芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西8月27日?qǐng)?bào)道，一年一度的第四屆Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)于8月22日~24日舉辦，今年大會(huì)涵蓋了從藍(lán)牙和Wi-Fi到Matter和低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）的所有內(nèi)容，并探索了安全和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）方面的最新進(jìn)展，這些會(huì)議均可隨選回放。（回放鏈接：https://www.silabs.com/about-us/events/works-with-2023-on-demand?source=social&detail=WeChat&cid=soc-wec-mlt-060123）
會(huì)上，美國(guó)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線芯片龍頭芯科科技（Silicon Labs）宣布推出一系列全新平臺(tái)與工具，包括專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)、下一代開(kāi)發(fā)人員工具套件Simplicity Studio 6、專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的SG23和SG28片上系統(tǒng)（SoC）以及為Amazon Sidewalk開(kāi)發(fā)提供逐步指導(dǎo)和專家建議的一站式開(kāi)發(fā)人員之旅Developer Journey工具。
芯科科技第三代平臺(tái)采用22nm工藝節(jié)點(diǎn)，將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無(wú)線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。芯科科技CEO Matt Johnson談道：“第三代平臺(tái)不僅可以滿足開(kāi)發(fā)人員和設(shè)備制造商當(dāng)前的需求，而且是為滿足他們未來(lái)10年的需求而打造的?！?/p>
Simplicity Studio 6開(kāi)發(fā)人員工具套件旨在幫助開(kāi)發(fā)人員與設(shè)備制造商簡(jiǎn)化和加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)，支持芯科科技包括第三代平臺(tái)在內(nèi)的整個(gè)產(chǎn)品組合，允許開(kāi)發(fā)人員利用市場(chǎng)上最受喜愛(ài)的一些集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE），同時(shí)為開(kāi)發(fā)人員提供最新的工具，以支持他們?cè)诘诙脚_(tái)以及第三代平臺(tái)上持續(xù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。
芯科科技是智能家居互聯(lián)協(xié)議Matter協(xié)議背后的CSA（連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟）的重要成員之一。芯科科技亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘在與媒體交流時(shí)談到他對(duì)Matter協(xié)議發(fā)展的觀察，Matter重要的是加強(qiáng)用戶體驗(yàn)，從今年下半年到明年很多廠商需盡量將Matter產(chǎn)品推向市場(chǎng)，以改善實(shí)際的用戶體驗(yàn)。在他看來(lái)，設(shè)備認(rèn)證、制造成本、安全性等因素是當(dāng)前影響Matter協(xié)議在國(guó)內(nèi)快速推廣的主要障礙。
一、第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)：更安全、更節(jié)能、更具擴(kuò)展性，AI/ML引擎性能提升100倍以上
為了應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速帶來(lái)的挑戰(zhàn)，芯科科技第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)進(jìn)行了如下升級(jí)：
（1）更安全、更節(jié)能：基于芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault技術(shù)，率先獲得PSA 3級(jí)認(rèn)證的安全套件，第三代平臺(tái)將包括第二代平臺(tái)中的所有安全功能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了新的增強(qiáng)，使其成為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中最安全的平臺(tái)。通過(guò)對(duì)關(guān)鍵功率點(diǎn)進(jìn)行專門(mén)的改進(jìn)，第三代平臺(tái)旨在將設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)數(shù)年。
（2）全新的計(jì)算水平：第三代平臺(tái)將帶來(lái)100倍以上的處理能力提升，包括集成AI/ML加速器以用于邊緣設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了將系統(tǒng)處理能力整合到無(wú)線SoC中。換句話說(shuō)，在第三代平臺(tái)中，隨著可編程計(jì)算能力的提升，開(kāi)發(fā)人員可以去除占用空間和增加系統(tǒng)成本的微控制器（MCU），包括支持高性能系統(tǒng)的先進(jìn)數(shù)字和模擬外圍設(shè)備。
