2023年2月21-22日，由蓋世汽車主辦的2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)與上海順利舉辦，大會(huì)于線上線下同步進(jìn)行。
汽車智能化，芯片為核心。在當(dāng)前的分布式電子電氣架構(gòu)下，智能化程度較高的汽車芯片數(shù)量足足有千顆以上。隨著汽車電子電氣架構(gòu)趨向集中式方向發(fā)展，芯片的數(shù)量會(huì)減少，但對(duì)其性能及算力的要求將只增不減。
當(dāng)前，圍繞芯片的競(jìng)爭(zhēng)也已成為國(guó)際技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的核心，車載芯片將成為未來(lái)決定中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度的核心器件。近年來(lái)，芯片行業(yè)受到前所未有的重視，也成為我國(guó)當(dāng)前急需重點(diǎn)突破的“卡脖子”領(lǐng)域。
在此背景下，蓋世汽車舉辦2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)，旨在集中攻關(guān)核心技術(shù)，通過(guò)技術(shù)交流加強(qiáng)我國(guó)汽車芯片在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、工具鏈、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)提升，加速車規(guī)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化替代。
趙寧｜東風(fēng)汽車公司技術(shù)中心智能軟件中心總監(jiān)
論壇為期兩天，圍繞車規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)及安全認(rèn)證、車規(guī)級(jí)MCU、自動(dòng)駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體、SiC功率器件等行業(yè)焦點(diǎn)話題展開(kāi)。2月22日，大會(huì)第二天如期而至，并由東風(fēng)汽車公司技術(shù)中心智能軟件中心總監(jiān)趙寧主持。
1.汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)
陳大為|原中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 副總工程師
陳大為就芯片特點(diǎn)、汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)介紹、汽車芯片研制流程與要求、汽車測(cè)試以及建議五大方面進(jìn)行了分享。
在芯片特點(diǎn)方面，陳大為指出，除了可靠性、安全性和“零缺陷”，汽車芯片還需保證“批一致性”，即把控好正式供貨時(shí)每批芯片中的個(gè)性偏差以及各批芯片之間的偏差，對(duì)于芯片批量生產(chǎn)至關(guān)重要。此外，如何保證10-15年之間供貨的一致性和連續(xù)性也是一大挑戰(zhàn)。
陳大為強(qiáng)調(diào)，汽車芯片是設(shè)計(jì)、生產(chǎn)研制出來(lái)的，而不是測(cè)試出來(lái)的，測(cè)試僅僅是一項(xiàng)手段。因此在設(shè)計(jì)階段，設(shè)計(jì)公司內(nèi)部應(yīng)該形成一定設(shè)計(jì)規(guī)則，在流片、封裝、應(yīng)用驗(yàn)證和供貨等不同階段也需遵循或制定相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。
2.車規(guī)級(jí)芯片應(yīng)用現(xiàn)狀與展望
王顯斌|蓋世汽車研究院總監(jiān)
隨著智能電動(dòng)汽車產(chǎn)品的興起，車用芯片規(guī)模2030年有望占據(jù)全球芯片市場(chǎng)規(guī)模接近30%，達(dá)到2100億美元。車規(guī)級(jí)芯片采用先進(jìn)工藝比例僅為6%，且面臨晶圓生產(chǎn)制造高度集中的壟斷局面。據(jù)蓋世汽車研究院分析，中國(guó)企業(yè)在芯片中下游的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)對(duì)海外的依賴性相對(duì)不強(qiáng)，但是上游的EDA、核心IP、晶圓制造是卡脖子的核心技術(shù)所在。
因此，中國(guó)在中低端芯片領(lǐng)域會(huì)逐漸率先取得突破發(fā)展，目前許多企業(yè)已在IGBT方面取得較快進(jìn)展。王顯斌指出，隨著近年來(lái)模擬芯片的國(guó)產(chǎn)化替代不斷加速，模擬芯片或?qū)⒊蔀槲磥?lái)芯片領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展僅次于IGBT的領(lǐng)域。
