生成式AI時代，大模型及AIGC的快速發(fā)展推動著計算需求的高速增長。
從服務器到邊緣，再到AI手機、AI PC、AIoT、智能汽車，各個領域的AI芯片玩家都面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)。
AI大模型與各個賽道的結合，帶來了新的體驗革新，這些新體驗的落地則離不開各類AI芯片的支撐。放眼全球，產(chǎn)業(yè)格局的激烈變動，也讓更多中國AI芯片企業(yè)看到了新的發(fā)展機會。
與此同時，芯片設計的復雜度不斷提升、產(chǎn)品快速量產(chǎn)上市的要求不斷增加、新興應用市場不斷涌現(xiàn)，投資和成本的壓力也水漲船高。
AI芯片作為AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“基石”，是實現(xiàn)AI產(chǎn)業(yè)化落地的核心力量，對AI技術的進步和行業(yè)應用都起著決定性作用。
如今各路AI芯片創(chuàng)企可謂是百家爭鳴，群雄逐鹿成為國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)的主基調。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，我們將全球頂級AI芯片產(chǎn)學研用及投融資領域專家們聚集起來，為他們提供思想交鋒、觀點碰撞的平臺。
9月6-7日，由芯東西與智猩猩共同發(fā)起主辦的2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將于北京舉辦。今年的峰會將以「智算紀元 共筑芯路」為主題，日程為期兩天，由一場開幕式、3個主會場專場會議，以及3個分會場論壇組成。
峰會同期還將布設展區(qū)，展示AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)的最新技術、產(chǎn)品與方案。招展工作正在火熱進行中，標展所剩不多。同時，峰會期間，還將重磅揭曉兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10。
此前，我們共向大家公布了17位演講嘉賓（《AMD與國產(chǎn)AI芯勢力創(chuàng)始人領銜！2024全球AI芯片峰會首批嘉賓公布，報名正式開啟》、《25+明星芯片企業(yè)集結2024全球AI芯片峰會，分會場Chiplet、RISC-V論壇部分嘉賓揭曉！》）。今天，我們再向大家揭曉14位演講嘉賓！
首先介紹主會場新增參會演講的嘉賓。
清華大學教授、集成電路學院副院長尹首一將在開幕式帶來主題報告。高通AI產(chǎn)品技術中國區(qū)負責人萬衛(wèi)星也將在開幕式帶來深入分享。
數(shù)據(jù)中心AI芯片專場這一板塊，浪潮信息開放加速計算產(chǎn)品負責人Stephen Feng、芯和半導體技術市場總監(jiān)黃曉波博士將進行演講分享。
AI芯片架構創(chuàng)新專場，蘋芯科技CEO楊越、時識科技創(chuàng)始人兼CEO喬寧受邀將帶來主題演講。
智芯科創(chuàng)始人兼CEO顧渝驄、安謀科技產(chǎn)品總監(jiān)楊磊、聆思科技副總裁徐燕松則將在邊緣/端側A芯片專場進行深入分享。
接下來介紹分會場最新確認將帶來演講的嘉賓。
摩爾線程高級產(chǎn)品總監(jiān)付海良將在智算集群技術論壇進行分享。
芯動科技IP研發(fā)副總裁高專將參加Chiplet關鍵技術論壇進行分享。
中國RISC-V計算芯片創(chuàng)新論壇新增三位嘉賓，分別是：澎峰科技創(chuàng)始人&CEO張先軼、躍昉科技研發(fā)副總裁袁博滸、賽昉科技NoC首席架構師葛治國。
以下是這14位嘉賓的詳細介紹：
一、嘉賓陣容再更新
1、清華大學教授、集成電路學院副院長 尹首一
