生成式AI時代，得算力者得天下。
隨著大模型產(chǎn)業(yè)狂飆突進(jìn)，芯片制程工藝逼近天花板，架構(gòu)創(chuàng)新迎來“黃金十年”，各路AI芯片創(chuàng)新流派百家爭鳴，正試圖繞過摩爾定律瀕臨極限的瓶頸。當(dāng)下，AI芯片產(chǎn)業(yè)已從英偉達(dá)獨(dú)孤求敗，向眾多AI芯片玩家群雄逐鹿演進(jìn)。
我們將全球頂級AI芯片產(chǎn)學(xué)研用及投融資領(lǐng)域?qū)＜覀兙奂饋?，為他們提供思想交鋒、觀點(diǎn)碰撞的平臺，或許會迸發(fā)出更多技術(shù)或產(chǎn)品創(chuàng)新的靈感火花。
9月6-7日，由芯東西與智猩猩共同發(fā)起主辦的2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將于北京舉辦。今年的峰會將以「智算紀(jì)元 共筑芯路」為主題，日程為期兩天，由一場開幕式、3個主會場專場會議，以及3個分會場論壇組成。
峰會同期還將布設(shè)展區(qū)，展示AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)的最新技術(shù)、產(chǎn)品與方案。同時，峰會期間，還將重磅揭曉兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10。
今日，首批參會嘉賓陣容正式揭曉！
在峰會主會場，AMD人工智能事業(yè)部高級總監(jiān)王宏強(qiáng)（George Wang）已確定出席，他在半導(dǎo)體行業(yè)有近20年工作經(jīng)驗(yàn)，將基于其在AMD的AI市場業(yè)務(wù)拓展及解決方案實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，帶來精彩分享。
與此同時，多位創(chuàng)業(yè)明星云集。清華大學(xué)交叉信息研究院、人工智能學(xué)院助理教授，北極雄芯創(chuàng)始人馬愷聲近五年在各大AI及芯片頂會發(fā)表文章超50篇，獲多項(xiàng)國際大獎；珠海芯動力創(chuàng)始人兼CEO李原曾在英特爾任要職，獨(dú)創(chuàng)技術(shù)被應(yīng)用至英特爾至強(qiáng)處理器；鋒行致遠(yuǎn)創(chuàng)始人兼CEO孫唐是“吳文俊2023人工智能芯片專項(xiàng)獎”第一完成人；PhySim資深產(chǎn)品工程師黃建偉具有多年高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及SI&PI仿真經(jīng)驗(yàn)。這四位AI芯片領(lǐng)域的新銳先鋒也已確認(rèn)參加大會，分享各自的產(chǎn)業(yè)洞見。
在中國RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇，兆松科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO伍華林也已經(jīng)確認(rèn)出席，他曾就職于Andes、S3、Imagination編譯器部門，擁有十多年編譯器行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，將圍繞RISC-V帶來深入解讀和現(xiàn)場交流。
以下是首批參會嘉賓陣容的詳細(xì)介紹：
一、首批參會嘉賓陣容
1、AMD人工智能事業(yè)部高級總監(jiān) 王宏強(qiáng)（George Wang）
王宏強(qiáng)（George Wang），現(xiàn)任AMD人工智能事業(yè)部高級總監(jiān)，負(fù)責(zé)公司AI市場業(yè)務(wù)拓展及解決方案。他畢業(yè)于中國電子科技大學(xué)，擁有數(shù)字信號處理碩士學(xué)歷，在半導(dǎo)體行業(yè)有近20年工作經(jīng)驗(yàn)，是資深的AI技術(shù)領(lǐng)域?qū)＜摇?/p>
他自2005年加入了原Xilinx公司，擔(dān)任系統(tǒng)架構(gòu)師和業(yè)務(wù)拓展高級經(jīng)理，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心事業(yè)部AI和Compute在中國區(qū)的市場工作。他還曾擔(dān)任公司AI/VITIS高級產(chǎn)品經(jīng)理、數(shù)據(jù)中心AI技術(shù)專家以及DSP專家/應(yīng)用工程師等職位。王宏強(qiáng)擁有多項(xiàng)美國技術(shù)專利，并發(fā)表過多篇論文。
