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GTIC 2020全球AI芯片創(chuàng)新峰會剛剛在北京圓滿收官!在這場全天座無虛席、全網直播觀看人數(shù)逾150萬人次的高規(guī)格AI芯片產業(yè)峰會上,19位產學界重磅嘉賓從不同維度分享了對中國AI芯片自主創(chuàng)新和應用落地的觀察與預判。
在峰會上午最后一個環(huán)節(jié)——AI芯片投資高峰對話中,智東西總編輯張國仁與北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、中芯聚源管理合伙人張煥麟進行了深入對話。兩位投資大咖具有深厚的產業(yè)背景以及豐富的投資經歷,他們從投資人角度出發(fā),就當前AI芯片行業(yè)的多個核心問題敞開解讀。
▲北極光創(chuàng)投合伙人楊磊(左一) 中芯聚源管理合伙人張煥麟(右一)
北極光創(chuàng)投從2005年創(chuàng)辦伊始就把半導體投資作為非常重要的投資方向之一,其投資風格具有非常鮮明的早期、科技特色,其創(chuàng)始人鄧鋒以及合伙人楊磊本人也同樣都是半導體領域出身。
成立于2014年的中芯聚源是中芯國際的投資平臺,投資版圖覆蓋集成電路產業(yè)鏈的材料、設計、裝備、IP和服務等細分領域及MEMS、傳感器和LED等延伸領域,所投企業(yè)涉及早期、成長期、成熟期企業(yè)。
這場干貨滿滿的投資對話,是本次GTIC 2020全球AI芯片創(chuàng)新峰會的一大亮點。在對話中,兩位業(yè)界投資大牛通過精彩的經歷對行業(yè)發(fā)展做了非常有價值的探討,涉及當下芯片創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)及投資熱潮、中國芯片半導體發(fā)展環(huán)境、半導體市場的市值泡沫、現(xiàn)階段芯片項目投資思考和未來趨勢判斷等關鍵話題。
楊磊談到,今年半導體的投資熱情比去年更高漲,中國半導體行業(yè)的發(fā)展對標美國,經歷了從“比你便宜比你差”到“和你一樣”,再到“比你快比你好”的三個階段。在他看來,AI芯片產業(yè)還處于發(fā)展前期和泡沫未崩掉的節(jié)點,仍在向上發(fā)展,如果從投資人的角度看優(yōu)秀公司,今天可能是最好的進入時間點。
張煥麟講道:“從集成電路產業(yè)來講,現(xiàn)在到了整個產業(yè)向中國轉移的時候。”他認為,做芯片既要做好芯片也要做好生態(tài),芯片本身除了要達到客戶要求,還需軟件、工具鏈、方案等在生態(tài)上的配合。想要做一個專業(yè)的芯片公司,在資源、人才、團隊配備等方面都要保持長久的競爭力。
以下為AI芯片投資高峰對話圓桌論壇《與創(chuàng)新長跑:資本盛宴下的冷思考》實錄整理:
一、 投資芯企進展:“老炮兒”是關鍵詞
2020年火熱的上市潮已臨近尾聲,回顧過去一年風云涌動的資本市場,圍繞半導體和人工智能的關注熱度居高不下,走向落地階段的AI芯片產業(yè)尤其經受著前所未有的嚴苛審視。
北極光創(chuàng)投作為老牌投資機構,目前在手的半導體被投資公司有14家,其中6家已經退出上市或并購。
▲北極光創(chuàng)投合伙人楊磊
中芯聚源管理合伙人張煥麟笑稱:“我每周都在北京,每周都在上海,每周都在其他地方,與各個創(chuàng)始團隊在一起?!?/p>
中芯聚源從成立至今,已經投資了超過100家半導體集成電路的公司,并且由于中芯聚源團隊人員幾乎都是半導體行業(yè)出身,因此只做半導體的投資,一般不涉及其他行業(yè)。
