在DeepSeek開源、推理AI、AI智能體引領(lǐng)的AI躍遷，以及地緣政治等多重因素推動下，全球AI芯片的發(fā)展邁入新階段的同時，也呈現(xiàn)出明顯差異。

海外方面，一邊是美國政府對華AI芯片的出口管制持續(xù)升級，另一邊高端AI芯片持續(xù)競速，也帶動了對先進封裝技術(shù)的爭相采用。同時，在北美巨頭算力擠兌預(yù)期以及推理AI引爆算力需求的推動之下，NVIDIA市值率先突破4萬億美元大關(guān)；Groq、Cerebras等新興AI芯片獨角獸則調(diào)整戰(zhàn)略重點在AI推理市場對NVIDIA發(fā)起挑戰(zhàn)。

而在大廠造芯的強勁帶動下，定制AI專用芯片呈現(xiàn)高速發(fā)展之勢，博通也順勢躋身萬億美金俱樂部。AI算力軍備競賽也已白熱化，無論是OpenAI的星際之門還是xAI的Colossus，都在將智算集群向百萬卡級別推進，這也導(dǎo)致AI網(wǎng)絡(luò)的激戰(zhàn)正酣。

本土方面，海外高端算力芯片持續(xù)被禁，“特供”的NVIDIA H20則經(jīng)歷從突然禁售到再次放開，牽動國產(chǎn)AI芯片企業(yè)的敏感神經(jīng)。先進封裝也由此成為國產(chǎn)AI芯片實現(xiàn)突圍追趕的一個現(xiàn)實選擇和戰(zhàn)略支點?？上驳氖?，在AI躍遷的催動下，國內(nèi)AI芯片賽道熱度不斷攀升，一邊是IPO窗口再次打開，另一邊則是一波新玩家紛紛涌入。

與此同時，AI芯片已形成GPGPU與AI專用芯片并排向前的局面，而存算一體、光計算、RISC-V近幾年也進展明顯。DeepSeek的顛覆式突圍，以及通義千問等開源大模型的接力式奮進，更是推動超節(jié)點、一體機站上風(fēng)口。由此開啟的智能體與AI應(yīng)用熱潮，也提振了端側(cè)AI芯片的熱度。

在上述背景下，智一科技旗下智猩猩聯(lián)合芯東西定檔于9月17日在上海共同舉辦2025全球AI芯片峰會（GACS 2025）。作為智一科技最具影響力的會議IP之一，全球AI芯片峰會自2018年舉辦以來，今年已是第七屆。本屆峰會將以“AI大基建 智芯新世界”為主題，聚焦AI大時代掀起的新基建狂潮，解碼大模型下半場中國芯的競速與突圍。

一、大會日程框架公布：三大論壇兩場研討會全方位解構(gòu)AI芯片

2025全球AI芯片峰會為期一天，由主論壇+專題論壇+技術(shù)研討會+展覽區(qū)組成。其中，主論壇將于上午開幕，大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇將于下午在主會場、分會場一分別進行；存算一體AI芯片技術(shù)研討會、超節(jié)點與智算集群技術(shù)研討會將在分會場二上下午先后進行，主要面向持有閉門專享票、貴賓通票的觀眾開放。

在2024全球AI芯片峰會期間，惠普、DriveNets、特勵達力科、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧倉存儲、后摩智能、億鑄科技、蘋芯科技等11家企業(yè)在現(xiàn)場進行了最新技術(shù)、產(chǎn)品及方案的展示，現(xiàn)場體驗和交流氛圍非?；馃?。今年的峰會，同期將繼續(xù)布設(shè)展區(qū)。組委會將邀請AI芯片產(chǎn)業(yè)的相關(guān)優(yōu)秀企業(yè)展示最新技術(shù)、產(chǎn)品與方案。目前，招展工作已全面啟動，歡迎有需求的企業(yè)與我們聯(lián)系申請。

