智東西(公眾號:zhidxcom)
文 | Lina

芯片巨頭們越來越不務(wù)正業(yè)了。

舉個例子,在今年高通的CES發(fā)布會上,高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙Cristiano Amon全程只提了一次驍龍845,完全沒有提到手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的新動向。

CES側(cè)寫:高通的第二戰(zhàn)場

(高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙Cristiano Amon)

與之相反的是,Amon全程都在專注介紹高通除了手機(jī)業(yè)務(wù)之外的所有業(yè)務(wù),比如宣布了高通在語音助手、汽車、5G等領(lǐng)域的合作伙伴,推出了一款無線耳機(jī)專用的低功耗SoC,以及聯(lián)合Facebook、小米三家共同打造的Oculus VR一體機(jī)等。

除了高通之外,其他芯片廠商如英特爾、聯(lián)發(fā)科等也都分別在CES上大談IoT、量子計算、車聯(lián)網(wǎng)、藍(lán)牙連接等“不務(wù)正業(yè)”的主題,各自的主營業(yè)務(wù)反而不再提起。

造成這些芯片巨頭“不務(wù)正業(yè)”的原因,大多是因為主營業(yè)務(wù)或市場逐步進(jìn)入飽和、增量微薄,或競爭格局已趨于平穩(wěn)、難以再生動蕩。

為了推動公司發(fā)展,芯片巨頭們紛紛開始尋找其他增量市場——5G、汽車、IoT等新生領(lǐng)域,憑借著其龐大的市場潛力與快速增長的市場體量,逐漸成為了芯片巨頭們廝殺的第二戰(zhàn)場。

CES側(cè)寫:高通的第二戰(zhàn)場

在今年CES 2018上,我們看見了高通的另一面:一個手握強(qiáng)大的智能手機(jī)通訊與連接技術(shù)、擁有優(yōu)秀高性能低功耗芯片設(shè)計水平的巨頭,正將它這些年在移動終端積累的技術(shù)改良移植到各個領(lǐng)域,在IoT、5G、汽車等新生行業(yè)中迅速扎根,占領(lǐng)市場。

據(jù)智東西了解,在2017年里,以上這些新業(yè)務(wù)的在高通中的營收總和達(dá)到了30億美元,與2015年相比有著75%的增長。

一、打造5套IoT產(chǎn)品線,每天賣出100萬塊

高通產(chǎn)品管理副總裁Seshu Madhavapeddy告訴智東西,目前,高通的IoT產(chǎn)品出貨量已經(jīng)達(dá)到了100萬塊/天,成為一個體量巨大的業(yè)務(wù)。

CES側(cè)寫:高通的第二戰(zhàn)場

上文提到,高通這些年在移動終端投入了大量的研發(fā)資源,積累下了眾多技術(shù)IP,而這些技術(shù)在很多領(lǐng)域都可以應(yīng)用。比如:網(wǎng)絡(luò)/通訊連接技術(shù)、音視頻處理技術(shù)、無線協(xié)議安全技術(shù)等。

這些技術(shù)雖然源自于手機(jī)芯片業(yè)務(wù),但他們IoT產(chǎn)品市場中一樣被需要。由于在移動技術(shù)當(dāng)中有著豐富的積累,高通能夠快速開發(fā)出定制化的IoT解決方案。

目前,高通在IoT領(lǐng)域打造了5套不同的芯片產(chǎn)品系列,這五類SoCs產(chǎn)品包括:移動(Mobile)、應(yīng)用(Applications)、通訊(LTE)、網(wǎng)絡(luò)連接(Connectivity)、以及藍(lán)牙(Bluetooth)。

CES側(cè)寫:高通的第二戰(zhàn)場

之所以要打造5個系列這么多,是因為IoT市場復(fù)雜而多樣化:比如在打造無人機(jī)、智能攝像頭等產(chǎn)品時,芯片需要提供大量的邊緣計算能力。但像傳感器、智能燈泡等產(chǎn)品則并不需要強(qiáng)大的計算能力,反而在連接方面有著很高的要求。

這五類芯片從體積到功能強(qiáng)大程度都是從大到小依次排列,移動(Mobile)系列SoCs是其中最強(qiáng)大、功能最全的一個產(chǎn)品線,能夠滿足最為高端IoT市場需求。

應(yīng)用(Applications)系列SoCs則大多應(yīng)用在智能攝像頭、智能顯示屏、智能穿戴等產(chǎn)品中。

通訊(LTE)系列SoCs體積更小、計算能力有限,主要用在智能城市等產(chǎn)品中。

網(wǎng)絡(luò)連接(Connectivity)系列SoCs跟通訊SoCs略語差別,它主要提供的是Wi-Fi連接,被大量用在智能家居產(chǎn)品中。