張煥麟說:“這幾年,半導體行業(yè)遇到了發(fā)展機遇,從集成電路產業(yè)來講,也是到了整個產業(yè)向中國轉移的時候?!?/p>
他具體說,從天時、地利、人和的條件看,這個產業(yè)還缺點時間,做芯片都要花很長時間。很多的被投企業(yè)都是行業(yè)里的“老炮兒”,經過多年的積累才有如今的能力和影響力,以在行業(yè)中推動復雜高端芯片的進展。
楊磊也認為,“老炮兒”是半導體行業(yè)非常關鍵的詞,這些人具有豐富的經驗和經歷,半導體行業(yè)不管投資還是創(chuàng)業(yè)都需要“老炮兒”,這是一種情懷。
楊磊自身從事半導體行業(yè)20多年,在北極光創(chuàng)投的十年間,深耕半導體和硬科技領域的投資。他說:“不管外部環(huán)境多么惡劣,我們投資半導體和半導體創(chuàng)業(yè)的熱情不減,今年這個熱情比去年更加高漲?!?/p>
在他看來,中國半導體行業(yè)對標美國半導體行業(yè)經歷了三個階段,分別為從“比你便宜比你差”到“和你一樣”,再到“比你快比你好”。
二、 AI芯片發(fā)展大趨勢毋庸置疑,做芯片也要做生態(tài)
在這場圓桌論壇中,主持人智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總編輯張國仁向楊磊和張煥麟拋出了一個問題:今年已經是智東西第三年舉辦專注AI芯片領域的技術峰會,這三年芯片創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)更加廣為人知,也有大量公司從萌芽到產品技術快速落地以及沖擊IPO。從產業(yè)發(fā)展進程看,這波芯片創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)以及投資熱潮處在怎樣的階段?
▲智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總編輯張國仁
針對這一問題,楊磊稱,芯片行業(yè)發(fā)展的大趨勢不用懷疑,AI芯片一定是非常長、非常寬的賽道,AI芯片還處于整個產業(yè)發(fā)展的前期。如果以Gartner曲線的形式來看,現(xiàn)在AI芯片產業(yè)處于泡沫還沒有崩掉、還在向上的時間階段。
如果從投資人的角度看優(yōu)秀公司,今天可能是最好的進入時間點。就像亞馬遜這樣的企業(yè),不管市場發(fā)生什么,優(yōu)秀的企業(yè)只會一直向上走。但這確實也會像“大浪淘沙”,要挑到金子般的企業(yè)。比如說這是一份答卷,有些企業(yè)在去年和今年陸續(xù)提交了答卷,也有很多企業(yè)到現(xiàn)在還沒有交卷,甚至還要再“拖一拖”。
楊磊說:“很多企業(yè)有現(xiàn)成的產品和客戶,甚至有的企業(yè)能達到100萬顆芯片的出貨量,有些企業(yè)之間會有非常緊密的合作。總而言之,這個答卷一定要交,盡管有的企業(yè)會‘捉襟見肘’,泡沫會爆掉幾個,但從大趨勢上來說,這個時間是可以創(chuàng)造出一批中國最有價值的半導體企業(yè)的?!?/p>
什么能稱為“最有價值”?在楊磊看來,中國的市場中,最有價值的企業(yè)市值500億~1000億是一個起點。如果真的走向全球,做到“比你快比你好”,可能會超過1000億的市值。
張煥麟在認同楊磊的觀點之余,他講道,做芯片其實不光是做芯片,還要做生態(tài)。
很多在全球領先的半導體企業(yè),他們的團隊都來自于系統(tǒng)的大集團公司,他們的優(yōu)勢在于,有大公司給他們帶來方向和市場,他們只要設計芯片就可以了。