二、首批演講嘉賓揭曉：北大孫廣宇教授與中科院計算所王穎研究員領(lǐng)銜

經(jīng)過近一個月的籌備，即日起將為大家陸續(xù)揭曉確認參會的嘉賓。今天將公布首批演講嘉賓！

奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁唐睿將在上午開幕的主論壇上帶來主題分享；北京大學(xué)集成電路學(xué)院長聘教授孫廣宇，中科院計算所研究員、CCF集成電路設(shè)計專委秘書長王穎將在分會場二上午進行的存算一體AI芯片技術(shù)研討會上進行主題報告，而北京矩量無限科技有限公司技術(shù)VP/副總裁楊光、基流科技研發(fā)VP陳維則將在分會場二下午進行的超節(jié)點與智算集群技術(shù)研討會上帶來分享。

1、奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁 唐睿

唐睿，奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁，擁有復(fù)旦大學(xué)電子工程系獲學(xué)士學(xué)位、美國東北大學(xué)獲集成電路方向博士學(xué)位、斯坦福大學(xué)獲管理科學(xué)碩士學(xué)位。

唐睿博士曾任甲骨文、蘋果公司等知名公司的芯片設(shè)計領(lǐng)域的研發(fā)工作，后在中國移動硅谷，京東方美國，韓國公司FuriosaAI Inc擔(dān)任戰(zhàn)略投資和全球商業(yè)拓展負責(zé)人。曾領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計蘋果A9/A10移動處理器二級緩存的實現(xiàn)工作；曾領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計甲骨文SPARC T7/M7服務(wù)器中央處理器的二級緩存、甲骨文SPARC T4服務(wù)器中央處理器等。

2、北京大學(xué)集成電路學(xué)院長聘教授 孫廣宇

孫廣宇，北京大學(xué)集成電路學(xué)院長聘教授。研究領(lǐng)域為領(lǐng)域定制體系架構(gòu)的設(shè)計與自動化，包括高能效計算架構(gòu)、新型存儲架構(gòu)、DTCO/STCO等。近年來在包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在內(nèi)等高質(zhì)量會議和期刊上發(fā)表論文100余篇, 獲最佳論文獎6次、最佳論文提名4次。獲得CCF-IEEE CS青年科學(xué)家獎、DAC Under-40 Innovators Award等，并入選HPCA“名人堂”和FPGA“名人堂”。

3、中科院計算所研究員、CCF集成電路設(shè)計專委秘書長 王穎

王穎，中科院計算所研究員，CCF集成電路設(shè)計專委秘書長。主要研究方向包括集成電路設(shè)計自動化，高能存儲系統(tǒng)設(shè)計，主持基金委優(yōu)青，科技部重點研發(fā)等項目。共發(fā)表100余篇集成電路與系統(tǒng)結(jié)構(gòu)領(lǐng)域的CCF-A類論文。獲得CCF-A類期刊IEEE Trans. on Computer, 以及IEEE ICCD等多個旗艦國際會議的大陸首次最佳論文獎。相關(guān)研究成果榮獲中國計算機學(xué)會技術(shù)發(fā)明一等獎（第一完成人）、中國電子學(xué)會技術(shù)發(fā)明二等獎、北京市技術(shù)發(fā)明二等獎，以及華為奧林帕斯先鋒獎（智能存儲系統(tǒng)），CCF青年科學(xué)家獎，CCF-Intel青年學(xué)者獎，CCF集成電路early career award。在國際上，曾獲得IEEE/ACM DAC40歲以下創(chuàng)新獎（當(dāng)年全球4位）， 2018年中科院科技成果轉(zhuǎn)化特等獎。論文成果曾入選2023 IEEE測試與容錯Top Picks，另外獲得GLSVLSI，ITC-ASIA最佳論文獎以及ASPDAC最佳論文提名。

4、北京矩量無限科技有限公司技術(shù)VP/副總裁?楊光

楊光，北京矩量無限科技有限公司技術(shù)VP/副總裁，致力于在AI時代以云原生手段提供融合國產(chǎn)算力的調(diào)度平臺。擁有20余年技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗，曾任職于Siemens，IBM，Oracle，IKEA，Visa等跨國企業(yè)及數(shù)個創(chuàng)業(yè)型公司，從事電信軟件，中間件和云平臺，電商與支付類業(yè)務(wù)，兼具全球化視野與本土化落地能力。

