芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西2月27日報(bào)道，每當(dāng)有國際大型電子盛會(huì)，就是芯片大廠們集中掙面子和秀肌肉的核心戰(zhàn)場，正在舉行的MWC 2024巴展也不例外。
在這場世界移動(dòng)通信盛會(huì)上，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、英特爾、AMD、英偉達(dá)、Arm等芯片巨頭都刷足了存在感。
關(guān)鍵詞非常集中：5G、Wi-Fi 7、生成式AI。
值得一提的是，亞馬遜云科技、愛立信、微軟、諾基亞、Arm、英偉達(dá)、三星等AI和無線行業(yè)的大廠們聯(lián)合搞了件大事——成立AI-RAN聯(lián)盟。
成立目的是用AI技術(shù)助推無線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）技術(shù)和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，最終提高移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)效率、降低功耗以及改造現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施。
這個(gè)通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)的大勢所趨，也成為了一眾移動(dòng)芯片企業(yè)今年重點(diǎn)發(fā)力的方向。
一、5G芯片新品大爆發(fā)，Wi-Fi 7移動(dòng)連接系統(tǒng)首度支持AI優(yōu)化
MWC 2024期間發(fā)布的通信芯片新品主要聚焦更快的5G和Wi-Fi 7連接速度。
面向移動(dòng)通信，最重磅之一當(dāng)屬高通發(fā)布的驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——首個(gè)全集成NB-NTN衛(wèi)星通信的調(diào)制解調(diào)器，支持終端連接至非地面網(wǎng)絡(luò)。除了5G Advanced功能外，它還搭載專用張量加速器，以支持AI優(yōu)化。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G RedCap（5G輕量化）產(chǎn)品組合新成員MediaTek T300平臺，集成射頻系統(tǒng)，搭載MediaTek M60調(diào)制解調(diào)器，可為5G設(shè)備提供高連接可靠性與更長的電池續(xù)航時(shí)間，同時(shí)減少產(chǎn)品開發(fā)周期和成本。該平臺上已完成5G SA網(wǎng)絡(luò)連接及VoNR通話和數(shù)據(jù)傳輸測試，適用于需大規(guī)模部署的物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)連網(wǎng)、安全、物流等領(lǐng)域。
紫光展銳除了宣布紫光展銳5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺V517的商用進(jìn)展外，還在MWC 2024上展出首款I(lǐng)oT-NTN衛(wèi)星通信SoC V8821芯片及終端原型樣機(jī)，并推出業(yè)界首款全面支持5G R16寬帶物聯(lián)網(wǎng)特性的芯片平臺V620。
V620基于紫光展銳第二代5G通信技術(shù)平臺，擁有4核Arm Cortex-A55 CPU，支持5/4/3/2G全網(wǎng)通和5G TSN，內(nèi)存預(yù)留100MB+資源，可廣泛應(yīng)用于5G FWA、5G手持終端、5G模組、筆電、網(wǎng)關(guān)等多種形態(tài)的設(shè)備。
面向5G基礎(chǔ)設(shè)施，高通展示了3項(xiàng)AI輔助網(wǎng)絡(luò)管理增強(qiáng)特性，包括助力RAN工程師簡化網(wǎng)絡(luò)和切片管理任務(wù)的生成式AI助手，降低網(wǎng)絡(luò)能耗的AI輔助開放式RAN應(yīng)用程序（rApp），以及AI輔助5G網(wǎng)絡(luò)切片生命周期管理套件。
英特爾發(fā)布了兩款至強(qiáng)處理器：1）在單芯片集成多達(dá)288個(gè)能效核的Sierra Forest，預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候發(fā)布，能在降低能耗的同時(shí)提高5G核心網(wǎng)性能；2）Granite Rapids-D處理器，利用優(yōu)化的英特爾AVX指令集來實(shí)現(xiàn)vRAN性能的顯著提升，并集成了英特爾vRAN Boost加速功能，正在進(jìn)行樣品測試，將于2025年發(fā)布。
此外，英特爾宣布其面向5G核心網(wǎng)降本增效而推出的英特爾基礎(chǔ)設(shè)施電源管理器軟件已得到業(yè)界廣泛采用；并發(fā)布了全新邊緣平臺，通過單一控制面板實(shí)現(xiàn)基于政策的、無人為干預(yù)的基礎(chǔ)設(shè)施、應(yīng)用和一系列邊緣節(jié)點(diǎn)上AI的管理。
AMD亦在MWC 2024期間展出了5G與6G、vRAN、Open RAN等領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)及解決方案，包括展示將AMD芯片用于無線電和vRAN、8T8R 400MHz無線電的low-PHY功能與基于ResNet的圖像分類器并行運(yùn)行等等。據(jù)介紹，愛立信和澳洲電信正采用第四代AMD EPYC處理器，為5G核心網(wǎng)功能提供能源效率與實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化；Parallel Wireless在AMD EPYC 8004系列處理器上部署GreenRAN 5G DU軟件。
