大模型時代,生成式AI的快速發(fā)展推動著計算需求的高速增長。

從服務(wù)器到邊緣,再到AI手機(jī)、AI PC、AIoT、智能汽車,各個領(lǐng)域的AI芯片玩家都面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

AI大模型與各個賽道的結(jié)合,帶來了新的體驗(yàn)革新,這些新體驗(yàn)的落地則離不開各類AI芯片的支撐。放眼全球,產(chǎn)業(yè)格局的激烈變動,也讓更多中國AI芯片企業(yè)看到了新的發(fā)展機(jī)會。

與此同時,芯片設(shè)計的復(fù)雜度不斷提升、產(chǎn)品快速量產(chǎn)上市的要求不斷增加、新興應(yīng)用市場不斷涌現(xiàn),投資和成本的壓力也水漲船高。

AI芯片作為AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“基石”,是實(shí)現(xiàn)AI產(chǎn)業(yè)化落地的核心力量,對AI技術(shù)的進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用都起著決定性作用。

如今各路AI芯片創(chuàng)企可謂是百家爭鳴,群雄逐鹿成為國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)的主基調(diào)。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下,我們將全球頂級AI芯片產(chǎn)學(xué)研用及投融資領(lǐng)域?qū)<覀兙奂饋?,為他們提供思想交鋒、觀點(diǎn)碰撞的平臺。

9月6-7日,由芯東西與智猩猩共同發(fā)起主辦的2024全球AI芯片峰會(GACS 2024)將于北京舉辦。今年的峰會將以「智算紀(jì)元 共筑芯路」為主題,日程為期兩天,由一場開幕式、3個主會場專場會議,以及3個分會場論壇組成。

峰會同期還將布設(shè)展區(qū),展示AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)的最新技術(shù)、產(chǎn)品與方案。招展工作正在火熱進(jìn)行中,標(biāo)展所剩不多。同時,峰會期間,還將重磅揭曉兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單,分別是2024年度中國智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10。

截止目前,已有25+企業(yè)確認(rèn)參會,其中包括全球芯片巨頭AMD和英特爾Habana,云天勵飛、摩爾線程、壁仞、后摩、億鑄、珠海芯動力、智芯科等10+AI芯片企業(yè),芯來、算能、兆松、賽昉等4家RISC-V企業(yè),銳杰微、硅芯、芯動等3家Chiplet企業(yè)。

此前,我們已向大家揭曉了6位參會嘉賓,他們分別是:AMD人工智能事業(yè)部高級總監(jiān)王宏強(qiáng),清華大學(xué)交叉信息研究院、人工智能學(xué)院助理教授、北極雄芯創(chuàng)始人馬愷聲,珠海芯動力創(chuàng)始人兼CEO李原,鋒行致遠(yuǎn)創(chuàng)始人兼CEO孫唐,兆松科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO伍華林,PhySim資深產(chǎn)品工程師黃建偉,從全球芯片巨頭AMD的高管到國內(nèi)各路 “AI芯勢力”創(chuàng)始人,可以說是大咖云集。

今日,我們再向大家揭曉11位參會嘉賓!

在峰會主會場,又有多位行業(yè)明星大咖確定出席:

在中美有近30年的芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn),對于不同技術(shù)路徑應(yīng)用于AI大算力場景的優(yōu)缺點(diǎn)以及該賽道用戶面臨的痛點(diǎn)有著深刻的技術(shù)洞察和企業(yè)經(jīng)營實(shí)踐的億鑄科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO熊大鵬;曾在谷歌、甲骨文等云巨頭中擔(dān)任芯片研發(fā)核心職位,掌握從28nm到7nm各代制程工藝下大芯片設(shè)計與優(yōu)化完整方法論的中昊芯英創(chuàng)始人、CEO楊龔軼凡。

有20年大規(guī)模數(shù)字系統(tǒng)芯片和終端芯片架構(gòu)設(shè)計和大團(tuán)隊(duì)研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn),在云天勵飛累計完成10多顆芯片的流片并商用,芯片發(fā)貨量累計近億顆的云天勵飛副總裁、芯片業(yè)務(wù)線總經(jīng)理李愛軍;曾擔(dān)任百度主任系統(tǒng)架構(gòu)師,業(yè)界首創(chuàng)利用GPU架構(gòu)解決廣告推薦場景10TB級稀疏參數(shù)大模型訓(xùn)練挑戰(zhàn)的壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆。