最后,最小也是最輕便的藍(lán)牙(Bluetooth)系列SoCs,被應(yīng)用在智能照明、智能衣物等產(chǎn)品中。

雖然價錢與計算能力各不相同,但是這五類芯片在安全性上面的等級都是一樣的,因為每種IoT產(chǎn)品都需要極高的安全保障。

CES側(cè)寫:高通的第二戰(zhàn)場

(高通智能語音平臺)

此外,在本次的CES上,高通不僅更新了自己的智能語音平臺(Smart Audio Platform)與智能音箱參考設(shè)計方案,還和谷歌合作推出了2套新的智能家居Home Hub平臺。

它們是兩套智能家居產(chǎn)品的完整解決方案,包括高通IoT系列芯片和谷歌安卓Things軟件系統(tǒng),內(nèi)置Google Assistant語音助手,能夠讓OEM廠商用高通的硬件和谷歌的軟件快速打造IoT設(shè)備,如智能音箱、智能冰箱、智能攝像頭、機(jī)器人等。

目前,聯(lián)想、哈曼、JBL、LG等都宣布用采用了這個Home Hub平臺。

CES側(cè)寫:高通的第二戰(zhàn)場

(LG采用高通與谷歌的技術(shù)打造的智能音箱)

二、深耕15年車聯(lián)網(wǎng),以V2X車載通信切入自動駕駛

同樣是上文的理論,高通這些年在移動終端投入了大量的研發(fā)資源,積累下了眾多技術(shù)IP,而這些技術(shù)在很多領(lǐng)域都可以應(yīng)用——在汽車方面,這些技術(shù)包括了網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、無線充電技術(shù)等。

高通汽車業(yè)務(wù)產(chǎn)品市場高級總監(jiān)葉志平介紹,目前高通的汽車業(yè)務(wù)主要包括三大板塊:車聯(lián)網(wǎng)、車載系統(tǒng)、以及自動駕駛/ADAS。

現(xiàn)在市面上幾乎所有大型汽車品牌,包括別克、比亞迪、凱迪拉克、福特、路虎、本田等在內(nèi),都在不同方面使用了高通的技術(shù)。

1、車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)

CES側(cè)寫:高通的第二戰(zhàn)場

(高通展臺上的車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)展示)

先從車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)來說,高通從2G、3G時代起就一直通在為汽車廠商提供各類技術(shù),距今已經(jīng)超過15年的應(yīng)用經(jīng)驗。

到了4G時代,車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也涌現(xiàn)出一大堆意想不到的用戶場景,例如車內(nèi)的連接方式從藍(lán)牙時代發(fā)展到了云端互聯(lián),車載系統(tǒng)的使用從簡單的本地音頻,發(fā)展到了影音頻在線播放等,換言之就是車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)生了巨大的變化。

而到了5G時代,隨著連接速度的進(jìn)一步加快和延遲的進(jìn)一步縮小,也將會有更多的車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)與應(yīng)用場景出現(xiàn)。

2、車載娛樂系統(tǒng)業(yè)務(wù)

CES側(cè)寫:高通的第二戰(zhàn)場

(高通展臺上的車載娛樂系統(tǒng)業(yè)務(wù)展示)

雖然與車聯(lián)網(wǎng)相比,高通的車載娛樂系統(tǒng)業(yè)務(wù)還是個只有三年歷史的“新生兒”。但是高通還是盡力將其為移動設(shè)備研發(fā)的處理器和通信芯片移植到了汽車領(lǐng)域,推出了驍龍602A、驍龍820A兩款車載計算終端以及驍龍X12和X5 4GLTE通信芯片。

需要注意的是,這些計算芯片與通信模塊不僅能夠為車載操作系統(tǒng)提供計算與連接能力,其還能為倒車影像、HUD抬頭顯示、全液晶儀表甚至ADAS等功能服務(wù)。目前在全球20家頂尖車廠中,已經(jīng)有超過12家選擇了高通提供的車載娛樂系統(tǒng)方案。

3、自動駕駛

提到汽車業(yè)務(wù),自然少不了現(xiàn)在大火的自動駕駛技術(shù)。但由于高通旗下的移動芯片并不以大計算力著稱,因此其選擇另辟蹊徑,從高精地圖、V2X車載通信等領(lǐng)域入手。

CES側(cè)寫:高通的第二戰(zhàn)場

(V2X技術(shù)解讀)

高通的Cellular-V2X通信技術(shù)就致力于為汽車提供包括V2V(車與車)、V2P(車與人)、V2N(車與互聯(lián)網(wǎng))、V2I(車與基礎(chǔ)設(shè)施)等類型的通信技術(shù)。例如在V2V方向上,高通能讓兩輛汽車在相隔450米以內(nèi)就能察覺到對方的存在并進(jìn)行通信,以了解對方的行駛方向與速度信息。這種通信技術(shù)在拐角等視線受阻的情況下能夠有效避免交通事故。

