芯東西（公眾號：aichip001）
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芯東西2月20日報道，2月19日，上海市政府發(fā)布發(fā)2024年市重大建設(shè)項目計劃，正式項目共191項。其中芯片半導(dǎo)體相關(guān)項目在科技產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制造業(yè)類列表中高頻出現(xiàn)。
76項科技產(chǎn)業(yè)類項目中，計劃建成的14項，有4項屬于芯片半導(dǎo)體業(yè)：
1、鼎泰半導(dǎo)體12英寸自動化晶圓制造中心項目：打造中國首座12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體晶圓廠，占地198畝，總建筑面積達(dá)204059.7㎡，項目于2021年1月正式開啟，建成后預(yù)計一期月產(chǎn)能3萬片，主要生產(chǎn)MOSFETs、BCD、Logic等功率器件產(chǎn)品。
2、中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地：（一期）項目總投資約15億元，約18萬平方米，滿足中微集成電路、泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、測試和產(chǎn)業(yè)化需求，項目項目于2021年6月開工、2022年1月主廠房順利封頂，主題建設(shè)已完成。
3、盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心：打造國內(nèi)集成電路濕法設(shè)備龍頭企業(yè)盛美半導(dǎo)體的全球主要研發(fā)及生產(chǎn)基地，項目于2020年7月開工、2023年1月廠房A順利封頂。
4、華為上海研發(fā)基地（青浦）：華為在全球范圍內(nèi)最大的研發(fā)中心，總投資超百億元，占地2400畝，預(yù)計將于2024年6月投入使用，將陸續(xù)吸引約3.5萬名華為研發(fā)人才，進(jìn)行華為終端芯片、無線網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)。
在建項目共58項，芯片半導(dǎo)體相關(guān)項目如下：
大硅片方面的在建項目包括：超硅半導(dǎo)體先進(jìn)邏輯制程用300毫米硅片全自動智能化生產(chǎn)及研發(fā)項目，新昇半導(dǎo)體300mm集成電路硅片研發(fā)與先進(jìn)制造基地項目。
其他電子及半導(dǎo)體材料類在建項目有：上海臨港化合物半導(dǎo)體4英寸、6英寸量產(chǎn)線項目，上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項目，上海江豐臨港基地電子專用材料產(chǎn)業(yè)化項目。
芯片封測方面，在建的有全球第三、國內(nèi)第一大封測龍頭長電科技的臨港車規(guī)級封測項目。
顯示技術(shù)相關(guān)項目包括：光學(xué)龍頭舜宇光學(xué)在建的舜宇12英寸透明襯底晶圓AR眼鏡微納光學(xué)產(chǎn)品項目，AMOLED顯示面板龍頭和輝光電的第六代AMOLED生產(chǎn)線產(chǎn)能擴充項目。
電子零部件方面，中航凱邁紅外探測器生產(chǎn)基地項目計劃投資額11億元，具備年產(chǎn)各型焦平面探測器5000只（2024年）和擴展至1萬只生產(chǎn)能力（2027年），預(yù)計明年竣工。
