智東西（公眾號(hào)：zhidxcom）
作者 | 程茜
編輯 | 心緣
智東西5月20日消息，芯科科技（Silicon Labs）新推出的BG24和MG24芯片是業(yè)界唯一支持Matter，具有人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)功能、更高內(nèi)存和更高安全性的物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備SoC，該款芯片已于今年1月發(fā)布。
去年4月，這家公司出售了整個(gè)汽車和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)集中于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。芯科科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理周巍說(shuō)：“芯科科技是業(yè)界唯一一家專注于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的半導(dǎo)體公司?！?/p>
芯科科技是Matter標(biāo)準(zhǔn)最初的七個(gè)創(chuàng)始者之一，他們對(duì)Matter標(biāo)準(zhǔn)制定的源代碼貢獻(xiàn)已經(jīng)超過(guò)20%。
目前，采用40nm制程的BG24和MG24已經(jīng)正式量產(chǎn)。他提到，在缺芯背景下，芯科科技的產(chǎn)品供應(yīng)沒(méi)有受到影響，今年第三季度Matter 1.0的SDK即將公開(kāi)，到時(shí)可能有大量支持Matter協(xié)議的設(shè)備推出。
智東西等媒體與芯科科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理周巍進(jìn)行了深入交流，解讀了新發(fā)布產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)，就Matter標(biāo)準(zhǔn)的落地情況和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)趨勢(shì)等內(nèi)容進(jìn)行了交流。
▲芯科科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理周巍
一、處理速度最多提升4倍，3大舉措無(wú)縫連接Matter
人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的概念十分廣泛，周巍說(shuō)：“我們所談的人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)僅針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備，不包含其他如元宇宙、云計(jì)算在內(nèi)的領(lǐng)域。”
目前，BG24和MG24芯片可以應(yīng)用于智能家居、智能醫(yī)療、智慧城市等多種領(lǐng)域，且更注重包容性的無(wú)線傳輸、低功耗以及數(shù)據(jù)隱私保護(hù)。
首先，芯科科技的2.4GHz無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），支持Matter、Zigbee、OpenThread、藍(lán)牙等多通信協(xié)議，目前其在量產(chǎn)的產(chǎn)品也都支持這些通信協(xié)議。”
例如在物聯(lián)網(wǎng)照明場(chǎng)景下，很多設(shè)備需要耐高溫，因此芯科科技也針對(duì)不同場(chǎng)景、客戶需求提供了多樣化的模組。周巍說(shuō)，芯片產(chǎn)品最高可支持125度。
其次，BG24和MG24芯片作為第一款人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)功能用于邊緣設(shè)備的芯片，內(nèi)置了專用人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)加速器等超低功耗器件。
經(jīng)芯科科技內(nèi)部測(cè)試顯示，相比于Arm的M系列內(nèi)核Cortex-M，其處理速度提升了2-4倍，并且處理功耗降低多達(dá)6倍。
此外，由于機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算是在本地設(shè)備運(yùn)行，能夠進(jìn)一步縮短云端計(jì)算的延遲，還能提高數(shù)據(jù)安全性。
這兩款芯片還搭載了1.5MB閃存和256KB RAM，這一設(shè)計(jì)是為Matter協(xié)議推出后預(yù)留設(shè)計(jì)空間。
當(dāng)問(wèn)及與支持Matter協(xié)議的設(shè)備集成時(shí)，周巍告訴智東西：“Matter的落地和普及還需要一段時(shí)間，為了和客戶的智能家居設(shè)備更好集成，我們有三種做法?！?/p>
首先，芯科科技現(xiàn)有的產(chǎn)品可以幫助客戶將支持ZigBee通信協(xié)議的產(chǎn)品連接到Matter協(xié)議中，并且他們還在研發(fā)支持藍(lán)牙等通信協(xié)議連接的產(chǎn)品。
第二，針對(duì)部分在網(wǎng)關(guān)端也可以支持Matter的客戶，芯科科技也會(huì)協(xié)助其在網(wǎng)關(guān)端搭載相應(yīng)定制產(chǎn)品。
