng)化財(cái)務(wù)融資，搭建磁計(jì)算前沿交叉團(tuán)隊(duì)，擁有凝聚態(tài)物理、磁性材料與器件、電子工程、人工智能算法的交叉學(xué)術(shù)背景與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。

三、超節(jié)點(diǎn)與智算集群技術(shù)研討會(huì)嘉賓陣容：華為CloudMatrix384超節(jié)點(diǎn)技術(shù)專家領(lǐng)銜

在分會(huì)場(chǎng)二下午進(jìn)行的超節(jié)點(diǎn)與智算集群技術(shù)研討會(huì)上，邀請(qǐng)到華為云AI領(lǐng)域技術(shù)專家侯圣巒，阿里云基礎(chǔ)設(shè)施超高速互連負(fù)責(zé)人孔陽，壁仞科技OCS超節(jié)點(diǎn)項(xiàng)目相關(guān)負(fù)責(zé)人董朝鋒，之江實(shí)驗(yàn)室高效能設(shè)施研究中心副主任高翔，北京矩量無限科技有限公司技術(shù)VP/副總裁楊光，中國電信研究院云網(wǎng)融合技術(shù)研究所項(xiàng)目經(jīng)理孫夢(mèng)宇，基流科技研發(fā)VP陳維7位技術(shù)專家參與，他們將圍繞超節(jié)點(diǎn)發(fā)展趨勢(shì)、華為CloudMatrix384超節(jié)點(diǎn)、集群可觀測(cè)系統(tǒng)、異構(gòu)芯片協(xié)同調(diào)度、算力優(yōu)化、下一代AI智算系統(tǒng)等帶來主題報(bào)告。研討會(huì)及圓桌Panel將由民生證券電子首席分析師方競主持。

1、華為云AI領(lǐng)域技術(shù)專家 侯圣巒

侯圣巒博士，華為云AI領(lǐng)域技術(shù)專家，侯博士畢業(yè)于中國科學(xué)院，主修人工智能方向。加入華為后，長期從事AI相關(guān)技術(shù)研發(fā)和商業(yè)落地工作，在AI領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。目前是AI領(lǐng)域解決方案專家，主導(dǎo)CloudMatrix384系統(tǒng)化解決方案競爭力，包括存儲(chǔ)、計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、可靠性等多個(gè)層面，致力于幫助客戶高效、穩(wěn)定用好云服務(wù)。

2、阿里云基礎(chǔ)設(shè)施超高速互連負(fù)責(zé)人 孔陽

孔陽，博士，阿里云基礎(chǔ)設(shè)施超高速互連負(fù)責(zé)人（Chief Ultra-Link Architect），目前擔(dān)任阿里云服務(wù)器互連架構(gòu)設(shè)計(jì)及業(yè)務(wù)系統(tǒng)分析工作，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心通用計(jì)算及異構(gòu)計(jì)算的互連方案設(shè)計(jì)并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行研發(fā)交付，以及計(jì)算系統(tǒng)的需求分析和架構(gòu)定義。10多年數(shù)據(jù)中心及云計(jì)算領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，專注于負(fù)責(zé)軟硬件結(jié)合方案的設(shè)計(jì)。

3、北京矩量無限科技有限公司技術(shù)VP/副總裁 楊光

楊光，北京矩量無限科技有限公司技術(shù)VP/副總裁，致力于在AI時(shí)代以云原生手段提供融合國產(chǎn)算力的調(diào)度平臺(tái)。擁有20余年技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)，曾任職于Siemens，IBM，Oracle，IKEA，Visa等跨國企業(yè)及數(shù)個(gè)創(chuàng)業(yè)型公司，從事電信軟件，中間件和云平臺(tái)，電商與支付類業(yè)務(wù)，兼具全球化視野與本土化落地能力。

