車東西（公眾號：chedongxi）
文 | 六毛
車東西1月7日消息，CES 2020期間，高通子公司Qualcomm Technologies宣布推出Snapdragon Ride自動駕駛平臺，這也是移動芯片巨頭高通繼驍龍820A平臺后，進(jìn)一步發(fā)力自動駕駛芯片業(yè)務(wù)。
Snapdragon Ride包括安全系統(tǒng)級芯片（SoC）、安全加速器和自動駕駛軟件棧（Autonomous Stack）。
▲配備有新Snapdragon Ride自動駕駛計算系統(tǒng)的演示車（圖源路透社/ Jane Lanhee Lee）
▲演示車的后備箱中可以看到Snapdragon Ride自動駕駛計算系統(tǒng)（圖源路透社/ Jane Lanhee Lee）
通過獨特的SoC、加速器和自動駕駛軟件棧的結(jié)合，Snapdragon Ride將為自動駕駛系統(tǒng)的三個細(xì)分領(lǐng)域提供支持，覆蓋L1/L2級主動安全ADAS、L2+級ADAS、L4/L5級完全自動駕駛?cè)齻€領(lǐng)域。
同時該平臺既可打造30TOPS算力的設(shè)備，支持L1/L2級自動駕駛，也可以打造700TOPS的設(shè)備，支持L4/L5級自動駕駛。
Snapdragon Ride 平臺支持被動或冷風(fēng)的散熱設(shè)計，從而有助于降低成本、提升可靠性，在省去昂貴的液冷系統(tǒng)的同時簡化汽車設(shè)計并延長電動汽車的續(xù)航里程。
Snapdragon Ride 將在 2020 年上半年交付汽車制造商和一級供應(yīng)商進(jìn)行前期開發(fā)。 而根據(jù)Qualcomm Technologies的估計， 搭載 Snapdragon Ride 的汽車將于 2023 年投入生產(chǎn)。?
一、高通發(fā)布Snapdragon Ride自動駕駛平臺
美國時間1月6日下午，CES 2020開幕前夕，移動芯片巨頭高通在拉斯維加斯召開新聞發(fā)布會，宣布推出新的Snapdragon Ride自動駕駛平臺。
據(jù)CNET報道，高通汽車業(yè)務(wù)主管Patrick Little在CES前接受采訪時曾表示，在自動駕駛平臺正式推出之前，高通已為此努力了7年。
▲高通公司總裁Cristiano Amon新聞發(fā)布會上向展示了Snapdragon Ride（圖源CNET/James Martin)
Snapdragon Ride通過獨特的SoC、加速器和自動駕駛軟件棧的結(jié)合，為汽車制造商提供了一種可擴(kuò)展的解決方案，可在三個細(xì)分領(lǐng)域?qū)ψ詣玉{駛汽車提供支持，分別是：
1、L1/L2級主動安全ADAS——面向具備自動緊急制動、交通標(biāo)志識別和車道保持輔助功能的汽車。
2、L2+級ADAS——面向在高速公路上進(jìn)行自動駕駛、支持自助泊車，以及可在頻繁停車的城市交通中進(jìn)行駕駛的汽車。
3、L4/L5級完全自動駕駛——面向在城市交通環(huán)境中的自動駕駛、無人出租車和機(jī)器人物流。
Snapdragon Ride 平臺基于一系列不同的驍龍汽車 SoC 和加速器建立，采用可擴(kuò)展且模塊化的高性能異構(gòu)多核 CPU、高能效的 AI 及計算機(jī)視覺引擎，以及GPU。
其中，ADAS SoC系列和加速器系列采用異構(gòu)計算，與此同時利用高通的新一代人工智能引擎，ADAS和SoC能夠高效管理車載系統(tǒng)的大量數(shù)據(jù)。
得益于這些不同的SoC和加速器的組合，Snapdragon Ride 平臺可以根據(jù)自動駕駛的不同細(xì)分市場的需求進(jìn)行配備，同時提供良好的散熱效率，包括從面向 L1/L2 級別應(yīng)用的 30 TOPS 等級的設(shè)備， 到面向 L4/L5 級別駕駛、超過 700 TOPS 的功耗 130 瓦的設(shè)備。?
此外，高通全新推出的Snapdragon Ride自動駕駛軟件棧是集成在Snapdragon Ride 平臺中的模塊化可擴(kuò)展解決方案。
據(jù)介紹，Snapdragon Ride 平臺的軟件框架可同時托管客戶特定的軟件棧組件和 Snapdragon Ride 自動駕駛軟件棧組件。?
