芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西7月4日?qǐng)?bào)道，6月26日，重慶半導(dǎo)體設(shè)備零部件供應(yīng)商臻寶科技科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上交所受理。
臻寶科技成立于2016年2月，注冊(cè)資本為1.16億元，法定代表人、實(shí)際控制人、控股股東均為王兵。
國家大基金二期是臻寶科技的第六大股東，國內(nèi)兩大芯片制造巨頭中芯國際、華虹集團(tuán)也均間接持有臻寶科技的股份。
臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案，已量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導(dǎo)體材料，獲評(píng)國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。
其主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)，主要應(yīng)用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導(dǎo)體設(shè)備和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設(shè)備。
根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024年直接供應(yīng)晶圓廠的半導(dǎo)體設(shè)備零部件本土企業(yè)中，臻寶科技在硅零部件市場排名第一，收入市場份額4.5%；在石英零部件市場排名第一，收入市場份額為8.8%。
2023年半導(dǎo)體及顯示面板設(shè)備零部件表面處理服務(wù)本土服務(wù)提供商中，臻寶科技市場排名第四，收入市場份額為2.8%；其中熔射再生服務(wù)市場排名第一，市場份額為6.3%。
此次IPO，臻寶科技擬募資13.98億元，將主要投資于集成電路和顯示面板設(shè)備精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目。
一、去年?duì)I收逾6.3億元，凈利潤超1.5億元
2022年、2023年、2024年，臻寶科技的營收分別為3.86億元、5.06億元、6.35億元，凈利潤分別為0.82億元、1.08億元、1.52億元，研發(fā)費(fèi)用分別為0.18億元、0.30億元、0.53億元，均呈持續(xù)增長趨勢。
▲2022年~2024年，臻寶科技的營收、凈利潤、研發(fā)投入變化（芯東西制表）
同期，其綜合毛利率分別為43.37%、42.56%、48.05%，其中半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品毛利率分別為50.93%、54.16%、56.79%，顯示面板行業(yè)產(chǎn)品毛利率分別為33.00%、23.06%、25.34%。
與同行業(yè)可比公司對(duì)比，臻寶科技的毛利率與珂瑪科技水平較為接近，總體高于先鋒精科、富創(chuàng)精密、富樂德及凱德石英。
其主營業(yè)務(wù)收入主要來源于半導(dǎo)體行業(yè)及顯示面板行業(yè)的產(chǎn)品及服務(wù)收入，主要產(chǎn)品包括石英零部件、硅零部件、工程塑料零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等，以及前述設(shè)備核心零部件表面處理服務(wù)。
零部件產(chǎn)品方面，該公司已量產(chǎn)曲面硅上部電極、石英氣體分配盤、高純碳化硅環(huán)等核心零部件產(chǎn)品，并批量供應(yīng)于邏輯類14nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)先進(jìn)工藝集成電路制造、存儲(chǔ)類200層及以上堆疊先進(jìn)工藝3D NAND閃存芯片制造、20nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)DRAM先進(jìn)工藝存儲(chǔ)芯片制造等領(lǐng)域，處于國內(nèi)領(lǐng)先地位；并已在顯示面板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高壓工藝和OLED工藝制造設(shè)備中的靜電卡盤以及PVD設(shè)備中的雙極靜電卡盤等關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)替代。
原材料制造方面，該公司已量產(chǎn)用于硅零部件生產(chǎn)的大直徑單晶硅棒、用于高純碳化硅零部件生產(chǎn)的化學(xué)氣相沉積碳化硅材料和用于陶瓷零部件生產(chǎn)的氧化鋁、氧化釔陶瓷造粒粉，持續(xù)推進(jìn)高致密陶瓷涂層制備工藝的迭代開發(fā)。其原材料的自主生產(chǎn)提升了產(chǎn)品質(zhì)量和客制化零部件的研發(fā)生產(chǎn)能力，保障了供應(yīng)鏈穩(wěn)定。