2021年成立的成都通信芯片公司新基訊，這次在展會(huì)上發(fā)布了IM6501和IM2501兩款5G輕量級芯片，分別面向5G入門級手機(jī)和5G物聯(lián)網(wǎng)市場，均支持4G/5G雙模。
越南電信公司Viettel宣布推出5G DFE芯片。該芯片據(jù)稱擁有每秒1萬億次運(yùn)算的計(jì)算能力，滿足3GPP的5G標(biāo)準(zhǔn)，可與全球排名前10的半導(dǎo)體公司的5G DFE芯片相媲美。Viettel還推出了自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化系統(tǒng)來提高運(yùn)營效率、降低能耗并自動(dòng)解決5G和4G網(wǎng)絡(luò)的問題。
Wi-Fi 7也是此次高通發(fā)布的新品重點(diǎn)：面向多設(shè)備互聯(lián)推出的FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，是行業(yè)首個(gè)支持AI優(yōu)化性能并在單個(gè)芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案，集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測距和藍(lán)牙信道探測，打造一套近距離感知技術(shù)。
此外，面向車載場景，高通推出了業(yè)界首個(gè)車規(guī)級Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案高通QCA6797AQ，能基于Wi-Fi 7助力提升鏈路可靠性、降低時(shí)延、增加網(wǎng)絡(luò)容量，支持更快的連接，能減少外部干擾導(dǎo)致的卡頓或掉線情況發(fā)生。
聯(lián)發(fā)科還展出了5G-A衛(wèi)星通信相關(guān)技術(shù)解決方案，并用一只機(jī)械臂來演示衛(wèi)星通信的過程，吸引了不少參展者駐足。
二、手機(jī)PC芯片集攻生成式AI，把大模型落地端側(cè)門檻打下來
生成式AI是芯片大廠展品的另一重頭戲。高通、聯(lián)發(fā)科等移動(dòng)芯片巨頭，紛紛展示了基于自家芯片實(shí)現(xiàn)的各類AIGC功能，從AI識圖、AI語音閑聊、AI圖片生成，到AI拍照摳圖處理。紫光展銳也展出了數(shù)十項(xiàng)AI技術(shù)應(yīng)用及功能動(dòng)態(tài)。
高通演示了在安卓智能手機(jī)和Windows PC上運(yùn)行超70億參數(shù)的多模態(tài)大模型和定制視覺大模型，并演示在汽車場景中驍龍數(shù)字底盤平臺所支持的傳統(tǒng)AI和生成式AI功能。
▲高通展臺
值得一提的是，前段時(shí)間大火的AI新硬件代表之一Humane Ai Pin出現(xiàn)在了高通展臺上。
▲Ai Pin
聯(lián)發(fā)科將演示重點(diǎn)放在其天璣9300和天璣8300移動(dòng)處理器的生成式AI能力上，包括如何運(yùn)行文生圖、視頻生成、實(shí)時(shí)處理正在錄制的人物影像等端側(cè)AI技術(shù)，并展示了基于天璣9300移動(dòng)芯片的端側(cè)實(shí)時(shí)AI視頻生成應(yīng)用。
紫光展銳同樣展示了在AI領(lǐng)域的最新成果，例如其高性能SoC T820所采用的最新紫光展銳AI計(jì)算平臺，支持對模型權(quán)重值和激活值進(jìn)行低比特量化、業(yè)界主流訓(xùn)練框架接入、先進(jìn)的權(quán)重壓縮技術(shù)，有助于大模型在端側(cè)的部署。紫光展銳首顆AI+8K超高清智能顯示芯片平臺M6780也能支持復(fù)雜的AI運(yùn)算。
英偉達(dá)面向筆記本電腦推出了兩款全新入門級消費(fèi)級顯卡RTX 500和RTX 1000，在跑Stable Diffusion等模型時(shí)，相比CPU能夠提供高達(dá)14倍的性能、3倍的AI照片編輯速度、10倍的3D渲染圖形性能。兩款GPU將在今年春天上市。
高通還為開發(fā)者提供了一個(gè)AI模型庫，里面有75個(gè)預(yù)優(yōu)化的主流AI和生成式AI模型，都面向端側(cè)AI做了優(yōu)化，包括Whisper、ControlNet、Stable Diffusion、Baichuan-7B等。這些模型已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供，能充分利用高通AI引擎內(nèi)所有核心的硬件加速能力，將推理速度提升4倍。
結(jié)語：從網(wǎng)絡(luò)到終端，AI已無處不在
總體來看，在MWC 2024上，芯片大廠們發(fā)布了更多新品，并展示其技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案如何進(jìn)一步為網(wǎng)絡(luò)、云、邊緣、PC、手機(jī)等領(lǐng)域提供更快的連接速度與更好的效率與能效表現(xiàn)。
而AI技術(shù)對優(yōu)化這些領(lǐng)域的應(yīng)用體驗(yàn)大有裨益，從基礎(chǔ)設(shè)施到硬件，在這些芯片企業(yè)的推動(dòng)下，AI正深入到更多細(xì)分場景與行業(yè)落地，幫助解決日益復(fù)雜的企業(yè)工作負(fù)載挑戰(zhàn)和持續(xù)優(yōu)化終端設(shè)備的消費(fèi)者體驗(yàn)。