Snapdragon Ride平臺也支持被動或風(fēng)冷的散熱設(shè)計，因而能夠在成本降低的同時進(jìn)一步優(yōu)化汽車設(shè)計，提升可靠性。
現(xiàn)在，Arm、黑莓QNX、英飛凌、新思科技、Elektrobit、安森美半導(dǎo)體均已加入高通的自動駕駛朋友圈，成為Snapdragon Ride自動駕駛平臺的軟/硬件供應(yīng)商。
Arm的功能安全解決方案，新思科技的汽車級DesignWare接口 IP、ARC處理器 IP 和 STAR Memory SystemTM，黑莓QNX的汽車基礎(chǔ)軟件OS安全版及Hypervisor 安全版，英飛凌的AURIXTM微控制器，以及安森美半導(dǎo)體的 ADAS 系列傳感器都會集成到高通的自動駕駛平臺上。
Elektrobit還計劃與高通合作，共同開發(fā)可規(guī)?；a(chǎn)的新一代AUTOSAR 架構(gòu)，EB corbos 軟件和 Snapdragon Ride自動駕駛平臺都將集成在這個架構(gòu)上面。
據(jù)了解Snapdragon Ride 將在 2020 年上半年交付汽車制造商和一級供應(yīng)商進(jìn)行前期開發(fā)，而根據(jù)Qualcomm Technologies估計， 搭載 Snapdragon Ride 的汽車將于 2023 年投入生產(chǎn)。
二、深耕汽車業(yè)務(wù)多年 高通賦能超百萬臺汽車
在發(fā)布Snapdragon Ride自動駕駛平臺之前，高通已在智能汽車領(lǐng)域深耕多年。
十多年來，高通子公司Qualcomm Technologies一直在為通用汽車的網(wǎng)聯(lián)汽車應(yīng)用提供先進(jìn)的無線通信解決方案，包括通用汽車上安吉星設(shè)備所支持的安全應(yīng)用。
在車載信息處理、信息影音和車內(nèi)互聯(lián)等領(lǐng)域，Qualcomm Technologies 的訂單總價值目前已超過70億美元（約合人民幣487億元）。
而根據(jù)高通在CES 2020發(fā)布會現(xiàn)場公布的信息，迄今為止已經(jīng)有超百萬輛汽車使用了高通提供的汽車解決方案。
很顯然，如今高通在汽車領(lǐng)域的布局又向前邁進(jìn)了一步。
CES 2020期間，除發(fā)布Snapdragon Ride自動駕駛平臺外，高通還推出了全新的車對云服務(wù)（Car-to-Cloud Service），該服務(wù)預(yù)計在2020年下半年開始提供。
據(jù)介紹，由Qualcomm Technologies打造的車對云服務(wù)支持Soft SKU芯片規(guī)格軟升級能力，不僅可以幫助汽車客戶滿足消費者不斷變化的需求，還可根據(jù)新增性能需求或新特性，讓芯片組在外場實現(xiàn)升級、以支持全新功能。
與此同時Soft SKU也支持客戶開發(fā)通用硬件，從而節(jié)省他們面向不同開發(fā)項目的專項投入。利用高通車對云Soft SKU，汽車制造商不僅能夠為消費者提供各種定制化服務(wù)，還可以通過個性化特性打造豐富且具沉浸感的車內(nèi)體驗。
另外高通的車對云服務(wù)也支持實現(xiàn)全球蜂窩連接功能，既可用于引導(dǎo)初始化服務(wù)，也可以在整個汽車生命周期中提供無線通信連接。
Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理高級副總裁Nakul Duggal表示，結(jié)合驍龍汽車4G和5G平臺、驍龍數(shù)字座艙平臺，高通的車對云服務(wù)能夠幫助汽車制造商和一級供應(yīng)商滿足當(dāng)代車主的新期待，包括靈活、持續(xù)地進(jìn)行技術(shù)升級，以及在整個汽車生命周期中不斷探索新功能。
此外，Qualcomm Technologies也在CES 2020上宣布，表示將繼續(xù)深化和通用汽車的合作。作為長期合作伙伴，通用汽車將通過與Qualcomm Technologies的持續(xù)合作來支持?jǐn)?shù)字座艙、車載信息處理和ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）。
結(jié)語：巨頭紛紛入局 自動駕駛領(lǐng)域風(fēng)起云涌
前有華為表示要造激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等智能汽車核心傳感器，后有Arm牽頭成立自動駕駛汽車計算聯(lián)盟，如今移動芯片巨頭高通也發(fā)布了全新的自動駕駛平臺，在汽車和自動駕駛領(lǐng)域上又邁進(jìn)一步。
巨頭入局有利于自動駕駛汽車更快更好地落地，然而另一方面隨著更多硬核玩家拓展業(yè)務(wù)邊界，此次市場上的競爭也必然會變得更加激烈。