尹首一，清華大學教授，集成電路學院副院長，國家杰出青年科學基金獲得者，中國高被引學者。研究方向為可重構計算、人工智能芯片設計。已發(fā)表學術論文200余篇，包括ISSCC、VLSI、ISCA、MICRO、HPCA、DAC和IEEE JSSC、TPDS、TCSVT、TVLSI、TCAS-I/II等集成電路和體系結構領域學術會議和權威期刊。出版《可重構計算》、《人工智能芯片設計》專著2部。曾獲國家技術發(fā)明二等獎、中國電子學會技術發(fā)明一等獎、中國發(fā)明專利金獎、教育部技術發(fā)明一等獎、江西省科技進步二等獎、中國電子學會優(yōu)秀科技工作者獎、中國電子信息領域優(yōu)秀科技論文獎。現(xiàn)任集成電路領域國際會議ISCA、MICRO和A-SSCC的技術委員會委員，《中國科學：信息科學》編委，國際期刊《ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems》及《Integration, the VLSI Journal》的Associate Editor。
2、高通AI產(chǎn)品技術中國區(qū)負責人 萬衛(wèi)星
萬衛(wèi)星現(xiàn)任高通AI產(chǎn)品技術中國區(qū)負責人。他于2012年加入高通中國研發(fā)團隊，領導團隊參與了多個驍龍移動平臺多媒體領域的項目研究工作。目前，在高通擔任人工智能產(chǎn)品技術的中國區(qū)負責人，負責公司終端側人工智能引擎軟、硬件的規(guī)劃以及相關生態(tài)系統(tǒng)的建設工作。
3、時識科技創(chuàng)始人兼CEO 喬寧
喬寧博士，SynSense時識科技創(chuàng)始人兼CEO，中科院自動化研究所雙聘研究員，博士生導師。2012年7月獲得中國科學院半導體研究所博士學位，10月加入蘇黎世大學及蘇黎世聯(lián)邦理工神經(jīng)信息研究所，從事超大規(guī)模類腦處理器的開發(fā)與研究，并在Nature Communications、JSSC、TBCAS、ISSCC、IEDM、ASYNC等國際頂刊頂會發(fā)表文章30余篇，引用量2200余次，并申請類腦發(fā)明專利110余項。
2017年2月喬寧博士在瑞士蘇黎世帶領初創(chuàng)團隊成立專注設計開發(fā)類腦處理器及應用的類腦芯片公司SynSense時識科技。2020年4月，將公司總部遷回中國，并成功引入三星、中電?？怠埥苿?chuàng)投、寧波通商等知名資方，完成多款類腦芯片0到1突破及產(chǎn)業(yè)落地，贏得國際認可。2024年7月，喬寧博士主導完成對瑞士類腦動態(tài)視覺公司iniVation全資收購，實現(xiàn)時識科技對類腦感知及類腦計算領域的全面布局。
4、蘋芯科技CEO 楊越
楊越博士，蘋芯科技CEO，北京清華大學自動化本科，多倫多大學電子工程博士學位，曾工作于Altera（現(xiàn)為Intel）的機器學習組。參與SSD初創(chuàng)公司創(chuàng)建，作為軟件團隊負責人，帶領團隊從零寫出商業(yè)可用SSD FTL軟件，實現(xiàn)產(chǎn)品商業(yè)落地。后加入美光，成為3DXP項目的首席架構師，參與研發(fā)X100產(chǎn)品，產(chǎn)品性能指標遠超市場同期競品，為當時世界上最快的SSD產(chǎn)品。在存儲芯片，人工智能及相關領域研究方向擁有深厚技術積累及豐富的行業(yè)經(jīng)驗。
5、智芯科創(chuàng)始人兼CEO 顧渝驄
顧渝驄，智芯科創(chuàng)始人兼CEO，美國德州大學奧斯汀分校電子工程碩士學位，中國科學技術大學通信與電子系統(tǒng)專業(yè)學士和碩士學位。曾擔任美國UTStarcom半導體事業(yè)部副總經(jīng)理，UTStarcom合肥研發(fā)中心總經(jīng)理，Marvell（美國）高級總監(jiān)以及安徽蕪湖太赫茲工程中心COO等，擁有近三十年的半導體行業(yè)經(jīng)驗。
