2024年,AI芯片產(chǎn)業(yè)的競賽戰(zhàn)況愈發(fā)激烈。

競賽的源頭始于2020年底ChatGPT橫空出世,伴隨大模型產(chǎn)業(yè)狂飆突進(jìn),得算力者得天下被奉為圭臬,算力需求卷出新高度。AI芯片成為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

生成式AI時代到來,芯片制程工藝逼近天花板,架構(gòu)創(chuàng)新迎來“黃金十年”,各路AI芯片創(chuàng)新流派百家爭鳴,正試圖繞過摩爾定律瀕臨極限的瓶頸。

一夜之間,英偉達(dá)再度創(chuàng)造歷史,成為首家問鼎全球第一、突破3萬億市值的半導(dǎo)體企業(yè)。

通用GPU沖鋒在前,新型計算架構(gòu)的創(chuàng)業(yè)先行者迎難而上,正逐漸消弭現(xiàn)實算力資源和理想算力資源之間的鴻溝。

在描繪未來AI芯片的星辰大海圖景上,AI芯片產(chǎn)業(yè)已從英偉達(dá)獨孤求敗,向眾多AI芯片玩家群雄逐鹿演進(jìn)。

身處產(chǎn)業(yè)劇變之中, AI芯片產(chǎn)業(yè)各路玩家正迎難而上、你爭我趕,這場戰(zhàn)役的風(fēng)暴已經(jīng)席卷上中下游整個產(chǎn)業(yè)鏈。我們將全球頂級AI芯片產(chǎn)學(xué)研用及投融資領(lǐng)域?qū)<覀兙奂饋?,為他們提供思想交鋒、觀點碰撞的平臺,或許會迸發(fā)出更多技術(shù)或產(chǎn)品創(chuàng)新的靈感火花。

9月6-7日,2024全球AI芯片峰會(GACS 2024)將在北京召開。作為智一科技面向AI芯片領(lǐng)域打造的產(chǎn)業(yè)峰會IP,2024全球AI芯片峰會(GACS 2024)由芯東西與智猩猩共同發(fā)起主辦。今年的峰會將以「智算紀(jì)元 共筑芯路」為主題,日程為期兩天,由1個開幕式、3個主會場專場會議,以及3個分會場論壇組成。

峰會同期還將布設(shè)展區(qū),展示AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)的最新技術(shù)、產(chǎn)品與方案。同時,峰會期間,還將重磅揭曉兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單,分別是2024年度中國智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10。

本屆峰會計劃邀請50+AI芯片領(lǐng)域覆蓋產(chǎn)學(xué)研用的學(xué)術(shù)代表、商業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與資深投資人,分享關(guān)于AI芯片產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展、技術(shù)及產(chǎn)品創(chuàng)新的洞見和思考。

一、兩天日程七大板塊

2024全球AI芯片峰會共計兩天日程,設(shè)有1個開幕式、3個主會場專場會議以及3個分會場論壇。

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2024全球AI芯片峰會的主會場將進(jìn)行開幕式和三個專場會議。開幕式將在9月6日上午進(jìn)行,下午將進(jìn)行數(shù)據(jù)中心AI芯片專場;AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場、邊緣/端側(cè)AI芯片專場則將分別于9月7日上午和下午進(jìn)行。

此次峰會的分會場將帶來三場論壇。9月6日下午,Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇將率先開啟。9月7日上午將舉行智算集群技術(shù)論壇,下午將進(jìn)行中國RISC-V計算芯片創(chuàng)新論壇。

為期兩天的峰會,計劃邀請50+位AI芯片領(lǐng)域覆蓋產(chǎn)學(xué)研用的學(xué)術(shù)代表、商業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與資深投資人帶來報告、演講和圓桌。

二、榜單申報即將開啟

2024全球AI芯片峰會現(xiàn)場,將重磅揭曉兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單,分別是2024年度中國智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10。

此次評選基于核心技術(shù)實力、商用落地進(jìn)展、團(tuán)隊建制情況、最新融資進(jìn)度、市場前景空間、國產(chǎn)替代價值六大維度,遴選出產(chǎn)品實力強(qiáng)或具有發(fā)展?jié)撃艿?0家解決方案企業(yè)和10家AI芯片企業(yè);近期,組委會將在2024全球AI芯片峰會官網(wǎng)公布參評項目提交通道。