（3）更具擴(kuò)展性：第三代平臺(tái)將是唯一覆蓋多種射頻的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，具有通用代碼庫(kù)，可用于跨主要無(wú)線協(xié)議的30多種產(chǎn)品，這些無(wú)線協(xié)議包括但不限于低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多協(xié)議和專有協(xié)議。這將允許開(kāi)發(fā)人員使用一套通用工具來(lái)構(gòu)建應(yīng)用并對(duì)無(wú)數(shù)設(shè)備進(jìn)行編程。此外，第三代平臺(tái)將支持可延伸、可擴(kuò)展的存儲(chǔ)架構(gòu)，包括對(duì)外部閃存的支持。
遷移至22nm將為第三代平臺(tái)帶來(lái)靈活性。過(guò)去幾年一些事件和趨勢(shì)給整個(gè)行業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來(lái)壓力，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也受到影響。芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁Daniel Cooley談道，為了最大限度地減少因地域問(wèn)題給客戶造成的風(fēng)險(xiǎn)和中斷，第三代平臺(tái)將在多個(gè)地區(qū)的多家代工廠生產(chǎn)。
第三代平臺(tái)將能夠應(yīng)對(duì)智慧城市和民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉(cāng)庫(kù)、智能工廠和工業(yè)4.0、智能家居、個(gè)人和臨床醫(yī)療保健等場(chǎng)景中遠(yuǎn)邊緣（far-edge）設(shè)備對(duì)更強(qiáng)處理能力的需求，以及愈發(fā)便攜、安全的計(jì)算密集型應(yīng)用的需求。
二、Simplicity Studio 6：提供業(yè)界主流IDE，針對(duì)Visual Studio Code進(jìn)行擴(kuò)展
除了硬件外，芯科科技還宣布推出了Simplicity Studio 6，這是其應(yīng)用開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)效率提升工具的最新版本。Simplicity Studio 6將支持芯科科技的完整產(chǎn)品組合，包括第一代、第二代平臺(tái)以及最新的第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
芯科科技持續(xù)針對(duì)客戶的開(kāi)發(fā)人員體驗(yàn)進(jìn)行投資，包括文檔、與外部工具供應(yīng)商的合作、在現(xiàn)有軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）中集成新的插件和擴(kuò)展功能等方面。
開(kāi)發(fā)人員最常見(jiàn)的反饋之一是不希望被鎖定在供應(yīng)商特定的工具中，而是越來(lái)越想利用開(kāi)源社區(qū)和第三方應(yīng)用程序來(lái)增強(qiáng)開(kāi)發(fā)能力。Simplicity Studio 6可以將IDE與其生產(chǎn)效率提升工具解耦合，支持開(kāi)發(fā)人員使用一些業(yè)界最需要的IDE，而不必被鎖定在供應(yīng)商特定的IDE中。
Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Michael Norman說(shuō)，芯科科技意識(shí)到開(kāi)發(fā)并沒(méi)有一種放之四海而皆準(zhǔn)的方法，因此芯科科技希望為開(kāi)發(fā)人員提供最完整的工具集以及對(duì)廣泛供應(yīng)商的支持，通過(guò)提供一個(gè)偉大的平臺(tái)、多種工具和支持來(lái)為開(kāi)發(fā)人員們掃清障礙。
為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，芯科科技宣布針對(duì)微軟Visual Studio Code進(jìn)行擴(kuò)展，這是當(dāng)今世界最流行的軟件開(kāi)發(fā)工具。
該擴(kuò)展將支持芯科科技新的或現(xiàn)有的應(yīng)用程序在Visual Studio Code中進(jìn)行開(kāi)發(fā)。芯科科技擴(kuò)展工具的公共測(cè)試版（Beta release）可在Visual Studio Code Marketplace中下載，其可與最新版本的Simplicity Studio 5配合使用。
三、推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的SoC，開(kāi)發(fā)人員之旅提供專家級(jí)支持
憑借這些全新的器件、開(kāi)發(fā)工具以及之前發(fā)布的支持Amazon Sidewalk的芯科科技Pro Kit專業(yè)套件，芯科科技強(qiáng)化了其針對(duì)亞馬遜快速增長(zhǎng)的網(wǎng)絡(luò)所打造的完整開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
芯科科技家居和生活物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)副總裁Jake Alamat說(shuō)，通過(guò)與亞馬遜密切合作，芯科科技率先為開(kāi)發(fā)人員提供其所需的軟硬件和開(kāi)發(fā)工具，助力完成Amazon Sidewalk開(kāi)發(fā)過(guò)程。