他成功將海外總部的主流產(chǎn)品與項目引入國內(nèi)，并由本地研發(fā)中心主導(dǎo)迭代。在本地研發(fā)中心孵化多個創(chuàng)新項目并成功產(chǎn)品化，進而轉(zhuǎn)化為跨國研發(fā)中心合作迭代的典范。數(shù)次將國際化企業(yè)面臨的流程與安全合規(guī)問題轉(zhuǎn)化為契機，使用工具和產(chǎn)品創(chuàng)新，借力本地化團隊與國內(nèi)生態(tài)系統(tǒng)的力量解決挑戰(zhàn)，取得雙贏或多贏的結(jié)果。履歷包含跨國公司和民營企業(yè)，故能基于供職機構(gòu)的不同發(fā)展階段與行業(yè)的獨特性，熟練應(yīng)用現(xiàn)代軟件工程理念來調(diào)整組織結(jié)構(gòu)，正確設(shè)置組織目標和對應(yīng)流程，以正向激勵與教練團隊的手段達成業(yè)務(wù)的良性發(fā)展。

5、基流科技研發(fā)VP 陳維

陳維，基流科技研發(fā)VP。2001年4月從南京東南大學(xué)物理系應(yīng)用物理專業(yè)研究生畢業(yè)，進入中興通訊南京研究所。在中興南京主要從事IP網(wǎng)絡(luò)相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)，技術(shù)上從中興ROS平臺的組件開發(fā)經(jīng)理、產(chǎn)品項目經(jīng)理到ROSng的負責(zé)人，再到中興核心路由器T8000的軟件系統(tǒng)負責(zé)人，參與了各重要技術(shù)的開發(fā)、架構(gòu)方案設(shè)計。管理上從科長、開發(fā)部部長、系統(tǒng)部部長、產(chǎn)品規(guī)劃部副部長，到后來承載產(chǎn)品大質(zhì)量總結(jié)，直接匯報給大產(chǎn)總。作為核心負責(zé)人之一，隨T8000產(chǎn)品一起在2010年獲得了深圳市科技進步獎。

2019年離開中興加入南京易科騰負責(zé)SONiC白盒交換機產(chǎn)品的研發(fā)，從0開始組建團隊，研發(fā)的產(chǎn)品先后在幾個國家實驗室落地應(yīng)用。

2023年加入北京基流，重新開始組建團隊，負責(zé)基流AI網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)Mercury相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)，以及基流Venus NOC&AICloud平臺第一個版本的研發(fā)。研發(fā)的Venus平臺已經(jīng)成功在AI大模型廠商的數(shù)千卡智算集群中部署并長期穩(wěn)定使用。24年開始牽頭研發(fā)全國產(chǎn)的25.6T AI智算交換機，以及Mercury-X國產(chǎn)AI智算系統(tǒng)，在25年成功通過了國內(nèi)重要客戶的256卡集群的嚴苛測試和訓(xùn)練的長穩(wěn)烤機。目前已成功的支持了超256卡的1500公里長距異構(gòu)環(huán)境的長期訓(xùn)練測試，在近3個月的測試使用中運行穩(wěn)定，經(jīng)受了長距高突發(fā)的流量沖擊。同時在另一客戶的沐曦、天數(shù)、壁仞異構(gòu)國產(chǎn)卡的環(huán)境中實現(xiàn)對對接組網(wǎng)及穩(wěn)定運行。

三、往屆全球AI芯片峰會：七年六屆盛況回顧

從2018年3月舉辦國內(nèi)首場AI芯片產(chǎn)業(yè)峰會至今，七年來，除了2021年受疫情影響外，全球AI芯片峰會基本上保持每年一屆的節(jié)奏，共邀請180+位大咖分享前沿進展和行業(yè)洞見，成為了解國內(nèi)外AI芯片發(fā)展動態(tài)的重要窗口，也是目前國內(nèi)在AI芯片領(lǐng)域里最具影響力的行業(yè)峰會之一。接下來帶大家逐一回顧下往屆全球AI芯片峰會。

2018年3月，國內(nèi)首場AI芯片產(chǎn)業(yè)峰會——2018全球AI芯片創(chuàng)新峰會引爆上海灘。時任清華大學(xué)微納電子系主任、微電子所所長的魏少軍教授，全球四家芯片半導(dǎo)體巨頭NVIDIA、英特爾、高通、MTK的高管，AI芯片領(lǐng)域的第一批優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)者等32位重磅嘉賓，分別帶來對AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)及產(chǎn)品創(chuàng)新的洞見和思考。當(dāng)天參會人數(shù)比預(yù)計翻了3倍，現(xiàn)場火爆不已。（大會官網(wǎng)：https://gtic.zhidx.com/2018/aichip）

