中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力。2020年12月，中芯國際被美國加入實(shí)體清單，一方面禁止中芯國際獲得芯片制造設(shè)備，另一方面禁止美國資本投資中芯國際。然而在這樣的背景下，中芯國際2021年?duì)I收“逆勢(shì)”增長54億美元，同比增長39%，2021全球同行成長最快。

本期的智能內(nèi)參，我們推薦富途的報(bào)告《中芯國際：成熟制程重獲歷史成長機(jī)遇》，探討中芯國際逆勢(shì)上漲的秘籍。

來源 富途

原標(biāo)題：

《中芯國際：成熟制程重獲歷史成長機(jī)遇，價(jià)值重估未來可期》

作者：Franky Lau 等

一、半導(dǎo)體開啟新一輪景氣周期

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。從半導(dǎo)體發(fā)展史上，不同歷史時(shí)期，背后的發(fā)展動(dòng)力有所不同。目前，隨著滲透率的飽和，智能手機(jī)作為芯片第一大應(yīng)用終端對(duì)產(chǎn)業(yè)推動(dòng)作用正在下降，而5G、HPC、AIOT、新能源車等新產(chǎn)業(yè)正在成為新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力。

從歷史數(shù)據(jù)看，半導(dǎo)體是具備成長和周期雙重屬性的行業(yè)，其中成長性是主旋律。自1975年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)值由50億美元增長到近5000億美元，接近100倍的成長。

▲全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模，億美元

從周期的角度來看，2019年是上一輪半導(dǎo)體行業(yè)周期的低谷，本輪景氣周期自 2020年下半年開啟，目前處于新一輪周期向上階段。

▲近15年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額，十億美元

IC Insights數(shù)據(jù)顯示全球晶圓代工行業(yè)2021年?duì)I收1101億美元，同比增長26%。

▲16-22年全球晶圓銷售額及增速，十億美元

過去半個(gè)多世紀(jì)，摩爾定律一直引領(lǐng)著世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向?qū)崿F(xiàn)更低的成本、更強(qiáng)的性能、更高的經(jīng)濟(jì)效益的目標(biāo)前進(jìn)。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近硅工藝尺寸極限，原摩爾定律導(dǎo)出的“IC的集成度約每隔18個(gè)月翻一倍，而性能也將提升一倍”的規(guī)律將受到挑戰(zhàn)。

為此， ITRS組織（國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖））針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中遠(yuǎn)期發(fā)展的挑戰(zhàn)，在技術(shù)路線制定上，提出選擇兩種發(fā)展方式：

1、CPU、GPU等數(shù)字邏輯芯片，沿著摩爾定律按比例縮小的方向前進(jìn)，繼續(xù)使用先進(jìn)光刻技術(shù)，追求先進(jìn)制程，以實(shí)現(xiàn)最佳性能。

2、模擬/射頻、高壓功率電源、MEMS傳感器、生物芯片技術(shù)及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等非數(shù)字邏輯芯片，使用3D 封裝技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)最佳性價(jià)比。

并且，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展，使部分原產(chǎn)業(yè)鏈下游利潤開始向游芯片制造聚攏。

自3Q20以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生嚴(yán)重芯片缺貨，汽車、手機(jī)、安防等行業(yè)均出現(xiàn)芯片缺貨現(xiàn)象。突如其來的“芯片荒”使得美國、日本、歐盟等開始通過立法、給大量補(bǔ)貼方式引導(dǎo)芯片制造回流。同時(shí)，各IC企業(yè)通過長協(xié)訂單方式長期鎖定產(chǎn)能，并且出現(xiàn)供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移至當(dāng)?shù)氐纳a(chǎn)偏好。需求旺盛疊政策利好，全球各地開啟破新晶圓廠建設(shè)熱潮。