在當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中，存在種類繁多的技術(shù)和協(xié)議，因此為設(shè)備選擇合適的開(kāi)發(fā)平臺(tái)也不存在一種放之四海而皆準(zhǔn)的方法。芯科科技圍繞這一理念構(gòu)建了自己的產(chǎn)品組合，針對(duì)不同的技術(shù)推出了不同系列的器件和衍生產(chǎn)品，諸如BG系列藍(lán)牙SoC和ZG系列Z-Wave SoC，以及現(xiàn)在專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的SG系列SoC。
始終在線且由社區(qū)驅(qū)動(dòng)的Amazon Sidewalk網(wǎng)絡(luò)可使用三種不同的射頻：用于設(shè)備配置以及連接附近設(shè)備的低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE），支持長(zhǎng)達(dá)一英里連接距離的sub-GHz FSK，以及用于超長(zhǎng)距離連接的私有CSS射頻。大多數(shù)Amazon Sidewalk終端設(shè)備將支持低功耗藍(lán)牙和兩種長(zhǎng)距離協(xié)議之一：FSK或CSS。
SG28包括兩個(gè)雙頻段SoC，支持sub-GHz FSK和低功耗藍(lán)牙射頻。SG28雙頻器件通過(guò)在一個(gè)芯片中集成Sidewalk終端設(shè)備上最常用的兩種射頻，可以幫助設(shè)備制造商簡(jiǎn)化設(shè)備并降低成本。SG23則可為長(zhǎng)距離終端節(jié)點(diǎn)設(shè)備提供安全性和強(qiáng)大的sub-GHz鏈路預(yù)算。
Amazon Sidewalk今年3月份面向開(kāi)發(fā)人員開(kāi)放。雖然Amazon Sidewalk作為一種獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)可以提供其優(yōu)勢(shì)，但它也是一種新網(wǎng)絡(luò)，開(kāi)發(fā)人員需要了解如何才能最好地為其創(chuàng)建設(shè)備。
作為開(kāi)發(fā)過(guò)程中的支持性合作伙伴，芯科科技還發(fā)布了用于Amazon Sidewalk的擴(kuò)展版開(kāi)發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具，以及全新的Matter開(kāi)發(fā)之旅（Development Journey）工具，提供利用這兩種技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)所需的工具、文檔、硬件和專家支持。
Amazon Sidewalk開(kāi)發(fā)人員之旅分為3個(gè)階段，共12個(gè)步驟，可以指導(dǎo)開(kāi)發(fā)人員完成整個(gè)過(guò)程，從確定其目標(biāo)區(qū)域是否有Amazon Sidewalk網(wǎng)絡(luò)覆蓋，一直到設(shè)備部署和對(duì)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的持續(xù)支持，整個(gè)過(guò)程通過(guò)技術(shù)文檔、視頻和代碼示例對(duì)各個(gè)步驟進(jìn)行了說(shuō)明，并且可以選擇邀請(qǐng)芯科科技的專家提供支持。
芯科科技提供了每個(gè)步驟所需的所有工具，遵循開(kāi)發(fā)人員之旅進(jìn)行開(kāi)發(fā)，設(shè)備制造商可以為獲得Amazon Web Services和Amazon Sidewalk的認(rèn)證和許可做出更充分的準(zhǔn)備。
結(jié)語(yǔ)：坦言智能家居普及壓力，將在中國(guó)發(fā)力三類市場(chǎng)
芯科科技的第一代平臺(tái)和當(dāng)前的第二代平臺(tái)在幫助擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模、連接越來(lái)越多的設(shè)備和開(kāi)拓新的應(yīng)用方面已經(jīng)實(shí)現(xiàn)一定成功，這很大程度上歸功于它們形成了一個(gè)平臺(tái)，具備許多開(kāi)發(fā)人員可以利用的共性功能，新推出的第三代平臺(tái)也遵循了相同模式，將繼續(xù)發(fā)揮這方面的優(yōu)勢(shì)。
芯科科技亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘談道，芯科科技在市場(chǎng)上的業(yè)績(jī)發(fā)揮較為穩(wěn)定，但受到上半年市場(chǎng)疲軟影響，調(diào)低了預(yù)期數(shù)據(jù)。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，房地產(chǎn)市場(chǎng)銷售疲軟等因素影響了智能家居的普及速度，導(dǎo)致設(shè)備出貨量降低，一定程度上拖累了芯科科技的業(yè)績(jī)，此外在光模塊方面，隨著生成式AI推動(dòng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器向200G、400G發(fā)展，芯科科技專注的的10G、25G等100G以下市場(chǎng)受到影響。
接下來(lái)，芯科科技在中國(guó)市場(chǎng)將重點(diǎn)發(fā)展互聯(lián)健康設(shè)備、汽車(chē)傳感類以及綠色能源設(shè)備管理三類市場(chǎng)，并期望這些市場(chǎng)在未來(lái)一年內(nèi)帶來(lái)回報(bào)。