他成功將海外總部的主流產(chǎn)品與項(xiàng)目引入國內(nèi)，并由本地研發(fā)中心主導(dǎo)迭代。在本地研發(fā)中心孵化多個(gè)創(chuàng)新項(xiàng)目并成功產(chǎn)品化，進(jìn)而轉(zhuǎn)化為跨國研發(fā)中心合作迭代的典范。數(shù)次將國際化企業(yè)面臨的流程與安全合規(guī)問題轉(zhuǎn)化為契機(jī)，使用工具和產(chǎn)品創(chuàng)新，借力本地化團(tuán)隊(duì)與國內(nèi)生態(tài)系統(tǒng)的力量解決挑戰(zhàn)，取得雙贏或多贏的結(jié)果。履歷包含跨國公司和民營企業(yè)，故能基于供職機(jī)構(gòu)的不同發(fā)展階段與行業(yè)的獨(dú)特性，熟練應(yīng)用現(xiàn)代軟件工程理念來調(diào)整組織結(jié)構(gòu)，正確設(shè)置組織目標(biāo)和對(duì)應(yīng)流程，以正向激勵(lì)與教練團(tuán)隊(duì)的手段達(dá)成業(yè)務(wù)的良性發(fā)展。

4、中國電信研究院云網(wǎng)融合技術(shù)研究所項(xiàng)目經(jīng)理 孫夢(mèng)宇

孫夢(mèng)宇，博士，副研究員，中國電信研究院云網(wǎng)融合技術(shù)研究所項(xiàng)目經(jīng)理，長期從事智算基礎(chǔ)設(shè)施、智算集群技術(shù)、算力調(diào)度等方面研究工作，發(fā)表IEEE TII、IoTJ、INFOCOM等高水平論文十余篇。

5、基流科技研發(fā)VP 陳維

陳維，基流科技研發(fā)VP。2001年4月從南京東南大學(xué)物理系應(yīng)用物理專業(yè)研究生畢業(yè)，進(jìn)入中興通訊南京研究所。在中興南京主要從事IP網(wǎng)絡(luò)相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)，技術(shù)上從中興ROS平臺(tái)的組件開發(fā)經(jīng)理、產(chǎn)品項(xiàng)目經(jīng)理到ROSng的負(fù)責(zé)人，再到中興核心路由器T8000的軟件系統(tǒng)負(fù)責(zé)人，參與了各重要技術(shù)的開發(fā)、架構(gòu)方案設(shè)計(jì)。管理上從科長、開發(fā)部部長、系統(tǒng)部部長、產(chǎn)品規(guī)劃部副部長，到后來承載產(chǎn)品大質(zhì)量總結(jié)，直接匯報(bào)給大產(chǎn)總。作為核心負(fù)責(zé)人之一，隨T8000產(chǎn)品一起在2010年獲得了深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)。

2019年離開中興加入南京易科騰負(fù)責(zé)SONiC白盒交換機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)，從0開始組建團(tuán)隊(duì)，研發(fā)的產(chǎn)品先后在幾個(gè)國家實(shí)驗(yàn)室落地應(yīng)用。

2023年加入北京基流，重新開始組建團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)基流AI網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)Mercury相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)，以及基流Venus NOC&AICloud平臺(tái)第一個(gè)版本的研發(fā)。研發(fā)的Venus平臺(tái)已經(jīng)成功在AI大模型廠商的數(shù)千卡智算集群中部署并長期穩(wěn)定使用。24年開始牽頭研發(fā)全國產(chǎn)的25.6T AI智算交換機(jī)，以及Mercury-X國產(chǎn)AI智算系統(tǒng)，在25年成功通過了國內(nèi)重要客戶的256卡集群的嚴(yán)苛測(cè)試和訓(xùn)練的長穩(wěn)烤機(jī)。目前已成功的支持了超256卡的1500公里長距異構(gòu)環(huán)境的長期訓(xùn)練測(cè)試，在近3個(gè)月的測(cè)試使用中運(yùn)行穩(wěn)定，經(jīng)受了長距高突發(fā)的流量沖擊。同時(shí)在另一客戶的沐曦、天數(shù)、壁仞異構(gòu)國產(chǎn)卡的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)對(duì)對(duì)接組網(wǎng)及穩(wěn)定運(yùn)行。

6、民生證券電子首席分析師 方競

方競，民生證券電子首席分析師，西安電子科技大學(xué)本碩連讀，5年半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾于德州儀器等全球龍頭企業(yè)任職。作為團(tuán)隊(duì)核心成員獲19年新財(cái)富電子行業(yè)第3名；18/19年《水晶球》電子行業(yè)第2/3名；18/19年《金牛獎(jiǎng)》電子行業(yè)第3/2名。作為首席獲21年Wind金牌分析師第4名，22年Wind金牌分析師第2名，新浪金麒麟分析師第5名。

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