▲2018全球AI芯片創(chuàng)新峰會現(xiàn)場

2019年3月，2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會再燃上海灘。大會繼續(xù)匯聚全球AI芯片產(chǎn)業(yè)的頂級陣容，還有多位國際公司的海外高管專程來現(xiàn)場分享和取經(jīng)。魏少軍教授再度進行開場演講，首次提出AI Chip 2.0的愿景和實現(xiàn)路徑，高屋建瓴地為峰會奠定了基調(diào)。來自高通、英特爾、華為、百度、地平線、寒武紀、探境科技等AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)，新思科技、Imagination等全球EDA&IP巨頭，華登國際、北極光創(chuàng)投等知名創(chuàng)投機構(gòu)的嘉賓代表同臺演講激辯，從不同維度輸出對于AI芯片在生態(tài)構(gòu)建、架構(gòu)創(chuàng)新及落地趨勢的思考與預(yù)判，現(xiàn)場到會人數(shù)逾1800人。（大會官網(wǎng)：https://gtic.zhidx.com/2019/aichip）

▲2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會現(xiàn)場

2020年12月，克服新冠疫情帶來的困難，2020 AI芯片創(chuàng)新峰會在北京成功舉辦。壁仞科技、燧原科技、億智電子、知存科技、地平線、黑芝麻智能、賽靈思等10家AI芯片企業(yè)的創(chuàng)始人和技術(shù)決策者進行了精彩分享。大會現(xiàn)場全天座無虛席，全網(wǎng)直播人數(shù)更是高達150萬+人次。（大會官網(wǎng)：https://gtic.zhidx.com/2020/aichip/）

▲2020全球AI芯片創(chuàng)新峰會現(xiàn)場

2022年8月，2022全球AI芯片峰會首度登陸大灣區(qū)。峰會升級為兩天日程，全場座無虛席，全網(wǎng)直播人數(shù)累計高達220萬+人次。北京大學(xué)集成電路學(xué)院院長蔡一茂教授、上海交通大學(xué)計算機科學(xué)與工程系教授梁曉峣、南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院創(chuàng)院副院長余浩教授三位學(xué)術(shù)專家分別在不同專題論壇帶來了開場報告。NVIDIA 中國區(qū)工程和解決方案高級總監(jiān)賴俊杰博士對 Hopper GPU 架構(gòu)進行了深入解析。壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人&CTO洪洲分享了大算力通用GPU加速大模型訓(xùn)練。瀚博半導(dǎo)體創(chuàng)始人&CTO張磊、地平線聯(lián)合創(chuàng)始人&CTO黃暢分別圍繞AI芯片助力車路協(xié)同、智能計算架構(gòu)2.0時代進行了分享。

來自墨芯人工智能、Graphcore、昆侖芯科技、鯤云科技的創(chuàng)始人和技術(shù)決策者對稀疏化計算、IPU系統(tǒng)、云端AI芯片規(guī)模化部署以及數(shù)據(jù)流架構(gòu)進行了深入講解。來自時擎科技、愛芯元智、Imagination、齊感科技、英諾達、嘉楠科技的行業(yè)大牛，分享了他們觀察到的下游市場需求之變，以及應(yīng)對這些變化的產(chǎn)品創(chuàng)新、落地打法與實戰(zhàn)經(jīng)驗。峰會集結(jié)了國內(nèi)存算一體核心力量，后摩智能創(chuàng)始人&CEO吳強、知存科技創(chuàng)始人兼CEO王紹迪、蘋芯科技聯(lián)合創(chuàng)始?兼CEO楊越、億鑄科技創(chuàng)始人兼CEO熊大鵬、九天睿芯創(chuàng)始人兼CEO劉洪杰等嘉賓均帶來了精彩演講。此外，類腦計算創(chuàng)企代表靈汐科技、光子計算創(chuàng)企代表曦智科技、量子計算創(chuàng)企代表玻色量子在在新型計算技術(shù)專題論壇上進行了主題演講，分享了他們?nèi)绾瓮ㄟ^將前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化落地，闖向AI計算加速的“無人區(qū)”。（大會官網(wǎng)：https://gtic.zhidx.com/2022/aichip/）

