大算力AI芯片的設計正在面臨多重挑戰(zhàn)。一方面，傳統(tǒng)單芯片設計在性能、功耗和成本上的瓶頸日益凸顯：制程工藝逼近物理極限，短溝道效應和量子隧穿效應導致發(fā)熱和漏電問題加?。淮蟪叽缧酒墓庹殖叽缦拗坪土悸氏陆祮栴}也使得單顆SoC的成本居高不下。另一方面，大模型技術的飛速發(fā)展和普及，使得算力需求呈指數(shù)級增長，傳統(tǒng)芯片設計很難滿足這一需求。這些挑戰(zhàn)都要求芯片工程師不斷探索新的技術路徑。
Chiplet技術通過模塊化設計，將單顆SoC的功能模塊拆分為多個獨立的芯粒，分別制造后再通過先進封裝技術集成，能夠顯著提升良率并降低成本。Chiplet技術允許不同功能的芯粒采用最優(yōu)制程工藝，例如計算芯粒采用先進制程以提升性能，而存儲芯粒則可以選擇成熟制程以降低成本。此外，Chiplet的高速D2D互連技術實現(xiàn)了多顆芯粒的高效協(xié)同，能夠大幅提升算力并縮短產品上市周期。
但是，Chiplet芯片設計依然面臨著諸多挑戰(zhàn)，包括不同工藝、不同功能的芯粒之間的高速低延遲互聯(lián)實現(xiàn)、多芯片集成導致熱量集中帶來的散熱和功耗管理、超大規(guī)模Chiplet系統(tǒng)帶來的仿真和驗證復雜性提升以及生態(tài)標準的不統(tǒng)一帶來的兼容性問題等。
中茵微電子專注于高端IP產品和企業(yè)級IC技術平臺研發(fā)，能夠為高性能計算、人工智能、汽車電子等領域的客戶提供高端IP解決方案、先進制程ASIC設計服務、Chiplet&SoC技術解決方案，以及先進封裝設計和流片量產保障等一站式芯片技術服務。
5月22日19點，智猩猩聯(lián)合中茵微電子聯(lián)合策劃推出的「中茵微電子公開課Chiplet專場」將開講。此次專場將由中茵微電子產品市場高級總監(jiān)董超主講，主題為《大算力時代的Chiplet芯片設計》。
董超老師首先會介紹大模型浪潮下的AI算力演進，闡述Chiplet為何是大算力AI芯片的必然選擇。之后，他將從IP解決方案、2.5D/3D IC的DFT、Design Flow、先進封裝設計等多個方面，對中茵微電子的AI芯片平臺進行系統(tǒng)解讀，并結合實際案例分享中茵微電子在Chiplet芯片設計中的應用實踐。
公開課內容
主題：大算力時代的Chiplet芯片設計
提綱：
1、大模型浪潮下的AI算力演進
2、Chiplet——大算力AI芯片的必然選擇
3、中茵微電子AI芯片平臺詳解
4、案例分析
主講人
董超，中茵微電子產品市場高級總監(jiān)，負責中茵微電子IP事業(yè)部IP解決方案的規(guī)劃、產品定義、市場推廣等工作，包含用于Chiplet的D2D/C2C IP、112G XSR/VSR SerDes、32G MP Serdes、HBM3e/3 PHY、LPDDR5X/5 PHY 等硬核高速接口和存儲IP及完整子系統(tǒng)解決方案。
直播時間
5月22日19:00