曾任海思計算芯片產(chǎn)品總監(jiān),負(fù)責(zé)海思昇騰系列多款A(yù)I芯片的產(chǎn)品定義和市場推廣的后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品副總裁信曉旭;參與了國內(nèi)星云、天河、太湖之光等多個超算項(xiàng)目的Habana中國區(qū)負(fù)責(zé)人于明揚(yáng);屢次創(chuàng)業(yè)屢獲佳績,突圍視覺AI芯片賽道的視海芯圖創(chuàng)始人&董事長許達(dá)文。

以上這7位在AI芯片領(lǐng)域身經(jīng)百戰(zhàn)的老將和新銳先鋒將分享各自的深度產(chǎn)業(yè)洞見。

在Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇,具備20多年的半導(dǎo)體與封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn),先后幫助國內(nèi)主要頭部封測公司建立了先進(jìn)封裝設(shè)計能力及團(tuán)隊(duì)的銳杰微董事長方家恩,以及師從英國皇家科學(xué)院院士Hashimi教授,三維集成電路設(shè)計領(lǐng)域已有15年以上的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)2.5D Chiplet/3D IC堆疊芯片設(shè)計的EDA軟件產(chǎn)品的硅芯科技總經(jīng)理趙毅都已確定出席,他們將帶來精彩分享。

在中國RISC-V計算芯片創(chuàng)新論壇,我們也能看到不少行業(yè)老兵。深耕IC設(shè)計19年,國內(nèi)智算和RISC-V處理器領(lǐng)域最早期的探索者和踐行者,算能高級副總裁高鵬;有著15年以上處理器設(shè)計和相關(guān)管理經(jīng)驗(yàn),曾任Synopsys ARC處理器高級研發(fā)經(jīng)理并建立ARC處理器中國研發(fā)中心的芯來科技CEO彭劍英。2位大咖也將分享他們對于產(chǎn)業(yè)的最新深入見解。

以下是這11位嘉賓的詳細(xì)介紹:

一、嘉賓陣容更新

1、Habana中國區(qū)負(fù)責(zé)人 于明揚(yáng)

25+明星芯片企業(yè)集結(jié)2024全球AI芯片峰會,分會場Chiplet、RISC-V論壇部分嘉賓揭曉!

于明揚(yáng),現(xiàn)任Habana中國區(qū)負(fù)責(zé)人,從事大模型算力和應(yīng)用研究。于明揚(yáng)畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系,北京大學(xué)MBA,曾擔(dān)任北京比特大陸科技有限公司副總裁、人工智能和區(qū)塊鏈業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人,Mellanox中國區(qū)總經(jīng)理,參與了國內(nèi)星云、天河、太湖之光等多個超算項(xiàng)目,專注于云計算、人工智能、半導(dǎo)體應(yīng)用與研究。

2、云天勵飛副總裁、芯片業(yè)務(wù)線總經(jīng)理 李愛軍

25+明星芯片企業(yè)集結(jié)2024全球AI芯片峰會,分會場Chiplet、RISC-V論壇部分嘉賓揭曉!

李愛軍,云天勵飛副總裁、芯片業(yè)務(wù)線總經(jīng)理。研究員級正高職稱,深圳國家級領(lǐng)軍人才,作為課題負(fù)責(zé)人或課題核心人員承擔(dān)芯片國家課題10多項(xiàng),具有20年大規(guī)模數(shù)字系統(tǒng)芯片和終端芯片架構(gòu)設(shè)計和大團(tuán)隊(duì)研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)。

他是云天勵飛神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器和邊緣AI系列芯片團(tuán)隊(duì)帶頭人和總架構(gòu)師,已累計完成10多顆芯片的流片并商用,芯片發(fā)貨量累計近億顆。

3、億鑄科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO 熊大鵬

25+明星芯片企業(yè)集結(jié)2024全球AI芯片峰會,分會場Chiplet、RISC-V論壇部分嘉賓揭曉!