但在美國(guó)芯片法案的限制下，在高安全性、高算力要求的芯片產(chǎn)品領(lǐng)域和涉及安全性較高的底盤類芯片、控制類芯片產(chǎn)品，短期內(nèi)取得突破還是困難重重。對(duì)此，多家國(guó)內(nèi)車企正著力加大對(duì)芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)線和技術(shù)的儲(chǔ)備，希望不斷加強(qiáng)對(duì)芯片的掌控。
3.汽車芯片側(cè)射認(rèn)證技術(shù)及生態(tài)建設(shè)思考
夏顯召|(zhì)中汽中心 天津檢驗(yàn)中心 汽車芯片技術(shù)總監(jiān)
無(wú)論是芯片上車還是車規(guī)級(jí)芯片的應(yīng)用落地，許多環(huán)節(jié)的方方面面都需要一定評(píng)判原則。在2020-2021年期間，中汽中心發(fā)現(xiàn)，彼時(shí)國(guó)內(nèi)對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片上車最大需求是缺乏標(biāo)準(zhǔn)體系，因此在2021年?duì)款^開(kāi)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車半導(dǎo)體需求研究。
夏顯召表示，在展望未來(lái)看到機(jī)遇的同時(shí)，還應(yīng)該把技術(shù)底層的不足和潛在風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行充分披露，只有如此才能在新的機(jī)遇下走得更扎實(shí)。中汽中心經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，傳統(tǒng)芯片在更為復(fù)雜的EMC環(huán)境中出錯(cuò)概率會(huì)變高，而智能化也對(duì)芯片的算力和功能整合能力提出了更高要求。此外，全新的電子電氣架構(gòu)也催生了總線芯片、接口芯片的革新訴求。
夏顯召指出，在智能網(wǎng)聯(lián)電子電氣架構(gòu)的升級(jí)過(guò)程中，若想獲得話語(yǔ)權(quán)，新架構(gòu)或接口協(xié)議定義權(quán)所起到的作用更重要。對(duì)此，中汽中心已經(jīng)開(kāi)展國(guó)內(nèi)的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化研究，這將有效促進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片話語(yǔ)權(quán)的提升，推動(dòng)本土芯片的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
4.瑞薩電子R-Car先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)方案
應(yīng)毅辰|瑞薩電子 汽車電子市場(chǎng)部 副經(jīng)理
瑞薩電子R-Car平臺(tái)專為新一代汽車計(jì)算而設(shè)計(jì)，可處理自動(dòng)駕駛或ADAS、網(wǎng)關(guān)、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、駕駛艙和儀表盤等各類汽車電子應(yīng)用。其中，R-Car V4H可用于ADAS和自動(dòng)駕駛解決方案中的中央處理。據(jù)應(yīng)毅辰介紹，在行泊一體場(chǎng)景中，使用7nm工藝的R-Car ?V4H可將功能安全提升至最高ASIL-D等級(jí)，可用于打造單SoC的域控制器。
應(yīng)毅辰表示，除了ADAS產(chǎn)品，R-Car還可用于座艙、IVI導(dǎo)航、HUD、儀表、網(wǎng)關(guān)等，可復(fù)用的SOC產(chǎn)品資源可以幫助客戶在開(kāi)發(fā)不同應(yīng)用領(lǐng)域時(shí)節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間與成本。此外，瑞薩電子也將把過(guò)去基于IP級(jí)別的仿真平臺(tái)擴(kuò)展至芯片級(jí)別，讓客戶得以在芯片級(jí)別仿真平臺(tái)上開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用，從而加速汽車產(chǎn)品的迭代進(jìn)程。
5.自動(dòng)駕駛的3.0時(shí)代
賀翔|毫末智行數(shù)據(jù)智能科學(xué)家
在當(dāng)前的大模型時(shí)代，可快速堆疊擴(kuò)大參數(shù)的Transformer模型逐漸成為主流。然而，大模型也帶來(lái)了一定挑戰(zhàn)：隨著參數(shù)的增加，模型對(duì)算力需求的增長(zhǎng)已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)摩爾定律的增長(zhǎng)速度，這對(duì)自動(dòng)駕駛芯片提出了更高要求。