根據(jù)SEMI預(yù)計(jì)2021年全球有19座新的高產(chǎn)量晶圓廠破土動(dòng)工，2022年預(yù)計(jì)會(huì)有10座。按地區(qū)分，2021-2022年中國大陸和中國臺(tái)灣地區(qū)各有8個(gè)，其次是美洲有6個(gè)，歐洲/中東有3個(gè)，日本和韓國各有2個(gè)。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2021年全球產(chǎn)導(dǎo)體資本開支大幅增長36%總額達(dá)1539億美元，其中晶圓代工資本開支同比增40%以上，占比三分之一比重最大。IC Insights預(yù)測(cè)2022年，全球資本開支會(huì)繼續(xù)增長24%至1900億美元。

▲全球半導(dǎo)體資本開支情況，億美元

另外，中國半導(dǎo)體行業(yè)在科創(chuàng)板注冊(cè)制下充分受益，設(shè)計(jì)公司快速增長。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)顯示（引用Wind數(shù)據(jù)），中國IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)高增長。

▲中國大陸IC產(chǎn)業(yè)值，億人民幣

二、代工龍頭，2021增速冠絕代工界

中芯國際總部位于中國上海。是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯芯片，混合信號(hào)/射頻收發(fā)芯片，高壓驅(qū)動(dòng)芯片，系統(tǒng)芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片、電源管理芯片等。

全球運(yùn)營：上海，北京，天津，深圳，香港，臺(tái)灣，日本，美國及歐洲。生產(chǎn)設(shè)施：在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圓廠和三座12吋晶圓廠；在上海、北京、深圳各有一座12吋晶圓廠在建中。

中芯國際擁有全球化的制造和服務(wù)基地。在上海兼有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座控股的300mm的先進(jìn)制程晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠；在天津和深圳各有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。

中芯國際全資設(shè)立的生產(chǎn)基地位于北京、上海、天津和深圳，包括8寸和12寸產(chǎn)線，北京兩座12寸廠以及天津和深圳各一座8寸廠。中芯國際的技術(shù)工藝涵蓋14nm先進(jìn)邏輯工藝，28nm~0.35μm的成熟邏輯工藝以及包括模擬芯片、電源管理、混合信號(hào)/頻射、汽車電子、NVM、IGBT、DDIC等的特殊工藝。

中芯國際的主要業(yè)務(wù)有兩大類，分別是集成電路晶圓代工和配套服務(wù)。由中芯國際近年來公布的營收數(shù)據(jù)可以看出，集成電路晶圓代工是其主要業(yè)務(wù)，平均營收占比超90%。

▲中芯國際主營業(yè)務(wù)營收占比（截至2021年中報(bào)）

公司自設(shè)立以來，一直以晶圓代工模式從事集成電路制造業(yè)務(wù)，依靠自主研發(fā)，逐步突破了多個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，目前已具備量產(chǎn)0.35μm-14nm的力。

公司的發(fā)展主要經(jīng)歷了以下階段：

奠基時(shí)期：2000 年~2004 年：2000 年，公司在上海浦東開工建設(shè)，是中國大陸第一家提供 0.18 微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。2001 年，公司建設(shè)完成上海 8 英寸生
產(chǎn)基地；2002 年，公司實(shí)現(xiàn) 0.18 微米的全面技術(shù)認(rèn)證和量產(chǎn)。同年，公司北京 12 英寸生產(chǎn)基地舉行奠基儀式。2003 年，公司陸續(xù)實(shí)現(xiàn) 0.35微 米~0.13 微米的全面技術(shù)認(rèn)證和量產(chǎn)，標(biāo)志著公司集成電路晶圓代工技術(shù)完成初步積累。

積累時(shí)期：2004 年~2015 年：2004 年起，公司北京 12 英寸生產(chǎn)基地逐步投入生產(chǎn)，標(biāo)志著公司成為 8 英寸和12 英寸集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)兼?zhèn)涞钠髽I(yè)。公司分別在 2006 年、
2009年、2011 年順利實(shí)現(xiàn) 90 納米、65/55 納米、45/40 納米的升級(jí)和量產(chǎn)。