熊大鵬博士,億鑄科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO。熊大鵬博士在中美有近30年的芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn),涉及從研發(fā)、產(chǎn)品定義、產(chǎn)品銷售,到企業(yè)的整體管理層面的多方面經(jīng)歷,對中國市場的客戶需求與產(chǎn)品有著深刻的理解。

2015年熊博士開始用GPU支持AI算法的芯片規(guī)劃和設(shè)計落地,他對于不同技術(shù)路徑應(yīng)用于AI大算力場景的優(yōu)缺點(diǎn)以及該賽道用戶面臨的痛點(diǎn)有著深刻的技術(shù)洞察和企業(yè)經(jīng)營實(shí)踐。

熊大鵬博士于1983年于西安電子科技大學(xué)獲計算機(jī)學(xué)士學(xué)位;1986年于華南理工大學(xué)獲自動控制碩士學(xué)位;1998年于美國德州大學(xué)奧斯汀分校(The University of Texas at Austin)獲博士學(xué)位,其間,同時獲得:應(yīng)用數(shù)學(xué)碩士、電氣和計算機(jī)工程碩士學(xué)位。

4、中昊芯英創(chuàng)始人、CEO 楊龔軼凡

25+明星芯片企業(yè)集結(jié)2024全球AI芯片峰會,分會場Chiplet、RISC-V論壇部分嘉賓揭曉!

楊龔軼凡,中昊芯英創(chuàng)始人及CEO。先后獲得密歇根大學(xué)學(xué)士學(xué)位,斯坦福大學(xué)碩士學(xué)位,師從Subhasish Mitra院士。擁有23項(xiàng)中國專利、17項(xiàng)美國和歐洲專利,發(fā)表過3篇(分別為 ASSCC、ISSCC、JSSCC)頂級國際論文。

楊龔軼凡深耕高端芯片研發(fā)設(shè)計領(lǐng)域10余年,曾在谷歌作為芯片研發(fā)核心團(tuán)隊(duì)深度參與谷歌TPU 2/3/4的設(shè)計與研發(fā),在甲骨文公司參與、主導(dǎo)了12款包括SPARC T8/M8在內(nèi)的頂級高性能CPU的設(shè)計與產(chǎn)出。產(chǎn)業(yè)生涯中已成功流片十余次,掌握從28nm到7nm各代制程工藝下大芯片設(shè)計與優(yōu)化完整方法論,帶領(lǐng)不同公司團(tuán)隊(duì)完成多次從芯片架構(gòu)設(shè)計、流片生產(chǎn)到客戶交付的全流程。

5、芯來科技CEO 彭劍英

25+明星芯片企業(yè)集結(jié)2024全球AI芯片峰會,分會場Chiplet、RISC-V論壇部分嘉賓揭曉!

彭劍英,芯來科技CEO,浙江大學(xué)博士,有著15年以上處理器設(shè)計和相關(guān)管理經(jīng)驗(yàn)。她曾任Synopsys ARC處理器高級研發(fā)經(jīng)理并建立ARC處理器中國研發(fā)中心;曾任Marvell ARM處理器驗(yàn)證經(jīng)理等。

作為芯來科技創(chuàng)始人之一,彭劍英結(jié)合自身的技術(shù)優(yōu)勢和管理經(jīng)驗(yàn),統(tǒng)籌芯來科技整體運(yùn)營、市場營銷、產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建,在其帶領(lǐng)下,公司整體運(yùn)營呈現(xiàn)飛速發(fā)展的良好態(tài)勢。

同時擔(dān)任RISC-V中國產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長、浙江大學(xué)微電子學(xué)院研究員、中國移動物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟理事會理事,并榮獲2023上海創(chuàng)業(yè)先鋒前10強(qiáng)。

6、銳杰微董事長 方家恩

25+明星芯片企業(yè)集結(jié)2024全球AI芯片峰會,分會場Chiplet、RISC-V論壇部分嘉賓揭曉!

方家恩具備20多年的半導(dǎo)體與封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn),先后幫助國內(nèi)主要頭部封測公司建立了先進(jìn)封裝設(shè)計能力及團(tuán)隊(duì),協(xié)助國內(nèi)眾多研究所和企業(yè),完成了具有標(biāo)桿性的重大科研項(xiàng)目。

他在Sigirity、Cadence期間任職PackageDesignDervice部門高級經(jīng)理,負(fù)責(zé)IP、封裝及系統(tǒng)級整套解決方案。個人擁有近20項(xiàng)芯片、封裝專利。

7、視海芯圖創(chuàng)始人&董事長 許達(dá)文

25+明星芯片企業(yè)集結(jié)2024全球AI芯片峰會,分會場Chiplet、RISC-V論壇部分嘉賓揭曉!