而對于創(chuàng)始企業(yè)來說,有一個很大的挑戰(zhàn)在于創(chuàng)企要自己摸準市場的方向,甚至產品推廣的方式和客戶的需求都要自己去摸索。他們需要在做芯片的同時,達到讓客戶能用某款產品的狀態(tài),這就需要軟件、工具鏈、解決方案等在內的生態(tài)加持,這對于芯片公司來說是非常具有挑戰(zhàn)性的一面。
從另一個角度來說,這也是創(chuàng)始團隊最有機會的一面。以前歐美的半導體公司一般不習慣于做生態(tài)、做方案,大部分的公司做了芯片就到此為止,由他們的客戶再去開發(fā)應用和環(huán)境。
如今這一情況正在有所改變,英偉達開發(fā)了自己CUDA的生態(tài)環(huán)境,Arm也有自己最強的生態(tài)環(huán)境,這帶來了一種“做芯片就得做生態(tài)”的方式方法,很多優(yōu)秀的企業(yè)也領會到了這一點。
當年聯(lián)發(fā)科異軍突起,在手機芯片行業(yè)中做到了全球領先,聯(lián)發(fā)科不僅做芯片、軟件、方案,還在做整體的解決方案,將產品推到市場中。
基于以上案例,張煥麟認為,對于創(chuàng)企來說,一方面要做芯片,另一方面要發(fā)展好整個應用的生態(tài)和方案,這樣才更有機會。機會到處存在,這個賽道還很遠、很廣,能做的東西還有很多。企業(yè)不僅要談芯片性能本身,更要重點關注的是客戶如何用產品,并如何將產品在實際應用中推廣出來。
三、產業(yè)發(fā)展是政策出臺的背景,硬件優(yōu)勢增加競爭底氣
從新基建到“十四五”規(guī)劃建議,再到國家層面持續(xù)強調的國際國內雙循環(huán)新發(fā)展新格局,2020年,國家大政方針中不乏對芯片半導體產業(yè)發(fā)展的強調。
針對這一現(xiàn)狀,張煥麟認為,新的宏觀政策適應了整個經濟和產業(yè)發(fā)展的潮流。最近,從總書記到各大企業(yè)家都在提“我們要把數(shù)據(jù)當做一種生產資料”,而數(shù)據(jù)的產生、傳輸、存儲、計算、應用等環(huán)節(jié)都離不開芯片。
▲中芯聚源管理合伙人張煥麟
這是中國,也是全球經濟技術發(fā)展的自然趨勢。強調發(fā)展芯片半導體產業(yè)的宏觀政策正好印證了這個趨勢本身,而有這樣的政策驗證和支持,給產業(yè)的機會也更大。
楊磊也表達了自己對這一問題的思考,他說:“很多投資人講數(shù)據(jù)的價值,而數(shù)據(jù)是一個沒有成本就可以重復利用的資產。在我國的體制下,最高效利用數(shù)據(jù),就是讓大家都能用這些數(shù)據(jù)資產。我覺得作為民營企業(yè)和創(chuàng)業(yè)者不要妄想能夠獨占任何數(shù)據(jù),唯一的生存之道就是靠創(chuàng)新才能夠得到溢價的空間。”
楊磊引用了狄更斯《雙城記》中的一句話,來表達對芯片半導體產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的看法,即“這是最好的時代,也是最壞的時代。”
“最好”的原因在于,今天產業(yè)鏈的發(fā)展已經到了一個時間點。國內包括半導體、物聯(lián)網、人工智能、5G等在內的技術都進入了一個應用的爆發(fā)拐點。北極光創(chuàng)投曾針對這一拐點進行比較深入的思考和分析,認為中國的電子信息產業(yè)鏈具備全產業(yè)鏈、全金字塔人才,并且具備一定體量,放眼全球沒有其他國家能做到這一點。
如今很多公司都在談軟硬一體、軟硬結合、協(xié)同優(yōu)化,但如果去到西方國家就會發(fā)現(xiàn),那里熟悉底層硬件的人非常少。
楊磊認為,硬件是中國獨特的優(yōu)勢,就好像在武林高手的對峙中,有硬件優(yōu)勢的一方就會比單獨鉆研軟件的一方多一件武器。