▲2022全球AI芯片創(chuàng)新峰會現(xiàn)場

2023年9月，2023全球AI芯片峰會在深圳圓滿舉行。峰會啟用全新品牌GACS，開啟產(chǎn)業(yè)峰會IP探索。在首日舉行的主會場上，清華大學(xué)教授、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、IEEE Fellow魏少軍帶來開場報告《再談人工智能芯片的發(fā)展》，來自英偉達、燧原科技、高通、億鑄科技、北極雄芯、AMD、奎芯科技、后摩智能、安謀科技、鯤云科技、珠海芯動力、芯至科技、每刻深思等12家國內(nèi)外頂尖AI芯片企業(yè)及新銳企業(yè)的創(chuàng)始人、技術(shù)決策者及高管分別發(fā)表主題演講，分享對AI芯片產(chǎn)業(yè)趨勢的前沿研判與最新實踐。

在第二天的AI大算力芯片論壇、高能效AI芯片論壇上，上海交通大學(xué)計算機科學(xué)與工程系教授梁曉峣發(fā)表開場演講，隨后來自英特爾Habana、壁仞科技、千芯科技、Graphcore、中科加禾、芯和半導(dǎo)體、云天勵飛、知存科技、諾磊科技、邁特芯、肇觀電子、智芯科、原粒半導(dǎo)體、九天睿芯等15家頂尖AI芯片企業(yè)及新銳企業(yè)的創(chuàng)始人、技術(shù)決策者及高管分別發(fā)表主題演講，分享前沿研判與最新實踐。首次增設(shè)的分會場，也成功舉行了集成電路政策交流會（邀請制），以及AI芯片分析師論壇、智算中心算力與網(wǎng)絡(luò)高峰論壇。（大會官網(wǎng)：https://gacs.zhidx.com/2023/）

▲2023全球AI芯片創(chuàng)新峰會現(xiàn)場

去年9月，2024全球AI芯片峰會在北京圓滿收官。峰會現(xiàn)場50+位產(chǎn)學(xué)研嘉賓全程密集輸出干貨，有超過1500位觀眾到場參會，線上觀看人次累計超過210萬。在首日主會場的開幕式上，清華大學(xué)教授、集成電路學(xué)院副院長尹首一以《高算力芯片發(fā)展路徑探討：從計算架構(gòu)到集成架構(gòu)》為題進行主題報告，系統(tǒng)性復(fù)盤了高算力芯片存在的技術(shù)挑戰(zhàn)，并全面分析五條創(chuàng)新技術(shù)路徑：數(shù)據(jù)流芯片、存算一體芯片、可重構(gòu)芯片、三維集成芯片、晶圓級芯片。首日有21位來自頂尖高校及科研院所、AI芯片企業(yè)的專家、創(chuàng)業(yè)者及高管進行分享。其中，高端對話環(huán)節(jié)邀請了壁仞科技、愛芯元智，凌川科技三家AI芯片創(chuàng)企代表激情交辯，他們集中探討了AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、最新實踐與進階方向。峰會第二天演講繼續(xù)輸出密集干貨，并正式公布「2024年度中國智算集群解決方案企業(yè)TOP 20」、「2024年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10」AiiP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單。（大會官網(wǎng)：https://gacs.zhidx.com/2024/）

▲2024全球AI芯片峰會現(xiàn)場

四、觀眾報名通道開啟：四類電子門票開放

隨著首批嘉賓的對外公布，2025全球AI芯片峰會的觀眾報名通道也正式開放。

峰會設(shè)置了四類電子門票，分別是論壇觀眾票、論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票。

四類電子門票中，論壇觀眾票為免費票，目前已開放申請，申請后需經(jīng)審核通過方可參會；論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票均需購買。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“雪梨”，進行論壇觀眾票的申請，或購買門票。已添加過“雪梨”的老朋友，可以給“雪梨”私信，發(fā)送“GACS25”即可報名。

有演講需求、會議贊助、展位贊助的專家或企業(yè)也可以私信“雪梨”進行咨詢。