6、澎峰科技創(chuàng)始人&CEO 張先軼
張先軼，澎峰科技創(chuàng)始人&CEO，本科和碩士畢業(yè)于北京理工大學，博士畢業(yè)于中國科學院大學，曾于中科院軟件所工作，之后分別在UT Austin和MIT進行博士后研究工作。國際知名開源矩陣計算項目OpenBLAS發(fā)起人和主要維護者。中國計算機學會高性能計算專業(yè)委員會執(zhí)行委員，ACM SIGHPC China執(zhí)行委員。2016年，創(chuàng)辦PerfXLab澎峰科技，提供異構計算軟件棧與解決方案。2016年獲得中國計算機學會科學技術二等獎，2017年獲得中國科學院杰出科技成就獎，2020年美國SIAM Activity Group on Supercomputing最佳論文獎，2023年北京市自然科學二等獎。
7、聆思科技副總裁 徐燕松
徐燕松，聆思科技副總裁，AIoT行業(yè)資深專家。作為智能家電智能交互技術聯(lián)盟成員，智慧家庭標準工作組成員，曾多次牽頭參與智慧家庭標準制定，對設備智能化有著豐富的經(jīng)驗與認知?；贏I大模型賦能端側設備實現(xiàn)場景智能化，在算力算法一體化上聆思芯片持續(xù)演進，實現(xiàn)AIOT時代設備大模型入口級芯片的產(chǎn)品打造，推動行業(yè)智能化升級。
8、芯動科技IP研發(fā)副總裁 高專
高專，芯動科技IP研發(fā)副總裁，2009年碩士畢業(yè)于華中科技大學微電子專業(yè)。在FinFet先進工藝和高性能芯片等領域有10多年設計經(jīng)驗，涉及HBM、Chiplet、GDDR6X、LPDDR5X、DDR5等行業(yè)高精尖技術，所開發(fā)的DDR系列IP全球最強、覆蓋最全，已成功應用于數(shù)十億顆高端SoC芯片，在全球六大主流Foundry累計上百次流片，多項指標突破行業(yè)紀錄，還帶領團隊率先開發(fā)了全球唯一的HBM3/2E Combo IP、GDDR6X/6 Combo IP等國際前沿產(chǎn)品。
9、躍昉科技研發(fā)副總裁 袁博滸
袁博滸，廣東躍昉科技有限公司研發(fā)副總裁，具有18年半導體研發(fā)及管理經(jīng)驗，專注于SOC、數(shù)通類芯片及系統(tǒng)應用技術。曾任賽昉科技高級總監(jiān)、中國信科/烽火產(chǎn)品總監(jiān)，熟悉從市場戰(zhàn)略到銷售管理的全流程產(chǎn)品周期，負責躍昉科技整體研發(fā)工作。
10、安謀科技產(chǎn)品總監(jiān) 楊磊
楊磊先生現(xiàn)任安謀科技產(chǎn)品總監(jiān)，負責“周易” NPU IP產(chǎn)品，致力于滿足多樣化端側硬件設備的不同AI計算需求。他在芯片設計領域擁有豐富經(jīng)驗，涵蓋了從通信基帶到AP SoC架構設計等多個方面。加入安謀科技以來，楊磊先生負責NPU IP產(chǎn)品的定義、推廣以及落地應用。
楊磊先生畢業(yè)于清華大學電子系，擁有清華大學電子系本科及碩士學位。
11、賽昉科技NoC首席架構師 葛治國
葛治國，賽昉科技NoC(Network On Chip)首席架構師，新加坡國立大學博士，有著15年以上芯片設計經(jīng)驗。在知名學術會議發(fā)表多篇文章，并獲多項美國和國際專利。
曾在華為作為核心成員參與自研一致性協(xié)議、NoC和可配置加速器等多個項目研發(fā)。加入賽昉科技以來，領導自研兩代一致性NoC。
12、摩爾線程高級產(chǎn)品總監(jiān) 付海良
付海良，現(xiàn)任摩爾線程高級產(chǎn)品總監(jiān)，GPU芯片產(chǎn)品業(yè)務線負責人，碩士畢業(yè)于清華大學集成電路學院，在AI芯片和GPU芯片領域有著多年的產(chǎn)品和項目經(jīng)驗。從摩爾線程創(chuàng)立至今，全程參與所有GPU相關產(chǎn)品的規(guī)劃、定義、研發(fā)、量產(chǎn)到項目交付。目前正在推進摩爾線程新一代萬卡智算集群核心加速GPU相關工作。
