智東西(公眾號:zhidxcom)
文|國仁
智東西5月31日臺灣報道，在人工智能和5G兩大技術(shù)浪潮的洶涌推動下，全球主要芯片玩家，這兩年都被推到了風口浪尖，既要在技術(shù)能力上做足工作，又要讓外界知道你的實力。
用聯(lián)發(fā)科技CFO顧大為的比喻，“就像鴨子游泳，大家都在水下拼命劃”。這些玩家們時不時有人會嘎嘎叫兩聲，才讓人知道動靜。
5月29日，聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州帶領(lǐng)公司核心高管對外講述了聯(lián)發(fā)科技的各項業(yè)務(wù)進展、技術(shù)儲備，以及應(yīng)對AI和5G時代的打法。同時對外公布了他們宣稱的業(yè)內(nèi)首個移動終端單芯片5G平臺，也就是將5G Modem整合進一顆SoC的手機芯片。
這事很快引起了行業(yè)另一巨頭高通的注意，因為高通在今年2月份的MWC上也宣稱會推出整合其5G Modem的單芯片SoC，只是那會兒公布的信息非常有限，既沒有時間表也沒有具體產(chǎn)品名稱型號；同時，如果華為麒麟芯片5月底原本計劃的媒體溝通會不取消，可能也會對外宣部其手機5G芯片方案，可見，在2019年即將過半的時候，手機芯片主要玩家們已經(jīng)鉚足勁準備亮招了。
在喊出“5G領(lǐng)先，AI頂尖的口號”的新口號后，陳冠州不無感慨地說，自1997年創(chuàng)辦，22年以來，聯(lián)發(fā)科技在多媒體、通訊和算力三方面都積累了大量的技術(shù)，在AI和5G方面也已投入多年，現(xiàn)在到了一個新的里程碑。
聯(lián)發(fā)科技在5G和AI兩方面到了出招亮底牌的時候。這次在臺灣，智東西還同聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州以及CFO顧大為、聯(lián)發(fā)科技資深副總裁/智慧設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰出進行了深入交流，還原聯(lián)發(fā)科技在5G和AI時代的野心和布局。
▲聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州和智東西總編輯張國仁
一、業(yè)務(wù)板塊兵分三路 營收表現(xiàn)均衡
根據(jù)3月份智東西記者與游人杰的對話了解，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)在年初對業(yè)務(wù)架構(gòu)進行了悄然調(diào)整，由之前的移動業(yè)務(wù)和智能設(shè)備群兵分三路為移動業(yè)務(wù)、智能家庭事業(yè)群和智能設(shè)備事業(yè)群，新分出的智能家庭事業(yè)群主要以電視芯片業(yè)務(wù)為主，負責人為張豫臺。
從聯(lián)發(fā)科技2019年一季度的財報看，這三條線的營收分布相當均衡，聯(lián)發(fā)科技2019年一季度營收527.22億元新臺幣，年增6.2%，單季毛利40.7%達到新高。
聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行解讀稱，“三輛馬車“基本上屬于平分秋色齊步走的狀態(tài)。其中，包括智能手機與平板電腦芯片在內(nèi)的移動運算平臺營收比重保持在30%至35%；智能家居產(chǎn)品在32%至37%左右；物聯(lián)網(wǎng)、電源管理芯片與特殊應(yīng)用芯片(ASIC)等成長型產(chǎn)品則拿下了30%至35%的比重。
聯(lián)發(fā)科技押寶的這三大業(yè)務(wù)板塊都處在新的時代風口，手機為代表的移動設(shè)備處在5G換代的時間窗口。電視則將迎來8K技術(shù)更大范圍的普及應(yīng)用，整合晨星半導體后，目前聯(lián)發(fā)科技在電視主控芯片的市場份額超過50%，來自電視芯片的營收也占到了智能家庭事業(yè)群營收的80%以上。
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能家庭事業(yè)群總經(jīng)理張豫臺現(xiàn)場就表示，在技術(shù)上，聯(lián)發(fā)科技會從畫質(zhì)、語音助理、居家安全、個人化服務(wù)四個方面迭代升級，同時在今年重點押注推出8K電視芯片產(chǎn)品，應(yīng)對2020年東京奧運帶動的8K應(yīng)用落地。
在游人杰掌舵的智能設(shè)備事業(yè)群這塊，則又分化出三個小的增長引擎，也就是他所說的3A戰(zhàn)略，分別指AIoT、ASIC和Auto。