高通在去年推出了專門針對這一技術(shù)的9150 C-V2X芯片,預(yù)計2018年將會進(jìn)行商用測試,為部分客戶提供樣品,到了2019年投入量產(chǎn)。此外,9150 C-V2X能同時兼容4G和5G網(wǎng)絡(luò),在未來可以直接幫助汽車升級到5G連接。

三、2019年第一批高通旗艦機(jī)用上5G

說起5G芯片,高通無疑是其研發(fā)的領(lǐng)先者。

目前,5G已經(jīng)是萬眾期待的技術(shù),AT&T、Verizon、中國移動、以及韓國KT等世界主流運(yùn)營商都在熱情地迎接5G時代的來臨。從美國到中國,從日本到歐洲,現(xiàn)在全球不同國家都在進(jìn)行著規(guī)模宏大的5G部署,從4G-5G的市場發(fā)展會比從2G-3G、從3G-4G的發(fā)展還要更快。

CES側(cè)寫:高通的第二戰(zhàn)場

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為5G將會在2020年正式進(jìn)入商用,而高通則認(rèn)為——我們2019年就可以!

為了達(dá)到這一點,高通除了在連接、測試等方面投入了巨額研發(fā)之外,在本次CES發(fā)布會上,Amon還宣布高通將打造一個全新架構(gòu)射頻前端(RF-Front End)架構(gòu),該架構(gòu)將同時支持4G與5G,目的是輔助設(shè)備從4G過渡到5G時代。這項前端射頻設(shè)計已有谷歌、HTC、索尼、三星等廠商確認(rèn)在其產(chǎn)品里采用。

Amon在5G論壇上說,到了2019年早期,市面上會出現(xiàn)第一批用上高通5G技術(shù)的旗艦手機(jī)品牌。

CES側(cè)寫:高通的第二戰(zhàn)場

(右邊三位分別為:高通總裁Cristiano Amon、百度COO陸奇、Verizon執(zhí)行副總裁兼CTO Hans Vestberg)

隨著5G時代來臨,我們將會越來越依賴云端的存儲與計算,而不依賴于手機(jī)的內(nèi)存容量,此外云服務(wù)商也能夠積累更多的數(shù)據(jù),進(jìn)行更多的計算與機(jī)器學(xué)習(xí)。

此外Amon還認(rèn)為,5G還將革命眾多用戶場景,比如,當(dāng)網(wǎng)絡(luò)延遲降到1毫秒以內(nèi)時,現(xiàn)在用戶使用社交網(wǎng)絡(luò)帶來全新的交互體驗——這數(shù)據(jù)已經(jīng)接近現(xiàn)實生活中的延遲。

智東西認(rèn)為,只有網(wǎng)絡(luò)連接速度進(jìn)一步提升后,如車輛網(wǎng)、IoT這些智能終端聯(lián)網(wǎng)后帶來的用戶體驗才能真正過關(guān)。因此,5G是高通其他所有業(yè)務(wù)的重要技術(shù)基石,也是高通在這些領(lǐng)域中的立足之本。

結(jié)語:芯片巨頭的第二戰(zhàn)場

除了上述提到的IoT、汽車、5G三大領(lǐng)域外,高通還在本次CES上宣布了有關(guān)視頻處理、虛擬現(xiàn)實、“永遠(yuǎn)連接”PC(Always-Connected PC)等項目的新進(jìn)展。

CES側(cè)寫:高通的第二戰(zhàn)場

(高通展臺上的Always-Connected PC展示)

巧合的是,這些領(lǐng)域正好也是高通的“老對手”英特爾今年在展位上大肆宣傳的領(lǐng)域,在各自主營業(yè)務(wù)日趨飽和的當(dāng)下,芯片巨頭們紛紛進(jìn)軍這些新興且潛力巨大的藍(lán)海市場,難免再度狹路相逢,開辟第二片戰(zhàn)場。

目前,5G在近兩年內(nèi)商用已經(jīng)是可預(yù)見的科技進(jìn)程,隨著5G技術(shù)的推廣與商用,汽車、IoT等市場也會應(yīng)聲而起,逐漸發(fā)展壯大——IoT市場其實現(xiàn)在已然具備一定規(guī)模,早期玩家如聯(lián)發(fā)科等芯片公司已經(jīng)初步嘗到了這一市場的紅利。

高通憑借著其在通訊、5G等業(yè)務(wù)的強(qiáng)大技術(shù)積累,以及低功耗高性能芯片的設(shè)計能力,應(yīng)該能在這個第二戰(zhàn)場中站穩(wěn)腳跟,圈出自己的市場份額。但這市場中優(yōu)秀的玩家遠(yuǎn)不止一個,最終勝負(fù)幾何,則還要有待分解了。


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