13、浪潮信息開放加速計算產(chǎn)品負責人 Stephen Feng
Stephen Feng，浪潮信息開放加速計算產(chǎn)品負責人，博士畢業(yè)于清華大學機械工程系，專注于NVLink和OAM服務器的產(chǎn)品設計和規(guī)劃，致力于大模型時代AI系統(tǒng)平臺的研發(fā)與創(chuàng)新。他成功推動了20多款高端人工智能芯片的產(chǎn)品化與商業(yè)化應用，為構建多元化AI算力生態(tài)提供了堅實的技術支撐，為推動數(shù)千億規(guī)模的人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了有力貢獻。
14、芯和半導體技術市場總監(jiān) 黃曉波
黃曉波博士，2011年獲香港中文大學電子工程系博士學位，研究領域包括微波與電磁場技術、毫米波LTCC陣列天線、高頻介質濾波器及半導體無源集成器件IPD等方向，發(fā)表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊論文，擁有10年以上的ICT領域產(chǎn)品和管理經(jīng)驗?，F(xiàn)任芯和半導體技術市場部總監(jiān)，負責EDA應用推廣及生態(tài)建設，助力加速下一代智能電子系統(tǒng)實現(xiàn)和EDA產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展。
二、兩天日程：七大板塊，共探產(chǎn)業(yè)洞見與趨勢
2024全球AI芯片峰會共計兩天日程，設有一場開幕式、3個主會場專場會議以及3個分會場論壇。
2024全球AI芯片峰會的主會場將進行開幕式和3個專場會議。開幕式將在9月6日上午進行，下午將進行數(shù)據(jù)中心AI芯片專場；AI芯片架構創(chuàng)新專場、邊緣/端側AI芯片專場則將分別于9月7日上午和下午進行。
此次峰會的分會場將帶來三場論壇。9月6日下午，Chiplet關鍵技術論壇將率先開啟。9月7日上午將舉行智算集群技術論壇，下午將進行中國RISC-V計算芯片創(chuàng)新論壇。
為期兩天的峰會，計劃邀請50+位AI芯片領域覆蓋產(chǎn)學研用的學術代表、商業(yè)領袖、技術專家與資深投資人帶來報告、演講和圓桌。
三、年度榜單申報將于8月30日截止
2024全球AI芯片峰會現(xiàn)場，將重磅揭曉兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10。
此次評選基于核心技術實力、商用落地進展、團隊建制情況、最新融資進度、市場前景空間、國產(chǎn)替代價值六大維度，遴選出產(chǎn)品實力強或具有發(fā)展?jié)撃艿?0家解決方案企業(yè)和10家AI芯片企業(yè)。
榜單將在9月7日上午的AI芯片架構創(chuàng)新專場結束后重磅揭曉，申報（點擊查看詳情）將于8月30日截止。
四、峰會下月正式開啟 報名火熱進行中
2024全球AI芯片峰會今年回到北京與大家見面，目前距離峰會開幕已經(jīng)不足一個月時間了，感興趣的朋友抓緊時間報名啦。
本次峰會設有四類電子門票，分別為免費票、免審票、通票和貴賓票。其中，免費票，申請后需經(jīng)主辦方審核通過方可參會，免審票、通票和貴賓票均需購買。
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此前已申請免費票的朋友，組委會的審核和通知工作正在進行中，小助手會對通過審核的朋友進行微信告知（優(yōu)先微信，并輔以短信或電話），請您查收和回復。
另外，大會贊助、演講申請也已進入尾聲，有需求的企業(yè)或專家請盡快私信“雪梨”進行咨詢～