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三、展區(qū)繼續(xù)擴(kuò)容 招展全面啟動

在2023全球AI芯片峰會期間,燧原科技、后摩智能、奎芯科技、云天勵飛、知存科技、科華數(shù)據(jù)、每刻深思、超集信息、芯和半導(dǎo)體、超摩科技、Achronix、PingCode、思爾芯、諾磊科技、力積存儲、燊容電子、Alphawave等17家企業(yè)在現(xiàn)場進(jìn)行了最新技術(shù)、產(chǎn)品及方案的展示,現(xiàn)場體驗和交流氛圍非?;馃帷?/p>

今年的峰會,同期將繼續(xù)布設(shè)展區(qū),并將繼續(xù)擴(kuò)容。組委會將邀請AI芯片產(chǎn)業(yè)的相關(guān)優(yōu)秀企業(yè)展示最新技術(shù)、產(chǎn)品與方案。目前,招展工作已全面啟動,歡迎有需求的企業(yè)與我們聯(lián)系申請。

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四、往屆全球AI芯片峰會回顧

2018年3月,國內(nèi)首場AI芯片產(chǎn)業(yè)峰會——2018全球AI芯片創(chuàng)新峰會引爆上海灘。時任清華大學(xué)微納電子系主任、微電子所所長的魏少軍教授,全球四家芯片半導(dǎo)體巨頭NVIDIA、英特爾、高通、MTK的高管,AI芯片領(lǐng)域的第一批優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)者等32位重磅嘉賓,分別帶來對AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)及產(chǎn)品創(chuàng)新的洞見和思考。當(dāng)天參會人數(shù)比預(yù)計翻了3倍,現(xiàn)場火爆不已。

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▲2018全球AI芯片創(chuàng)新峰會現(xiàn)場圖

2019年3月,2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會再燃上海灘。大會繼續(xù)匯聚全球AI芯片產(chǎn)業(yè)的頂級陣容,還有多位國際公司的海外高管專程來現(xiàn)場分享和取經(jīng)。魏少軍教授再度進(jìn)行開場演講,首次提出AI Chip 2.0的愿景和實現(xiàn)路徑,高屋建瓴地為峰會奠定了基調(diào)。來自高通、英特爾、華為、百度、地平線、寒武紀(jì)、探境科技等AI芯片領(lǐng)軍企業(yè),新思科技、Imagination等全球EDA&IP巨頭,華登國際、北極光創(chuàng)投等知名創(chuàng)投機(jī)構(gòu)的嘉賓代表同臺演講激辯,從不同維度輸出對于AI芯片在生態(tài)構(gòu)建、架構(gòu)創(chuàng)新及落地趨勢的思考與預(yù)判,現(xiàn)場到會人數(shù)逾1800人。

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▲2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會現(xiàn)場圖

2020年12月,克服新冠疫情帶來的困難,2020 AI芯片創(chuàng)新峰會在北京成功舉辦。壁仞科技、燧原科技、億智電子、知存科技、地平線、黑芝麻智能、賽靈思等10家AI芯片企業(yè)的創(chuàng)始人和技術(shù)決策者進(jìn)行了精彩分享。大會現(xiàn)場全天座無虛席,全網(wǎng)直播人數(shù)更是高達(dá)150萬+人次。

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▲2020全球AI芯片創(chuàng)新峰會現(xiàn)場圖

2022年8月,2022全球AI芯片峰會首度登陸大灣區(qū)。峰會升級為兩天日程,全場座無虛席,全網(wǎng)直播人數(shù)累計高達(dá)220萬+人次。北京大學(xué)集成電路學(xué)院院長蔡一茂教授、上海交通大學(xué)計算機(jī)科學(xué)與工程系教授梁曉峣、南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院創(chuàng)院副院長余浩教授三位學(xué)術(shù)專家分別在不同專題論壇帶來了開場報告。NVIDIA 中國區(qū)工程和解決方案高級總監(jiān)賴俊杰博士對 Hopper GPU 架構(gòu)進(jìn)行了深入解析。壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人&CTO洪洲分享了大算力通用GPU加速大模型訓(xùn)練。瀚博半導(dǎo)體創(chuàng)始人&CTO張磊、地平線聯(lián)合創(chuàng)始人&CTO黃暢分別圍繞AI芯片助力車路協(xié)同、智能計算架構(gòu)2.0時代進(jìn)行了分享。