基于對(duì)大模型的觀察，毫末智行發(fā)現(xiàn)，在自動(dòng)駕駛行業(yè)若想取得大模型的突破，不僅需要足夠大的數(shù)據(jù)規(guī)模和數(shù)據(jù)多樣性，還需引入用戶反饋的數(shù)據(jù)來(lái)優(yōu)化模型。而采集數(shù)據(jù)的途徑，便是大規(guī)模的量產(chǎn)車。在以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)為特征的3.0時(shí)代，毫末基于量產(chǎn)車大規(guī)模的回傳數(shù)據(jù)建立了中國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)智能體系MANA，且為了訓(xùn)練大模型數(shù)據(jù)建立了中國(guó)首個(gè)智算中心。
賀翔表示，在車端芯片上處理大規(guī)模數(shù)據(jù)是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)。對(duì)此，毫末認(rèn)為首先需要在車端進(jìn)行模型的輕量化，其次，目前已有機(jī)構(gòu)在研究Transformer專用芯片。相關(guān)芯片可利用Transformer內(nèi)部計(jì)算的特點(diǎn)，提取出真正有價(jià)值的計(jì)算，并用靜態(tài)方式實(shí)現(xiàn)價(jià)值較低的計(jì)算，從而實(shí)現(xiàn)高效率、低功耗，更有利于車端芯片的快速部署。
6.共謀“芯”格局 同創(chuàng)“芯”未來(lái)
趙寧|東風(fēng)汽車公司技術(shù)中心智能軟件中心總監(jiān)
在此背景下，2021年?yáng)|風(fēng)汽車發(fā)布了“東方風(fēng)起”品牌戰(zhàn)略，計(jì)劃打造整車、科技和服務(wù)“三大事業(yè)群”，朝著“為用戶提供優(yōu)質(zhì)汽車產(chǎn)品和服務(wù)的卓越科技公司”目標(biāo)轉(zhuǎn)型。其中，東風(fēng)將規(guī)劃實(shí)現(xiàn)新能源和智能駕駛“兩大躍遷”，以及自主商用車、自主乘用車、新能源車均達(dá)到100萬(wàn)的“三個(gè)一百”目標(biāo)。
趙寧指出，當(dāng)整車需求倍增后，國(guó)產(chǎn)汽車迎來(lái)了更廣泛的發(fā)展空間。東風(fēng)預(yù)估到“十四五”末，每年光東風(fēng)所需要芯片就是20億顆，其中體現(xiàn)出相當(dāng)大規(guī)模的需求。趙寧表示，在國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)芯片穩(wěn)步推進(jìn)的前提下，2025年的芯片國(guó)產(chǎn)化率或?qū)⑦_(dá)到80-90%，但當(dāng)前發(fā)動(dòng)機(jī)氧傳感器、安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片、射頻芯片、超聲波雷達(dá)芯片等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代依然存在一定困難。
近年來(lái)，東風(fēng)汽車堅(jiān)定推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用。除了盡可能在國(guó)產(chǎn)芯片庫(kù)中選取替代產(chǎn)品，還從架構(gòu)、控制器和芯片三個(gè)層次進(jìn)行全景維度的考量，希望通過(guò)統(tǒng)一化開(kāi)發(fā)來(lái)減少重復(fù)投入。同時(shí)，東風(fēng)也正攜手國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)，針對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片庫(kù)的空白進(jìn)行彌補(bǔ)和開(kāi)發(fā)。
大會(huì)最后，是「2023蓋世汽車車規(guī)級(jí)芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商證書(shū)頒發(fā)環(huán)節(jié)」證書(shū)授予儀式。經(jīng)綜合考慮產(chǎn)品的技術(shù)含量、市場(chǎng)反響與企業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，為車?guī)級(jí)存儲(chǔ)類芯片、車規(guī)級(jí)電源類芯片、車規(guī)級(jí)功率類器件、車規(guī)級(jí)計(jì)算類芯片、車規(guī)級(jí)控制類芯片等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的53家企業(yè)頒發(fā)「2023車規(guī)級(jí)芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商」證書(shū)，并收入「2023蓋世汽車優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商推薦名錄」。
至此，蓋世汽車2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)圓滿落下帷幕。
