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芯東西11月27日消息 美國商務(wù)部宣布，正在為英特爾敲定一筆78.6億美元的政府補(bǔ)貼。該資金將支持英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州近900億美元的制造項(xiàng)目，用于推進(jìn)關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝。同時(shí)，英特爾還計(jì)劃申請(qǐng)美國財(cái)政部的投資稅收抵免，預(yù)計(jì)該抵免額將達(dá)到1000多億美元合格投資的25%。
值得注意的是，這筆78.6億美元的補(bǔ)貼雖較最初3月份宣布的85億美元有所縮減，但仍是目前《芯片法案》框架下所提供的大額補(bǔ)助之一。而《芯片法案》的核心目標(biāo)是通過527億美元的撥款來大力發(fā)展美國半導(dǎo)體生產(chǎn)制造業(yè)，其中包括390億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)以及110億美元用于研究。
據(jù)報(bào)道，此次撥款的減少與英特爾今年更廣泛的困境無關(guān)，這一調(diào)整主要?dú)w因于英特爾與美國國防部簽訂的一項(xiàng)價(jià)值30億美元的芯片生產(chǎn)合同，該合同資金源自原本為芯片制造補(bǔ)貼預(yù)留的390億美元，從而減少了直接撥款的額度。盡管如此，英特爾從政府渠道獲得的總體資金支持，包括此前的撥款、貸款擔(dān)保及軍事合同，總額已接近200億美元，遠(yuǎn)超其他芯片制造商。
目前，英特爾已達(dá)成一些初步的項(xiàng)目里程碑，并將在12月底前至少獲得10億美元的撥款。同時(shí)，英特爾透露，他們計(jì)劃申請(qǐng)美國財(cái)政部的投資稅收抵免，預(yù)計(jì)這將覆蓋超過1000億美元合格投資的25%。
早在3月，美國商務(wù)部就與英特爾簽署非約束性的初步條款備忘錄，為英特爾提供85億美元的直接資金補(bǔ)貼和110億美元的聯(lián)邦貸款擔(dān)保，以增加美國工廠的高端半導(dǎo)體產(chǎn)量。但目前英特爾卻決定不采納這項(xiàng)關(guān)于110億美元低成本政府貸款的提議，因?yàn)橘J款條件對(duì)英特爾股東而言不夠有利，也不符合英特爾的長期增長和市場(chǎng)利益。