2、清華大學(xué)交叉信息研究院、人工智能學(xué)院助理教授，北極雄芯創(chuàng)始人 馬愷聲
馬愷聲，現(xiàn)任清華大學(xué)交叉信息研究院、人工智能學(xué)院助理教授，特別研究員，博士生導(dǎo)師，美國賓夕法尼亞州立大學(xué)博士。北極雄芯創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家。曾獲得2024年國際高性能計(jì)算年會（HPCA）Distinguished Artifact Award 獎（全球410篇文章中僅1篇），2022年CCF集成電路Early Career獎（每年全國僅1位），2020年Springer Nature中國研究人員高影響力獎，歐洲設(shè)計(jì)自動化學(xué)會EDAA 2018年杰出博士論文獎（全球共4篇），2017年亞洲南太平洋設(shè)計(jì)自動化（ASP-DAC）最佳論文2015年國際高性能計(jì)算年會（HPCA）最佳論文，2016年IEEE微計(jì)算機(jī)架構(gòu)（Micro）Top Picks等獎項(xiàng)。
他的研究興趣包括后摩爾時代先進(jìn)架構(gòu)和芯片、Chiplet技術(shù)和相關(guān)工具、魯棒高效的人工智能算法開發(fā)、人工智能算法-架構(gòu)協(xié)同設(shè)計(jì)等。近五年在NeurIPS、ICLR、ICML、ICCV、ECCV、 CVPR、ISCA、ASPLOS、MICRO、HPCA、DAC、ISSCC等計(jì)算機(jī)人工智能領(lǐng)域、體系結(jié)構(gòu)、芯片領(lǐng)域的頂級會議發(fā)表論文50余篇。
3、珠海芯動力創(chuàng)始人兼CEO 李原
珠海市芯動力科技有限公司創(chuàng)始人李原，清華大學(xué)物理學(xué)本科，日本京都大學(xué)通信碩博，加拿大麥克馬斯特大學(xué)博士后。曾任職于英特爾，現(xiàn)任珠海市芯動力科技有限公司CEO。
李原于英特爾任職期間，曾開發(fā)至強(qiáng)CPU服務(wù)器系統(tǒng)、負(fù)責(zé)Mindspeed雙模微基站芯片項(xiàng)目，有從產(chǎn)品定義到量產(chǎn)到商用的全鏈條的經(jīng)驗(yàn)；管理過中國、英國、美國三國等多個團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)系統(tǒng)、軟件、芯片、射頻等各項(xiàng)任務(wù)。留美期間曾代表德州儀器參與制定3G、4G通訊標(biāo)準(zhǔn)，并與合伙人創(chuàng)立IPG Communications公司，承接了設(shè)計(jì)了休斯頓衛(wèi)星GlobalStar系統(tǒng)的通訊芯片；李原對于WCDMA及LTE雙模芯片具有深層次研究，并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了WCDMA/LTE雙模微基站芯片；IPG公司獨(dú)創(chuàng)的Turbo譯碼器被英特爾公司應(yīng)用至其至強(qiáng)處理器；其公司于2022年成功被MindSpeed公司收購，后又被英特爾收購。
李原發(fā)明過多項(xiàng)專利，具有豐富的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)帶領(lǐng)芯動力研發(fā)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)出人工智能RPP-R8芯片產(chǎn)品，此款芯片真正做到了高性能和通用性的高度融合，產(chǎn)品應(yīng)用場景已覆蓋邊緣大模型、工業(yè)自動化、智能駕駛、泛安防、物流檢測、信號處理等領(lǐng)域。
4、鋒行致遠(yuǎn)創(chuàng)始人兼CEO 孫唐
孫唐，鋒行致遠(yuǎn)創(chuàng)始人兼CEO，同濟(jì)大學(xué)本科、碩士；復(fù)旦大學(xué)博士研究生在讀。他曾任憶芯科技合伙人、邊緣計(jì)算部門負(fù)責(zé)人，中國(上海)自由貿(mào)易區(qū)臨港新片區(qū)高新產(chǎn)業(yè)和科技創(chuàng)新專項(xiàng)項(xiàng)目：《存算一體化AI芯片的研發(fā)和應(yīng)用》負(fù)責(zé)人。國際GPU、圖像、數(shù)據(jù)存儲芯片等公司15年工作經(jīng)驗(yàn)，在憶芯科技承擔(dān)芯片AI系統(tǒng)架構(gòu)工作，重點(diǎn)研究方向?yàn)锳I芯片超融合架構(gòu)及分布式異構(gòu)資源調(diào)度系統(tǒng)。
