智東西（公眾號(hào)：zhidxcom）
作者 | 云鵬
編輯 | 心緣
智東西12月23日?qǐng)?bào)道，剛剛聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了2024年的次旗艦手機(jī)芯片新品天璣8400，其全球首發(fā)了Cortex-A725大核，CPU采用了8顆大核的全大核架構(gòu)，通信、AI、影像方面則搭載了不少旗艦級(jí)芯片技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理徐敬全說(shuō)，目前全球搭載天璣8000系列芯片的設(shè)備已經(jīng)近億臺(tái)。
REDMI品牌總經(jīng)理王騰今天來(lái)到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，王騰說(shuō)，REDMI、聯(lián)發(fā)科、Arm三方深度合作，用旗艦的思路去設(shè)計(jì)天璣8系，包括架構(gòu)、工藝和緩存，最終他們聯(lián)合研發(fā)了天璣8400-Ultra，該芯片將由REDMI Turbo 4于2025年全球首發(fā)。
今天小米集團(tuán)總裁、手機(jī)部總裁盧偉冰也來(lái)到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，他提到，小米是2024年11月新機(jī)激活量第一。盧偉冰說(shuō)，聯(lián)發(fā)科是小米重要芯片合作廠商，目前全品類芯片合作總量達(dá)到了7.34億顆。
聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯登臺(tái)進(jìn)一步解讀了天璣8400的配置，天璣8400依然采用了旗艦級(jí)的全大核架構(gòu)，Cortex-A725單核性能提升了10%，功耗降低了35%。
天璣8400的多核測(cè)試得分為6722分，據(jù)稱其相較高通2024年次旗艦芯片，性能提升了32%。
相比性能提升，天璣8400在功耗方面的優(yōu)化更為突出，比如其在游戲場(chǎng)景中，功耗平均下降了24%、錄制視頻的功耗下降了12%、社交聊天場(chǎng)景功耗下降14%。
性能部分，聯(lián)發(fā)科特別提到了他們與Arm的深度合作，Arm副總裁曾志光來(lái)到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，他說(shuō)，聯(lián)發(fā)科和Arm的合作有27年之久，聯(lián)發(fā)科也是Arm的最大客戶之一。
Armv9架構(gòu)在性能提升的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了功耗的進(jìn)一步優(yōu)化，SVE2技術(shù)則可以加速AI工作負(fù)載。曾志光提到，Cortex-A725是Arm平衡性能和效能方面最好的CPU內(nèi)核之一。
GPU方面，天璣8400搭載了旗艦同級(jí)別的Arm Mali-G720，其支持硬件光線追蹤，帶寬優(yōu)化了40%、可變速率渲染性能提升了86%、像素混合運(yùn)算輸出能力是原來(lái)的2倍。
整體來(lái)看，天璣8400的GPU性能提升了24%，同時(shí)功耗下降了42%。在一些重負(fù)載的場(chǎng)景中，據(jù)稱天璣8400相比高通2024年次旗艦芯片功耗低了45%。
值得一提的是，搭配天璣倍幀技術(shù)，天璣8400相比高通2023年的旗艦芯片，游戲時(shí)長(zhǎng)多了38%，同時(shí)機(jī)身溫度還低了7.1°C。
AI方面，天璣8400搭載了與旗艦同級(jí)別的第八代NPU 880，其整數(shù)/浮點(diǎn)數(shù)運(yùn)算性能提升了20%、能效提升了18%、出詞速度提升了33%。
聯(lián)發(fā)科和全民K歌合作，通過(guò)端側(cè)SVC模型，可以實(shí)時(shí)模擬人聲后演唱，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是給你的歌聲來(lái)個(gè)“美顏”。
聯(lián)發(fā)科和酷狗音樂(lè)合作，通過(guò)端側(cè)SD文生圖模型，支持了端側(cè)AI實(shí)時(shí)語(yǔ)義理解與圖片生成，該功能可以根據(jù)歌詞創(chuàng)作圖像。
此外，像AI生成音樂(lè)、AI消除、AI文本摘要、AI虛擬陪伴等功能也一并配齊。
影像方面，天璣8400搭載了旗艦同級(jí)的ISP影像處理器Imagiq 1080，其支持最高2億像素?cái)z像頭，支持全焦段HDR技術(shù)。
結(jié)語(yǔ)：次旗艦芯片繼續(xù)死磕能效比，旗艦級(jí)技術(shù)下放提速
可以看到，天璣8400作為一顆次旗艦中高端芯片，其重點(diǎn)提升了性能和能效比，甚至功耗的優(yōu)化幅度要大于性能的提升幅度。AI、通信、音頻、游戲、影像方面的旗艦級(jí)技術(shù)下放也進(jìn)一步提升了中高端芯片的性價(jià)比。
如今移動(dòng)芯片競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)依然是“能效比”，如何在功耗下降的情況下仍然能顯著提升性能，會(huì)長(zhǎng)期是各家廠商比拼的焦點(diǎn)。
