芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西8月1日報道，7月22日，安徽池州集成電路封裝測試企業(yè)華宇電子北交所IPO狀態(tài)變更為“已問詢”。
華宇電子的有限公司成立于2014年10月，股份公司成立于2020年12月，是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、安徽省優(yōu)秀民營企業(yè)、國家級高新技術企業(yè)。
其法定代表人是董事長、總經理彭勇，控股股東、實際控制人是彭勇、高蓮花（董事）、趙勇（董事、副總經理）、高新華（董事、副總經理）。彭勇與高蓮花未曾存在婚姻關系，但生有一子。高新華、高蓮花是兄妹。
華宇電子曾于2024年10月在新三板掛牌上市，今年擬在北交所上市并于6月20日通過安徽監(jiān)管局的輔導驗收，其股票已于6月24日停牌，最新市值為11億元。
該公司專注于集成電路封裝測試領域，已掌握多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝、Flip Chip封裝等核心技術，具有較強的競爭實力。
其封裝測試業(yè)務主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等多個系列，共計超過130個品種。
報告期內，華宇電子與比亞迪、中科藍訊、集創(chuàng)北方、韓國ABOV、中微愛芯、華芯微、英集芯、炬芯科技、上海貝嶺、普冉股份、天鈺科技、晶華微、易兆微等眾多行業(yè)內知名企業(yè)建立了長期的合作伙伴關系。
本次IPO，華宇電子擬募資4億元，投入大容量存儲器與射頻模塊封測數字化改造項目、合肥集成電路測試產業(yè)基地晶圓測試及芯片成品測試項目及補充流動資金。
大容量存儲器與射頻模塊封測數字化改造項目達產后將新增封裝測試產能8.58億只/年，合肥集成電路測試產業(yè)基地晶圓測試及芯片成品測試項目達產后將新增晶圓測試產能91.20萬片/年，芯片成品測試產能24億只/年。
一、三年收入逾7億，高端專業(yè)測試平臺收入較少
華宇電子總部設立于池州，在深圳、無錫、合肥設有子公司，主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務，主營業(yè)務包括集成電路封裝測試、晶圓測試、芯片成品測試。
2022年、2023年、2024年，華宇電子的營收分別為5.58億元、5.78億元、6.83億元，凈利潤分別為0.86億元、0.42億元、0.57億元，研發(fā)費用分別為0.33億元、0.39億元、0.41億元，毛利率分別為30.81%、25.40%、24.57%。
▲2022年~2024年華宇電子營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）
其封裝測試產品的應用領域包括5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等，客戶遍布華南、華東、華北、西北、西南、中國臺灣等多個區(qū)域，以及韓國、美國等境外國家。
報告期內，華宇電子主要封裝測試（含單獨封裝）業(yè)務收入和利潤來源于SOP、SOT、TO等常規(guī)封測產品，主要專業(yè)測試收入和利潤來源于中端專業(yè)測試平臺，實現量產的中高端封測產品有QFN/DFN、LQFP、LGA等，高端專業(yè)測試平臺實現的收入較少。
其QFN/DFN的收入占比持續(xù)提高，LQFP、LGA等也已實現量產，但目前主營業(yè)務收入主要仍以常規(guī)封裝SOP、SOT、TO為主，專業(yè)測試業(yè)務仍以中端測試平臺為主。
華宇電子封裝測試（含單獨封裝）業(yè)務演變情況如下：
測試業(yè)務演變情況如下：
與華宇電子形成競爭關系的國內封裝測試企業(yè)主要為長電科技、華天科技、通富微電、氣派科技、利揚芯片、甬矽電子、偉測科技、華嶺股份。
華宇電子在行業(yè)內具備一定的技術研發(fā)優(yōu)勢：在封裝領域，已擁有多芯片組件（MCM）封裝技術、三維（3D）疊芯封裝技術、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝技術、高密度微間距集成電路封裝技術、Flip Chip封裝技術等多項核心技術；在測試服務領域，較早實現了高壓電源管理芯片一站式全功能測試技術、指紋生物識別芯片測試技術等多項核心技術，并實現了產品的測試量產。