許達(dá)文,視海芯圖創(chuàng)始人&董事長,博士畢業(yè)于中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所,曾任合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院副教授;在國際頂級期刊和會議上發(fā)表30多篇論文,其中一篇IEEE Transactions on Computers年度最佳論文。

許達(dá)文博士先后兩次創(chuàng)業(yè),創(chuàng)辦蘇州神指微電子,獲評昆山市創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才;之后,創(chuàng)辦成都視海芯圖微電子有限公司,獲中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國50強(qiáng)、中國電子學(xué)會科技進(jìn)步二等獎、北京科技進(jìn)步二等獎等榮譽(yù),視覺AI芯片SH1210在2023年量產(chǎn)1KK顆,賦能多個機(jī)器人視覺模組;授權(quán)專利二十多項(xiàng)。

8、壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師 丁云帆

25+明星芯片企業(yè)集結(jié)2024全球AI芯片峰會,分會場Chiplet、RISC-V論壇部分嘉賓揭曉!

丁云帆,現(xiàn)任壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師,主要負(fù)責(zé)AI軟件架構(gòu)和大模型千卡集群等相關(guān)工作。代表壁仞擔(dān)任全國信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會人工智能分委會智能計算工作組聯(lián)合組長和中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟芯片工作組副組長。曾擔(dān)任百度主任系統(tǒng)架構(gòu)師,獲得過百度技術(shù)最高獎和中國國家專利優(yōu)秀獎。

他參與主導(dǎo)AI加速基礎(chǔ)架構(gòu)國際標(biāo)準(zhǔn)OAI & OAM。業(yè)界首創(chuàng)利用GPU架構(gòu)解決廣告推薦場景10TB級稀疏參數(shù)大模型訓(xùn)練挑戰(zhàn),相關(guān)成果發(fā)表在機(jī)器學(xué)習(xí)與系統(tǒng)領(lǐng)域頂會MLSys上,該工作引領(lǐng)了互聯(lián)網(wǎng)廣告推薦領(lǐng)域訓(xùn)練框架技術(shù)發(fā)展趨勢。

9、后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品副總裁 信曉旭

25+明星芯片企業(yè)集結(jié)2024全球AI芯片峰會,分會場Chiplet、RISC-V論壇部分嘉賓揭曉!

信曉旭,后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品副總裁,具有15年以上計算芯片產(chǎn)品、市場和銷售經(jīng)驗(yàn),曾任海思計算芯片產(chǎn)品總監(jiān),負(fù)責(zé)海思昇騰系列多款A(yù)I芯片的產(chǎn)品定義和市場推廣,涵蓋自動駕駛、安防、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

他在Cavium(被Marvell 60億美金收購)作為中國區(qū)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員之一,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)將中國區(qū)業(yè)務(wù)從零做到數(shù)億人民幣。

10、硅芯科技總經(jīng)理 趙毅

25+明星芯片企業(yè)集結(jié)2024全球AI芯片峰會,分會場Chiplet、RISC-V論壇部分嘉賓揭曉!

趙毅,硅芯科技創(chuàng)始人,博士畢業(yè)于英國南安普頓大學(xué),師從英國皇家科學(xué)院院士Hashimi教授,從2008年開始研究2.5D/3D堆疊芯片設(shè)計方法,是當(dāng)時世界最早期研究前沿芯片架構(gòu)設(shè)計方法的研究團(tuán)隊(duì)之一,并與IMEC比利時微電子研究中心共同進(jìn)行3D IC 成果驗(yàn)證。

他在三維集成電路設(shè)計領(lǐng)域已有15年以上的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),在堆疊芯片EDA后端布局、布線、可測試性設(shè)計及可靠性保障等方面取得了世界領(lǐng)先成果,并在國際頂尖期刊上發(fā)表多篇論文,論文成果曾榮獲VLSI-SOC國際最佳論文。

目前,趙毅擔(dān)任珠海硅芯科技有限公司的總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān),帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)2.5D Chiplet/3D IC堆疊芯片設(shè)計的EDA軟件產(chǎn)品,為我國芯片設(shè)計產(chǎn)品升級迭代、實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)自主可控提供有力支持。

11、算能高級副總裁 高鵬

25+明星芯片企業(yè)集結(jié)2024全球AI芯片峰會,分會場Chiplet、RISC-V論壇部分嘉賓揭曉!