來自墨芯人工智能、Graphcore、昆侖芯科技、鯤云科技的創(chuàng)始人和技術(shù)決策者對稀疏化計算、IPU系統(tǒng)、云端AI芯片規(guī)模化部署以及數(shù)據(jù)流架構(gòu)進(jìn)行了深入講解。來自時擎科技、愛芯元智、Imagination、齊感科技、英諾達(dá)、嘉楠科技的行業(yè)大牛,分享了他們觀察到的下游市場需求之變,以及應(yīng)對這些變化的產(chǎn)品創(chuàng)新、落地打法與實戰(zhàn)經(jīng)驗。峰會集結(jié)了國內(nèi)存算一體核心力量,后摩智能創(chuàng)始人&CEO吳強(qiáng)、知存科技創(chuàng)始人兼CEO王紹迪、蘋芯科技聯(lián)合創(chuàng)始?兼CEO楊越、億鑄科技創(chuàng)始人兼CEO熊大鵬、九天睿芯創(chuàng)始人兼CEO劉洪杰等嘉賓均帶來了精彩演講。此外,類腦計算創(chuàng)企代表靈汐科技、光子計算創(chuàng)企代表曦智科技、量子計算創(chuàng)企代表玻色量子在在新型計算技術(shù)專題論壇上進(jìn)行了主題演講,分享了他們?nèi)绾瓮ㄟ^將前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化落地,闖向AI計算加速的“無人區(qū)”。

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▲2022全球AI芯片創(chuàng)新峰會現(xiàn)場圖

去年9月,2023全球AI芯片峰會在深圳圓滿舉行。峰會啟用全新品牌GACS,開啟產(chǎn)業(yè)峰會IP探索。在首日舉行的主會場上,清華大學(xué)教授、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、IEEE Fellow魏少軍帶來開場報告《再談人工智能芯片的發(fā)展》,來自英偉達(dá)、燧原科技、高通、億鑄科技、北極雄芯、AMD、奎芯科技、后摩智能、安謀科技、鯤云科技、珠海芯動力、芯至科技、每刻深思等12家國內(nèi)外頂尖AI芯片企業(yè)及新銳企業(yè)的創(chuàng)始人、技術(shù)決策者及高管分別發(fā)表主題演講,分享對AI芯片產(chǎn)業(yè)趨勢的前沿研判與最新實踐。

在第二天的AI大算力芯片論壇、高能效AI芯片論壇上,上海交通大學(xué)計算機(jī)科學(xué)與工程系教授梁曉峣發(fā)表開場演講,隨后來自英特爾Habana、壁仞科技、千芯科技、Graphcore、中科加禾、芯和半導(dǎo)體、云天勵飛、知存科技、諾磊科技、邁特芯、肇觀電子、智芯科、原粒半導(dǎo)體、九天睿芯等15家頂尖AI芯片企業(yè)及新銳企業(yè)的創(chuàng)始人、技術(shù)決策者及高管分別發(fā)表主題演講,分享前沿研判與最新實踐。首次增設(shè)的分會場,也成功舉行了集成電路政策交流會(邀請制),以及AI芯片分析師論壇、智算中心算力與網(wǎng)絡(luò)高峰論壇。

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▲2023全球AI芯片創(chuàng)新峰會現(xiàn)場圖

五、報名通道即將開啟

時隔三年,峰會再次回到北京舉辦,這也將是全球AI芯片峰會的第六屆。非常期待與各位再相聚,我們將盡快開放報名通道,敬請期待。

六、如何聯(lián)系

隨著峰會的啟動,各項籌備工作也在緊鑼密鼓進(jìn)行中。也非常期待可以與更多優(yōu)秀的企業(yè)、媒體、投資機(jī)構(gòu)和園區(qū)等主體進(jìn)行交流以及建立合作,歡迎大家與我們聯(lián)系。

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