第三，一定情況下，他們也會(huì)協(xié)助客戶開(kāi)發(fā)相應(yīng)的APP。
在數(shù)據(jù)隱私保護(hù)方面，Secure VaultTM保護(hù)數(shù)據(jù)和設(shè)備，通過(guò)了PSA 3級(jí)認(rèn)證。他談道，這也是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的較高級(jí)別安全認(rèn)證。同時(shí)，芯科科技推出的安全服務(wù)訂制解決方案，能支持物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)實(shí)現(xiàn)Zero Trust安全架構(gòu)，以滿足新興的網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)。
值得一提的是，芯科科技提供的無(wú)線SoC能為客戶注入用戶私鑰和公鑰，防止出現(xiàn)數(shù)據(jù)泄露等問(wèn)題。
二、搭載AI、ML提升傳感器、聲音、影像性能
BG24和MG24芯片搭載了人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）硬件加速器能夠?qū)崿F(xiàn)高效的邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算。
在傳感器領(lǐng)域，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)可以應(yīng)用到ADC（多路模數(shù)轉(zhuǎn)換器）或GPIO（端口擴(kuò)展器）的時(shí)序數(shù)據(jù)上，提升ADC的性能，可以滿足傳感器提高精度、快速響應(yīng)的需求。
在聲音上，搭載人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的芯片可以形成帶波束成形（Beamforming）的音頻麥克風(fēng)陣列，以及帶音頻前端和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的音頻麥克風(fēng)輸入。
在影像采集上，芯片能夠搭載指紋讀取器等。
周巍說(shuō)：“將人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)應(yīng)用于芯片領(lǐng)域，能夠在低功耗、低延遲、數(shù)據(jù)安全、低成本方面得到較大提升。”
他還提到，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)蘊(yùn)含著巨大潛力，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)能為可穿戴醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)監(jiān)測(cè)傳感器等邊緣應(yīng)用帶來(lái)更多智能化升級(jí)。然而，很多開(kāi)發(fā)人員在部署人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)上，會(huì)面臨性能和功耗上的困境。
因此，在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域，芯科科技與物聯(lián)網(wǎng)終端開(kāi)發(fā)商SensiML、物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)提供商Edge Impulse和端到端開(kāi)源機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)TensorFlow等展開(kāi)合作。
芯科科技打造的Simplicity Studio 5開(kāi)發(fā)平臺(tái)，支持Linux、Mac和Windows操作系統(tǒng)，可以為開(kāi)發(fā)人員提供配置應(yīng)用程序、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境和命令行支持和圖形硬件配置器、可視化的能量分析和數(shù)據(jù)包捕獲和解碼等功能。
周巍稱：“我們也會(huì)為客戶縮短開(kāi)發(fā)的進(jìn)程和成本?！毙究瓶萍紴殚_(kāi)發(fā)人員提供一些常用的如TensorFlow工具套件，來(lái)幫助開(kāi)發(fā)人員快速構(gòu)建及部署人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)算法。
結(jié)語(yǔ)：Matter即將落地，芯片玩家風(fēng)口在即
碎片化影響了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的整合發(fā)展，各大廠商聯(lián)合推出的Matter協(xié)議，一度被視為有望消除物聯(lián)網(wǎng)碎片化的一大利器，周巍說(shuō)：“我一直相信，Matter協(xié)議將成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的里程碑?！?/p>
千呼萬(wàn)喚的Matter協(xié)議即將見(jiàn)到實(shí)物，近日，蘋果iOS 15.5正式版也可以連接5個(gè)支持Matter協(xié)議的智能家居設(shè)備。這一切都預(yù)示著Matter協(xié)議的落地近在咫尺。
一旦Matter落地，以芯科科技為代表的物聯(lián)網(wǎng)芯片玩家，未來(lái)可能迎來(lái)一波新的增長(zhǎng)熱潮。