高鵬,北京算能科技有限公司高級副總裁,深耕IC設(shè)計19年,智算和中大規(guī)模處理器設(shè)計領(lǐng)域?qū)<?,持?0余項(xiàng)發(fā)明專利,是國內(nèi)智算和RISC-V處理器領(lǐng)域最早期的探索者和踐行者。

自加入算能以來,成功主導(dǎo)了智算處理器算能BM1684、BM1684X的研發(fā)與商用;目前負(fù)責(zé)算能新一代桌面級處理器產(chǎn)品定義和研發(fā)。

二、兩天日程:七大板塊,共探產(chǎn)業(yè)洞見與趨勢

2024全球AI芯片峰會共計兩天日程,設(shè)有一場開幕式、3個主會場專場會議以及3個分會場論壇。

25+明星芯片企業(yè)集結(jié)2024全球AI芯片峰會,分會場Chiplet、RISC-V論壇部分嘉賓揭曉!

2024全球AI芯片峰會的主會場將進(jìn)行開幕式和3個專場會議。開幕式將在9月6日上午進(jìn)行,下午將進(jìn)行數(shù)據(jù)中心AI芯片專場;AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場、邊緣/端側(cè)AI芯片專場則將分別于9月7日上午和下午進(jìn)行。

此次峰會的分會場將帶來三場論壇。9月6日下午,Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇將率先開啟。9月7日上午將舉行智算集群技術(shù)論壇,下午將進(jìn)行中國RISC-V計算芯片創(chuàng)新論壇。

為期兩天的峰會,計劃邀請50+位AI芯片領(lǐng)域覆蓋產(chǎn)學(xué)研用的學(xué)術(shù)代表、商業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與資深投資人帶來報告、演講和圓桌。

三、年度榜單申報將于8月30日截止

2024全球AI芯片峰會現(xiàn)場,將重磅揭曉兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單,分別是2024年度中國智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10。

此次評選基于核心技術(shù)實(shí)力、商用落地進(jìn)展、團(tuán)隊(duì)建制情況、最新融資進(jìn)度、市場前景空間、國產(chǎn)替代價值六大維度,遴選出產(chǎn)品實(shí)力強(qiáng)或具有發(fā)展?jié)撃艿?0家解決方案企業(yè)和10家AI芯片企業(yè)。

榜單將在9月7日上午的AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場結(jié)束后重磅揭曉,申報(點(diǎn)擊查看詳情)將于8月30日截止。

25+明星芯片企業(yè)集結(jié)2024全球AI芯片峰會,分會場Chiplet、RISC-V論壇部分嘉賓揭曉!

四、免費(fèi)票開放申請 三類門票支持購票

2024全球AI芯片峰會設(shè)有四類電子門票,分別為免費(fèi)票、免審票、通票和貴賓票。其中,免費(fèi)票,申請后需經(jīng)主辦方審核通過方可參會,免審票、通票和貴賓票均需購買。

大家可以掃描下方二維碼,添加小助手“雪梨”即可進(jìn)行免費(fèi)票申請,或購買電子門票。已添加過“雪梨”的老朋友,給“雪梨”私信,發(fā)送“GACS24”即可。

25+明星芯片企業(yè)集結(jié)2024全球AI芯片峰會,分會場Chiplet、RISC-V論壇部分嘉賓揭曉!

同時,針對此前已申請免費(fèi)票的朋友,組委會的審核和通知工作已經(jīng)啟動,小助手將對通過審核的朋友進(jìn)行微信告知(優(yōu)先微信,并輔以短信或電話),請您查收和回復(fù)。

另外,有大會贊助、演講需求的企業(yè)或?qū)<乙部梢运叫拧把├妗边M(jìn)行咨詢~