他對AI模型應(yīng)用需要的數(shù)據(jù)嵌入結(jié)構(gòu)化、向量相似度、KV索引存算一體流式加速的演進(jìn)方向進(jìn)行深入分析和架構(gòu)推演。已授權(quán)存算架構(gòu)硬件加速器發(fā)明專利16項(xiàng)，吳文俊2023人工智能芯片專項(xiàng)獎第一完成人。
5、兆松科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO 伍華林
伍華林，兆松科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO，曾就職于Andes、S3、Imagination編譯器部門，參與和負(fù)責(zé)CPU、GPU、GPGPU芯片的編譯器等設(shè)計(jì)和研發(fā)，擁有十多年編譯器行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。 他于2019年和前Andes軟件部門VP王東華一起創(chuàng)辦兆松科技。
6、PhySim資深產(chǎn)品工程師 黃建偉
黃建偉，芯瑞微（上海）電子科技有限公司資深產(chǎn)品工程師。具有多年高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及SI&PI仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)公司信號完整性、電源完整性等產(chǎn)品的技術(shù)支持。
二、兩天日程：七大板塊，共探產(chǎn)業(yè)洞見與趨勢
2024全球AI芯片峰會共計(jì)兩天日程，設(shè)有一場開幕式、3個主會場專場會議以及3個分會場論壇。
2024全球AI芯片峰會的主會場將進(jìn)行開幕式和三個專場會議。開幕式將在9月6日上午進(jìn)行，下午將進(jìn)行數(shù)據(jù)中心AI芯片專場；AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場、邊緣/端側(cè)AI芯片專場則將分別于9月7日上午和下午進(jìn)行。
此次峰會的分會場將帶來三場論壇。9月6日下午，Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇將率先開啟。9月7日上午將舉行智算集群技術(shù)論壇，下午將進(jìn)行中國RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇。
為期兩天的峰會，計(jì)劃邀請50+位AI芯片領(lǐng)域覆蓋產(chǎn)學(xué)研用的學(xué)術(shù)代表、商業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與資深投資人帶來報(bào)告、演講和圓桌。
三、2024 AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜：芯片企業(yè)雙榜將揭曉
2024全球AI芯片峰會現(xiàn)場，將重磅揭曉兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10。
此次評選基于核心技術(shù)實(shí)力、商用落地進(jìn)展、團(tuán)隊(duì)建制情況、最新融資進(jìn)度、市場前景空間、國產(chǎn)替代價值六大維度，遴選出產(chǎn)品實(shí)力強(qiáng)或具有發(fā)展?jié)撃艿?0家解決方案企業(yè)和10家AI芯片企業(yè)；近期，組委會將在2024全球AI芯片峰會官網(wǎng)公布參評項(xiàng)目提交通道。
四、報(bào)名全面開啟：電子門票申請&購買開放
2024全球AI芯片峰會時隔三年再次回到北京舉辦。觀眾報(bào)名通道現(xiàn)已全面開啟。峰會設(shè)有四類電子門票，分別為免費(fèi)票、免審票、通票和貴賓票。其中，免費(fèi)票，申請后需經(jīng)主辦方審核通過方可參會，免審票、通票和貴賓票均需購買。
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