智東西(公眾號(hào):zhidxcom)
文 | 王穎

智東西3月24日消息,今天Redmi推出了其首款5G旗艦機(jī)Redmi K30 Pro系列,搭載驍龍865旗艦處理器,支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)。

Redmi K30 Pro系列有變焦版和標(biāo)準(zhǔn)版兩款機(jī)型,采用了三星AMOLED屏幕,配備后置6400萬像素四攝模組,支持30倍數(shù)碼變焦。

配色方面,Redmi K30 Pro系列有天際藍(lán)、太空灰、星環(huán)紫、月幕白四種。標(biāo)準(zhǔn)版的6GB+128GB版售價(jià)2999元、8GB+128GB版售價(jià)3399元、8GB+256GB版售價(jià)3699元。變焦版有8GB+128GB和8GB+256GB兩個(gè)版本,售價(jià)分別為3799元和3999元。

Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰說:“Redmi K30 Pro是Redmi的超越之戰(zhàn),2020年要完成對榮耀的全面超越?!?/p>

驍龍865旗艦機(jī)殺到3千以下!Redmi K30 Pro發(fā)布,配彈出式前置相機(jī)

一、30倍數(shù)碼變焦,前置相機(jī)支持延時(shí)攝影

Redmi K30 Pro系列有標(biāo)準(zhǔn)版和變焦版兩種,采用了6400萬像素主攝四攝相機(jī)模組,變焦版支持3倍光學(xué)變焦和30倍數(shù)碼變焦,標(biāo)準(zhǔn)版采用了50mm的長焦微距鏡頭,同時(shí)支持光學(xué)防抖和數(shù)碼防抖模式,并支持8K視頻錄制。

驍龍865旗艦機(jī)殺到3千以下!Redmi K30 Pro發(fā)布,配彈出式前置相機(jī)

Redmi K30 Pro系列在專業(yè)拍照模式上也做了提升,光焦分離可以將對焦和曝光分別操作,峰值對焦還能手動(dòng)調(diào)節(jié)焦點(diǎn)。

為存儲(chǔ)更多照片,Redmi K30 Pro系列采用了與蘋果同款的HEIF格式,相同畫質(zhì)下相對于JPEG格式文件尺寸更小。

驍龍865旗艦機(jī)殺到3千以下!Redmi K30 Pro發(fā)布,配彈出式前置相機(jī)

此外,Redmi K30 Pro系列的前置2000萬像素AI美顏相機(jī)還支持前置延時(shí)攝影。

二、AMOLED全面屏設(shè)計(jì),彈出式前置攝像頭

Redmi K30 Pro系列采用全面屏設(shè)計(jì),使用三星AMOLED屏,屏幕屏占比92.7%,平均幀率60Hz。

驍龍865旗艦機(jī)殺到3千以下!Redmi K30 Pro發(fā)布,配彈出式前置相機(jī)

Redmi K30 Pro系列還使用了超薄屏下光學(xué)指紋識(shí)別方案,配備彈出前置相機(jī),相機(jī)彈出速度從前代產(chǎn)品的0.8s提升到了0.58s。

三、33W閃充,3435mm2的VC液冷散熱

續(xù)航時(shí)長和散熱能力是5G手機(jī)的重要標(biāo)準(zhǔn)之一,Redmi K30 Pro配備4700mAh電池,支持33W閃充,63分鐘可充滿電量。

散熱方面,Redmi K30 Pro系列采用了3435mm2的VC液冷散熱,與銅管液冷相比,VC液冷可以將散熱能力從“線”提升到“面”,更快更均勻的散熱。

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Redmi K30 Pro系列使用了石墨烯覆蓋重點(diǎn)發(fā)熱元器件,覆蓋約71.8%主板,60.5%電池。

四、搭載驍龍865處理器,采用360度環(huán)繞天線

Redmi K30 Pro搭載驍龍865處理器,配備LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.1閃存,支持NSA/SA雙模組網(wǎng),采用了360度環(huán)繞集成天線,實(shí)測下載速度可達(dá)502Mbps,上傳可達(dá)39.9Mbps。

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此外,Redmi K30 Pro系列同時(shí)支持WiFi 6、超級(jí)藍(lán)牙和藍(lán)牙5.1,理論速率最高9.6Gbps。

五、98英寸智能電視,售價(jià)近2萬

除了K30 Pro系列,Redmi還推出了98英寸智能電視,使用了定制的12nm芯片,支持4K超清畫質(zhì)和4GB+64GB內(nèi)存,售價(jià)19999元。

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此外,Redmi還推出了8英寸屏幕的小愛音箱,支持視頻通話、可作為智能家居觸控面板和可視門鈴使用,售價(jià)349元。

結(jié)語:2020年智能手機(jī)市場的超越之戰(zhàn)

紅米是小米2013年推出的主打性價(jià)比的低價(jià)手機(jī)品牌,去年宣布品牌獨(dú)立后正式更名為Redmi。

雖然品牌定位低于小米,但Redmi此次發(fā)布的K30 Pro系列在配置和性能上都有很大提升,采用了驍龍865處理器和LPDDR5內(nèi)存。

除了旗艦5G智能手機(jī)外,Redmi還推出了大屏小愛音箱和98英寸的巨幕電視,在智能家電產(chǎn)品發(fā)力。

盧偉冰也在發(fā)布會(huì)上明確表示,Redmi將榮耀作為主要競爭對手,并稱將靠K30 Pro系列全面超越榮耀品牌。

2020年,隨著5G的普及,智能手機(jī)市場也將迎來更激烈的競爭,我們期待著更多品牌在這場競爭中迸發(fā)更激烈的火花。