他接著說:“我們的客戶也在發(fā)展,達到‘比你快比你好’標準的前提是客戶有需求。當年客戶需要‘比你便宜比你差’的產品,如今客戶也在要求差異化,也在需要‘比你快比你好’的產品,中國芯片企業(yè)在底層技術上就跟上來了。”
而從整體來看,盡管這一領域目前還很浮躁,還有泡沫,還存在良莠不齊的問題,但是對于創(chuàng)業(yè)者、投資人來講,關鍵是抓住本質。對創(chuàng)業(yè)者來說,本質就是產品和服務。對投資人來說,本質就是抓住團隊和賽道方向。
四、泡沫是正?,F(xiàn)象,落地和應用是投資兩大關注重點
在過去三年中,我們看到了不少IPO企業(yè)的變化。2018年上半年國內興起的芯片熱,中芯國際在國內的二次上市,包括寒武紀在內的公司IPO又掀起一波小高潮。
在此之后,我們又陸續(xù)看到IPO企業(yè)的股價和市值大幅回調,有一些地方的造芯項目爛尾,成為了媒體關注的一個切入點,這其中是否存在泡沫也是業(yè)內一直以來探討的一個問題。
針對這一問題,楊磊談到,股市是看未來,股市永遠比現(xiàn)在的狀況稍微好一點。在哪個行業(yè)都會出現(xiàn)最開始估值高估,跌下去又漲回來,漲得可能比過去還好。
與手機產業(yè)鏈的順宇、歌爾、立訊精密這些公司的發(fā)展周期相似,中國的產業(yè)鏈像剝洋蔥,從外面的模組到核心元器件,逐漸會產生非常高市值的公司,這些公司的市值在中間過程可能有一些波動。
如果中國的公司成為全球領先公司,這家公司的估值高不高?楊磊覺得不高。而如果問如今這家公司的PE(市盈率)高不高?他認為確實有點高。
楊磊認為,在二級市場如果完全用價值投資的想法思考股票,肯定會賠錢,因為大勢不可逆。尤其在中國零售股民這么多的市場,自然會存在一定的泡沫量,只要中國一直在發(fā)展,這個泡沫量是擠不干凈的。
在他看來,芯片領域如今的估值會稍微高一點,但在這一具有優(yōu)質資產的領域,有價格的溢價也是合理的。
另一方面,楊磊稱這可能代表中國的未來,中國一定要抓住芯片領域的公司。受制于芯片公司的稀缺性,這其中的確有個別公司的泡沫比較大,過段時間這些泡沫可能會被擠出來。
他觀察到,對于優(yōu)秀的公司來說,很多半導體公司每年會有50%~100%的凈利潤增長,這些就是好公司。以華為舉例,從華為整個33年的成長曲線來看,這家公司的凈利潤幾乎穩(wěn)定在30%~40%之間,33年30%的復利成長為今天的華為。市場上能找到哪家公司有復利效益,那么這家公司如今的估值就會顯而易見。
張煥麟在談到這一問題時說,泡沫總是有的,有泡沫是一件好事。十幾年前沒有人投半導體,大家都開玩笑說“投資半導體的人湊一桌麻將就差不多了”,但現(xiàn)在可以“湊好幾屋子的人”。
泡沫是一件好事,它表明了大家對行業(yè)的關注和支持,給這一行業(yè)帶來了很多機會,這也能體現(xiàn)出半導體行業(yè)的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
80年代、90年代,PC行業(yè)的發(fā)展帶來了半導體行業(yè)的快速發(fā)展,2000年,互聯(lián)網通信行業(yè)的發(fā)展又帶給半導體行業(yè)新一輪高速發(fā)展。前十年,手機移動互聯(lián)的發(fā)展給半導體行業(yè)的高速發(fā)展帶來新的動力;未來十年,人工智能在技術上的突飛猛進,將給半導體行業(yè)在應用前景上帶來今天想象不到的飛速發(fā)展機會。
張煥麟認為,半導體行業(yè)今后的發(fā)展前景非常樂觀,個別公司有泡沫是一件很正常的事情,也正是這些泡沫在另一個方面吸引、鼓勵著一些創(chuàng)業(yè)團隊繼續(xù)往前走。