高速發(fā)展時(shí)期：2015 年至今：2015 年，公司成為中國大陸第一家實(shí)現(xiàn) 28 納米量產(chǎn)的企業(yè)。2019 年，公司取得重大進(jìn)展，實(shí)現(xiàn) 14 納米 FinFET 量產(chǎn)，第二代 FinFET 技術(shù)進(jìn)入
客戶導(dǎo)入階段。

▲中芯國際技術(shù)節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)時(shí)間表

晶圓代工行業(yè)是技術(shù)、資本和人才密集型行業(yè)，市場(chǎng)集中度較高，寡頭壟斷格局比較穩(wěn)定。目前全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電、三星代工、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際等。TrendForce集邦咨詢?cè)?022年3月發(fā)布的一份最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年第四季度，前十大晶圓代工廠前五名占了全球近90%的市占率。其中，臺(tái)積電市占率為52.1%，占據(jù)全球晶圓代工市場(chǎng)的半壁江山。三星代工市占率約為18.3%，近年來上升趨勢(shì)明顯。聯(lián)華電子、格羅方德市占率分別約為7.0%、6.1%。中芯國際全球晶圓代工市占率約為5.2%，排名全球第五，中國大陸第一。后五位分別是華虹半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體和晶合集成，前十大代工廠市場(chǎng)占有率總和達(dá)到全球市場(chǎng)的97.6%。

▲全球晶圓代工市場(chǎng)格局（截至2021Q4）

▲全球前十大晶圓代工企業(yè)市占率（截至2021Q4）

根據(jù)IC Insights公布的世界主要半導(dǎo)體公司先進(jìn)制程研發(fā)情況，目前，僅有三星電子和臺(tái)積電能夠提供量產(chǎn)7nm及以下工藝，三星、臺(tái)積電近年來從28nm一路升級(jí)到5nm工藝，預(yù)計(jì)2022年可以量產(chǎn)3nm。因特爾在2021年完成了7nm工藝的研發(fā)，并預(yù)計(jì)在2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。格羅方德和聯(lián)華電子已經(jīng)宣布放棄7nm以下的先進(jìn)制程，退出先進(jìn)制程的賽道。位列晶圓代工行業(yè)市占率第五的中芯國際目前已實(shí)現(xiàn)14nm工藝的量產(chǎn)，以及 12nm工藝的研發(fā)，并預(yù)期近期將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。中芯國際是中國大陸唯一實(shí)現(xiàn)14nm FinEFT量產(chǎn)的企業(yè)，雖然受到美國禁令的制裁，先進(jìn)制程的研發(fā)有所放緩，但綜合資金體量、先進(jìn)技術(shù)及人才方面，從長遠(yuǎn)來看中芯國際仍然代表中國大陸自主研發(fā)集成電路的最先進(jìn)水平。

中芯國際的產(chǎn)能與臺(tái)積電和聯(lián)電相比雖然仍有較大差距，但遠(yuǎn)超中國大陸市占率第二的晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體，2021年中芯國際的晶圓產(chǎn)量是華虹半導(dǎo)體的兩倍左右，公司晶圓產(chǎn)能在中國大陸處在領(lǐng)先地位。根據(jù)各公司財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，在晶圓產(chǎn)能利用率爆滿的情況下，2021年臺(tái)積電產(chǎn)能3190萬片位列全行業(yè)第一，聯(lián)電986萬片，中芯國際676萬片，華虹半導(dǎo)體333萬片。中芯國際2021的擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期，公司原來預(yù)計(jì)2021年12英寸增長1萬/月，8英寸增長4.5萬/月，實(shí)際12英寸和8英寸增長都超過預(yù)期，共計(jì)10萬/月8英寸當(dāng)量；預(yù)計(jì)2022年總產(chǎn)量增長13-15萬片/月8英寸當(dāng)量，產(chǎn)能增長將超過去年。

▲中芯國際及其可比公司季度產(chǎn)量情況(Wafer Shipment)，千片（折合8寸）

三、中芯國際未來三大看點(diǎn)

1、有望成為“芯片界ETF”