二、押注AI：加大研發(fā)投入，布局頂尖科技
對聯(lián)發(fā)科技在AI方面的發(fā)展，陳冠州說，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)投入了很多年，也獲得了全世界很多大廠的肯定。并且在很多細分市場取得了多個市占率第一的地位，現(xiàn)在將創(chuàng)造更多的不可能。
在“獨立AI芯片”幾乎成為高端智能手機處理器標配的時候，聯(lián)發(fā)科技于2018年3月推出了首次搭載其APU的處理器平臺Hello P60，其APU模塊（AI specialized Processing Unit）主要用于CV（視覺）和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算。
根據(jù)陳冠州的介紹看，目前其APU模塊已經(jīng)演進到第三代，不僅在智能手機上運用，其APU模塊還會延伸到所有產(chǎn)品線，在專門針對智能設(shè)備的應(yīng)用場景展示中，我們就看到了聯(lián)發(fā)科技的工程師在展示搭載APU模塊芯片在掃地機器人上、家庭門禁上的應(yīng)用。
目前聯(lián)發(fā)科技在臺灣已經(jīng)是一家擁有11000多名員工的公司，其中大部分是工程師。加大研發(fā)投入是保障技術(shù)領(lǐng)先的硬道理，目前聯(lián)發(fā)科技的每年研發(fā)經(jīng)費據(jù)稱超過500多億新臺幣。
在研發(fā)投入上，聯(lián)發(fā)科技CFO顧大為說，絕對金額變化不會太大，但內(nèi)部資源的挪移變化會比較大，現(xiàn)在主要兩大塊還是在移動芯片和Jerry（游人杰）這邊的3A新興業(yè)務(wù)。
除了武裝自身，在AI上發(fā)力還有一點是離不開產(chǎn)業(yè)鏈上下游、生態(tài)合作伙伴的協(xié)同。陳冠州說聯(lián)發(fā)科技基于應(yīng)用于手機為主的移動計算平臺，有一個AI架構(gòu)的開放式平臺，橫跨Linux、Android等不同的系統(tǒng)平臺，提供很多插件擴展，可以和優(yōu)秀的算法公司對接，針對特定場景自己也會提供算法，如今在聯(lián)發(fā)科技軟件研發(fā)人員已經(jīng)占到工程人員總數(shù)的將近4成。
三、發(fā)力5G：瞄準明年5000萬大市場
陳冠州說聯(lián)發(fā)科技用于移動終端的5G單芯片方案的推出，是聯(lián)發(fā)科技在5G方面研究的里程碑，聯(lián)發(fā)科技為此已經(jīng)投入了數(shù)千名工程師的研發(fā)團隊。
“在2020年，會有很多客戶把產(chǎn)品推向市場”，陳冠州說。據(jù)他講，聯(lián)發(fā)科技發(fā)力5G超過4年，有幾千人的工程師規(guī)模，幾乎是手機研發(fā)相關(guān)人員的5成到6成。
陳冠州總結(jié)了聯(lián)發(fā)科技5G SoC方案的5個特點：1、速度最快在Sub-6GHz下行可達4.7Gbps，上行2.5Gbps。2、是第一個導入ARM Cortex-A77大核IP的芯片。3、是第一個導入ARM Mali-G77 GPU的芯片。4、搭載了聯(lián)發(fā)科技最新的AI獨立處理單元APU 3.0。5、使用7nm制程，能夠把功耗做到更低。
2019年已經(jīng)成為全球5G商用不折不扣的元年，目前全球至少有三個國家已經(jīng)開始嘗試5G商用。5月初智東西在對話中興終端事業(yè)部CEO徐鋒時，他說即使按一個相對保守的估計，國內(nèi)市場5G手機的出貨量都大概率會超過800萬臺的量，為什么聯(lián)發(fā)科技更看重2020年的市場呢？
陳冠州認為，這與聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略考慮有關(guān)。5G手機2020年開始大規(guī)模普及，預計至少會有5000萬臺以上的市場規(guī)模，在這個時間點切入，機會更大，產(chǎn)品準備得也更充分。同時陳冠州也不斷強調(diào)，“我們的定位就是要做最高端，技術(shù)要好，同時給用戶帶來能感知的優(yōu)秀體驗?！?/p>
當然，未來這半年的挑戰(zhàn)也巨大，聯(lián)發(fā)科技的計劃是分步推進，先把重心放在Sub-6GHz規(guī)格的5G芯片方案上，之后推進毫米波規(guī)格的5G芯片。
四、智能設(shè)備與三大發(fā)展引擎