作為一級市場的投資人,張煥麟在面對泡沫時的處理方式是通過看兩點內容判斷投資價值:一是看創(chuàng)始團隊所做的東西能不能落地,二是看產品的市場應用前景。
五、跨界造芯:從硬到軟易,從軟到硬難
近期,有不少機器視覺、語音賽道的AI獨角獸們,開始把芯片和AI相關技術放在一起強調。
楊磊分兩點發(fā)表了自己對這一現(xiàn)象的看法:
第一,他認為目前大多數(shù)做芯片的公司現(xiàn)在都有非常厚的軟件積累,很多投資公司在供應鏈、算法、操作系統(tǒng)等方面都有涉獵。據(jù)觀察,企業(yè)發(fā)展從軟向硬較難,從硬向軟則相對容易。
因為軟件的學習周期比較快,而芯片的周期是以年為單位的,做硬件的人一旦有合適的軟件團隊就能較快迭代,但從軟到硬則需要花費很長的學習周期。因此,楊磊非??春糜杏布虻膱F隊向軟的方面走,但不太看好有軟件基因的公司向硬件市場走。
第二,目前,包括OPPO、華為、小米在內的企業(yè)開始往AI芯片領域走。企業(yè)適不適合自己開發(fā)芯片這個問題,需要從三個維度去思考:一是市場集中度的大小,二是事情本身的難度,三是變化。
這是一個不斷競爭的過程。作為一個企業(yè)一定要看長期,而不是看今天這個時間點適不適合做某件事,要想清楚自身是否有可能在芯片領域建立核心競爭力,這是非常難的。
最終芯片還是由獨立的公司供應,這種可能性是比較大的,除非公司體量大到與谷歌、蘋果、華為比肩,才有可能實現(xiàn)自己供應芯片。楊磊認為,真正把芯片做好,很多時候不是“一招鮮”,花幾年時間做芯片不一定值得,不如好好和一家芯片公司合作,也可能創(chuàng)造雙贏。
張煥麟提到,國外的芯片公司多是從系統(tǒng)公司里出來的,都是系統(tǒng)公司做芯片,后來才成為獨立的半導體公司。作為一個系統(tǒng)公司來說,做芯片可能是自然而然的延伸,從中發(fā)展出的創(chuàng)業(yè)企業(yè)也有機會做芯片。
如今行業(yè)中有三星、蘋果、谷歌在做芯片,這些公司有這樣的實力、規(guī)模和資源。很多公司開始要把他們的一些競爭優(yōu)勢固化到芯片中,這是一個自然而然的想法。
從如今的生態(tài)環(huán)境來看,無論是在IP、設計服務、供應鏈管理等方面,芯片行業(yè)的設計變得越來越容易了,業(yè)界出現(xiàn)了一句口號叫做“天下沒有難做的芯片”。
確實有很多人可以去做芯片,但是做出來的芯片能不能成為一個芯片公司,并在芯片這條路上長久走下去,答案是不一定的。
應用場景確實帶來了很多機會,企業(yè)有機會在場景上試錯,因此優(yōu)化的機會也更多。一個專業(yè)的芯片公司,確實需要考慮好在資源、人才、團隊的配備上如何能保持長久的競爭力。對于有自己應用場景和體量的系統(tǒng)公司,去嘗試一些芯片的業(yè)務也未嘗不可。
張煥麟說,中國之所以有海思,海思能成為中國最大的半導體設計公司,與華為的支撐密不可分。有這樣的系統(tǒng)公司、產品公司的支撐,其實能讓一個芯片公司走得更好、更穩(wěn)、更遠,還能為其提供一個很好的環(huán)境,這樣的模式也很好。
六、面對終端產品公司投資芯片現(xiàn)象,合作共贏是更好選擇
除了傳統(tǒng)的投資企業(yè),華為、小米等做終端產品的公司在芯片方面投資布局越來越廣、越來越大,這也成為了芯片投資領域不可忽視的一個現(xiàn)象。
面對華為哈勃投資的半導體公司上市,小米投資的半導體公司入局的現(xiàn)狀,楊磊認為這是相對北極光創(chuàng)投來說特別好的補充。
大多數(shù)投資人可能還在積累自己的經驗和能力,一般情況下特別希望看到有一個戰(zhàn)略投資人已經進行了投資,這就為部分投資人提供了一個方向。