華宇電子在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程。
芯片成品測試方面，華宇電子已累計研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片、車規(guī)傳感器芯片、存儲芯片、光電傳感器、數?；旌?、指紋識別芯片、磁傳感器芯片等累計超過30種芯片測試方案。
其自主研發(fā)的3D編帶機、指紋識別分選機、重力式測編一體機、裝盤機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。
受在先進封裝測試技術方面的研發(fā)投入和人才儲備限制，華宇電子在FC、BGA、WLCSP、SiC/GaN等先進封裝測試領域的產品設計及生產工藝等與國內外領先企業(yè)存在較大的技術差距，其產品結構、產品應用領域、市場占有率也因此受限，在先進封裝測試產品市場的競爭力相對較弱。
截至2024年12月31日，華宇電子共有181名研發(fā)人員，占員工總數的11.94%；累計擁有193項專利，其中發(fā)明專利40項，實用新型專利153項。
二、普冉半導體、集創(chuàng)北方為大客戶，機器依賴進口設備
報告期內，華宇電子的部分收入來自于境外，境外主營業(yè)務收入占主營業(yè)務收入的比例分別為10.04%、9.52%、11.05%，主要來源于韓國、日本等國家。
2022年、2023年、2024年，華宇電子向前五大客戶的銷售金額占當期銷售額的占比分別為38.67%、36.20%、30.73%。
其封裝測試業(yè)務以封裝+測試為主，部分情況下僅為客戶提供封裝服務，測試服務由客戶自行完成或客戶委托給其他專業(yè)測試廠商。
2022年、2023年、2024年，華宇電子向前五大供應商的采購金額占當期總采購金額的占比分別為47.25%、41.57%、39.01%。
華宇電子現有機器設備以進口設備為主，主要供應商包括東京精密、DISCO、KS、ASM等國際知名設備廠商。其進口設備主要應用于晶圓減薄、切割、鍵合等生產工序。
三、實控人控股80.60%
自成立以來，華宇電子主要產品演變和技術發(fā)展分為如下幾個階段：
截至招股書簽署日，彭勇、高蓮花、趙勇、高新華分別持有華宇電子34.03%、 25.81%、13.40%、3.99%的股份。
彭勇、趙勇和高新華通過華宇芯管理間接持有華宇電子0.13%股份；彭勇擔任華宇芯管理的普通合伙人，通過華宇芯管理間接控制公司3.37%的股份，彭勇、高蓮花、趙勇、高新華簽署了《一致行動人協(xié)議》，彭勇、高蓮花、趙勇、高新華合計控制華宇電子80.60%的股份，為華宇電子的共同控股股東和實際控制人。
2024年，華宇電子董事、監(jiān)事、高級管理人員在華宇電子及其關聯企業(yè)領取的薪酬情況如下：
結語：高端業(yè)務研發(fā)投入存在差距，面臨技術升級迭代風險
集成電路封裝測試行業(yè)具有封裝測試技術多樣、技術及產品更新速度快的特點，尤其是近年來隨著云計算、物聯網、大數據等新業(yè)態(tài)的出現并快速發(fā)展，集成電路應用終端呈現小型化、智能化的發(fā)展趨勢，我國集成電路的技術水平、產品結構等也緊跟終端系統(tǒng)產品的趨勢，推動了集成電路封裝測試技術向大功率、高密度、高頻率、高可靠性、高能效和小型化、薄型化的方向演變。
日月光、安靠、長電科技、華天科技、通富微電等領先企業(yè)均已較全面的掌握較多種類先進封裝技術，而華宇電子產品目前仍以SOP、SOT、TO等常規(guī)封裝形式為主，中高端封裝產品僅有QFN/DFN、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等。
在集成電路封裝領域技術快速發(fā)展的背景下，華宇電子常規(guī)封裝形式產品仍面臨技術升級迭代風險。受限于資金規(guī)模有限及高端人才缺乏，雖然華宇電子持續(xù)在FC和SIP等先進封裝保持研發(fā)投入，但相比行業(yè)內領先企業(yè)，其先進封裝及高端專業(yè)測試方面的研發(fā)投入仍有差距。該公司目前所能量產的中高端封測產品較少，只有QFN/DFN、LQFP、LGA、FCLGA等，需要進一步加大研發(fā)及市場開拓力度。