截至2021年末，中芯國際月度產(chǎn)能62萬片（折合8寸），比2020年增長10萬片。2022年，中芯預(yù)計(jì)投資50億美元在北京、上海、深圳三地同時(shí)擴(kuò)建12寸成熟制程，預(yù)計(jì)2024年全部達(dá)產(chǎn)，到時(shí)中芯產(chǎn)能將比現(xiàn)在增長一倍以上。中芯國際12寸成熟制程主要面向90nm-22nm，目前主要產(chǎn)能集中40nm和55nm，40nm中的specialty memory、MCU、WiFi5、WiFi6、高壓驅(qū)動(dòng)IC、TDDI等最為缺貨，55nm中的高電壓產(chǎn)品、中屏的顯示驅(qū)動(dòng)IC、speatialty memory、CMOS很缺貨。中芯國際在21Q4財(cái)報(bào)中表示，40nm目前競(jìng)爭非常激烈，存在結(jié)構(gòu)性缺口，因?yàn)榍?0年全球40nm建設(shè)不多。

▲中芯國際新增12寸晶圓廠概況

2、成熟制程持續(xù)加碼，未來3年產(chǎn)能有望增長1倍以上

中芯聚源是中芯國際于2014年發(fā)起成立的芯片股權(quán)投資機(jī)構(gòu)，公司專注于集成電路行業(yè)的相關(guān)領(lǐng)域，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈中的材料、設(shè)計(jì)、裝備、IP和服務(wù)等環(huán)節(jié)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)進(jìn)行投資，并為被投資企業(yè)提供全面的增值服務(wù)。一方面，隨著A股科創(chuàng)板的開通，中芯國際芯片股權(quán)投資能更好“變現(xiàn)”，另一方面，中芯國際也能通過股權(quán)投資實(shí)現(xiàn)更好的產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合。

2021年中芯聚源獲中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟頒發(fā)的“年度最佳投資機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)”。2021年中芯聚源新增投資項(xiàng)目70余家，投資數(shù)量和出資總規(guī)模均創(chuàng)歷史新高，已有十余家中芯聚源已投企業(yè)于2021年完成過會(huì)或上市，其中包括東芯半導(dǎo)體、唯捷創(chuàng)芯、華海清科、思特威、拓荊科技、納芯微、東微半導(dǎo)體、好達(dá)電子等各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域頭部企業(yè)。天眼查數(shù)據(jù)顯示，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，中芯聚源投資已經(jīng)成功投資超190家企業(yè)，以下為部分投資企業(yè)：

▲中芯聚源部分投資項(xiàng)目

3、國產(chǎn)28nm芯片生產(chǎn)線的突破有望推動(dòng)中芯國際估值回歸

受美國制裁影響，投資者擔(dān)心中芯國際不但不能進(jìn)行14nm以下的先進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)，就連28nm以上的成熟制程設(shè)備也被切斷，導(dǎo)致中芯國際的估值遠(yuǎn)低于聯(lián)電、華虹等同行。隨著未來28nm芯片生產(chǎn)設(shè)備的全部國產(chǎn)化有望成中芯國際估值均值回歸的催化劑。

▲國產(chǎn)半導(dǎo)體覆蓋情況

智東西認(rèn)為，近兩年來，美國政府針對(duì)中國高科技企業(yè)出臺(tái)了“實(shí)體清單”、“臨時(shí)出口限制”等一系列打壓政策，一度讓外界對(duì)中芯國際發(fā)展前景充滿擔(dān)憂。面對(duì)危機(jī)，中芯國際選擇迎難而上，主攻成熟制程，在解除生存危機(jī)的同時(shí)，也打開了公司發(fā)展的新局面。2018年開始，聯(lián)電、格羅方德相繼宣布退出更高制程的探索，10nm工藝以下的玩家，只剩下臺(tái)積電、英特爾和三星。因此，中芯國際就是第二梯隊(duì)中唯一一家仍在追趕先進(jìn)制程的公司。這也給中國半導(dǎo)體行業(yè)的未來留下了希望。