北極光創(chuàng)投對某一公司進行戰(zhàn)略投資,之后財務投資人再繼續(xù)進行后續(xù)的投資,這就能形成很好的“接棒體系”。
當然,北極光創(chuàng)投也面臨著一些后期投資公司的競爭。CVC(企業(yè)風險投資)的競爭能力更強,在后期投資的公司可以得到更直接的效益,楊磊稱VC(風險投資)在這方面能力不及CVC,因此北極光創(chuàng)投集中做的還是早期投資。
整體來說,CVC對于這個產業(yè)是有價值的,唯一需要注意的是,任何一家公司如果只綁定一家企業(yè),則很難做大。這時,就需要北極光創(chuàng)投或中芯聚源這樣的公司,幫助企業(yè)平衡各方面的利益。
張煥麟觀察到,CVC之間也是合作多贏的關系,技術市場大,發(fā)展也是有風險的,一家吃不完。大家合作共贏,對于創(chuàng)始企業(yè)、投資人多方來說都是最好的選擇。
七、楊磊:北極光創(chuàng)投投資的硬科技企業(yè)約16家正在IPO上市途中
今年,北極光創(chuàng)投投資的企業(yè)有好幾家IPO上市成功了,覆蓋澤璟醫(yī)藥、燃石醫(yī)學、奕瑞科技等,但幾乎沒有芯片企業(yè)在這一行列。
對此,楊磊說,去年是北極光半導體企業(yè)的上市大年,今年是小年,但仍有很多芯片企業(yè)在上市的路上。在北極光創(chuàng)投投資的,正在IPO上市途中的16家硬科技企業(yè)中,就包含了很多芯片公司。
楊磊最近覺得自己有一種“丑媳婦終于熬成婆”的感覺,十幾年前大家都不知道他在做什么,現(xiàn)在已經有業(yè)內人士與他交流“在投什么、有什么項目能跟、策略是什么”這些問題了。
他將自己對于過去十年和未來十年的定位總結成了一句話,即“中國最優(yōu)秀的硬科技創(chuàng)業(yè)者的長期合伙人”。
從他自身的角度來看:“‘最優(yōu)秀’意味著我只和最優(yōu)秀的人合作,‘硬科技’則是我比較擅長的技術領域,‘長期合伙人’代表我可能會在公司成長初期或是成長期進入投資,一直到公司上市后再去幫他們做并購整合?!?/p>
楊磊說,市值從100億做到300億、500億,這是他前半段職業(yè)生涯做的事情,目前他投資的很多公司也逐漸到了上市階段,他希望能跟這些企業(yè)再走更長的時間。
八、張煥麟:市場和機會是投資考慮因素
中芯聚源成立時間不長,但圍繞芯片半導體產業(yè)投資的數(shù)量卻非??捎^,對于如此快的出手速度,張煥麟說中芯聚源沒有制定特別嚴格的投資節(jié)奏,還是根據(jù)市場和機會在投資。
這幾年確實是半導體行業(yè)發(fā)展比較快的時機,從另外的角度來講,中芯聚源投資的很多企業(yè)其實已經超過了10年的歷史,已經在這個行業(yè)中耕耘了很多年,中芯聚源做的是為他們更加一把力,使這些公司能夠走得更遠。
中芯聚源投資只覆蓋半導體集成電路這個行業(yè),但在階段上是全覆蓋的,從早期的天使輪、Pre-A輪,到后面成長、成熟期Pre-IPO的階段都會參與。中芯國際的品牌也能為中芯聚源參投的公司獲取更好的資源,為他們的發(fā)展添磚加瓦。
以上是圓桌論壇內容的完整整理。除此之外,在本屆GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會期間,清華大學微納電子系尹首一教授,比特大陸、地平線、黑芝麻智能、燧原科技、壁仞科技、光子算數(shù)、知存科技、億智電子、豪微科技等芯片企業(yè),全球FPGA領先玩家賽靈思,Imagination、安謀中國等知名IP供應商,全球EDA巨頭Cadence分別分享了對AI芯片產業(yè)的觀察與思考。如感興趣更多嘉賓演講的核心干貨,歡迎關注芯東西后續(xù)推送內容。