芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
編譯?| ?金碧輝
編輯?| ?程茜

芯東西4月23日消息，昨天，據(jù)TrendForce報(bào)道，英特爾已加入AMD和蘋果的行列，成為臺(tái)積電2nm先進(jìn)制程的首批客戶之一。目前，英特爾相關(guān)芯片已在臺(tái)積電新竹工廠進(jìn)入試產(chǎn)階段，雙方正為2026年大規(guī)模量產(chǎn)優(yōu)化良率。

此舉標(biāo)志著英特爾在推進(jìn)自研Intel 18A工藝的同時(shí)，首次將核心計(jì)算模塊外包給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電，形成“雙軌并行”戰(zhàn)略。

一、2nm制程計(jì)劃2025年下半年量產(chǎn)，將用于Nova Lake處理器

據(jù)外媒Economic Daily News報(bào)道，英特爾此次試產(chǎn)的芯片極有可能是用于2026年即將推出的Nova Lake桌面處理器的 “計(jì)算核心”（Compute Tile）。

作為英特爾下一代關(guān)鍵產(chǎn)品，Nova Lake將采用臺(tái)積電2nm制程生產(chǎn)部分核心組件，這是繼2024年初英特爾首次外委Lunar Lake和Arrow Lak處理器的計(jì)算核心給臺(tái)積電后，雙方合作的進(jìn)一步升級(jí)。

臺(tái)積電2nm制程計(jì)劃于2025年下半年量產(chǎn)，與英特爾自家18A制程的量產(chǎn)時(shí)間同步。

二、AMD與蘋果同步推進(jìn)，臺(tái)積電2nm制程成行業(yè)核心

據(jù)TrendForce報(bào)道，在英特爾之前，AMD和蘋果已率先披露2nm布局。AMD在4月15日宣布，其下一代EPYC服務(wù)器處理器“Venice”將成為首款采用臺(tái)積電2nm制程的高性能計(jì)算（HPC）芯片。該處理器已在臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州新工廠完成驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2026年上市，旨在挑戰(zhàn)英特爾的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)份額。

蘋果方面，據(jù)India Today報(bào)道，蘋果計(jì)劃2026年發(fā)布的iPhone 18系列有望搭載基于臺(tái)積電2nm制程的A20芯片。

據(jù)外媒報(bào)道，現(xiàn)任CEO陳立武上任后，延續(xù)了前任CEO帕特?基辛格（Pat Gelsinger）的“多元代工”策略，將臺(tái)積電視為關(guān)鍵合作伙伴。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家此前曾否認(rèn)雙方討論合資建廠，但強(qiáng)調(diào)英特爾是“長(zhǎng)期客戶”，此次2nm合作進(jìn)一步印證了雙方緊密的競(jìng)合關(guān)系。

結(jié)語：2nm戰(zhàn)役打響，全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)加劇

隨著英特爾、AMD、蘋果相繼落子臺(tái)積電2nm陣營(yíng)，全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇。一方面，臺(tái)積電憑借技術(shù)與產(chǎn)能的雙重優(yōu)勢(shì)鞏固了其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的龍頭地位；另一方面，該領(lǐng)域仍面臨顯著挑戰(zhàn)，據(jù)DigiTimes報(bào)道，2nm制程研發(fā)成本可能突破1442.32億元人民幣大關(guān)，疊加產(chǎn)能爬坡過程中的不確定性風(fēng)險(xiǎn)，這些因素持續(xù)考驗(yàn)著行業(yè)參與者的競(jìng)爭(zhēng)力。

三大巨頭的同步投入，標(biāo)志著臺(tái)積電2nm制程已成為全球高端芯片的“核心產(chǎn)能”，而2026年或有可能成為各廠商新一代產(chǎn)品的集中爆發(fā)期。

來源：Economic Daily News、India Today and AMD