表面處理方面，在集成電路制造領(lǐng)域，該公司表面處理服務(wù)已供應(yīng)于邏輯類14nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)先進(jìn)工藝集成電路制造和存儲(chǔ)類200層及以上堆疊先進(jìn)工藝3D NAND閃存芯片制造；在顯示面板領(lǐng)域，其表面處理服務(wù)已供應(yīng)于G10.5-G11超大世代和AMOLED等顯示面板高端工藝產(chǎn)線。
截至2024年年底，臻寶科技共有113名研發(fā)人員，占其總?cè)藬?shù)的13.23%；擁有105項(xiàng)專利，其中51項(xiàng)發(fā)明專利，在申請(qǐng)發(fā)明專利38項(xiàng)。
二、與京東方、英特爾、德州儀器等長期合作，前五大客戶集中度較高
臻寶科技持續(xù)深耕集成電路等離子體刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵環(huán)節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備零部件，依托于大直徑單晶硅棒、化學(xué)氣相沉積高純碳化硅材料、陶瓷造粒粉體等關(guān)鍵半導(dǎo)體材料技術(shù)突破和曲面硅上部電極、石英氣體分配盤、超純碳化硅環(huán)等核心零部件產(chǎn)品品類拓展，建立了“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺(tái)，與客戶建立了深度協(xié)同合作機(jī)制，有效支持客戶工藝升級(jí)需求。
該公司已成為一家專注于為集成電路及顯示面板客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)的核心零部件研發(fā)、制造和銷售的創(chuàng)新企業(yè)，與客戶3、客戶4、客戶1、客戶2等集成電路制造廠商，京東方、華星光電、天馬微電子等國內(nèi)主流顯示面板廠商和英特爾（大連）、格羅方德、聯(lián)華電子和德州儀器等國際集成電路制造廠商建立了長期的合作關(guān)系。
2022年、2023年、2024年，臻寶科技向前五大客戶的銷售收入占比分別為80.23%、74.59%、72.80%，呈逐年下降趨勢，但客戶集中度仍較高。
同期，其向前五名供應(yīng)商的采購金額分別占總采購金額的29.22%、35.83%、40.61%。
三、大基金二期是第六大股東，持股3.94%
截至招股書簽署日，臻寶科技共有7家全資子公司、6家分公司，無參股公司。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）是其第六大股東，持股3.94%，為國有股東。由中芯國際旗下投資機(jī)構(gòu)中芯聚源參與設(shè)立的聚源振芯、華虹集團(tuán)旗下投資機(jī)構(gòu)華虹虹芯也均有持股。
▲臻寶科技前十大股東持股情況
臻寶科技董事長、總經(jīng)理王兵是該公司的控股股東及實(shí)際控制人，直接持股44.33%，并通過員工持股平臺(tái)重慶臻芯合伙、重慶臻寶合伙分別控制公司10.29%、2.59%的股份，合計(jì)控制該公司57.20%的表決權(quán)。
夏冰為王兵配偶，直接持股3.01%的股份，并通過員工持股平臺(tái)重慶臻芯合伙間接持股1.80%；王喜才為王兵哥哥，直接持股0.24%；王鳳英為王兵姐姐，通過重慶臻芯合伙間接持股1.85%。這些人員均為王兵的一致行動(dòng)人。
臻寶科技現(xiàn)任董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員2024年度在公司領(lǐng)取的稅前薪酬金額如下：
結(jié)語：設(shè)備零部件需求持續(xù)攀升，臻寶科技擬拓展關(guān)鍵半導(dǎo)體零部件產(chǎn)品體系
人工智能和算力芯片的快速發(fā)展，帶動(dòng)集成電路制造先進(jìn)工藝對(duì)制造設(shè)備的性能及用量需求快速增長。同時(shí)，刻蝕及薄膜沉積設(shè)備對(duì)零部件的性能及用量需求相應(yīng)大幅增加。
面對(duì)持續(xù)攀升的設(shè)備零部件市場需求，臻寶科技計(jì)劃通過對(duì)主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，滿足市場需求的同時(shí)提高自身在集成電路、顯示面板的市場占有率。
該公司還計(jì)劃推動(dòng)碳化硅零部件、石墨零部件、靜電卡盤等新產(chǎn)品量產(chǎn)，并將業(yè)務(wù)延伸至單晶硅棒、化學(xué)氣相沉積碳化硅和陶瓷粉體等原材料，充分發(fā)揮上下游產(chǎn)業(yè)資源整合優(yōu)勢，提高生產(chǎn)效率、降低產(chǎn)品成本，加速國內(nèi)半導(dǎo)體零部件的國產(chǎn)化突圍，填補(bǔ)國內(nèi)半導(dǎo)體材料及零部件領(lǐng)域技術(shù)空白。
這將有助于解決先進(jìn)制程集成電路制造領(lǐng)域零部件的相關(guān)“卡脖子”問題，助力國產(chǎn)供應(yīng)鏈體系的完善和自主可控，保障集成電路制造行業(yè)的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。
