智東西（公眾號(hào)：zhidxcom）
編| 李水青
智東西8月10日?qǐng)?bào)道，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)消息，美國(guó)芯片公司高通近日正在游說(shuō)美國(guó)政府，呼吁撤銷(xiāo)該公司向華為公司出售部件的限制，謀求向華為出售5G手機(jī)所需的芯片。
報(bào)道援引高通的一份報(bào)告稱(chēng)，出口禁令并不會(huì)阻止華為獲得必要的零部件。相反，由于這些限制，美國(guó)給高通的外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供了一個(gè)每年價(jià)值高達(dá)80億美元的市場(chǎng)。
高通所指的這兩家對(duì)手正是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科、以及韓國(guó)的三星電子。幾天前，華為剛剛傳出了向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)1.2億顆芯片，這個(gè)數(shù)目已占到華為手機(jī)芯片年需求量的2/3。
高通不僅面臨外部市場(chǎng)壓力，還面臨內(nèi)部問(wèn)題。今天，外媒Wccfetech爆出高通的驍龍芯片中被發(fā)現(xiàn)了400多個(gè)漏洞，導(dǎo)致10億臺(tái)Android設(shè)備面臨數(shù)據(jù)盜竊風(fēng)險(xiǎn)。黑客可以利用這些漏洞，偷偷在設(shè)備上安裝惡意應(yīng)用程序，跟蹤用戶位置，或收聽(tīng)其周?chē)h(huán)境。
目前，?高通沒(méi)有立即回復(fù)路透的置評(píng)請(qǐng)求。
高通和華為握手言和的趨勢(shì)早已顯現(xiàn)。一周前，在高通2020年第三季度財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上，高通宣布已經(jīng)與華為達(dá)成一份新的全球?qū)＠S可協(xié)議，根據(jù)高通公開(kāi)的信息，雙方協(xié)議包括一項(xiàng)交叉許可，即高通擁有可以回購(gòu)華為某些專(zhuān)利的權(quán)利。
同時(shí)，雙方還簽訂了一項(xiàng)協(xié)議，結(jié)算之前許可協(xié)議下的到期款項(xiàng)，即華為需要向高通支付一筆18億美元的一次性專(zhuān)利費(fèi)用。這使得兩大科技公司2017年以來(lái)的專(zhuān)利糾紛得到緩和。
《華爾街日?qǐng)?bào)》援引一名消息人士的話說(shuō)，高通公司已于今年6月，在雙方達(dá)成和解前向美國(guó)政府申請(qǐng)了向華為銷(xiāo)售5G芯片組的許可。
在美國(guó)將華為列入出口黑名單并實(shí)施其他限制之后，美國(guó)芯片制造商需要獲得美國(guó)商務(wù)部的許可，才能夠?qū)⒃S多相關(guān)組件出售給華為。
來(lái)源：路透社、華爾街日?qǐng)?bào)、Wccfetech.