談到他所掌舵的智能設(shè)備三大引擎AIoT、ASIC、Auto，游人杰顯得很有信心。IoT的概念已經(jīng)過渡到AIoT，需要更多的AI計算賦能，需要高整合度的AIoT場景的單芯片產(chǎn)品，同時市場也會變得更碎片化。
在AIoT領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科技布局了i500、i500P、i300、i300P兩個系列四款不同定位的產(chǎn)品，用于智能穿戴、智能家庭、智慧城市、智能工業(yè)等細分領(lǐng)域。
在ASIC定制化芯片方面，聯(lián)發(fā)科技其實押寶的是高端的ASIC市場，這里指的高端芯片成本通常在千美元以上。游人杰認為這會提供更有彈性的ASIC商業(yè)模式，與各行業(yè)領(lǐng)導廠商合作，發(fā)展具有高運算力，高傳輸速度及低功耗等高度差異化的定制化芯片。據(jù)稱，目前這塊業(yè)務(wù)的營收每年都以倍速在增長。
另外一塊汽車業(yè)務(wù)方面，雖然仍然在“養(yǎng)”的狀態(tài)，但也已經(jīng)投入了差不多4年之久。在車用市場，聯(lián)發(fā)科技的主要落地方向是整合高速通訊、多媒體和雷達感知技術(shù)的前裝市場，將流暢、豐富、高度安全的體驗帶入汽車電子平臺。
游人杰說，從消費電子領(lǐng)域到車用領(lǐng)域，打法會有很多不同，無論是產(chǎn)品的要求還是產(chǎn)品周期。聯(lián)發(fā)科技將積極打造車用通訊控制芯片、多媒體控制芯片，也會押注毫米波雷達產(chǎn)品。
五、智能音箱市場：帶屏產(chǎn)品真的引爆了
中國互聯(lián)網(wǎng)圍繞智能家居、語音入口的爭奪帶火了智能音箱市場，也讓中國成為全球幾個智能音箱落地規(guī)模最大的市場；這背后，聯(lián)發(fā)科技成為了背后的真正贏家之一，因為聯(lián)發(fā)科技的智能音箱芯片方案，整體市場占有率高達60%。
游人杰對這一市場有著非常深刻的認識，從2017年到現(xiàn)在短短三年間，智能音箱市場已經(jīng)從2017年的3000萬臺，發(fā)展到2018年的6000萬臺，今年大概率上總量會達到9000～1億臺。
其中，國內(nèi)市場帶屏音箱也將由去年的30萬臺，成長到1000萬臺的規(guī)模, 這也將成為今年國內(nèi)智能音箱市場的最大亮點，可以說帶屏智能音箱徹底火了。
隨著語音交互技術(shù)的進一步成熟，家庭聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的增多，智能音箱這個產(chǎn)品已經(jīng)開始被更多人接受，而其產(chǎn)品形態(tài)也在從傳統(tǒng)相對單一的形態(tài)往更小如鬧鐘或更大如帶屏設(shè)備兩個方向發(fā)展，產(chǎn)品形態(tài)的延伸無疑將擴大的智能音箱市場的應(yīng)用的空間。
結(jié)語：聯(lián)發(fā)科技的底牌是什么
從聯(lián)發(fā)科技的業(yè)務(wù)布局和成果看，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)遠不是過去留給人的“中低端手機芯片”供應(yīng)商的形象，而是在多個核心領(lǐng)域早已扎下根基。
最后我們不妨再來看，在AI和5G時代，聯(lián)發(fā)科技的底牌到底是什么？拋開業(yè)務(wù)線不談，最核心的至少有兩點：
第一點，放長線、下重注、擇機收割。
在同陳冠州、游人杰、顧大為等幾位高管交流中，尤能感受到這一點，比如談到ASIC芯片的時候，他們說雖然現(xiàn)在才去打高端市場，其實8年前就已經(jīng)在做這方面業(yè)務(wù)和技術(shù)儲備了，只是無論產(chǎn)品和技術(shù)都還相對初級，汽車電子方面都業(yè)務(wù)也是一樣，4～5年前已經(jīng)開始潛心研發(fā)。
第二點無疑是瞄準技術(shù)落地方向推出真正具有產(chǎn)業(yè)價值的產(chǎn)品。無論是電視、路由器、智能音箱市場，聯(lián)發(fā)科技的芯片都占據(jù)很大份額，這些從產(chǎn)品形態(tài)上看起來不那么高大上的品類，恰恰成了這一波AI甚至5G落地的規(guī)模最龐大的場景，聯(lián)發(fā)科技的能夠在其中抓住機遇，正是因為他們適時拿出了能夠滿足需求的產(chǎn)品。
如果說聯(lián)發(fā)科技的底牌明面上是5G、AI芯片這些具體產(chǎn)品，背面就應(yīng)該是長線押注，持續(xù)投入的芯片技術(shù)，這一點也是內(nèi)陸半導體產(chǎn)業(yè)非常值得借鑒的。
