第十五屆(2023年)傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化技術(shù)國(guó)際研討會(huì)(暨成果展)，是國(guó)內(nèi)MEMS領(lǐng)域最具影響力的國(guó)際會(huì)議之一，以“研產(chǎn)融合 創(chuàng)新應(yīng)用”為宗旨，通過(guò)高峰論壇、專題研討+展覽展示的形式，以會(huì)帶展，會(huì)商聯(lián)動(dòng)，為產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界搭建一座信息互換、探討合作的交流平臺(tái)。
會(huì)議將邀請(qǐng)國(guó)際知名專家以及業(yè)界頂尖企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)、高校、科研院所、MEMS行業(yè)主管單位、各地同行業(yè)協(xié)會(huì)(學(xué)會(huì))和有關(guān)企事業(yè)單位、創(chuàng)投公司的重要嘉賓參會(huì)，就業(yè)內(nèi)最前沿的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)和中國(guó)MEMS行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展機(jī)遇共同探討交流，尋求新的合作契機(jī)。
本屆MEMS大會(huì)同期設(shè)置1500㎡展覽區(qū)，展出范圍含MEMS設(shè)計(jì)及軟件、MEMS代工、MEMS應(yīng)用、MEMS加工設(shè)備、分析檢測(cè)儀器、微納制造技術(shù)、醫(yī)用傳感器等。
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位
中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所傳感技術(shù)聯(lián)合國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
中國(guó)電子學(xué)會(huì)傳感與微系統(tǒng)技術(shù)分會(huì)
協(xié)辦單位
北京賽微電子股份有限公司
承辦單位
西部科學(xué)城重慶高新區(qū)管委會(huì)
上海熙儋宸旭半導(dǎo)體科技有限公司
上海龍媒商務(wù)咨詢有限公司
會(huì)議安排
會(huì)議時(shí)間：2023年11月13日-15日（13日?qǐng)?bào)到）
會(huì)議地點(diǎn)：重慶融創(chuàng)國(guó)際會(huì)議中心
會(huì)議形式：高峰論壇技術(shù)研討+展覽展示
11月14日(周二)? ?開(kāi)幕式&高峰論壇
11月15日(周三)? ?專題論壇
- MEMS與傳感器產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用論壇(暫定)
- MEMS創(chuàng)新工藝與新型傳感器發(fā)展論壇(暫定)
- MEMS加工封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈及裝備技術(shù)論壇(暫定)
?注：最終議程以現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際為準(zhǔn)
展覽范圍
? 
上屆演講嘉賓
?
上屆會(huì)議論壇
MEMS技術(shù)研討論壇
（1）MEMS技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（2）MEMS設(shè)計(jì)技術(shù)與案例分析
（3）MEMS制造工藝的研究與案例分析
（4）MEMS封裝技術(shù)的研究與案例分析
（5）MEMS設(shè)計(jì)和工藝的標(biāo)準(zhǔn)化探討
（6）MEMS器件可靠性研究
（7）創(chuàng)新理論和觀念
（8）創(chuàng)新材料、結(jié)構(gòu)和加工工藝
（9）創(chuàng)新器件和創(chuàng)新應(yīng)用
（10）創(chuàng)新型設(shè)備和系統(tǒng)
（11）微納制造現(xiàn)狀與趨勢(shì)
（12）智能微納傳感器
傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化論壇
（1）傳感器與MEMS技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)
（2）中國(guó)傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化發(fā)展現(xiàn)狀和機(jī)遇
（3）傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)鏈
（4）傳感器和MEMS從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中的技術(shù)討論
（5）傳感器和MEMS產(chǎn)業(yè)的行業(yè)分析
（6）用于MEMS產(chǎn)業(yè)化的先進(jìn)的工藝設(shè)備
（7）MEMS在汽車電子中的應(yīng)用
（8）MEMS行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
往屆回顧
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